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类别是'category.片上系统（SoC）' (7695)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	越来越多的功能	引脚数	触点形状	外壳材料	供应商器件包装	插入材料	终端数量	后壳材料，电镀							Core											厂商																																		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	终端	ECCN 代码	连接器类型	类型	定位的数量	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	颜色	应用	HTS代码	紧固类型	子类别	触点类型	额定电流	技术	端子位置	方向	终端形式	屏蔽/屏蔽	峰值回流焊温度（摄氏度）	入口保护	端子间距	Reach合规守则	频率	基本部件号	外壳完成	外壳尺寸-插入	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	房屋颜色	工作电源电压	电源	温度等级	注意	界面	内存大小	模拟 IC - 其他类型	速度	内存大小	外壳尺寸，MIL	周边设备	建筑学	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	包括	核心架构	逻辑块数(LABs)
XQZU42DR-L1FSQE1156I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA-1156	ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F	27960 LAB	1												SMD/SMT	2 x 32 kB, 2 x 32 kB	2 x 32 kB, 2 x 32 kB	256 kB	489300 LE	- 40 C	+ 100 C	6.8 Mb																																						850 mV																											8 Transceiver				6 Core
XCZU11EG-2FFVC1760I4524	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA-1760	ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2	- 40 C	+ 100 C	9.1 Mb	37320 LAB	1												SMD/SMT	2 x 32 kB, 4 x 32 kB	2 x 32 kB, 4 x 32 kB	256 kB	653100 LE	560 I/O																																						850 mV																											48 Transceiver				7 Core
XCZU19EG-2FFVC1760E5187	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA-1760	ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2	0 C	+ 100 C	9.8 Mb	65340 LAB	1												SMD/SMT	2 x 32 kB, 4 x 32 kB	2 x 32 kB, 4 x 32 kB	256 kB	1143450 LE	560 I/O																																						850 mV																											72 Transceiver				7 Core
XCZU3CG-2UBVA530E	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA-530	530-FCBGA (16x9.5)	ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F	AMD 赛灵思	82 I/O	0 C	+ 100 C	1.8 Mb	8820 LAB	1	Tray	活跃										SMD/SMT	2 x 32 kB, 2 x 32 kB	2 x 32 kB, 2 x 32 kB	256 kB	154350 LE	0°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG																																			850 mV						533MHz, 1.3GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA													Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells			4 Core	-
XCZU3CG-2UBVA530I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA-530	530-FCBGA (16x9.5)	ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F	AMD 赛灵思	82 I/O	- 40 C	+ 100 C	1.8 Mb	8820 LAB	1	活跃	Tray										SMD/SMT	2 x 32 kB, 2 x 32 kB	2 x 32 kB, 2 x 32 kB	256 kB	154350 LE	-40°C ~ 100°C (TJ)		-																																			850 mV						533MHz, 1.3GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA													Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells			4 Core	-
XCZU19EG-2FFVC1760E5106	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA-1760	ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2	0 C	+ 100 C	9.8 Mb	65340 LAB	1												SMD/SMT	2 x 32 kB, 4 x 32 kB	2 x 32 kB, 4 x 32 kB	256 kB	1143450 LE	560 I/O																																						850 mV																											72 Transceiver				7 Core
XCZU3EG-L1UBVA530IES9818	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA-530	ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2	- 40 C	+ 100 C	1.8 Mb	8820 LAB	1												SMD/SMT	2 x 32 kB, 4 x 32 kB	2 x 32 kB, 4 x 32 kB	256 kB	154350 LE	82 I/O																																						850 mV																															7 Core
XCZU2EG-2UBVA530I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA-530	530-FCBGA (16x9.5)	ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2	AMD 赛灵思	82 I/O	- 40 C	+ 100 C	1.2 Mb	5904 LAB	1	Tray	活跃										SMD/SMT	2 x 32 kB, 4 x 32 kB	2 x 32 kB, 4 x 32 kB	256 kB	103320 LE	-40°C ~ 100°C (TJ)		-																																			850 mV						533MHz, 1.3GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA													Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells			7 Core	-
XCZU2EG-1UBVA530I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA-530	530-FCBGA (16x9.5)	ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2	AMD 赛灵思	82 I/O	- 40 C	+ 100 C	1.2 Mb	5904 LAB	1	Tray	活跃										SMD/SMT	2 x 32 kB, 4 x 32 kB	2 x 32 kB, 4 x 32 kB	256 kB	103320 LE	-40°C ~ 100°C (TJ)		-																																			850 mV						500MHz, 1.2GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA													Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells			7 Core	-
71M6531F-IMR/F3	Maxim Integrated	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1										71M6531F-IMR/F3	有	接触制造商	SILERGY CORP	,	5.4		未说明										EAR99									8542.39.00.01										未说明			compliant															电源管理电路
