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类别是'category.片上系统（SoC）' (7695)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量															厂商																																	操作温度	包装	系列	容差	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	电阻	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电容量	子类别	技术	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	界面	最大电源电压	速度	内存大小	核心处理器	周边设备	程序内存大小	连接方式	建筑学	数据总线宽度	输入数量	座位高度-最大	可编程逻辑类型
XCVM1402-2MLEVFVB1369	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	+ 110 C	0 C	Xilinx		Xilinx																					SOC - Systems on a Chip											800 mV																System-On-Modules - SOM							SoC FPGA
XCVM1502-1MLIVFVC1760	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					+ 110 C	- 40 C		1	Xilinx	Xilinx																	SOC - Systems on a Chip											800 mV																System-On-Modules - SOM							SoC FPGA
XCVM1402-1LSIVSVF1369	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					+ 110 C	- 40 C		1	Xilinx	Xilinx																	SOC - Systems on a Chip											700 mV																System-On-Modules - SOM							SoC FPGA
XCVM1402-2HSIVFVB1369	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	+ 110 C	- 40 C	Xilinx		Xilinx																					SOC - Systems on a Chip											880 mV																System-On-Modules - SOM							SoC FPGA
M2S090TS-1FGG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	676-BGA	YES	676-FBGA (27x27)	676	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	40	1.14 V	有	M2S090TS-1FGG676I	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.3				1.2000 V	1.14 V	1.26 V	425	Tray	M2S090	活跃	-	166 MHz	86316 LE	-	64 kB	FBGA-676	网格排列	3	-40 to 100 °C		SmartFusion®2		e1	有			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01				BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant		S-PBGA-B676								166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA			2.44 mm	现场可编程门阵列			1	FPGA - 90K Logic Modules		1 Core	512KB				27 mm	27 mm
M2S060-FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术	Non-Compliant	-	166 MHz	56520 LE	-	64 kB					267	Tray	M2S060	活跃	-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2																											166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA								FPGA - 60K Logic Modules		1 Core	256KB
XCZU48DR-2FSVG1517E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	1517-FCBGA (40x40)	AMD			561	Tray	活跃				0°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ RFSoC																											533MHz, 1.333GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA								Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells			-
M2S025T-VF400I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	400-LFBGA	400-VFBGA (17x17)	微芯片技术	Tray	M2S025	活跃	-	166 MHz	27696 LE	SMD/SMT	-	64 kB						207	-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2																											166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA								FPGA - 25K Logic Modules		1 Core	256KB
M2S090TS-FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术	-	166 MHz	86316 LE	-	64 kB						267	Tray	M2S090	活跃	0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®2																											166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA								FPGA - 90K Logic Modules		1 Core	512KB
XCZU46DR-1FSVH1760E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	1760-BBGA, FCBGA	2	1760-FCBGA (42.5x42.5)	AMD	RISC	有	574	Tray	活跃				Compliant	0 to 100 °C		Zynq® UltraScale+™ RFSoC					120 Ω		165 °C	-40 °C										1760				30 V			JTAG	30 V	500MHz, 1.2GHz	38 Mb	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	32 Bit					Extended		Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells			-		Arm Cortex A53/Arm Cortex R5				Unknown
XCZU43DR-L2FFVG1517I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	1517-FCBGA (40x40)	AMD			561	Tray	活跃				-40°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ RFSoC																											533MHz, 1.333GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA								Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells			-
M2S060T-1FCSG325I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	通孔	325-TFBGA, FCBGA	325-FCBGA (11x11)	微芯片技术	M2S060	活跃	-	166 MHz	56520 LE	-	64 kB				13 kV	Non-Compliant	200	Tray	-40°C ~ 100°C (TJ)	Bulk	SmartFusion®2	5 %						100 °C	-55 °C		5 nF																	166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA								FPGA - 60K Logic Modules		1 Core	256KB			45.0088 mm
M2S150T-1FCVG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BFBGA	484-FBGA (19x19)	微芯片技术	-	166 MHz	146124 LE	-	64 kB						273	Tray	M2S150	活跃	0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®2																											166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA								FPGA - 150K Logic Modules		1 Core	512KB
MPFS160T-FCVG484T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BFBGA, FCBGA	484-FCBGA (19x19)	微芯片技术			MCU - 136, FPGA - 108	Tray	活跃				-40°C ~ 125°C (TJ)		-																											-	1.4125MB	RISC-V	DMA, PCI, PWM		CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA								FPGA - 161K Logic Modules			128KB
