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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	质量	终端数量																					包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	工作电源电压	电源	温度等级	可编程类型	最大电源电压	最小电源电压	工作电源电流	电源电流	速度	最大电源电流	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	访问时间	建筑学	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	阀门数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	JTAG BST	专用输入数量	环境温度范围高	系统内可编程	产品条款数量
P3Z22V10IBDH	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	24	Obsolete	XILINX INC	TSSOP, TSSOP24,.25	65 MHz	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TSSOP	TSSOP24,.25	RECTANGULAR	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	3.3 V							无				e0						Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	DUAL	鸥翼			0.635 mm	unknown					R-PDSO-G24	10	不合格			INDUSTRIAL								15 ns			PAL-TYPE	22			EE PLD			MACROCELL						132
P3Z22V10IBDH	Philips Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	24	飞利浦半导体	65 MHz	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TSSOP	TSSOP24,.25	RECTANGULAR	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	3.3 V							无	Transferred				e0						Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	DUAL	鸥翼			0.635 mm	unknown					R-PDSO-G24	10	不合格			INDUSTRIAL								15 ns			PAL-TYPE	22			EE PLD			MACROCELL						132
P3Z22V10IBDH	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES			24	Obsolete	NXP SEMICONDUCTORS	TSSOP	4.40 MM, PLASTIC, SOT-355-1, TSSOP-24	65 MHz	10	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TSSOP	TSSOP24,.25	RECTANGULAR	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	3.6 V	3 V	3.3 V																		8542.39.00.01	DUAL	鸥翼			0.65 mm	unknown				24	R-PDSO-G24		不合格			INDUSTRIAL								15 ns					11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	1.1 mm	EE PLD			MACROCELL			11						7.8 mm	4.4 mm
XC7272-30PG84I	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	84	85 °C	-40 °C	CERAMIC	PGA	PGA84M,11X11	SQUARE	网格排列	5 V							有	Obsolete	XILINX INC													NO	8542.39.00.01	PERPENDICULAR	PIN/PEG			2.54 mm	compliant					S-XPGA-P84		不合格			INDUSTRIAL								48 ns							UV PLD				72	NO			NO
PZ5064-7A84-T	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	NXP SEMICONDUCTORS	QCCJ,	105 MHz	64	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.25 V	4.75 V	5 V							Transferred														8542.39.00.01	QUAD	J BEND			1.27 mm	unknown					S-PQCC-J84		不合格			COMMERCIAL								10 ns					2 DEDICATED INPUTS, 64 I/O	4.57 mm	EE PLD			MACROCELL			2						29.3116 mm	29.3116 mm
XC9536XV-3CS48C	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES		48	无	Obsolete	XILINX INC	2.5 V	2.4 V	2.6 V	GRID ARRAY, FINE PITCH	SQUARE	FBGA	PLASTIC/EPOXY	70 °C	36	3	FBGA,	BGA									e0						锡铅				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL			0.8 mm	compliant				48	S-PBGA-B48		不合格			COMMERCIAL								3.5 ns					0 DEDICATED INPUTS, 36 I/O	1.8 mm	闪存 PLD			REGISTERED									7 mm	7 mm
PZ3032I10BC-T	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	Transferred	NXP SEMICONDUCTORS	TQFP,	58.8 MHz	32	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE	3.63 V	2.97 V	3.3 V																				8542.39.00.01	QUAD	鸥翼			0.8 mm	unknown					S-PQFP-G44		不合格			INDUSTRIAL								16 ns					2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O	1.2 mm	EE PLD			MACROCELL			2						10 mm	10 mm
