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首页 全部商品 category.集成电路IC category.片上系统（SoC）

类别是'category.片上系统（SoC）' (7695)

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品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

Core

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

类型

端子表面处理

HTS代码

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度（摄氏度）

端子间距

Reach合规守则

频率

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

通道数量

内存大小

工作电源电流

速度

内存大小

核心处理器

周边设备

程序存储器类型

程序内存大小

连接方式

输出功率

数据率

建筑学

数据总线宽度

输入数量

组织结构

座位高度-最大

使用的 IC/零件

可编程逻辑类型

工作温度范围

议定书

阀门数量

筛选水平

功率 - 输出

速度等级

无线电频率系列/标准

收发器数量

天线类型

敏感度

ADC通道数量

主要属性

串行接口

接收电流

传输电流

逻辑块数量

逻辑单元数

调制

核数量

等效门数

闪光大小

ADC Resolution

高度

长度

宽度
MPFS095TL-FCSG536E
MPFS095TL-FCSG536E
 Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-536

536-LFBGA

RV64GC, RV64IMAC

微芯片技术

This product may require additional documentation to export from the United States.

SMD/SMT

667 MHz, 667 MHz

16 kB, 4 x 32 kB

4 x 32 kB

-

93000 LE

276 I/O

0 C

+ 100 C

1

Tray

活跃

0°C ~ 100°C

Tray

PolarFire®

1 V

-

857.6kB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 93K Logic Modules

5 Core

128kB

 MPFS250TS-1FCVG784I
MPFS250TS-1FCVG784I
 Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-784

784-FCBGA (23x23)

RV64GC, RV64IMAC

微芯片技术

This product may require additional documentation to export from the United States.

SMD/SMT

667 MHz, 667 MHz

16 kB, 4 x 32 kB

4 x 32 kB

-

254000 LE

372 I/O

- 40 C

+ 100 C

1

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C

Tray

PolarFire™

1 V

-

2.2MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 254K Logic Modules

5 Core

128kB

 MPFS250TLS-FCVG784I
MPFS250TLS-FCVG784I
 Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-784

784-FCBGA (23x23)

RV64GC, RV64IMAC

微芯片技术

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SMD/SMT

667 MHz, 667 MHz

16 kB, 4 x 32 kB

4 x 32 kB

-

254000 LE

372 I/O

- 40 C

+ 100 C

1

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C

Tray

PolarFire™

1 V

-

2.2MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 254K Logic Modules

5 Core

128kB

 MPFS095TS-FCSG325I
MPFS095TS-FCSG325I
 Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-325

325-LFBGA (11x14.5)

RV64GC, RV64IMAC

微芯片技术

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SMD/SMT

667 MHz, 667 MHz

16 kB, 4 x 32 kB

4 x 32 kB

-

93000 LE

276 I/O

- 40 C

+ 100 C

1

Bulk

活跃

-40°C ~ 100°C

Tray

-

1 V

-

857.6kB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 93K Logic Modules

5 Core

128KB

 XCZU47DR-2FSVE1156I5112
XCZU47DR-2FSVE1156I5112
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-1156

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

SMD/SMT

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

256 kB

930300 LE

394 I/O

- 40 C

+ 100 C

13 Mb

53160 LAB

1

850 mV

16 Transceiver

6 Core

 IS2083BM-232
IS2083BM-232
 Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

BGA-82

8051

微芯片技术

I2C, UART, USB

SMD/SMT

19 I/O

3000

VFBGA

2 Mbps

Class I/Class II

表面贴装

4.2 V

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

IS2083

活跃

Industrial grade

3.2 V

- 40 C

+ 85 C

96 kB

SRAM

-40 to 85 °C

Reel

-

Bluetooth

3.2V ~ 4.2V

2.4GHz

82

3.3 V

2

16MB Flash, 512kB RAM, 832kB ROM

Flash

2 MB

9.5 dBm

3Mbps

8 bit

IS2083BM

Bluetooth v5.0

Industrial

-

Bluetooth

不包括天线

- 90 dBm

2 Channel

GPIO, I²C, I²S, PWM, UART, USB

-

-

8DPSK, DQPSK, GFSK

10 bit, 16 bit

0.9 mm

5.5 mm

5.5 mm

 XCZU3EG-1SFVC784I5165
XCZU3EG-1SFVC784I5165
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-784

