类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 型芯材料 | 包装数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 容差 | 零件状态 | 温度系数 | 电阻 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 子类别 | 额定功率 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | 样式 | 电阻器类型 | Reach合规守则 | 频率 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 终端类型 | 内存大小 | 工作电源电流 | 速度 | 内存大小 | 配件类型 | 核心处理器 | 周边设备 | 程序内存大小 | 连接方式 | 数据率 | 建筑学 | 数据总线宽度 | 输入数量 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 核心架构 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | 筛选水平 | 速度等级 | 收发器数量 | 电阻公差 | 主要属性 | 寄存器数量 | 逻辑单元数 | 完成 | 核数量 | 闪光大小 | 产品类别 | 凸轮长度 | 产品长度 | 产品宽度 | 设备核心 | 长度 | 宽度 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | XCVM1402-1LSEVSVF1369 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | MIL-PRF-55342 | 75 V | + 100 C | 0 C | Xilinx | Xilinx | 25 ppm/°C | 7.5 kOhm | SOC - Systems on a Chip | 0.15 W | Precision | 700 mV | System-On-Modules - SOM | 0.1 | SoC FPGA | 1.63 mm | 0.81 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1402-1MLIVFVB1369 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Xilinx | MIL-PRF-39009 | + 110 C | - 40 C | Xilinx | ± 50ppm/°C | 4.02 Ohm | SOC - Systems on a Chip | 30 W | 800 mV | System-On-Modules - SOM | ± 1% | SoC FPGA | 49.99 mm | 28.96 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z010-L1CLG225I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 225-LFBGA, CSPBGA | 225-CSPBGA (13x13) | AMD | 活跃 | RISC | 1.2, 3.3 V | CSBGA | 2 | CAN/I2C/SPI/UART/USB | 表面贴装 | 86 | Tray | XC7Z010 | -40 to 100 °C | Zynq®-7000 | 100.0000 ppm/°C | 1.21 kOhm | 1.0000 W | High Reliability, MIL-PRF-39017 | 225 | 3.3 V | 667MHz | 256 KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 32 Bit | 1 | Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells | - | 15.87 | ARM Cortex A9 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z035-1FFG676I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 676-BBGA, FCBGA | 676-FCBGA (27x27) | AMD | AEC-Q200 | 275,000 | FCBGA | 1.0000 V | 0.95 V | 130 | 1.05 V | 表面贴装 | 130 | Tray | XC7Z035 | 活跃 | Industrial grade | -40 to 100 °C | Zynq®-7000 | 100 ppm/K | 64.9 kOhm | 0.5 W | 通用型 | 676 | 667MHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Industrial | 1 | 1 | Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells | 343,800 | - | 3.2 mm | 2.5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU3CG-2SFVC784E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 784-BFBGA, FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | AMD | 表面贴装 | 252 | Bulk | XCZU3 | 活跃 | 154,350 | FCBGA | 0.8500 V | 0.808 V | 252 | 0.892 V | 0 to 100 °C | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 784 | 533MHz, 1.3GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 扩展工业 | 2 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells | 141,120 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S090T-1FG676I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 676-BGA | 676-FBGA (27x27) | 微芯片技术 | 166 MHz | 86316 LE | SMD/SMT | - | 64 kB | 1.2000 V | 425 | Tray | M2S090 | 活跃 | - | -40 to 100 °C | SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 1 | FPGA - 90K Logic Modules | 1 Core | 512KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS048E1F29I1HG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 780-BBGA, FCBGA | 780-FBGA (29x29) | 360 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 480000 LE | + 100 C | - 40 C | 36 | SMD/SMT | 60000 LAB | 965004 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | - | 有 | 10AS048E1F29I1HG | 活跃 | INTEL CORP | 5.68 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | SOC - Systems on a Chip | unknown | 950 mV | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | SoC FPGA | 12 Transceiver | FPGA - 480K Logic Elements | 2 Core | -- | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS057H2F34E2LG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FCBGA (35x35) | 1152 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS057H2F34E2LG | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.45 | 492 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 570000 LE | 24 | SMD/SMT | 71250 LAB | 965357 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | - | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 492 | 不合格 | 0.9 V | OTHER | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 492 | 3.65 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | FPGA - 570K Logic Elements | 570000 | 2 Core | -- | SoC FPGA | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS027E1F29I1HG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 780-BBGA, FCBGA | 780-FBGA (29x29) | 360 | 有 | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 270000 LE | + 100 C | - 40 C | 36 | SMD/SMT | 33750 LAB | 965279 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | - | 有 | 10AS027E1F29I1HG | 活跃 | INTEL CORP | 5.64 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | SOC - Systems on a Chip | unknown | 950 mV | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | SoC FPGA | 12 Transceiver | FPGA - 270K Logic Elements | 2 Core | -- | SoC FPGA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS032H2F35E1SG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA (35x35) | Non-Compliant | 384 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | Discontinued at Digi-Key | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | FPGA - 320K Logic Elements | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS032H1F35I1SG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA (35x35) | Non-Compliant | 384 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | Discontinued at Digi-Key | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | FPGA - 320K Logic Elements | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F200M3F-1PQG208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 208-BFQFP | 208 | 208-PQFP (28x28) | 铁粉 | 微芯片技术 | Tray | A2F200 | 活跃 | Thru-Hole | 8542310000/8542310000/8542310000/8542310000/8542310000 | 113 | Compliant | -55°C to +105°C | SmartFusion® | 0.1 | 85 °C | 0 °C | 100 MHz | 1.5 V | EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART | 1.575 V | 1.425 V | Pb | 4.5 kB | 7 mA | 100MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | 400 kbps | MCU, FPGA | 2500 | ARM | 200000 | 100 MHz | 1 | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops | 256KB | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CSEBA6U23I7NTS | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ABB | Tray | * | 活跃 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM47622LA1KFEBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Broadcom Limited | 活跃 | 588 | Broadcom Limited | Broadcom / Avago | Details | - | Tray | - | - | Communication & Networking ICs | 1.5GHz | - | ARM® Cortex®-A7 | DDR3, DDR4, LED | Ethernet, I²C, PCIe, SPI, UART/USART, USB, Wifi | MPU | Network Controller & Processor ICs | - | - | Network Controller & Processor ICs | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU48DR-1FFVG1517I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | AMD | Industrial grade | RISC | 1.8, 2.5, 3.3 V | 6 | CAN/Serial I2C/SPI/UART/USB | 有 | 表面贴装 | 561 | Tray | 活跃 | -40 to 100 °C | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 2, 15 V | CAN/Serial I2C/SPI/U | 500MHz, 1.2GHz | 256 KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 64 Bit | Industrial | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S050T-VFG400I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 400-LFBGA | 400-VFBGA (17x17) | 微芯片技术 | 64 kB | 207 | Tray | M2S050 | 活跃 | - | 166 MHz | 56340 LE | SMD/SMT | - | -40°C ~ 100°C (TJ) | SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 50K Logic Modules | 1 Core | 256KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU48DR-L2FSVG1517I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | AMD | 561 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 533MHz, 1.333GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU49DR-2FSVF1760E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | AMD | 622 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 533MHz, 1.333GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S150T-1FC1152 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FCBGA (35x35) | 1 | 微芯片技术 | 574 | Tray | M2S150 | 活跃 | 64 kB | - | SMD/SMT | 146124 LE | 166 MHz | - | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion®2 | No Stopper | 166MHz | 64KB | Cam | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 150K Logic Modules | Zinc-Plated | 1 Core | 512KB | 45.0 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S005-1VFG256I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 256-LBGA | 256-FPBGA (17x17) | 微芯片技术 | 活跃 | MSL 3 - 168 hours | 161 | Tray | M2S005 | -40°C ~ 100°C (TJ) | SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 191Kbit | FPGA - 5K Logic Modules | 128KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU43DR-1FSVE1156I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | AMD | 366 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU49DR-1FFVF1760I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | AMD | Industrial grade | RISC | 1.8/2.5/3.3 V | FCBGA | CAN/Serial I2C/SPI/UART/USB | 有 | 表面贴装 | 622 | Tray | 活跃 | -40 to 100 °C | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 1760 | 0.85 V | CAN/Serial I2C/SPI/U | 500MHz, 1.2GHz | 256 KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 64 Bit | Industrial | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | ARM Cortex-A53/ARM Cortex-A5 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU43DR-L1FSVG1517I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | AMD | 561 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1902-1LSEVSVA2197 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | AMD | 770 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ AI Core | 400MHz, 1GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU48DR-2FFVG1517I | AMD | 数据表 | 968 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | AMD | 561 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 533MHz, 1.333GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - |
XCVM1402-1LSEVSVF1369
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1402-1MLIVFVB1369
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XC7Z010-L1CLG225I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XC7Z035-1FFG676I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU3CG-2SFVC784E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S090T-1FG676I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS048E1F29I1HG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS057H2F34E2LG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS027E1F29I1HG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS032H2F35E1SG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS032H1F35I1SG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
A2F200M3F-1PQG208
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
5CSEBA6U23I7NTS
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
BCM47622LA1KFEBG
Broadcom
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU48DR-1FFVG1517I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S050T-VFG400I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU48DR-L2FSVG1517I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU49DR-2FSVF1760E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S150T-1FC1152
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S005-1VFG256I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU43DR-1FSVE1156I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU49DR-1FFVF1760I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU43DR-L1FSVG1517I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVC1902-1LSEVSVA2197
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU48DR-2FFVG1517I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
