类别是'category.微处理器' (10000)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

电压

界面

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

速度

内存大小

uPs/uCs/外围ICs类型

核心处理器

时钟频率

电源电流-最大值

位元大小

访问时间

有ADC

DMA 通道

数据总线宽度

脉宽调制通道

无卤素

数模转换器通道

地址总线宽度

核心架构

边界扫描

低功率模式

外部数据总线宽度

格式

集成缓存

内存(字)

电压 - I/O

以太网

核数/总线宽度

图形加速

内存控制器

USB

附加接口

协处理器/DSP

只读存储器可编程性

核数量

外部中断数量

保安功能

显示和界面控制器

DMA通道数

萨塔

SPI,SPI

CAN

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

P5020NSN7VNB
P5020NSN7VNB
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

26 Weeks

1295-BBGA, FCBGA

YES

0°C~105°C TA

Tray

2006

QorIQ P5

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

3A991.A.1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

245

1.1V

1mm

30

S-PBGA-B1295

1.15V

1.05V

2.0GHz

MICROPROCESSOR, RISC

PowerPC e5500

166MHz

16

YES

YES

64

固定点

YES

1Gbps (5), 10Gbps (1)

2 Core 64-Bit

DDR3, DDR3L

USB 2.0 + PHY (2)

DUART, I2C, MMC/SD, SPI

SATA 3Gbps (2)

3.53mm

37.5mm

ROHS3 Compliant

NU80579ED004C
NU80579ED004C
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

5 Weeks

表面贴装

FCBGA

1088

2009

3A001.A.3

70°C

0°C

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

1.09mm

1.066GHz

未说明

不合格

1.26V

1.21.82.53.35V

COMMERCIAL

1.14V

1200 MHz

MICROPROCESSOR

32

25

YES

YES

16

浮点

YES

5.635mm

37.5mm

37.5mm

符合RoHS标准

RE252FSHE23HJE
RE252FSHE23HJE
AMD 数据表

5 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

BGA

827

2013

8542.31.00.01

2.4GHz

HDMI, PCI, USB

64b

符合RoHS标准

TMPN3120B1AM(D)
TMPN3120B1AM(D)
Toshiba 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Neuron

CISC

3

8

1KB/RAM

20

0

0

0

0

4.5

5

5.5

800

-40

85

SOP

SOP

表面贴装

2.4

20.6

10.7

32

Gull-wing

Obsolete

32

0

0

0

0

EP7312-CR-90
EP7312-CR-90
Cirrus Logic Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

204-TFBGA

YES

204

27

0°C~70°C TA

Tray

2002

EP7

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

204

Tin/Lead (Sn/Pb)

BOTTOM

BALL

225

2.5V

0.65mm

90MHz

30

EP7312

204

2.5V

2.7V

Serial, UART

48kB

MICROCONTROLLER, RISC

ARM7TDMI

32

90 μs

NO

NO

32b

YES

NO

28

ARM

2.5V 2.7V 3.0V 3.3V

1 Core 32-Bit

SDRAM

DAI, IrDA, SSI, UART

FLASH

1

硬件ID

Keypad, LCD, Touchscreen

Non-RoHS Compliant

含铅

BX80614X5650SLBV3
BX80614X5650SLBV3
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1366

2.66GHz

3A001.A.3

8542.31.00.01

BOTTOM

1mm

2.66GHz

1.35V

750mV

2660 MHz

MICROPROCESSOR

150000mA

64

64b

NO

YES

固定点

YES

符合RoHS标准

KMPC8560PX833LC
KMPC8560PX833LC
Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA

783

4.617712g

833MHz

Bulk

105°C

0°C

833MHz

1.2V

32kB

32b

无卤素

1

符合RoHS标准

含铅

AT80614005073ABSLBV4
AT80614005073ABSLBV4
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1366

2.4GHz

DDR3

yes

77.6°C

BOTTOM

无铅

未说明

1mm

2.4GHz

未说明

不合格

1.35V

750mV

288GB

MICROPROCESSOR, RISC

150000mA

64

64b

4

符合RoHS标准

AT80602002091AA.SLBFD
AT80602002091AA.SLBFD
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1366

8542.31.00.01

BOTTOM

无铅

1.2V

1mm

2.26GHz

不合格

1.2V

1.89V

750mV

2260 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

120000mA

64

符合RoHS标准

LS1043ASE8MQB
LS1043ASE8MQB
NXP USA Inc. 数据表

1940 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

780-FBGA, FCBGA

YES

0°C~105°C

Tray

2014

QorIQ® Layerscape

活跃

3 (168 Hours)

780

ALSO OPERATES AT 1V NOMINAL SUPPLY

BOTTOM

BALL

250

0.9V

0.8mm

30

S-PBGA-B780

0.93V

0.87V

1.2GHz

MICROPROCESSOR, RISC

ARM® Cortex®-A53

64

14

YES

YES

32

固定点

YES

1GbE (7) or 10GbE (1) & 1GbE (5)

4 Core 64-Bit

DDR3L, DDR4

USB 3.0 (3) + PHY

Secure Boot, TrustZone®

SATA 6Gbps (1)

2.07mm

23mm

ROHS3 Compliant

KMC68360VR33L
KMC68360VR33L
Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA

357

2.089502g

33MHz

Bulk

70°C

0°C

33MHz

Ethernet, UART

2.5kB

32b

无卤素

Coldfire

1

符合RoHS标准

无铅

JA80486SXSF338
JA80486SXSF338
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

