类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)
- 所有品牌
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 零件状态 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 速度 | 内存大小 | 核心处理器 | 周边设备 | 程序内存大小 | 连接方式 | 建筑学 | 输入数量 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 产品类别 | 主要属性 | 逻辑单元数 | 核数量 | 闪光大小 | 产品类别 | 长度 | 宽度 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XCVM1802-1LLIVSVD1760 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | AMD | 活跃 | 726 | Tray | -40°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ Prime | 400MHz, 1GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ Prime FPGA, 1.9M Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU1CG-1UBVA494I | AMD | 数据表 | 2750 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 494-WFBGA, FCBGA | 494-FCBGA (14x14) | AMD | 活跃 | 82 | Tray | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | - | MPU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 81K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1402-1LLINSVF1369 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1369-BFBGA | 1369-BGA (35x35) | AMD | 活跃 | 424 | Tray | -40°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ Prime | 400MHz, 1GHz | - | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1302-2MLEVFVC1596 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1596-BFBGA | 1596-BGA (37.5x37.5) | AMD | 活跃 | 532 | Tray | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ Prime | 600MHz, 1.4GHz | - | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1302-2MSEVFVC1596 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1596-BFBGA | 1596-BGA (37.5x37.5) | AMD | 活跃 | 532 | Tray | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ Prime | 600MHz, 1.4GHz | - | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1802-2LLEVSVA2197 | AMD | 数据表 | 715 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | AMD | 活跃 | 770 | Tray | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ Prime | 450MHz, 1.08GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ Prime FPGA, 1.9M Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1802-1LSIVFVC1760 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | AMD | 活跃 | 500 | Tray | -40°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ Prime | 400MHz, 1GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ Prime FPGA, 1.9M Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1302-2MSIVSVD1760 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | AMD | 活跃 | 402 | Tray | -40°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ Prime | 600MHz, 1.4GHz | - | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | QLS1046MN1T144AFN2 | Teledyne LeCroy | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1802-1MSIVFVC1760 | AMD | 数据表 | 872 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | AMD | 活跃 | 500 | Tray | -40°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ Prime | 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ Prime FPGA, 1.9M Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1502-2LSENSVG1369 | AMD | 数据表 | 952 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1369-BFBGA | 1369-BGA (35x35) | AMD | 活跃 | 500 | Tray | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ AI Core | 450MHz, 1.08GHz | - | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 800k Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MIMXRT1021CAG4AR | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | PEI-Genesis | 活跃 | Bulk | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5ASXMB5G4F40C4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FBGA, FC (40x40) | Intel | Obsolete | MCU - 208, FPGA - 540 | Tray | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria V SX | 925MHz | 64KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | FPGA - 462K Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB014R24B1I1V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | Tray | 活跃 | 3 | Intel | Intel | Details | 768 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.4M Logic Elements | - | Intel | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU43DR-2FFVG1517E | AMD | 数据表 | 922 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | AMD | 活跃 | 561 | Tray | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 533MHz, 1.333GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS022E4F27I3LG | ALTERA | 数据表 | 939 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FBGA-672 | YES | 672 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 220000 LE | 1 | SMD/SMT | 27500 LAB | 964909 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | 2 x 32 kB | - | BGA, BGA672,26X26,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA672,26X26,40 | -40 °C | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS022E4F27I3LG | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.46 | 240 | Non-Compliant | 有 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B672 | 240 | 不合格 | 0.9 V | INDUSTRIAL | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 240 | 3.25 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | FPGA - 220K Logic Elements | 220000 | 2 Core | -- | SoC FPGA | 27 mm | 27 mm | |||||||||
![]() | XCVC1502-2MSEVSVG1369 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Xilinx | Xilinx | + 110 C | 0 C | SOC - Systems on a Chip | 800 mV | System-On-Modules - SOM | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1502-2LLEVFVC1760 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | + 110 C | 0 C | 1 | Xilinx | Xilinx | SOC - Systems on a Chip | 700 mV | System-On-Modules - SOM | SoC FPGA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1502-1LSEVBVA1024 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | + 100 C | 0 C | 1 | Xilinx | Xilinx | SOC - Systems on a Chip | 700 mV | System-On-Modules - SOM | SoC FPGA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1402-3HSEVFVB1369 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Xilinx | Xilinx | + 100 C | 0 C | SOC - Systems on a Chip | 880 mV | System-On-Modules - SOM | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1502-1MSEVFVB1369 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Xilinx | Xilinx | + 100 C | 0 C | SOC - Systems on a Chip | 800 mV | System-On-Modules - SOM | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1402-2LSEVFVB1369 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Xilinx | Xilinx | + 110 C | 0 C | SOC - Systems on a Chip | 700 mV | System-On-Modules - SOM | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1502-2LSEVSVG1369 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Xilinx | Xilinx | + 110 C | 0 C | SOC - Systems on a Chip | 700 mV | System-On-Modules - SOM | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVP1502-2MSEVSVA2785-5191 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | + 110 C | 0 C | 1 | Xilinx | Xilinx | SOC - Systems on a Chip | 800 mV | System-On-Modules - SOM | SoC FPGA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1302-3HSEVSVF1369 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Xilinx | Xilinx | + 100 C | 0 C | SOC - Systems on a Chip | 880 mV | System-On-Modules - SOM | SoC FPGA |
XCVM1802-1LLIVSVD1760
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU1CG-1UBVA494I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,709.909999
XCVM1402-1LLINSVF1369
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1302-2MLEVFVC1596
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1302-2MSEVFVC1596
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1802-2LLEVSVA2197
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
118,079.905348
XCVM1802-1LSIVFVC1760
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1302-2MSIVSVD1760
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
QLS1046MN1T144AFN2
Teledyne LeCroy
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1802-1MSIVFVC1760
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
76,338.453409
XCVC1502-2LSENSVG1369
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
148,622.431161
MIMXRT1021CAG4AR
NXP
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
5ASXMB5G4F40C4
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFB014R24B1I1V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU43DR-2FFVG1517E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
161,797.438583
10AS022E4F27I3LG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
8,693.694262
XCVC1502-2MSEVSVG1369
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1502-2LLEVFVC1760
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVC1502-1LSEVBVA1024
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1402-3HSEVFVB1369
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1502-1MSEVFVB1369
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1402-2LSEVFVB1369
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVC1502-2LSEVSVG1369
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVP1502-2MSEVSVA2785-5191
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1302-3HSEVSVF1369
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
