category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.片上系统（SoC）' (7695)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	安装类型	包装/外壳	表面安装	越来越多的功能	引脚数	触点形状	外壳材料	供应商器件包装	插入材料	终端数量																				厂商																																							操作温度	包装	系列	尺寸/尺寸	容差	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	终止次数	ECCN 代码	温度系数	连接器类型	类型	电阻	定位的数量	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	组成	应用	功率(瓦特)	附加功能	HTS代码	紧固类型	子类别	触点类型	技术	端子位置	方向	终端形式	屏蔽/屏蔽	峰值回流焊温度（摄氏度）	入口保护	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	外壳完成	引脚数量	外壳尺寸-插入	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	房屋颜色	工作电源电压	失败率	电源	温度等级	注意	界面	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	负载电容	内存大小	外壳尺寸，MIL	核心处理器	电阻数	周边设备	程序内存大小	连接方式	建筑学	座位高度-最大	每个元件的功率	可编程逻辑类型	包括	总 RAM 位数
M2S050T-1FGG896	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	896-BGA	896-FBGA (31x31)	微芯片技术				1.2000 V	377	Tray	M2S050	活跃	-	166 MHz	56340 LE	SMD/SMT	-	64 kB							0 to 85 °C		SmartFusion®2																																																		166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3		DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA															1	FPGA - 50K Logic Modules				1 Core				256KB
M2S060TS-1FG484M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA-484	YES	484-FPBGA (23x23)	484	4710 LAB	Microchip	Microchip Technology / Atmel	SmartFusion2	-	64 kB	Tray	微芯片技术	M2S060	活跃	FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-55 °C	1.2 V	30	1.14 V	125 °C	无	M2S060TS-1FG484M	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.84								有	This product may require additional documentation to export from the United States.	-	1314 kbit	166 MHz	56520 LE	267 I/O	+ 125 C	0.326090 oz	- 55 C	60	SMD/SMT	-55°C ~ 125°C (TJ)	Tray	SmartFusion2			e0	有			3A001.A.2.C						Tin/Lead (Sn/Pb)							8542.39.00.01		SOC - Systems on a Chip			BOTTOM		BALL		240		1 mm	not_compliant					S-PBGA-B484				1.2 V			MILITARY						166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3		DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA				2.44 mm		现场可编程门阵列		SoC FPGA							FPGA - 60K Logic Modules				1 Core	256KB		SoC FPGA	23 mm	23 mm
M2S005-FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	3	PLASTIC/EPOXY	微芯片技术	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.14 V	85 °C	有	M2S005-FGG484	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	2.39								1.2000 V	1.14 V	1.26 V	209	Tray	M2S005	活跃	-	166 MHz	6060 LE	+ 85 C	0 C	SMD/SMT	-	64 kB	FBGA-484	网格排列	0 to 85 °C		SmartFusion®2			e1										Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	BOTTOM		BALL		250		1 mm	compliant					S-PBGA-B484	209	不合格		1.2 V		1.2 V	OTHER						166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3		DDR	128 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA		209		2.44 mm		现场可编程门阵列									STD	FPGA - 5K Logic Modules		6060	1 Core				128KB		23 mm	23 mm
M2S050-FG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术										1.2000 V	1.14 V	1.26 V	267	Tray	M2S050	活跃	-	166 MHz	56340 LE	SMD/SMT	-	64 kB	0 to 85 °C		SmartFusion®2																																																		166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3		DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA															STD	FPGA - 50K Logic Modules				1 Core				256KB
M2S005S-VFG400I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	400-LFBGA	400-VFBGA (17x17)	微芯片技术	活跃	-	166 MHz	6060 LE	-	64 kB										169	Tray	M2S005	-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2																																																		166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3		DDR	128 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA																FPGA - 5K Logic Modules				1 Core				128KB
M2S005S-TQG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	TQFP-144	144-TQFP (20x20)	微芯片技术	166 MHz	6060 LE	0.046530 oz	60	SMD/SMT	505 LAB	Microchip	Microchip Technology / Atmel	Details	-	64 kB	84	Tray	M2S005	活跃										有	This product may require additional documentation to export from the United States.	-	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	SmartFusion2																						SOC - Systems on a Chip																												166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3		-	128 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA								SoC FPGA								FPGA - 5K Logic Modules				1 Core				128KB		SoC FPGA
