类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)

  • 所有品牌

对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

Core

厂商

操作温度

包装

系列

零件状态

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

子类别

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

界面

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

速度

内存大小

核心处理器

周边设备

程序内存大小

连接方式

数据率

建筑学

数据总线宽度

输入数量

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

核心架构

阀门数量

最高频率

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

主要属性

寄存器数量

逻辑单元数

核数量

闪光大小

产品类别

设备核心

长度

宽度

无铅

10AS066K3F40E2LG
10AS066K3F40E2LG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

82500 LAB

973541

Intel

Intel / Altera

Arria 10 SoC

Details

2 x 32 kB

-

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

10AS066K3F40E2LG

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

0.93 V

5.46

696

This product may require additional documentation to export from the United States.

2 x 32 kB

1.2 GHz

660000 LE

21

SMD/SMT

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 SX

活跃

8542.39.00.01

SOC - Systems on a Chip

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.9 V

OTHER

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

-

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

696

3.5 mm

现场可编程门阵列

SoC FPGA

FPGA - 660K Logic Elements

660000

2 Core

--

SoC FPGA

40 mm

40 mm

XCVM1502-2MSEVFVB1369
XCVM1502-2MSEVFVB1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 110 C

0 C

800 mV

XCVM1502-2HSIVFVB1369
XCVM1502-2HSIVFVB1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 110 C

- 40 C

880 mV

XCVM1502-2MLEVFVC1760
XCVM1502-2MLEVFVC1760
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 110 C

0 C

800 mV

XCVM1402-2MSEVFVB1369
XCVM1402-2MSEVFVB1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 110 C

0 C

800 mV

XCVM1402-2HSIVSVD1760
XCVM1402-2HSIVSVD1760
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BFBGA, FCBGA

1760-FCBGA (40x40)

AMD 赛灵思

726

Tray

活跃

+ 110 C

- 40 C

-40°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ Prime

880 mV

800MHz, 1.65GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells

-

XCVM1402-2MLEVSVD1760
XCVM1402-2MLEVSVD1760
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BFBGA, FCBGA

1760-FCBGA (40x40)

AMD 赛灵思

726

Tray

活跃

+ 110 C

0 C

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ Prime

800 mV

600MHz, 1.4GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells

-

XC7Z030-L2SBG485I
XC7Z030-L2SBG485I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-FBGA, FCBGA

484-FCBGA (19x19)

AMD

XC7Z030

活跃

130

Tray

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq®-7000

800MHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells

-

5CSXFC5D6F31C8N
5CSXFC5D6F31C8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

896-BGA

YES

896

896-FBGA (31x31)

896

MCU - 181, FPGA - 288

Compliant

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5CSXFC5D6F31C8N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA, Cyclone V SX, 85000 cell, UFBGA896 5CSXFC5D6F31C8N, FPGA Cyclone V SX 85000 Cells, 85000 Gates, 4450K, 32075 Blocks, 1.07 u2192 1.13 V 896-Pin FBGA

INTEL CORP

1.13 V

2.04

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Cyclone® V SX

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

600 MHz

5CSXFC5

S-PBGA-B896

288

不合格

1.13 V

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB

1.13 V

1.07 V

556.3 kB

600MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

3.125 Gbps

MCU, FPGA

288

2 mm

现场可编程门阵列

85000

ARM

85000

800 MHz

32075

8

9

FPGA - 85K Logic Elements

128300

85000

--

31 mm

31 mm

无铅

MAX32655GXG
MAX32655GXG
Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

81-LFBGA

81-CTBGA (8x8)

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

- 40 C

1.71 V

SMD/SMT

GPIO, I2C, PWM, SPI, UART, USB

128 kB

MSL 3 - 168 hours

52

Strip

MAX32655

活跃

100 MHz

+ 105 C

1.89 V

-40°C ~ 105°C

-

I2C, I2S, SPI, UART

100MHz

128KB

ARM® Cortex®-M4

I²S, PWM, WDT

512KB

1-Wire, Bluetooth, I²C, SPI, UART/USART

MCU

32bit

-

512KB

ARM Cortex-M4F

XCZU47DR-1FSVG1517E
XCZU47DR-1FSVG1517E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

AMD

Tray

活跃

561

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

AGFC023R25A2I3V
AGFC023R25A2I3V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

Tray

活跃

480

-40°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.3M Logic Elements

-

AGFA022R31C3E3E
AGFA022R31C3E3E
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