XC9536XV-5CSG48C	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES			48	有	Obsolete	XILINX INC	BGA	FBGA, BGA48,7X7,32	3	36	70 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA48,7X7,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	2.62 V	2.37 V	2.5 V								e1						锡银铜			YES	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	260		0.8 mm	compliant		30		48	S-PBGA-B48		不合格			COMMERCIAL								5 ns					0 DEDICATED INPUTS, 36 I/O	1.8 mm	闪存 PLD			MACROCELL	36	YES			YES				7 mm	7 mm
PZ3128-S10A84	Philips Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	QCCJ, LDCC84,1.2SQ	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC84,1.2SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	3.3 V							无	Transferred	飞利浦半导体				e0						Tin/Lead (Sn/Pb)			YES	8542.39.00.01	QUAD	J BEND			1.27 mm	unknown					S-PQCC-J84		不合格			COMMERCIAL								12.5 ns							EE PLD				128	YES			YES
XH95288-7HQ208I	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	XILINX INC	QFP	HEAT SINK, QFP-208	3	168	PLASTIC/EPOXY	HFQFP	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	5 V							无	Transferred				e0	无					锡铅				8542.39.00.01	QUAD	鸥翼			0.5 mm	compliant				208	S-PQFP-G208		不合格																0 DEDICATED INPUTS, 168 I/O	4.1 mm	MASK PLD			MACROCELL									28 mm	28 mm
XC9536XV-3VQG44C	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES		44	有	Obsolete	XILINX INC	QFP	PLASTIC, VQFP-44	3	34	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE	2.62 V	2.37 V	2.5 V									e3						Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	QUAD	鸥翼	260		0.8 mm	compliant		30		44	S-PQFP-G44		不合格			COMMERCIAL								3.5 ns					0 DEDICATED INPUTS, 34 I/O	1.2 mm	闪存 PLD			MACROCELL									10 mm	10 mm
PEEL18CV8P-7L	Anachip Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	20	ANACHIP CORP	DIP, DIP20,.3	83.3 MHz	70 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	DIP20,.3	RECTANGULAR	IN-LINE	5 V							有	Transferred														8542.39.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE	260		2.54 mm	unknown					R-PDIP-T20	8	不合格			COMMERCIAL								7.5 ns			PAL-TYPE	18			EE PLD			MACROCELL						74
PEEL18CV8P-7L	Diodes Incorporated	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO			20	有	Obsolete	DIODES INC	DIP	DIP, DIP20,.3	83.3 MHz	8	70 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	DIP20,.3	RECTANGULAR	IN-LINE	5.25 V	4.75 V	5 V								e3					EAR99	哑光锡				8542.39.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE	260		2.54 mm	unknown				20	R-PDIP-T20	8	不合格			COMMERCIAL								7.5 ns			PAL-TYPE	18	9 DEDICATED INPUTS, 8 I/O		EE PLD			MACROCELL			9			74			26.162 mm	7.62 mm
PZ3032-10A44-T	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	Obsolete	XILINX INC	LPCC	QCCJ,	57 MHz	32	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE	CHIP CARRIER	3.63 V	2.97 V	3.3 V																			32 MACROCELLS	8542.39.00.01	QUAD	J BEND			1.27 mm	unknown				44	S-PQCC-J44		不合格			COMMERCIAL								13 ns					2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O	4.57 mm	EE PLD			MACROCELL			2						16.5862 mm	16.5862 mm
PZ3032-10A44-T	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	NXP SEMICONDUCTORS	QCCJ,	57 MHz	32	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE	CHIP CARRIER	3.63 V	2.97 V	3.3 V							Transferred														8542.39.00.01	QUAD	J BEND			1.27 mm	unknown					S-PQCC-J44		不合格			COMMERCIAL								17 ns					2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O	4.57 mm	EE PLD			MACROCELL			2						16.5862 mm	16.5862 mm
XH95288-10HQ304C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	304	HEAT SINK, QFP-304	3	192	PLASTIC/EPOXY	HFQFP	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	5 V							无	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC				e0						锡铅					QUAD	鸥翼			0.5 mm	compliant					S-PQFP-G304		不合格																0 DEDICATED INPUTS, 192 I/O	4.5 mm	MASK PLD			MACROCELL									40 mm	40 mm