71M6403-IGT	Maxim Integrated	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		Transferred	TERIDIAN SEMICONDUCTOR CORP	5.64													71M6403-IGT																													unknown
5ASXMB3E4F31I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	896-BBGA, FCBGA	YES	896-FBGA (31x31)	896								MCU - 208, FPGA - 250	Compliant	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40		-40 °C	1.15 V	未说明	1.12 V	100 °C	有	5ASXMB3E4F31I3N	BGA	SQUARE	Intel Corporation		生命周期结束	INTEL CORP	1.18 V	5.28	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria V SX	e1	活跃						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-40 °C			8542.39.00.01						BOTTOM		BALL		未说明		1 mm	compliant	800 MHz	5ASXMB3			S-PBGA-B896	540					INDUSTRIAL		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB		800MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA	540	13207 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列				ARM					FPGA - 350K Logic Elements	13207	350000		--			31 mm	31 mm
5ASXBB5D4F35I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152						MCU - 208, FPGA - 385	FBGA-1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C		1.1 V	未说明	1.07 V	100 °C	有	5ASXBB5D4F35I5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束		INTEL CORP	1.13 V	5.27			-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria V SX	e1	活跃						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)											BOTTOM		BALL		未说明		1 mm	compliant		5ASXBB5			S-PBGA-B1152	385					INDUSTRIAL				800MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA	385	17434 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列									FPGA - 462K Logic Elements	17434	462000		--			35 mm	35 mm
5ASTFD5K3F40I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517						MCU - 208, FPGA - 540	FBGA-1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	-40 °C		1.15 V	未说明	1.12 V	100 °C	有	5ASTFD5K3F40I3N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束		INTEL CORP	1.18 V	5.29			-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria V ST	e1	活跃						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					8542.39.00.01						BOTTOM		BALL		未说明		1 mm	compliant		5ASTFD5			S-PBGA-B1517	540					INDUSTRIAL				1.05GHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA	540	17434 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列									FPGA - 462K Logic Elements	17434	462000		--			40 mm	40 mm
5ASXBB3D4F40I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517						MCU - 208, FPGA - 540	FBGA-1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	-40 °C		1.1 V	未说明	1.07 V	100 °C	有	5ASXBB3D4F40I5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束		INTEL CORP	1.13 V	5.27			-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria V SX	e1	活跃						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)											BOTTOM		BALL		未说明		1 mm	compliant		5ASXBB3			S-PBGA-B1517	540					INDUSTRIAL				800MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA	540	13207 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列									FPGA - 350K Logic Elements	13207	350000		--			40 mm	40 mm
5CSEBA5U23I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	672-FBGA	YES	672-UBGA (23x23)	672		MCU - 181, FPGA - 145	FBGA, BGA672,28X28,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA672,28X28,32	1.1 V		未说明	1.07 V	无	5CSEBA5U23I7	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V		5.55							-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SE		活跃											8542.39.00.01		现场可编程门阵列			CMOS	BOTTOM		BALL		未说明		0.8 mm	compliant					S-PBGA-B672	145	不合格			1.1,1.2/3.3,2.5 V					800MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA	145		1.85 mm	现场可编程门阵列									FPGA - 85K Logic Elements		85000		--			23 mm	23 mm
5CSEMA5U23C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	672-FBGA	YES	672-UBGA (23x23)	672				MCU - 181, FPGA - 145	FBGA, BGA672,28X28,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA672,28X28,32	1.1 V		未说明	1.07 V	85 °C	有	5CSEMA5U23C8N	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP		1.13 V	5.25					0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SE		活跃													现场可编程门阵列			CMOS	BOTTOM		BALL		未说明		0.8 mm	compliant		5CSEMA5			S-PBGA-B672	145	不合格			1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER				600MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA	145		1.85 mm	现场可编程门阵列									FPGA - 85K Logic Elements		85000		--			23 mm	23 mm
