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类别是'category.片上系统（SoC）' (7695)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 零件状态 | 终止次数 | 温度系数 | 类型 | 电阻 | 端子表面处理 | 组成 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 频率稳定性 | 输出量 | JESD-30代码 | 功能 | 基本谐振器 | 最大电流源 | 输出的数量 | 资历状况 | 失败率 | 电源 | 温度等级 | 电流 - 电源（禁用）（最大值） | 界面 | 速度 | 内存大小 | 核心处理器 | 周边设备 | 程序内存大小 | 连接方式 | 建筑学 | 数据总线宽度 | 输入数量 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 速度等级 | 绝对牵引范围 (APR) | 主要属性 | 逻辑单元数 | 核数量 | 闪光大小 | 特征 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||||||||
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 | XCZU17EG-L1FFVB1517I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | AMD | 644 | Tray | XCZU17 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 1L | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S050-1FG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | Tray | M2S050 | 活跃 | - | 166 MHz | 56340 LE | SMD/SMT | - | 64 kB | 267 | -40°C ~ 100°C (TJ) | SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 1 | FPGA - 50K Logic Modules | 1 Core | 256KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU4EG-L2FBVB900E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 204 | Tray | XCZU4 | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 2L | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S010TS-VFG400 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 400-LFBGA | YES | 400-VFBGA (17x17) | 400 | Non-Compliant | 195 | Tray | M2S010 | 活跃 | - | 166 MHz | 12084 LE | 微芯片技术 | - | 64 kB | LFBGA, BGA400,20X20,32 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA400,20X20,32 | 1.2 V | 40 | 1.14 V | 85 °C | 有 | M2S010TS-VFG400 | LFBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.81 | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion®2 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 0.8 mm | compliant | S-PBGA-B400 | 195 | 不合格 | 1.2 V | OTHER | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 195 | 1.51 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 10K Logic Modules | 12084 | 1 Core | 256KB | 17 mm | 17 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||
| XA7Z020-1CLG400I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 400-LFBGA, CSPBGA | 400-CSPBGA (17x17) | AMD | 130 | Tray | XA7Z020 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA | 667MHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z015-1CL485I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-LFBGA, CSPBGA | 484-CSPBGA (19x19) | AMD | 130 | Bulk | XC7Z015 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq®-7000 | 667MHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Artix™-7 FPGA, 74K Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVC1702-1MSIVSVA1596 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1596-BFBGA, FCBGA | AMD | 500 | Tray | 活跃 | Versal™ AI Core | 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU7EV-L1FFVF1517I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | Glenair | 零售包装 | 活跃 | 464 | XCZU7 | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVE1752-2MLEVSVA2197 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | AMD | Tray | 活跃 | 608 | Versal™ AI Core | 600MHz, 1.4GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU17EG-3FFVD1760E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | AMD | 308 | Tray | XCZU17 | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 600MHz, 667MHz, 1.5GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU4CG-1SFVC784I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 784-BFBGA, FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | AMD | 252 | Tray | XCZU4 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCIMX6Q7CZK08AD | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Ethernet/I2C/I2S/SPI | 12 KB | 32 Bit | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MIMX8MQ7CVAHZAA | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | I2C/SPI/UART | 64 Bit | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGFB027R24C2I2V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | Tray | 活跃 | 744 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.7M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU7CG-L2FFVF1517E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | AMD | 464 | Tray | XCZU7 | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 533MHz, 1.3GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 2L | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU7CG-L2FFVC1156E | AMD | 数据表 | 500 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | KYOCERA AVX | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 360 | XCZU7 | 0°C ~ 100°C (TJ) | * | 533MHz, 1.3GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 2L | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU4EG-3FBVB900E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | PEI-Genesis | Bulk | 活跃 | 204 | XCZU4 | 0°C ~ 100°C (TJ) | * | 600MHz, 1.5GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 3 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z012S-2CLG485I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1206 (3216 Metric) | 1206 | Stackpole Electronics Inc | 活跃 | Bulk | 150 | XC7Z012 | -55°C ~ 155°C | RMEF | 0.120 L x 0.063 W (3.05mm x 1.60mm) | ±1% | 2 | ±100ppm/°C | 22.1 Ohms | 厚膜 | 0.25W, 1/4W | - | 766MHz | 256KB | Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 2 | Artix™-7 FPGA, 55K Logic Cells | - | Automotive AEC-Q200 | 0.028 (0.70mm) | AEC-Q200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU7CG-1FFVC1156I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | PEI-Genesis | Bulk | 活跃 | 360 | XCZU7 | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 1 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU7CG-1FFVF1517I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 1517-FCBGA (40x40) | AMD | Tray | XCZU7 | 活跃 | 464 | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | SiT8208 | 0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm) | 活跃 | XO (Standard) | 1.8V | 25.000625MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | Enable/Disable | MEMS | 31mA | 30mA | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 1 | -- | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells | - | 0.039 (1.00mm) | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU7EG-2FFVF1517I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 1517-FCBGA (40x40) | AMD | Tray | XCZU7 | 活跃 | 464 | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | SiT8208 | 0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm) | 活跃 | XO (Standard) | 2.5V | 24MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | Standby (Power Down) | MEMS | 33mA | 70µA | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | -- | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells | - | 0.039 (1.00mm) | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU5EV-L2SFVC784E | AMD | 数据表 | 2 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 784-FCBGA (23x23) | AMD | Tray | XCZU5 | 活跃 | 252 | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | SiT8208 | 0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm) | 活跃 | XO (Standard) | 2.8V | 24MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | Standby (Power Down) | MEMS | 33mA | 70µA | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 2L | -- | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells | - | 0.039 (1.00mm) | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU17EG-1FFVB1517E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 1517-FCBGA (40x40) | AMD | Tray | XCZU17 | 活跃 | 644 | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | SiT8209 | 0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm) | 活跃 | XO (Standard) | 1.8V | 133.3333MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | Standby (Power Down) | MEMS | 33mA | 10µA | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 1 | -- | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells | - | 0.032 (0.80mm) | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU2EG-1SFVA625I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 625-BFBGA, FCBGA | 625-FCBGA (21x21) | AMD | 180 | Tray | XCZU2 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU3EG-2SFVC784E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 784-BFBGA, FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | AMD | 252 | Tray | XCZU3 | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells | - |
-
XCZU17EG-L1FFVB1517I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
M2S050-1FG484I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
XCZU4EG-L2FBVB900E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
M2S010TS-VFG400
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
XA7Z020-1CLG400I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
XC7Z015-1CL485I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
XCVC1702-1MSIVSVA1596
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
XCZU7EV-L1FFVF1517I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
XCVE1752-2MLEVSVA2197
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
XCZU17EG-3FFVD1760E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
XCZU4CG-1SFVC784I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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PCIMX6Q7CZK08AD
NXP
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
MIMX8MQ7CVAHZAA
NXP
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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AGFB027R24C2I2V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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XCZU7CG-L2FFVF1517E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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XCZU7CG-L2FFVC1156E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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XCZU4EG-3FBVB900E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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XC7Z012S-2CLG485I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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XCZU7CG-1FFVC1156I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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XCZU7CG-1FFVF1517I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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XCZU7EG-2FFVF1517I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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XCZU5EV-L2SFVC784E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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XCZU17EG-1FFVB1517E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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XCZU2EG-1SFVA625I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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XCZU3EG-2SFVC784E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)