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2

SMD/SMT

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

256 kB

154350 LE

252 I/O

- 40 C

+ 100 C

1.8 Mb

8820 LAB

1

850 mV

7 Core

 XCVM1802-2MLIVFVC1760
XCVM1802-2MLIVFVC1760
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BFBGA, FCBGA

1760-FCBGA (40x40)

AMD 赛灵思

1

500

Tray

活跃

Details

- 40 C

+ 110 C

-40°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ Prime

800 mV

600MHz, 1.4GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 1.9M Logic Cells

-

 XCVC1902-2MSEVIVA1596
XCVC1902-2MSEVIVA1596
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1596-BFBGA, FCBGA

1596-FCBGA (40x40)

AMD 赛灵思

1

500

Tray

活跃

Details

0 C

+ 110 C

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ AI Core

800 mV

600MHz, 1.4GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells

-

 XCZU43DR-1FFVE1156I5082
XCZU43DR-1FFVE1156I5082
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-1156

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

SMD/SMT

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

256 kB

930300 LE

386 I/O

- 40 C

+ 100 C

13 Mb

53160 LAB

1

850 mV

16 Transceiver

6 Core

 XCVC1802-2HSIVIVA1596
XCVC1802-2HSIVIVA1596
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1596-BFBGA, FCBGA

1596-FCBGA (40x40)

AMD 赛灵思

1

500

Tray

活跃

Details

- 40 C

+ 110 C

-40°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ AI Core

880 mV

800MHz, 1.65GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells

-

 XCVC1902-2LSEVSVD1760
XCVC1902-2LSEVSVD1760
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BFBGA, FCBGA

1760-FCBGA (40x40)

AMD 赛灵思

1

692

Tray

活跃

Details

0 C

+ 110 C

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ AI Core

700 mV

450MHz, 1.08GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells

-

 XCZU49DR-2FSVF1760I5149
XCZU49DR-2FSVF1760I5149
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-1760

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

SMD/SMT

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

256 kB

930300 LE

674 I/O

- 40 C

+ 100 C

13 Mb

53160 LAB

1

850 mV

16 Transceiver

6 Core

 XCVM1802-1LSEVFVC1760
XCVM1802-1LSEVFVC1760
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BFBGA, FCBGA

1760-FCBGA (40x40)

AMD 赛灵思

Details

0 C

+ 100 C

1

500

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

700 mV

400MHz, 1GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 1.9M Logic Cells

-

 XCVM1802-2MSEVFVC1760
XCVM1802-2MSEVFVC1760
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BFBGA, FCBGA

1760-FCBGA (40x40)

AMD 赛灵思

1

活跃

Tray

500

Details

0 C

+ 110 C

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ Prime

800 mV

600MHz, 1.4GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 1.9M Logic Cells

-

 XCVC1902-2MLIVIVA1596
XCVC1902-2MLIVIVA1596
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1596-BFBGA, FCBGA

1596-FCBGA (40x40)

AMD 赛灵思

Details

500

Tray

活跃

1

+ 110 C

- 40 C

-40°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ AI Core

800 mV

600MHz, 1.4GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells

-

 XCZU15EG-2FFVB1156E4498
XCZU15EG-2FFVB1156E4498
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-1156

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2

1

42660 LAB

11.3 Mb

+ 100 C

0 C

353 I/O

746550 LE

256 kB

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

SMD/SMT

850 mV

24 Transceiver

7 Core

 PIC32CX1025SG41100T-I/E5X
PIC32CX1025SG41100T-I/E5X
 Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TQFP-100

微芯片技术

120 MHz

PIC32CX

81 I/O

3.63 V

1.71 V

Details

- 40 C

+ 85 C

CAN, Ethernet, USB

SMD/SMT

90

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

活跃

EV06X38A

Reel

-

1.71 V to 3.63 V

Flash

1 MB

- 40 C to + 85 C

32 Channel

 PIC32CX1025SG41100T-E/E5X
PIC32CX1025SG41100T-E/E5X
 Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TQFP-100