Tray

活跃

720

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.2M Logic Elements

-

XCZU3EG-1SBVA484E
XCZU3EG-1SBVA484E
AMD 数据表

311 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BFBGA, FCBGA

484-FCBGA (19x19)

AMD

Tray

活跃

XCZU3

82

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells

-

XCVC1702-1LLIVSVA1596
XCVC1702-1LLIVSVA1596
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1596-BFBGA

1596-BGA (37.5x37.5)

AMD

Tray

活跃

500

-40°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ AI Core

400MHz, 1GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells

-

XAZU11EG-1FFVF1517I
XAZU11EG-1FFVF1517I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA-1517

1517-FCBGA (40x40)

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2

AMD 赛灵思

SMD/SMT

500 MHz, 600 MHz, 1.2 GHz

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

-

653100 LE

464 I/O

- 40 C

+ 100 C

9.1 Mbit

21.1 Mbit

37320 LAB

1

Zynq UltraScale+

活跃

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Details

-40°C ~ 100°C (TJ)

XAZU11EG

0.85 V

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

-

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

32 Transceiver

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells

7 Core

-

XAZU11EG-1FFVF1517Q
XAZU11EG-1FFVF1517Q
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA-1517

1517-FCBGA (40x40)

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2

AMD 赛灵思

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+ 125 C

9.1 Mbit

21.1 Mbit

37320 LAB

1

Zynq UltraScale+

Details

SMD/SMT

500 MHz, 600 MHz, 1.2 GHz

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

-

653100 LE

464 I/O

- 40 C

Tray

活跃

-40°C ~ 125°C (TJ)

XAZU11EG

0.85 V

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

-

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

32 Transceiver

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells

7 Core

-

XC7Z010-1CLG400C4826
XC7Z010-1CLG400C4826
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

ARM Cortex A9

2 x 32 kB

2 x 32 kB

-

28000 LE

2200 LAB

1

Zynq

667 MHz

XC7Z045

-

2 Core

XCZU9EG-DIE4812
XCZU9EG-DIE4812
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2

SMD/SMT

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34260 LAB

183

Zynq UltraScale+

32.1 Mbit

8.8 Mbit

599500 LE

-

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz

XCZU9EG

-

7 Core

XCZU7EV-L1FFVC1156I4524
XCZU7EV-L1FFVC1156I4524
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA-1156

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2

504000 LE

360 I/O

Zynq UltraScale+

1

28800 LAB

11 Mbit

6.2 Mbit

+ 100 C

- 40 C

SMD/SMT

600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

-

XCZU7EV

720 mV/850 mV

-

20 Transceiver

7 Core

XC7Z014S-1CLG400I4873
XC7Z014S-1CLG400I4873
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

ARM Cortex A9

667 MHz

32 kB

32 kB

-

65000 LE

5075 LAB

1

Zynq

SMD/SMT

XC7Z045

-

1 Core

XC7Z020-2CLG484I4539
XC7Z020-2CLG484I4539
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

ARM Cortex A9

2 x 32 kB

2 x 32 kB

-

85000 LE

6650 LAB

1

Zynq

766 MHz

XC7Z045

-

2 Core

XCZU2CG-L1SBVA484I4524
XCZU2CG-L1SBVA484I4524
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA-484

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5

103320 LE

82 I/O

- 40 C

+ 100 C

1.2 Mbit

5.3 Mbit

5904 LAB

1

Zynq UltraScale+

SMD/SMT

600 MHz, 1.5 GHz

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

-

XCZU2CG

720 mV/850 mV

-

4 Core

XAZU3EG-1SFVC784Q4867
XAZU3EG-1SFVC784Q4867
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA-784

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

-

154350 LE

252 I/O

- 40 C

+ 125 C

1.8 Mbit

7.6 Mbit

8820 LAB

300

Zynq UltraScale+

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SMD/SMT

500 MHz, 600 MHz, 1.2 GHz

XAZU3EG

0.85 V

-

7 Core

XCZU4CG-1SFVC784E4885
XCZU4CG-1SFVC784E4885
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA-784

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

-

192150 LE

252 I/O

0 C

+ 100 C

2.6 Mbit

4.5 Mbit

10980 LAB

1

Zynq UltraScale+

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SMD/SMT

600 MHz, 1.5 GHz

XCZU4CG

0.85 V

-

4 Transceiver

4 Core