SLG4C42323V	Renesas Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
P85C22V10-10	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO			24	无	Obsolete	INTEL CORP	DIP	DIP, DIP24,.3	95.2 MHz	10	70 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	DIP24,.3	RECTANGULAR	IN-LINE	5.25 V	4.75 V	5 V								e0						锡铅			PAL WITH MACROCELLS; 10 MACROCELLS; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK; VARIABLE PRODUCT TERMS	8542.39.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE			2.54 mm	compliant				24	R-PDIP-T24	10	不合格			COMMERCIAL								10 ns			PAL-TYPE	22	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	4.32 mm	OT PLD			MACROCELL			11			132			31.61 mm	7.62 mm
PZ3064I15BB1-T	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	Transferred	NXP SEMICONDUCTORS	QFP,	58 MHz	64	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	RECTANGULAR	FLATPACK	3.63 V	2.97 V	3.3 V																				8542.39.00.01	QUAD	鸥翼			0.65 mm	unknown					R-PQFP-G100		不合格			INDUSTRIAL								17.5 ns					2 DEDICATED INPUTS, 64 I/O	3.4 mm	EE PLD			MACROCELL			2						20 mm	14 mm
PZ5064-10BB1	Philips Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	QFP, QFP100,.7X.9	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP100,.7X.9	RECTANGULAR	FLATPACK	5 V							无	Transferred	飞利浦半导体				e0						Tin/Lead (Sn/Pb)			NO	8542.39.00.01	QUAD	鸥翼			0.635 mm	unknown					R-PQFP-G100		不合格			COMMERCIAL								12.5 ns							EE PLD				64	NO			NO
PZ5064-10BB1	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	Obsolete	NXP SEMICONDUCTORS	QFP	14 X 20 X 2.80 MM, PLASTIC, SOT-382-1, QFP-100	77 MHz	64	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	RECTANGULAR	FLATPACK	5.25 V	4.75 V	5 V																				8542.39.00.01	QUAD	鸥翼			0.65 mm	unknown				100	R-PQFP-G100		不合格			COMMERCIAL								12.5 ns					2 DEDICATED INPUTS, 64 I/O	3.4 mm	EE PLD			MACROCELL			2						20 mm	14 mm
XH95180-7HQ208C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	HEAT SINK, QFP-208	3	168	PLASTIC/EPOXY	HFQFP	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	5 V							无	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC				e0						锡铅					QUAD	鸥翼			0.5 mm	compliant					S-PQFP-G208		不合格																0 DEDICATED INPUTS, 168 I/O	4.1 mm	MASK PLD			MACROCELL									28 mm	28 mm
TIBPAL16R6-7CN	Texas Instruments	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	通孔	20-DIP (0.300, 7.62mm)	20	2					Tube		IMPACT-X™ PAL®		no	Obsolete	1 (Unlimited)	20			75°C	0°C	POWER-UP RESET; REGISTER PRELOAD	8542.39.00.01	DUAL			5V	2.54mm				TIBPAL16R6	20		6			5V	商业扩展	PAL	5.25V	4.75V			7ns		74MHz	9 ns					8 DEDICATED INPUTS, 2 I/O				MIXED			8			64		5.08mm	24.325mm	7.62mm	无		ROHS3 Compliant	含铅
ATF16V8CZ-15JU	Microchip Technology	数据表	18 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	20-LCC (J-Lead)	20	722.005655mg		8		Tube	1997	16V8	e3	yes	活跃	2 (1 Year)	20		Matte Tin (Sn) - annealed	85°C	-40°C			QUAD	J BEND	245	5V	1.27mm		62MHz	40	ATF16V8C			8		5V	5V	INDUSTRIAL	EE PLD	5.5V	4.5V	105mA	105mA		105mA		15 ns	15 ns	15 ns	PAL-TYPE				150	15	MACROCELL	8		8	85°C		64	4.572mm		9.04mm	9.04mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
ATF16V8B-10JU	Microchip Technology	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	表面贴装	20-LCC (J-Lead)	20	722.005655mg	FLASH	8			Tube	1997	16V8	e3	yes	活跃	2 (1 Year)	20		Matte Tin (Sn) - annealed	85°C	-40°C			QUAD	J BEND		5V	1.27mm		83MHz		ATF16V8B			8		5V	5V	INDUSTRIAL	EE PLD	5.5V	4.5V	55mA	55mA		95mA		10 ns	10 ns	20 ns	PAL-TYPE				150		MACROCELL	8		8	85°C		64	4.572mm				无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