M2S010-TQG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	144-LQFP	144-TQFP (20x20)	微芯片技术		84	Tray	M2S010	活跃	有	-	400 kbit	166 MHz	12084 LE	+ 85 C	0.035380 oz	0 C	60	SMD/SMT	1007 LAB	Microchip	Microchip Technology / Atmel	Details	-	64 kB									0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	SmartFusion®2																						SOC - Systems on a Chip																			1.2 V									166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3		-	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA								SoC FPGA								FPGA - 10K Logic Modules				1 Core				256KB		SoC FPGA
M2S010-TQ144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	微芯片技术				SMD	38.4 MHz	表面贴装	84	Tray	Obsolete	TQFP-144	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1.2 V	30	1.14 V	无	M2S010-TQ144I	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.85					-40 to 85 °C		SmartFusion®2			e0							Temperature Compensated Crystal Oscillator (TCXO)			Tin/Lead (Sn/Pb)							8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	QUAD		鸥翼		240		0.5 mm	not_compliant			4		S-PQFP-G144	84	不合格				1.2 V						10 pF	166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3		-		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA		84		1.6 mm		现场可编程门阵列										FPGA - 10K Logic Modules			12084				削波正弦波	256KB				20 mm	20 mm
5CSEMA6F31C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1206 (3216 Metric), Concave, Long Side Terminals	8	--	有	+85 °C	0 °C	224 (18 x 18)	3.3 V	Compliant								MCU - 181, FPGA - 288	Cyclone V SE		1.8 V	FBGA	-55°C ~ 155°C	Tape & Reel (TR)	RACF	0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)	±5%			活跃			±200ppm/°C						85 °C	0 °C		Automotive AEC-Q200																5CSEMA6		896						1.13 V						3.3 V	1.8 V	773.9 kB		600MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	4	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			Isolated		62.5mW		110000				110000	800 MHz		41509	8	FPGA - 110K Logic Elements	--	166036	110000		5.1k	--		--				0.030 (0.75mm)	31mm	31mm
BCM3384GUIFSBGB0T	Broadcom	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Broadcom Limited	BCM3384	活跃												Tray			*
XCVC1502-2MLIVSVA1596	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	1596-BFBGA, FCBGA	Flange	Circular	Composite	-	Amphenol Aerospace Operations				Bulk	CTVPS00RF	22D (97), 8 Twinax (2)	活跃	478			-65°C ~ 200°C		MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV									插座外壳	用于公引脚		99 (97 + 2 Twinax)									Threaded		Crimp			D		Shielded		抗环境干扰				化学镍		25-7				Silver					不包括触点					600MHz, 1.4GHz	256KB	-	Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™		DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA									-							Versal™ AI Core FPGA, 800k Logic Cells								-	-						-
XCZU3CG-2UBVA530E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	530-WFBGA, FCBGA	530-FCBGA (16x9.5)	AMD				82	Tray	活跃							0°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG																																																		533MHz, 1.3GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™		DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA																Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells								-
XAZU1EG-L1SFVA625I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	625-BFBGA, FCBGA	625-FCBGA (21x21)	AMD				180	Tray	活跃							-40°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG																																																		500MHz, 600MHz, 1.2GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2		DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA																Zynq®UltraScale+™ FPGA, 82K Logic Cells								-
XCVM1802-1LSEVFVC1760	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1760-BFBGA, FCBGA	1760-FCBGA (40x40)	AMD				500	Tray	活跃							0°C ~ 100°C (TJ)		Versal™ Prime																																																		400MHz, 1GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™		DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA																Versal™ Prime FPGA, 1.9M Logic Cells								-
XCVM1802-2MLIVFVC1760	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1760-BFBGA, FCBGA	1760-FCBGA (40x40)	AMD				500	Tray	活跃							-40°C ~ 100°C (TJ)		Versal™ Prime																																																		600MHz, 1.4GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™		DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA																Versal™ Prime FPGA, 1.9M Logic Cells								-
XCVM1402-1LSEVFVC1596	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1596-BFBGA	1596-BGA (37.5x37.5)	AMD				748	Tray	活跃							0°C ~ 100°C (TJ)		Versal™ Prime																																																		400MHz, 1GHz	-		Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™		DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA																Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells								-
