类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 触点镀层 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 温度系数 | 类型 | 电阻 | 端子表面处理 | 性别 | HTS代码 | 子类别 | 额定功率 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | 电阻器类型 | Reach合规守则 | 频率稳定性 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 工作电源电流 | 负载电容 | 阻抗 | 端口的数量 | 速度 | 内存大小 | 核心处理器 | 周边设备 | 程序内存大小 | 连接方式 | 建筑学 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 地址总线宽度 | 产品类别 | 密度 | 阀门数量 | 串联电阻 | 筛选水平 | 速度等级 | 电阻公差 | 主要属性 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 核数量 | 等效门数 | 输出电平 | 闪光大小 | 产品类别 | 产品长度 | 产品宽度 | 长度 | 宽度 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | M2S025-FGG484 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | 25 V | 1.2000 V | 1.14 V | 1.26 V | 267 | Tray | M2S025 | 活跃 | - | 166 MHz | 27696 LE | + 85 C | 0 C | SMD/SMT | - | 64 kB | 0 to 85 °C | SmartFusion®2 | 200 ppm/°C | 6.8 | 0.05 W | 通用型 | 1.2 V | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | STD | 1 | FPGA - 25K Logic Modules | 1 Core | 256KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S010T-FGG484 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | 233 | Tray | M2S010 | 活跃 | - | 166 MHz | 12084 LE | + 85 C | 0 C | SMD/SMT | - | 64 kB | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion®2 | 1.2 V | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | STD | FPGA - 10K Logic Modules | 1 Core | 256KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S010TS-1VFG256I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 1 month ago) | VFPBGA-256 | 256-FPBGA (17x17) | 微芯片技术 | Compliant | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | - | 166 MHz | 12084 LE | 119 | SMD/SMT | 1007 LAB | Microchip | Microchip Technology / Atmel | - | 64 kB | 138 | Tray | M2S010 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | SmartFusion2 | SOC - Systems on a Chip | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | SoC FPGA | FPGA - 10K Logic Modules | 1 Core | 256KB | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F500M3G-FGG484 | Microchip | 数据表 | 831 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FPBGA-484 | YES | 484-FPBGA (23x23) | 484 | - | 80 MHz | 6000 LE | 204 I/O | + 85 C | 0 C | 60 | SMD/SMT | - | Microchip | 微芯片技术 | Microchip Technology / Atmel | SmartFusion | Details | - | 64 kB | Tray | A2F500 | 活跃 | 23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-484 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,26X26,40 | 1.5 V | 40 | 1.425 V | 85 °C | 有 | A2F500M3G-FGG484 | 80 MHz | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 1.37 | ±2.8(20th) ppm/Year | 40 MHz | 40 MHz | 表面贴装 | 1.5000 V | 1.425 V | 500000 | 500000 | 1.575 V | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -20 to 70 °C | Tray | A2F500 | e1 | Temperature Compensated Crystal Oscillator (TCXO) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | 4.6 ppm | 10 | S-PBGA-B484 | 128 | 不合格 | 3.0000 V | 1.5,1.8,2.5,3.3 V | OTHER | 16.5 mA | 10 pF | 80MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | 512 kB | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | MCU, FPGA | 128 | 11520 CLBS, 500000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | 500000 | STD | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops | 11520 | 11520 | 1 Core | 500000 | 削波正弦波 | 512KB | SoC FPGA | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1402-1LLIVFVB1369 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - 40 C | Xilinx | Xilinx | AEC-Q200 | + 110 C | 100 ppm/K | 15 Ohm | SOC - Systems on a Chip | 0.75 W | 通用型 | 700 mV | System-On-Modules - SOM | 1 | SoC FPGA | 5 mm | 2.5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XQVC1802-1LSIVIQA1596 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1 | Xilinx | Xilinx | + 110 C | - 40 C | 100.0000 ppm/°C | 560 Ohm | SOC - Systems on a Chip | 0.25 W | High Reliability, MIL-PRF-39017 | 700 mV | System-On-Modules - SOM | 2 | SoC FPGA | 7.62 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVE2102-2LLESBVA484 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1 | Xilinx | Xilinx | + 110 C | 0 C | 100 ppm/K | 2.15 Ohm | SOC - Systems on a Chip | 0.0625 W | 通用型 | 700 mV | System-On-Modules - SOM | 1 | SoC FPGA | 1 | 0.5 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM2202-3HSEVSVC2197 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1 | Xilinx | Xilinx | + 100 C | 0 C | 100.0000 ppm/°C | 2.37 kOhm | SOC - Systems on a Chip | 0.25 W | High Reliability, MIL-PRF-39017 | 880 mV | System-On-Modules - SOM | 1 | SoC FPGA | 7.62 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU55DR-L2FSVE1156I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | AMD 赛灵思 | 1 | Xilinx | Xilinx | - | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC DR | 100.0000 ppm/°C | 1.24 kOhm | SOC - Systems on a Chip | 0.25 W | High Reliability, MIL-PRF-39017 | 533MHz, 1.3GHz | - | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | 1 | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | - | SoC FPGA | 7.62 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XQVP1202-2MSIVSQA2197 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 25 MHz | SMD | Fundamental | 表面贴装 | + 110 C | - 40 C | 1 | Xilinx | Xilinx | -40 to 85 °C | Crystal | SOC - Systems on a Chip | 2 | 800 mV | System-On-Modules - SOM | 40 Ohm | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVE2202-2HSISFVA784 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1 | Xilinx | Xilinx | + 110 C | - 40 C | 25 ppm/°C | 549 Ohm | SOC - Systems on a Chip | 0.15 W | 高可靠性 | 880 mV | System-On-Modules - SOM | 1 | SoC FPGA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVE2002-2LLESBVA625 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 200 V | + 110 C | 0 C | 1 | Xilinx | Xilinx | 25 ppm/°C | 2.8 | SOC - Systems on a Chip | 0.4 W | Precision | 700 mV | System-On-Modules - SOM | 0.1 | SoC FPGA | 3.2 mm | 1.6 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVE2102-2MLISBVA484 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1 | Xilinx | Xilinx | + 110 C | - 40 C | 50 ppm/°C | 2.21 kOhm | SOC - Systems on a Chip | 0.2 W | 高可靠性 | 800 mV | System-On-Modules - SOM | 0.1 | SoC FPGA | 2.66 | 1.27 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM2202-2MSEVSVC2197 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1 | Xilinx | Xilinx | + 110 C | 0 C | 50.0000 ppm/°C | 453 Ohm | SOC - Systems on a Chip | 0.125 W | High Reliability, MIL-PRF-55182 | 800 mV | System-On-Modules - SOM | 1 | SoC FPGA | 7.62 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU57DR-L1FFVE1156I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | AMD 赛灵思 | 1 | Xilinx | Xilinx | - | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC DR | 50.0000 ppm/°C | 22.1 Ohm | SOC - Systems on a Chip | 0.1 W | 500MHz, 1.2GHz | - | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | 1 | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | - | SoC FPGA | 7.06 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM2202-2LSEVSVC2197 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1 | Xilinx | Xilinx | + 110 C | 0 C | 100 ppm/°C | 1.74 kOhm | SOC - Systems on a Chip | 0.15 W | 高可靠性 | 700 mV | System-On-Modules - SOM | 1 | SoC FPGA | 2.03 | 1.27 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU65DR-2FSVE1156I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1 | Xilinx | Xilinx | SOC - Systems on a Chip | SoC FPGA | 31.54 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1702-2MLEVSVA2197 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Gold | Straight | Brass | + 110 C | 0 C | 1 | Xilinx | Xilinx | BNC Terminator | Plug | SOC - Systems on a Chip | 800 mV | 93 Ohm | System-On-Modules - SOM | SoC FPGA | 28.1 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVE2002-2MSISBVA484 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1 | Xilinx | Xilinx | + 110 C | - 40 C | 25 ppm/°C | 150 Ohm | SOC - Systems on a Chip | 0.25 W | 高可靠性 | 800 mV | System-On-Modules - SOM | 0.1 | SoC FPGA | 3.2 | 1.6 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU65DR-L1FSVE1156I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | AEC-Q200 | 1 | Xilinx | Xilinx | 100 ppm/K | 255 Ohm | SOC - Systems on a Chip | 0.125 W | 通用型 | 1 | SoC FPGA | 2 mm | 1.25 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVE2302-2HSISFVA784 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Fast | + 110 C | - 40 C | 1 | Xilinx | Xilinx | 600 V | Melamine | Midget | SOC - Systems on a Chip | 880 mV | System-On-Modules - SOM | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XQZU58DR-L2FFQE1156I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1 | Xilinx | Xilinx | SOC - Systems on a Chip | 1.5 W | Industrial | 2 | SoC FPGA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XQVP1202-1MSIVSQA2197 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1 | Xilinx | Xilinx | + 110 C | - 40 C | 20 ppm/°C | 52.3 Ohm | SOC - Systems on a Chip | 20 W | 800 mV | System-On-Modules - SOM | 1 | SoC FPGA | 49.23 | 27.43 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XQZU58DR-1FSRG1517I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1 | Xilinx | Xilinx | 100.0000 ppm/°C | 62 kOhm | SOC - Systems on a Chip | 0.125 W | High Reliability, MIL-PRF-39017 | 2 | SoC FPGA | 4.75 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM2502-2MSIVSVC2197 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Bit | 3.6 V | 表面贴装 | 256 kWords | Asynchronous | 3 V | 3.3000 V | TSOP-II | + 110 C | - 40 C | 1 | Xilinx | Xilinx | Industrial grade | -40 to 85 °C | SOC - Systems on a Chip | 44 | 800 mV | 1 | 18 Bit | System-On-Modules - SOM | 4 Mbit | Industrial | SoC FPGA |
M2S025-FGG484
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S010T-FGG484
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S010TS-1VFG256I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
A2F500M3G-FGG484
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1402-1LLIVFVB1369
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XQVC1802-1LSIVIQA1596
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVE2102-2LLESBVA484
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM2202-3HSEVSVC2197
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU55DR-L2FSVE1156I
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XQVP1202-2MSIVSQA2197
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVE2202-2HSISFVA784
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVE2002-2LLESBVA625
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVE2102-2MLISBVA484
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM2202-2MSEVSVC2197
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU57DR-L1FFVE1156I
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM2202-2LSEVSVC2197
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU65DR-2FSVE1156I
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVC1702-2MLEVSVA2197
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分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVE2002-2MSISBVA484
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XCZU65DR-L1FSVE1156I
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVE2302-2HSISFVA784
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分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XQZU58DR-L2FFQE1156I
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分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XQVP1202-1MSIVSQA2197
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分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XQZU58DR-1FSRG1517I
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分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM2502-2MSIVSVC2197
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