微芯片技术

120 MHz

PIC32CX

81 I/O

3.63 V

1.71 V

Details

- 40 C

+ 125 C

CAN, Ethernet, USB

SMD/SMT

90

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

活跃

EV06X38A

Reel

-

1.71 V to 3.63 V

Flash

1 MB

- 40 C to + 125 C

32 Channel

 PIC32CX1025SG41100-E/E5X
PIC32CX1025SG41100-E/E5X
 Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TQFP-100

微芯片技术

120 MHz

PIC32CX

81 I/O

3.63 V

1.71 V

Details

- 40 C

+ 125 C

CAN, Ethernet, USB

SMD/SMT

1000

Tray

活跃

EV06X38A

Tray

-

1.71 V to 3.63 V

Flash

1 MB

- 40 C to + 125 C

32 Channel

 PIC32CX1025SG41128T-E/Z2X
PIC32CX1025SG41128T-E/Z2X
 Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TQFP-128

微芯片技术

120 MHz

PIC32CX

99 I/O

3.63 V

1.71 V

Details

- 40 C

+ 125 C

CAN, Ethernet, USB

SMD/SMT

1000

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

活跃

EV06X38A

Reel

-

1.71 V to 3.63 V

Flash

1 MB

- 40 C to + 125 C

32 Channel

 PIC32CX1025SG41128T-I/Z2X
PIC32CX1025SG41128T-I/Z2X
 Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TQFP-128

微芯片技术

120 MHz

PIC32CX

99 I/O

3.63 V

1.71 V

Details

- 40 C

+ 85 C

CAN, Ethernet, USB

SMD/SMT

1000

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

活跃

EV06X38A

Reel

-

1.71 V to 3.63 V

Flash

1 MB

- 40 C to + 85 C

32 Channel

 A2F200M3F-1FG484
A2F200M3F-1FG484
 Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FPBGA-484

484-FPBGA (23x23)

ARM Cortex M3

微芯片技术

161 I/O

0 C

+ 85 C

有

-

60

SmartFusion

Tray

A2F200

活跃

N

SMD/SMT

100 MHz

-

-

64 kB

2000 LE

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

A2F200

1 mA

100MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

256 kB

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

200000

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

1 Core

256KB

 A2F200M3F-1CSG288
A2F200M3F-1CSG288
 Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

288-TFBGA, CSPBGA

YES

288-CSP (11x11)

288

ARM Cortex M3

TFBGA, BGA288,21X21,20

微芯片技术

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA288,21X21,20

1.5 V

未说明

1.425 V

85 °C

有

A2F200M3F-1CSG288

100 MHz

TFBGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.24

Details

100 MHz

-

-

64 kB

2000 LE

有

-

176

SmartFusion

MCU - 31, FPGA - 78

Tray

A2F200

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

A2F200

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

compliant

S-PBGA-B288

78

不合格

1.5,1.8,2.5,3.3 V

OTHER

100MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

256 kB

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

78

4608 CLBS, 200000 GATES

1.05 mm

现场可编程门阵列

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

4608

4608

1 Core

200000

256KB

11 mm

11 mm

 M2S090-FG676
M2S090-FG676
 Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

676-BGA

YES

676-FBGA (27x27)

676

ARM Cortex M3

活跃

微芯片技术

FBGA-676

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA676,26X26,40

1.2 V

30

1.14 V

85 °C

无

M2S090-FG676

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.83

This product may require additional documentation to export from the United States.

N

166 MHz

-

-

64 kB

86316 LE

有

7193 LAB

40

1.2000 V

425

Tray

M2S090

0 to 85 °C

Tray

SmartFusion2

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

240

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B676

425

不合格

1.2 V

OTHER

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

425

2.44 mm

现场可编程门阵列

STD

FPGA - 90K Logic Modules

86316

1 Core

512KB

27 mm

27 mm