类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)

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对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

系列

JESD-609代码

端子表面处理

HTS代码

子类别

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

速度

内存大小

核心处理器

周边设备

连接方式

建筑学

数据总线宽度

输入数量

座位高度-最大

可编程逻辑类型

产品类别

主要属性

逻辑单元数

闪光大小

产品类别

长度

宽度

AGFA012R24C3I3E
AGFA012R24C3I3E
Intel 数据表

645 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

744

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.2M Logic Elements

-

AGFA012R24C2E1V
AGFA012R24C2E1V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

744

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.2M Logic Elements

-

XCVC1902-2LLIVSVA2197
XCVC1902-2LLIVSVA2197
AMD 数据表

866 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

AMD

770

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ AI Core

450MHz, 1.08GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells

-

AGFA027R25A2E4X
AGFA027R25A2E4X
Intel 数据表

545 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

624

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.7M Logic Elements

-

TDA4VM88TGBALFRQ1
TDA4VM88TGBALFRQ1
Texas Instruments 数据表

2701 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

827-BFBGA, FCBGA

827-FCBGA (24x24)

德州仪器

德州仪器

226

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

活跃

2 GHz

+ 125 C

- 40 C

SMD/SMT

250

德州仪器

-40°C ~ 125°C (TJ)

Automotive, AEC-Q100

Microcontrollers - MCU

760 mV to 840 mV

2GHz, 1GHz, 1.35GHz, 1GHz

1.5MB

ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x

DMA, PWM, WDT

MCAN, MMC/SDSD/IOI²C, SPI, UART, USB

DSP, MCU, MPU

64 bit

ARM Microcontrollers - MCU

-

-

ARM Microcontrollers - MCU

TDA4VM88TGBALFR
TDA4VM88TGBALFR
Texas Instruments 数据表

2669 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

827-BFBGA, FCBGA

827-FCBGA (24x24)

德州仪器

活跃

250

德州仪器

德州仪器

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

226

-40°C ~ 105°C (TJ)

Automotive, AEC-Q100

Microcontrollers - MCU

2GHz, 1GHz, 1.35GHz, 1GHz

1.5MB

ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x

DMA, PWM, WDT

MCAN, MMC/SDSD/IOI²C, SPI, UART, USB

DSP, MCU, MPU

ARM Microcontrollers - MCU

-

-

ARM Microcontrollers - MCU

XCZU7EV-2FBVB900I
XCZU7EV-2FBVB900I
AMD 数据表

877 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

AMD

204

Tray

XCZU7

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells

-

AGFA023R25A2E3E
AGFA023R25A2E3E
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

480

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.3M Logic Elements

-

M2S005S-1TQ144
M2S005S-1TQ144
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

微芯片技术

1.2 V

30

1.14 V

85 °C

M2S005S-1TQ144

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.88

84

Tray

Obsolete

TQFP-144

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®2

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

240

0.5 mm

not_compliant

S-PQFP-G144

84

不合格

1.2 V

OTHER

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

-

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

84

1.6 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 5K Logic Modules

6060

128KB

20 mm

20 mm

AGFA008R16A2I3E
AGFA008R16A2I3E
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

384

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 764K Logic Elements

-

XCVC1902-1LSIVIVA1596
XCVC1902-1LSIVIVA1596
AMD 数据表

911 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1596-BFBGA, FCBGA

1596-FCBGA (40x40)

AMD

500

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ AI Core

400MHz, 1GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells

-

AGID023R18A1E1V
AGID023R18A1E1V
Intel 数据表

899 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

480

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex I

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.3M Logic Elements

-

AGFB027R31C3E3E
AGFB027R31C3E3E
Intel 数据表

873 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

720

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.7M Logic Elements

-

1SX065HH2F35E2VG
1SX065HH2F35E2VG
Intel 数据表

710 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

Intel

392

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® 10 SX

1.5GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

FPGA - 650K Logic Elements

-

AGFA027R31C2E3E
AGFA027R31C2E3E
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

720

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.7M Logic Elements

-

XQZU59DR-L1FFQF1760I
XQZU59DR-L1FFQF1760I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XQZU58DR-1FFRE1156I
XQZU58DR-1FFRE1156I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

SoC FPGA

XQZU48DR-L2FSQG1517I
XQZU48DR-L2FSQG1517I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XCZU7EV-1FBVB900E4973
XCZU7EV-1FBVB900E4973
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XCZU5EG-DWF4939
XCZU5EG-DWF4939
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XCZU11EG-2FFVB1517I5162
XCZU11EG-2FFVB1517I5162
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AGFA006R16A3I3E
AGFA006R16A3I3E
Intel 数据表

793 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

384

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 573K Logic Elements

-

XCVE1752-1MSIVSVA2197
XCVE1752-1MSIVSVA2197
AMD 数据表

911 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AMD

活跃

Tray

*

AGFB014R24C3E4X
AGFB014R24C3E4X
Intel 数据表

554 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

744

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.4M Logic Elements

-

AGFB014R24B3I3E
AGFB014R24B3I3E
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

768

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.4M Logic Elements

-