我的订单
会员中心 
在线咨询
0755-83328606
类别是'category.片上系统（SoC）' (7695)
- 所有品牌
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 触点形状 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 质量 | 插入材料 | 终端数量 | 第一种连接器安装类型 | 电缆材料 | 第二个连接器安装类型 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | JESD-609代码 | 零件状态 | 连接器类型 | 类型 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 颜色 | HTS代码 | 紧固类型 | 子类别 | 触点类型 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 频率稳定性 | 基本部件号 | 输出量 | 外壳完成 | 引脚数量 | 外壳尺寸-插入 | JESD-30代码 | 功能 | 基本谐振器 | 最大电流源 | 输出的数量 | 资历状况 | 审批机构 | 房屋颜色 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 电流 - 电源（禁用）（最大值） | 注意 | 界面 | 内存大小 | 速度 | 内存大小 | 外壳尺寸，MIL | 核心处理器 | 周边设备 | 程序内存大小 | 扩频带宽 | 连接方式 | 使用方法 | 家人 | 建筑学 | 数据总线宽度 | 输入数量 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 包括 | 第一个连接器性别 | 第一个连接器加载的位置数 | 第一种连接器类型 | 第一个连接器的位置数 | 装配配置 | 核心架构 | 第二个连接器类型 | 第一个连接器方向 | 显示类型 | 第一个连接器外壳尺寸 - 插入 | 筛选水平 | 速度等级 | 绝对牵引范围 (APR) | 第二连接器性别 | 主要属性 | 寄存器数量 | 逻辑单元数 | 每行字符数 | 核数量 | 第二个连接器位置数 | 通信协议 | 第二个连接器加载的位置数 | 第二个连接器方向 | 输入的数量和类型 | 输出和类型的数量 | 闪光大小 | 第二个连接器外壳尺寸 - 插入 | 可扩展 | 软件 | 特征 | 产品类别 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 材料可燃性等级 | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 5CSEBA2U19C8N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | YES | 484 | 484-UBGA (19x19) | 484 | EPSON | 2 | Tape & Reel (TR) | SG-8101 | 活跃 | MCU - 151, FPGA - 66 | Compliant | FBGA, BGA484,22X22,32 | GRID ARRAY, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,32 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5CSEBA2U19C8N | FBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | FPGA - Field Programmable Gate Array CycloneV SoC SE dual -core ARM Cortex-A9 | INTEL CORP | 1.13 V | -40°C ~ 105°C | Tray | SG-8101 | 0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm) | 活跃 | XO (Standard) | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.8V ~ 3.3V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8 mm | compliant | 12.223 MHz | ±20ppm | 5CSEBA2 | CMOS | S-PBGA-B484 | Standby (Power Down) | Crystal | 6.8mA (Typ) | 66 | 不合格 | 1.1 V | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 1.1µA | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | 1.5 MB | 600MHz | 64KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 66 | 1.9 mm | 现场可编程门阵列 | 25000 | ARM | - | FPGA - 25K Logic Elements | 25000 | -- | 0.051 (1.30mm) | 19 mm | 19 mm | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AS027H2F34I1SG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | Free Hanging (In-Line) | Polyvinyl Chloride (PVC) | Free Hanging (In-Line) | 特丽普 | Box | 活跃 | Round | 384 | Non-Compliant | 35 X 35 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-1152 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 0.9 V | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS027H2F34I1SG | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 0.93 V | 5.64 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | - | Discontinued at Digi-Key | Blue | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | Shielded | IP68 - Dust Tight, Waterproof | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | INDUSTRIAL | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | - | MCU, FPGA | 3.65 mm | 现场可编程门阵列 | 公引脚 | All | Receptacle, Right Angle | 8 | Standard | Receptacle | - | M12 | 公引脚 | FPGA - 270K Logic Elements | 8 | All | - | -- | M12 | 32.8 (10.00m) | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGFA022R25A2E4F | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | Non-Compliant | 624 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.2M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU19EG-2FFVE1924I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1924-BBGA, FCBGA | 1924-FCBGA (45x45) | AMD | 668 | Tray | XCZU19 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGFB022R25A3E4X | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | Non-Compliant | 624 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.2M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU6CG-2FFVC900E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 204 | Tray | XCZU6 | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 533MHz, 1.3GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGFB027R25A2I3V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | DIN Rail | - | - | - | Panasonic Industrial Automation Sales | 活跃 | 624 | Bulk | 0°C ~ 55°C | FP7 | 20.4 ~ 28.8VDC | - | CE, cULus, KC | 16K Words | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | 无显示 | FPGA - 2.7M Logic Elements | - | RS-232C, Option Cards Available | 可选卡 | 可选卡 | - | 16 Modules Max | FPWINGR7, FPWINPRO7 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S010S-1FGG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.77 | Non-Compliant | 3 | 30 | 有 | M2S010S-1FGG484I | Microsemi Corporation | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 250 | compliant | 现场可编程门阵列 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S150S-1FC1152I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGFA012R24B2I3V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | PEI-Genesis | Bulk | 活跃 | 768 | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.2M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LS1046AAN3Q1A | Teledyne LeCroy | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 卷带 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5CSXFC6C6U23I7NTS | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Free Hanging (In-Line) | - | Circular | Aluminum | - | Amphenol Aerospace Operations | D38999/26FD | 20 | 活跃 | Bulk | -65°C ~ 200°C | Tray | Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV | 活跃 | Plug Housing | 用于公引脚 | 18 | Threaded | Crimp | N (Normal) | Unshielded | 抗环境干扰 | 化学镍 | 15-18 | Silver | 不包括触点 | D | - | Backshell, Coupling Nut, Self Locking | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z100-1FFG1156I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | AMD | 活跃 | RISC | 1.5, 2, 2.5 V | FBGA | 2 | CAN/I2C/SPI/UART | 表面贴装 | 250 | Tray | XC7Z100 | -40 to 100 °C | Zynq®-7000 | 1156 | 1, 1.8 V | CAN/I2C/SPI/UART | 667MHz | 256 KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 32 Bit | Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z030-1FFG676C | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 676-BBGA, FCBGA | 676-FCBGA (27x27) | AMD | Thumb-2 | 1.2, 3.3 V | FCBGA | 表面贴装 | 130 | Tray | XC7Z030 | 活跃 | 0 to 85 °C | Zynq®-7000 | 676 | 1 V | 667MHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 32 Bit | Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z035-1FFG676C | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 676-BBGA, FCBGA | 676-FCBGA (27x27) | AMD | Commercial grade | 275,000 | 1.0000 V | 0.95 V | 130 | 1.05 V | 130 | Tray | XC7Z035 | 活跃 | 0 to 85 °C | Zynq®-7000 | 667MHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | XC7Z035 | MCU, FPGA | Commercial | 1 | Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells | 343,800 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU19EG-L2FFVD1760E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | AMD | 308 | Tray | XCZU19 | 活跃 | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | SiT8208 | 0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm) | 活跃 | XO (Standard) | 2.8V | 6MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | Enable/Disable | MEMS | 33mA | 31mA | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | -- | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells | - | 0.039 (1.00mm) | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XAZU3EG-L1SFVA625I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 625-FCBGA (21x21) | AMD | 128 | Tray | XAZU3 | 活跃 | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | SiT8208 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | 活跃 | XO (Standard) | 1.8V | 4MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | Enable/Disable | MEMS | 31mA | 30mA | 500MHz, 1.2GHz | 1.8MB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB | MPU, FPGA | 1L | -- | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells | - | 0.032 (0.80mm) | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S005-VFG256I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 256-FPBGA (14x14) | 微芯片技术 | 有 | - | 191 kbit | 166 MHz | 6060 LE | 161 I/O | + 100 C | - 40 C | 119 | SMD/SMT | 505 LAB | Microchip | Microchip Technology / Atmel | Details | - | 64 kB | Tray | M2S005 | 活跃 | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | SiT8209 | 0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm) | 活跃 | XO (Standard) | SOC - Systems on a Chip | 3.3V | 133.3333MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | Enable/Disable | MEMS | 36mA | 1.2 V | 31mA | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | 128 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | SoC FPGA | STD | -- | FPGA - 5K Logic Modules | 1 Core | 128KB | SoC FPGA | 0.039 (1.00mm) | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU4EV-2FBVB900E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 204 | Tray | XCZU4 | 活跃 | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | SiT8209 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | 活跃 | XO (Standard) | 1.8V | 133.3333MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | Enable/Disable | MEMS | 33mA | 30mA | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | -- | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells | - | 0.032 (0.80mm) | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU19EG-3FFVD1760E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | AMD | 308 | Tray | XCZU19 | 活跃 | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | SiT8209 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | 活跃 | XO (Standard) | 1.8V | 125MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | Enable/Disable | MEMS | 33mA | 30mA | 600MHz, 667MHz, 1.5GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | -- | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells | - | 0.032 (0.80mm) | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU7EG-L1FBVB900I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 