category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.片上系统（SoC）' (7695)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	安装类型	包装/外壳	表面安装	越来越多的功能	触点形状	外壳材料	供应商器件包装	材料	房屋材料	插入材料	本体材质	终端数量	后壳材料，电镀	触点材料 - 电镀	包装数量																								厂商																																			操作温度	包装	系列	尺寸/尺寸	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终端	ECCN 代码	连接器类型	类型	定位的数量	端子表面处理	颜色	应用	行数	性别	HTS代码	紧固类型	子类别	触点类型	额定电流	螺距	技术	电压 - 供电	端子位置	方向	终端形式	屏蔽/屏蔽	峰值回流焊温度（摄氏度）	入口保护	端子间距	样式	Reach合规守则	频率	频率稳定性	绝缘颜色	输出量	外壳完成	引脚数量	外壳尺寸-插入	JESD-30代码	功能	基本谐振器	最大电流源	输出的数量	资历状况	房屋颜色	工作电源电压	电源	温度等级	电流 - 电源（禁用）（最大值）	注意	界面	连接器样式	速度	核心处理器	周边设备	程序内存大小	扩频带宽	输入数量	座位高度-最大	可编程逻辑类型	螺纹尺寸
XCZU43DR-L2FSVE1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	PEI-Genesis									Bulk	活跃	366							-40°C ~ 100°C (TJ)		*																																																		533MHz, 1.333GHz	256KB			Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™		DDR, DMA, PCIe			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA																Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells									-
XCZU43DR-2FSVG1517E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	1517-BBGA, FCBGA	Flange	Circular	Aluminum	1517-FCBGA (40x40)	-	Amphenol Aerospace Operations	561										Bulk	TVP00RW	22D	活跃	-65°C ~ 175°C		MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV							插座外壳	用于内螺纹插座	66							Threaded		Crimp						C		Shielded		抗环境干扰							Cadmium	19-35						橄榄色					不包括触点			533MHz, 1.333GHz	256KB	-		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™		DDR, DMA, PCIe			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA								-								Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells									-			-									-
A2F200M3F-FG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	256-LBGA	256-FPBGA (17x17)	微芯片技术													SKT12516	Cooper	1.5000 V	1.425 V	200000	1.575 V	MCU - 25, FPGA - 66	Tray	A2F200	活跃			0 to 85 °C		SmartFusion®																																																		80MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3		DMA, POR, WDT			EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART		MCU, FPGA											STD					ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops									256KB				17
M2S150T-1FC1152M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FCBGA (35x35)	1152	微芯片技术									NC16	Cully-Minerallac	574	Tray	M2S150	活跃	FBGA-1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-55 °C	1.2 V	30	1.14 V	125 °C	无	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.81					-55°C ~ 125°C (TJ)		SmartFusion®2		e0				3A001.A.2.C				Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		现场可编程门阵列			CMOS		BOTTOM		BALL	240		1 mm		not_compliant								S-PBGA-B1152				574	不合格			1.2 V	MILITARY					166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3		DDR, PCIe, SERDES			CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA		574	2.9 mm	现场可编程门阵列												FPGA - 150K Logic Modules	146124								512KB					35 mm	35 mm
A2F200M3FCSG288	Microsemi Actel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	4-SMD, No Lead	EPSON									Tape & Reel (TR)	SG-8101	活跃							-40°C ~ 85°C		SG-8101	0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)							XO (Standard)														1.8V ~ 3.3V									67.4 MHz	±15ppm		CMOS				Enable/Disable	Crystal	6.8mA (Typ)						3.5mA												-																		-																		0.055 (1.40mm)					-
BCM47622LA1KFEBG	Broadcom	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Broadcom Limited				588	Broadcom Limited	Broadcom / Avago	Details	-	Tray	活跃												-		-																	Communication & Networking ICs																																	1.5GHz	-			ARM® Cortex®-A7		DDR3, DDR4, LED			Ethernet, I²C, PCIe, SPI, UART/USART, USB, Wifi		MPU						Network Controller & Processor ICs										-									-					Network Controller & Processor ICs
XCZU48DR-1FFVG1517I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	1517-FCBGA (40x40)	AMD													RISC	1.8, 2.5, 3.3 V	6	CAN/Serial I2C/SPI/UART/USB	有	表面贴装	561	Tray	活跃	Industrial grade			-40 to 100 °C		Zynq® UltraScale+™ RFSoC																																											2, 15 V					CAN/Serial I2C/SPI/U		500MHz, 1.2GHz	256 KB			Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™		DDR, DMA, PCIe			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA	64 Bit									Industrial						Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells									-
M2S050T-VFG400I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	400-LFBGA	400-VFBGA (17x17)	微芯片技术													207	Tray	M2S050	活跃	-	166 MHz	56340 LE	SMD/SMT	-	64 kB			-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2																																																		166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3		DDR, PCIe, SERDES	256 kB		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA																FPGA - 50K Logic Modules			1 Core						256KB