TQFP

Bulk

33MHz

3V

符合RoHS标准

无铅

N80C186-12
N80C186-12
AMD 数据表

78 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PLCC

YES

68

12MHz

e0

68

Tin/Lead (Sn/Pb)

70°C

0°C

DRAM REFRESH CONTROL UNIT; PROGRAMMABLE INTERRUPT CONTROLLER

8542.31.00.01

QUAD

J BEND

未说明

5V

1.27mm

未说明

68

不合格

5.5V

5V

COMMERCIAL

4.5V

12.5 MHz

MICROPROCESSOR

65mA

16

16b

20

NO

YES

固定点

NO

0

5

2

4.572mm

24.2062mm

符合RoHS标准

GET48NGBB22GVE
GET48NGBB22GVE
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

413

413

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

413

微处理器电路

符合RoHS标准

MC68EN360CVR33L
MC68EN360CVR33L
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

357-BBGA

-40°C~85°C TA

Tray

1995

M683xx

Obsolete

3 (168 Hours)

MC68EN360

33MHz

CPU32+

5.0V

10Mbps (1)

1 Core 32-Bit

DRAM

SCC, SMC, SPI

Communications; CPM

ROHS3 Compliant

MPC8547VTAQGD
MPC8547VTAQGD
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

783-BBGA, FCBGA

0°C~105°C TA

Tray

2007

MPC85xx

Obsolete

3 (168 Hours)

MPC8547

1.0GHz

PowerPC e500

1.8V 2.5V 3.3V

10/100/1000Mbps (4)

1 Core 32-Bit

DDR, DDR2, SDRAM

DUART, I2C, PCI, RapidIO

Signal Processing; SPE

ROHS3 Compliant

MPC860DPCVR50D4
MPC860DPCVR50D4
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

357-BBGA

-40°C~95°C TA

Tray

2004

MPC8xx

Obsolete

3 (168 Hours)

MPC860

50MHz

3.3V

10Mbps (2), 10/100Mbps (1)

1 Core 32-Bit

DRAM

HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART

Communications; CPM

ROHS3 Compliant

MC68MH360CVR25L
MC68MH360CVR25L
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

357-BBGA

-40°C~85°C TA

Tray

1995

M683xx

Obsolete

3 (168 Hours)

MC68MH360

25MHz

CPU32+

5.0V

10Mbps (1)

1 Core 32-Bit

DRAM

SCC, SMC, SPI

Communications; CPM

ROHS3 Compliant

MC68MH360VR25LR2
MC68MH360VR25LR2
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

357-BBGA

357-PBGA (25x25)

0°C~70°C TA

Tape & Reel (TR)

1995

M683xx

Obsolete

3 (168 Hours)

MC68MH360

25MHz

CPU32+

5.0V

10Mbps (1)

1 Core 32-Bit

DRAM

SCC, SMC, SPI

Communications; CPM

ROHS3 Compliant

MC68MH360VR25L
MC68MH360VR25L
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

357-BBGA

0°C~70°C TA

Tray

1995

M683xx

Obsolete

3 (168 Hours)

MC68MH360

25MHz

CPU32+

5.0V

10Mbps (1)

1 Core 32-Bit

DRAM

SCC, SMC, SPI

Communications; CPM

ROHS3 Compliant

MC68360CVR25LR2
MC68360CVR25LR2
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

357-BBGA

-40°C~85°C TA

Tape & Reel (TR)

1995

M683xx

Obsolete

3 (168 Hours)

MC68360

25MHz

CPU32+

5.0V

10Mbps (1)

1 Core 32-Bit

DRAM

SCC, SMC, SPI

Communications; CPM

ROHS3 Compliant

MPC8545EVTAQGB
MPC8545EVTAQGB
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

783-BBGA, FCBGA

0°C~105°C TA

Tray

2007

MPC85xx

Obsolete

3 (168 Hours)

MPC8545

1.0GHz

PowerPC e500

1.8V 2.5V 3.3V

10/100/1000Mbps (4)

1 Core 32-Bit

DDR, DDR2, SDRAM

DUART, I2C, PCI, RapidIO

Signal Processing; SPE, Security; SEC

Cryptography, Random Number Generator

ROHS3 Compliant

MC7447AVS1267LB
MC7447AVS1267LB
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

360-CLGA, FCCLGA

0°C~105°C TA

Tray

2004

MPC74xx

Obsolete

1 (Unlimited)

MC7447

1.267GHz

PowerPC G4

1.8V 2.5V

1 Core 32-Bit

Multimedia; SIMD

ROHS3 Compliant

MPC860DPCVR66D4
MPC860DPCVR66D4
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

357-BBGA

-40°C~95°C TA

Tray

2004

MPC8xx

Obsolete

3 (168 Hours)

MPC860

66MHz

3.3V

10Mbps (2), 10/100Mbps (1)

1 Core 32-Bit

DRAM

HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART

Communications; CPM

ROHS3 Compliant

MC68360VR25VLR2
MC68360VR25VLR2
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

357-BBGA

0°C~70°C TA

Tape & Reel (TR)

1995

M683xx

Obsolete

3 (168 Hours)

MC68360

25MHz

CPU32+

3.3V

10Mbps (1)

1 Core 32-Bit

DRAM

SCC, SMC, SPI

Communications; CPM

ROHS3 Compliant