10AS032E4F29E3LG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA-780	YES	780	Intel	Intel / Altera	Arria 10 SoC	Details		2 x 32 kB	-	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	未说明	0.87 V	100 °C	有	10AS032E4F29E3LG	BGA	SQUARE	活跃	INTEL CORP	0.93 V	5.45					360	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	2 x 32 kB	1.2 GHz	320000 LE	1	SMD/SMT	40000 LAB	965057	0°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria 10 SX				活跃					8542.39.00.01		SOC - Systems on a Chip	CMOS	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		S-PBGA-B780	360	不合格		0.9 V	OTHER			1.5GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	-	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		360	3.35 mm	现场可编程门阵列	SoC FPGA			FPGA - 320K Logic Elements	320000	2 Core	--	SoC FPGA			29 mm	29 mm
1SX250LU3F50E2VG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1							704			0°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Stratix® 10 SX				活跃																							1.5GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™	DMA, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA								FPGA - 2500K Logic Elements			--
10AS016C4U19I3LG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BFBGA, FCBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484	SMD/SMT	20000 LAB	964679	Intel	Intel / Altera		Arria 10 SoC	2 x 32 kB	-	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32	-40 °C	0.9 V	未说明	0.87 V	100 °C	有	10AS016C4U19I3LG	FBGA	SQUARE	活跃	INTEL CORP	0.93 V	5.47				192	Non-Compliant	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	2 x 32 kB	1.2 GHz	160000 LE	0.423288 oz	1	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria 10 SX				活跃					8542.39.00.01		SOC - Systems on a Chip	CMOS	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant		S-PBGA-B484	192	不合格		0.9 V	INDUSTRIAL			1.5GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	-	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		192	3.25 mm	现场可编程门阵列	SoC FPGA			FPGA - 160K Logic Elements	160000	2 Core	--	SoC FPGA			19 mm	19 mm
10AS066H2F34I1SG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	1152-FCBGA (35x35)	492							-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria 10 SX				Discontinued at Digi-Key																							1.5GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA								FPGA - 660K Logic Elements			--
1SX250LN3F43E3VG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1							688			0°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Stratix® 10 SX				活跃																							1.5GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™	DMA, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA								FPGA - 2500K Logic Elements			--
10AS027H1F35I1SG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	1152-FBGA (35x35)	384	Non-Compliant							-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria 10 SX				Discontinued at Digi-Key																							1.5GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA								FPGA - 270K Logic Elements			--
10AS057N1F40E1SG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FCBGA (40x40)	1517	有	10AS057N1F40E1SG	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP		0.93 V	5.66				588	40 X 40 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	0.9 V	0.87 V	100 °C	0°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria 10 SX				Discontinued at Digi-Key					8542.39.00.01				BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1517					OTHER			1.5GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			3.5 mm	现场可编程门阵列				FPGA - 570K Logic Elements			--				40 mm	40 mm
10AS057N2F40I1SG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FCBGA (40x40)	1517	0.9 V	0.87 V	100 °C	有	10AS057N2F40I1SG	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete		INTEL CORP	0.93 V	5.66				588	40 X 40 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria 10 SX				Discontinued at Digi-Key					8542.39.00.01				BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1517					INDUSTRIAL			1.5GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			3.5 mm	现场可编程门阵列				FPGA - 570K Logic Elements			--				40 mm	40 mm
XCZU27DR-L2FFVE1156I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1										Tray	*				活跃
1SX065HH3F35I3VG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	1152-FBGA (35x35)	Intel	活跃	24	Intel	Intel						392	Tray	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Stratix® 10 SX																											1.5GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA							FPGA - 650K Logic Elements			-	Intel
AGFA012R24B2E2V	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Intel			768	Tray	活跃	3	Intel	Intel	Details				0°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Agilex F																											1.4GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA							FPGA - 1.2M Logic Elements			-	Intel