XCZU48DR-L2FSVG1517I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	1517-FCBGA (40x40)	AMD									561	Tray	活跃							-40°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ RFSoC																																																		533MHz, 1.333GHz	256KB			Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™		DDR, DMA, PCIe			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA																Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells									-
XCZU49DR-2FSVF1760E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1760-BBGA, FCBGA	1760-FCBGA (42.5x42.5)	AMD									622	Tray	活跃							0°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ RFSoC																																																		533MHz, 1.333GHz	256KB			Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™		DDR, DMA, PCIe			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA																Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells									-
10AS048H1F34I1HG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	1152-FBGA (35x35)																492	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	2 x 32 kB	1.2 GHz	480000 LE	+ 100 C	- 40 C	24	SMD/SMT	60000 LAB	965036	Intel	Intel / Altera	Arria 10 SoC	Details	2 x 32 kB	-	有	10AS048H1F34I1HG	活跃	INTEL CORP	5.68	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria 10 SX			活跃													SOC - Systems on a Chip												unknown															950 mV							1.5GHz	256KB			Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT	-		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA						SoC FPGA						24 Transceiver				FPGA - 480K Logic Elements			2 Core						--		SoC FPGA
M2S005S-VF256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	--	256-LFBGA	256-FPBGA (14x14)	微芯片技术													--	161	Tray	M2S005	活跃	-	166 MHz	6060 LE	SMD/SMT	-	64 kB		-40°C ~ 100°C (TJ)	--	--			活跃	--			--		8		--		--							--																											--		Drawer	166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3		-	128 kB		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA														Plug		FPGA - 5K Logic Modules			1 Core						128KB			--
M2S150T-FCV484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BFBGA	484-FBGA (19x19)	微芯片技术										273	Tray	M2S150	活跃	-	166 MHz	146124 LE	-	64 kB						0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®2																																																		166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3		DDR, PCIe, SERDES	512 kB		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA																FPGA - 150K Logic Modules			1 Core						512KB
XCZU48DR-2FFVE1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	--	Copper Alloy	Tin	AMD							--	Copper Alloy	--	RISC	1.8, 2.5, 3.3 V	CAN/Serial I2C/SPI/UART/USB	有	表面贴装	366	Tray	活跃	Industrial grade					-20°C ~ 65°C	Bulk	--			Obsolete		Solder		Phono (RCA) Jack							Female											Unshielded							Black											3.4, 5.5 V					CAN/Serial I2C/SPI/U		533MHz, 1.333GHz	256 KB			Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™		DDR, DMA, PCIe			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	--	MCU, FPGA	64 Bit				--		2 Conductors, 2 Contacts	--	不含开关	Industrial						Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells				Silver	--	3.20mm ID, 9.00mm OD (RCA)	--	Mono	-	--		安装硬件				ARM Cortex-A53/ARM Cortex-R5
M2S050-1VF400	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	400-LFBGA	YES	400-VFBGA (17x17)	Polystyrene	400	MICROSEMI CORP	活跃	SQUARE	LFBGA	微芯片技术	无	85 °C	1.14 V	30	1.2 V	BGA400,20X20,32	PLASTIC/EPOXY												119817	Brady	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	207	Tray	M2S050	活跃	-	166 MHz	56340 LE	SMD/SMT	-	64 kB	VFBGA-400	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	5.84	1.26 V	0 to 85 °C		SmartFusion®2		e0					Fire/Emergency Signs		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		现场可编程门阵列			CMOS		BOTTOM		BALL		240		0.8 mm		not_compliant								S-PBGA-B400				160	不合格			1.2 V	OTHER					166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3		DDR, PCIe, SERDES	256 kB		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA		160	1.51 mm	现场可编程门阵列							1		Emergency Fire Alarm			FPGA - 50K Logic Modules	48672		1 Core		256KB					17 mm	17 mm
BCM33843EUKFSBGB0T	Broadcom	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Broadcom Limited	Tray	-															ACH580-BCR-017A-2+E213+K451+L501	ABB	Obsolete	-		-																																																		2.4GHz, 5GHz	-			-		-			-		-																-									-