5CSEBA5U23C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	672-FBGA	YES	672-UBGA (23x23)	672						MCU - 181, FPGA - 145	FBGA, BGA672,28X28,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA672,28X28,32	1.1 V		未说明	1.07 V	85 °C	有	5CSEBA5U23C8N	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA - Field Programmable Gate Array Cyclone V SE dual -core ARM Cortex-A9		INTEL CORP	1.13 V	2			0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SE	e1	活跃						锡银铜					8542.39.00.01		现场可编程门阵列			CMOS	BOTTOM		BALL		未说明		0.8 mm	compliant		5CSEBA5			S-PBGA-B672	145	不合格			1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER				600MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA	145		1.85 mm	现场可编程门阵列									FPGA - 85K Logic Elements		85000		--			23 mm	23 mm
5CSEMA6U23C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	672-FBGA	YES	672-UBGA (23x23)	672						MCU - 181, FPGA - 145	FBGA, BGA672,28X28,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA672,28X28,32	1.1 V		未说明	1.07 V	85 °C	有	5CSEMA6U23C6N	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA - Field Programmable Gate Array Cyclone V SE dual -core ARM Cortex-A9		INTEL CORP	1.13 V	5.56			0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SE		活跃													现场可编程门阵列			CMOS	BOTTOM		BALL		未说明		0.8 mm	compliant		5CSEMA6			S-PBGA-B672	145	不合格			1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER				925MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA	145		1.85 mm	现场可编程门阵列									FPGA - 110K Logic Elements		110000		--			23 mm	23 mm
5CSEBA5U23I7N	ALTERA	数据表	226 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	672-FBGA	YES	672	672-UBGA (23x23)	672	BGA672,28X28,32							MCU - 181, FPGA - 145	8542390000	Compliant	FBGA, BGA672,28X28,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	3		PLASTIC/EPOXY	1.99	1.13 V	INTEL CORP	活跃	Intel Corporation	SQUARE	FBGA	622 MHz	5CSEBA5U23I7N		有	1.07 V	未说明	1.1 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SE	e1	活跃		3A991				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-40 °C			8542.39.00.01		现场可编程门阵列			CMOS	BOTTOM		BALL		未说明		0.8 mm	compliant	800 MHz	5CSEBA5			S-PBGA-B672	145	不合格		1.13 V	1.1,1.2/3.3,2.5 V			CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB	556.3 kB		800MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA	145		1.85 mm	现场可编程门阵列	85000			ARM	800 MHz	32075	7		FPGA - 85K Logic Elements		85000		--			23 mm	23 mm		无铅
MPFS250T-1FCVG484T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BFBGA, FCBGA	484-FCBGA (19x19)	微芯片技术			MCU - 136, FPGA - 108	Tray	活跃									-40°C ~ 125°C (TJ)		-																																									-	2.2MB		RISC-V	DMA, PCI, PWM		CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA													FPGA - 254K Logic Modules				128KB
10AS016C3U19E2LG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	484-BFBGA, FCBGA	YES	Flange	Circular	Polyamide (PA66), Nylon 6/6	484-UBGA (19x19)	-	484	1.2 GHz	160000 LE	0.423288 oz	1	SMD/SMT	20000 LAB	964565	Amphenol Tuchel Industrial	Intel	Intel / Altera	Arria 10 SoC	2 x 32 kB	-	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32	0.9 V	未说明	0.87 V	100 °C	有	10AS016C3U19E2LG	FBGA	SQUARE	活跃	INTEL CORP	0.93 V	5.47			Bulk	C01610C006	1.6mm	活跃	192	Non-Compliant		有	This product may require additional documentation to export from the United States.	2 x 32 kB	-40°C ~ 125°C	Tray	ecomate® Plastic		活跃			插座外壳	用于公引脚	7 (6 + PE)						8542.39.00.01	Threaded	SOC - Systems on a Chip	Crimp		CMOS	BOTTOM	Keyed	BALL	Unshielded	未说明	IP65/IP67 - Dust Tight, Water Resistant, Waterproof	0.8 mm	compliant			-	-	S-PBGA-B484	192	不合格	Black		0.9 V	OTHER	不包括触点			1.5GHz	256KB	-	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	-	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA	192		3.25 mm	现场可编程门阵列		SoC FPGA	-		FPGA - 160K Logic Elements	160000	2 Core	--	-	SoC FPGA	19 mm	19 mm	UL94 V-0
XCZU65DR-2FFVE1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	Bulkhead - Front Side Nut	Composite	Thermoplastic	-	Amphenol Aerospace Operations							-	Bulk	Composite	CTVS07RF	活跃	Copper Alloy		Gold	-65°C ~ 200°C		MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV			Crimp		Receptacle, Male Pins		5				Silver	Aviation, Marine, Military		Threaded			-			B		Shielded		抗环境干扰					化学镍	11-5														-					-																			-				50.0µin (1.27µm)	-
XCZU65DR-1FSVE1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	EDAC Inc.							Bulk	活跃									*
M2S150T-1FCSG536I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	536-LFBGA, CSPBGA	536-CSPBGA (16x16)	PEI-Genesis								Bulk	活跃	293	M2S150	-	166 MHz		146124 LE	-	64 kB			-40°C ~ 100°C (TJ)		*																																									166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA													FPGA - 150K Logic Modules			1 Core	512KB