M2S010-1VF256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	256-LFBGA	YES	256-FPBGA (14x14)	256	微芯片技术	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	2.49								138	Tray	M2S010	活跃	-	166 MHz	12084 LE	SMD/SMT	-	64 kB	LFBGA, BGA256,16X16,32	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,32	1.2 V	30	1.14 V	85 °C	无	M2S010-1VF256	LFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®2			e0										Tin/Lead (Sn/Pb)						LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	BOTTOM		BALL		240		0.8 mm	not_compliant					S-PBGA-B256	138	不合格				1.2 V	OTHER						166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3		DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA		138		1.56 mm		现场可编程门阵列				400Kbit						FPGA - 10K Logic Modules			12084	1 Core			256KB					14 mm	14 mm
XCZU47DR-1FFVE1156E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	AMD				366	Tray	活跃							0°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ RFSoC																																																		500MHz, 1.2GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™		DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA																Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells								-
XCZU43DR-2FFVG1517I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	1517-FCBGA (40x40)	AMD	RISC	1.8/2.5/3.3 V	FCBGA	6	有	表面贴装	561	Tray	活跃	Industrial grade										-40 to 100 °C		Zynq® UltraScale+™ RFSoC																																			1517						3.3 V					CAN/Serial I2C/SPI/U				533MHz, 1.333GHz	256 KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™		DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	64 Bit												Industrial			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells								-			ARM Cortex-A53/ARM Cortex-R5
XCZU47DR-2FFVE1156E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	AMD				366	Tray	活跃							0°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ RFSoC																																																		533MHz, 1.333GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™		DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA																Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells								-
LS1046AMN3Q1AEM	Teledyne LeCroy	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
M2S060TS-1FGG676	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	676-BGA	676-FBGA (27x27)	微芯片技术									387	Tray	M2S060	活跃	Compliant	0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®2																																																		166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3		DDR, PCIe, SERDES		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA																FPGA - 60K Logic Modules								256KB
M2S150TS-FCV484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BFBGA	YES	484-FBGA (19x19)	484	微芯片技术								273	Tray	M2S150	活跃	-	166 MHz	146124 LE	-	64 kB	VFBGA-484	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	30	1.14 V	85 °C	无	M2S150TS-FCV484	FBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.87	0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®2			e0	无									Tin/Lead (Sn/Pb)						LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01					BOTTOM		BALL		240		0.8 mm	not_compliant					S-PBGA-B484							OTHER						166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3		DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA				3.15 mm		现场可编程门阵列										FPGA - 150K Logic Modules				1 Core				512KB				19 mm	19 mm
10AS016C3U19E2SG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Axial	Axial	0.423288 oz	1	SMD/SMT	20000 LAB	964674	Intel	Intel / Altera	Arria 10 SoC	2 x 32 kB	-											192	Non-Compliant	有	2 x 32 kB	1.2 GHz	160000 LE	-65°C ~ 175°C	Tape & Reel (TR)	Military, MIL-PRF-55182/07, RNC50	0.070 Dia x 0.150 L (1.78mm x 3.81mm)	±1%			活跃	2		±25ppm/°C			6.81 kOhms					Metal Film		0.1W, 1/10W				SOC - Systems on a Chip																				S (0.001%)								1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT	-	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA								SoC FPGA								FPGA - 160K Logic Elements				2 Core				--	Military, Moisture Resistant, Weldable	SoC FPGA		--
XCVM1302-2LLENBVB1024	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1024-BFBGA	1024-BGA (31x31)	AMD				316	Tray	活跃							0°C ~ 100°C (TJ)		Versal™ Prime																																																		450MHz, 1.08GHz	-		Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™		DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA																Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells								-