204 | Tray | XCZU7 | 活跃 | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | SiT8209 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | 活跃 | XO (Standard) | 1.8V | 98.304MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | Enable/Disable | MEMS | 33mA | 30mA | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | -- | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells | - | 0.032 (0.80mm) | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU5CG-L2SFVC784E | AMD | 数据表 | 763 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 784-FCBGA (23x23) | AMD | 252 | Tray | XCZU5 | 活跃 | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | SiT8208 | 0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm) | 活跃 | XO (Standard) | 1.8V | 33.3MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | Enable/Disable | MEMS | 31mA | 30mA | 533MHz, 1.3GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | -- | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells | - | 0.039 (1.00mm) | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S025TS-1VFG400I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | YES | 400-VFBGA (17x17) | 400 | 2308 LAB | Microchip | Microchip Technology / Atmel | Details | - | 64 kB | VFBGA-400 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | 微芯片技术 | PLASTIC/EPOXY | BGA400,20X20,32 | 1.2 V | 40 | 1.14 V | 有 | M2S025TS-1VFG400I | LFBGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.81 | 207 | Tray | M2S025 | 活跃 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | - | 166 MHz | 27696 LE | 90 | SMD/SMT | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | SiT8208 | 0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm) | e1 | 活跃 | XO (Standard) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | 2.5V | BOTTOM | BALL | 250 | 0.8 mm | compliant | 38MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | S-PBGA-B400 | Standby (Power Down) | MEMS | 33mA | 207 | 不合格 | 1.2 V | 70µA | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 207 | 1.51 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | 1 | -- | FPGA - 25K Logic Modules | 27696 | 1 Core | 256KB | SoC FPGA | 0.039 (1.00mm) | 17 mm | 17 mm | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU7CG-L2FBVB900E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 204 | Tray | XCZU7 | 活跃 | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | SiT8209 | 0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm) | 活跃 | XO (Standard) | 3.3V | 133.333333MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | Enable/Disable | MEMS | 36mA | 31mA | 533MHz, 1.3GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | -- | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells | - | 0.032 (0.80mm) | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU7EV-2FFVF1517I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 6-SMD, No Lead | 1517-FCBGA (40x40) | AMD | 464 | Tray | XCZU7 | 活跃 | -20°C ~ 70°C | Tape & Reel (TR) | SiT9120 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | 活跃 | XO (Standard) | 2.25 V ~ 3.63 V | 156.25MHz | ±10ppm | LVDS | Standby (Power Down) | MEMS | 55mA | 35mA | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 2 | -- | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells | - | 0.032 (0.80mm) | -- |
-
5CSEBA2U19C8N
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
10AS027H2F34I1SG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
AGFA022R25A2E4F
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
XCZU19EG-2FFVE1924I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
AGFB022R25A3E4X
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
XCZU6CG-2FFVC900E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
AGFB027R25A2I3V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
M2S010S-1FGG484I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
M2S150S-1FC1152I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
AGFA012R24B2I3V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
LS1046AAN3Q1A
Teledyne LeCroy
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
5CSXFC6C6U23I7NTS
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
XC7Z100-1FFG1156I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
XC7Z030-1FFG676C
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
XC7Z035-1FFG676C
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
XCZU19EG-L2FFVD1760E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
XAZU3EG-L1SFVA625I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
M2S005-VFG256I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
XCZU4EV-2FBVB900E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
XCZU19EG-3FFVD1760E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
XCZU7EG-L1FBVB900I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
XCZU5CG-L2SFVC784E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
M2S025TS-1VFG400I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
XCZU7CG-L2FBVB900E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
XCZU7EV-2FFVF1517I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)