M2S150T-1FC1152	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	1152-FCBGA (35x35)	1	微芯片技术										574	Tray	M2S150	活跃	64 kB	-	SMD/SMT	146124 LE	166 MHz	-					0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®2																													No Stopper																					166MHz	64KB		Cam	ARM® Cortex®-M3		DDR, PCIe, SERDES	512 kB		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA																FPGA - 150K Logic Modules		Zinc-Plated	1 Core						512KB						45.0 mm
M2S060T-FCS325I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	325-TFBGA, FCBGA	325-FCBGA (11x11)	Polystyrene	微芯片技术													US	EAR99	200	Tray	M2S060	活跃	-	166 MHz	56520 LE	-	64 kB		-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2												Facility Identification																																						166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3	不发光	DDR, PCIe, SERDES	256 kB		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA																FPGA - 60K Logic Modules			1 Core						256KB		English
M2S010-1FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	M2S010-1FGG484	BGA	SQUARE	微芯片技术	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.77													233	Tray	M2S010	活跃	-	166 MHz	12084 LE	SMD/SMT	-	64 kB	FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.14 V	85 °C	有	0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®2		e1							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		现场可编程门阵列			CMOS		BOTTOM		BALL		250		1 mm		compliant								S-PBGA-B484				233	不合格			1.2 V	OTHER					166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3		DDR, PCIe, SERDES	256 kB		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA		233	2.44 mm	现场可编程门阵列												FPGA - 10K Logic Modules	12084		1 Core			256KB				23 mm	23 mm
XCZU43DR-1FSVE1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	AMD									366	Tray	活跃							-40°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ RFSoC																																																		500MHz, 1.2GHz	256KB			Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™		DDR, DMA, PCIe			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA																Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells									-
XCZU49DR-1FFVF1760I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1760-BBGA, FCBGA	1760-FCBGA (42.5x42.5)	AMD													RISC	1.8/2.5/3.3 V	FCBGA	CAN/Serial I2C/SPI/UART/USB	有	表面贴装	622	Tray	活跃	Industrial grade			-40 to 100 °C		Zynq® UltraScale+™ RFSoC																																			1760								0.85 V					CAN/Serial I2C/SPI/U		500MHz, 1.2GHz	256 KB			Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™		DDR, DMA, PCIe			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA	64 Bit									Industrial						Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells									-							ARM Cortex-A53/ARM Cortex-A5
AGFB023R25A2E3E	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Intel									480	Tray	活跃							0°C ~ 100°C (TJ)		Agilex F																																																		1.4GHz	256KB			Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point		DMA, WDT			EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA																FPGA - 2.3M Logic Elements									-
XCZU9CG-2FFVB1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	AMD													328	Tray	XCZU9	活跃			-40°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG																																																		533MHz, 1.3GHz	256KB			Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™		DMA, WDT			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA											2					Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells									-
XCZU2CG-2SBVA484I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BFBGA, FCBGA	484-FCBGA (19x19)	AMD													82	Tray	XCZU2	活跃			-40°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG																																																		533MHz, 1.3GHz	256KB			Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™		DMA, WDT			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA											2					Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells									-
M2S025-FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	Panel Mount, Through Hole	484-BGA	Flange	Aluminum	484-FPBGA (23x23)	-	-	Amphenol Aerospace Operations									-	Bulk	Metal	TVP00DT	活跃	Copper Alloy	Gold	Non-Compliant	267	-65°C ~ 175°C		MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ HD					Solder		Receptacle, Male Pins		55		-	Military				Threaded			-					A	Shielded		抗环境干扰							Durmalon™		15-55														166MHz	64KB	-		ARM® Cortex®-M3		DDR, PCIe, SERDES			CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	-	MCU, FPGA																FPGA - 25K Logic Modules									256KB			校准盘								50.0µin (1.27µm)	-