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首页 全部商品 category.集成电路IC category.片上系统（SoC）

类别是'category.片上系统（SoC）' (7695)

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品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

触点形状

外壳材料

供应商器件包装

质量

插入材料

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

温度系数

连接器类型

类型

定位的数量

端子表面处理

应用

HTS代码

电容量

紧固类型

子类别

触点类型

技术

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度（摄氏度）

入口保护

端子间距

深度

Reach合规守则

外壳完成

引脚数量

外壳尺寸-插入

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

房屋颜色

工作电源电压

失败率

引线间距

电源

温度等级

注意

界面

速度

内存大小

外壳尺寸，MIL

引线样式

核心处理器

周边设备

程序内存大小

连接方式

家人

建筑学

数据总线宽度

输入数量

座位高度-最大

可编程逻辑类型

产品类别

包括

筛选水平

速度等级

主要属性

寄存器数量

逻辑单元数

核数量

闪光大小

特征

产品类别

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

厚度（最大）

材料可燃性等级

评级结果
XCVM1502-1LLIVFVC1760
XCVM1502-1LLIVFVC1760
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1

Xilinx

Xilinx

+ 110 C

- 40 C

SOC - Systems on a Chip

700 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

 XCVM1302-1LLIVSVF1369
XCVM1302-1LLIVSVF1369
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 110 C

- 40 C

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

700 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

 XCVM1402-2MSEVSVF1369
XCVM1402-2MSEVSVF1369
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 110 C

0 C

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

 XCVM1502-3HSEVFVC1760
XCVM1502-3HSEVFVC1760
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1

Xilinx

Xilinx

+ 100 C

0 C

SOC - Systems on a Chip

880 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

 XCVM1502-1MSIVFVB1369
XCVM1502-1MSIVFVB1369
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 110 C

- 40 C

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

 XCVM1302-3HSEVFVB1369
XCVM1302-3HSEVFVB1369
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 100 C

0 C

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

880 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

 XCVM1502-2LSEVFVC1760
XCVM1502-2LSEVFVC1760
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1

0 C

+ 110 C

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

700 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

 XCVM1302-1MSEVFVB1369
XCVM1302-1MSEVFVB1369
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 100 C

0 C

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

 XCVM1502-1LSIVFVB1369
XCVM1502-1LSIVFVB1369
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Xilinx

Xilinx

- 40 C

+ 110 C

SOC - Systems on a Chip

700 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

 XCVM1502-1MLIVFVB1369
XCVM1502-1MLIVFVB1369
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Xilinx

Xilinx

- 40 C

+ 110 C

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

 M2S050T-FGG896ES
M2S050T-FGG896ES
 Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1935297

Phoenix Contact

 M2S025-1FGG484
M2S025-1FGG484
 Microchip 数据表

2224 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BGA

YES

484-FPBGA (23x23)

484

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

1.14 V

85 °C

微芯片技术

有

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.78

10250T436H621

Cutler Hammer, Div of Eaton Co

267

Tray

M2S025

活跃

-

166 MHz

27696 LE

SMD/SMT

-

64 kB

FBGA-484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®2

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

267

不合格

1.2 V

OTHER

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

267

2.44 mm

现场可编程门阵列

1

FPGA - 25K Logic Modules

27696

1 Core

256KB

23 mm

23 mm

 5CSXFC6C6U23I7NTS
5CSXFC6C6U23I7NTS
 ALTERA 数据表

2281 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Free Hanging (In-Line)

-

Circular

Aluminum

-

Amphenol Aerospace Operations

D38999/26FD

20

活跃

Bulk

-65°C ~ 200°C

Tray

Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV

活跃

Plug Housing

用于公引脚

18

Threaded

Crimp

N (Normal)

Unshielded

抗环境干扰

化学镍

15-18

Silver

不包括触点

D

-

Backshell, Coupling Nut, Self Locking

-

 XC7Z045-3FFG676E
XC7Z045-3FFG676E
 AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Surface Mount, MLCC

0603 (1608 Metric)

676-FCBGA (27x27)

AMD

Lead free / RoHS Compliant

200V

Thumb-2

1.2, 3.3 V

FCBGA

2

表面贴装

130

Tray

XC7Z045

活跃

-55°C ~ 150°C

Tape & Reel (TR)

GA

0.063 L x 0.032 W (1.60mm x 0.80mm)

±2%

1 (Unlimited)

C0G, NP0

汽车

270pF

676

1 V

-

-

1GHz

256KB

-

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

32 Bit

Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells

-

-

-

0.038 (0.97mm)

AEC-Q200

 XC7Z045-1FBG676I
XC7Z045-1FBG676I
 AMD 数据表

782 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

Radial, Disc

676-FCBGA (27x27)

AMD

Lead free / RoHS Compliant

400VAC

Thumb-2

1.2, 3.3 V

FCBGA

2

130

Tray

XC7Z045

活跃

-30°C ~ 125°C

Bulk

Cera-Mite 125L

0.563 Dia (14.30mm)

±20%

1 (Unlimited)

Y5V (F)

Safety

10000pF

676

1 V

-

0.374 (9.50mm)

667MHz

256KB

Straight

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

32 Bit

Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells

-

-

0.689 (17.50mm)

-

X1, Y4

 XC7Z020-L1CLG484I
XC7Z020-L1CLG484I
 AMD 数据表

2240 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Surface Mount, MLCC

1812 (4532 Metric)

484-CSPBGA (19x19)

AMD

Lead free / RoHS Compliant

50V

1 V

0.95 V

1.05 V

130

Tray

XC7Z020

活跃

-55°C ~ 150°C

Tape & Reel (TR)

GA

0.177 L x 0.126 W (4.50mm x 3.20mm)

±20%

1 (Unlimited)

X7R

汽车

0.056µF

-

-

667MHz

256KB

-

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

1L

Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells

-

-

-

0.086 (2.18mm)

AEC-Q200

 XC7Z100-1FFG1156I
XC7Z100-1FFG1156I
 AMD 数据表

988 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1156-BBGA, FCBGA

1156-FCBGA (35x35)

AMD

RISC

1.5, 2, 2.5 V

FBGA

2

CAN/I2C/SPI/UART

表面贴装

250

Tray

XC7Z100

活跃

-40 to 100 °C

Zynq®-7000

1156

1, 1.8 V

CAN/I2C/SPI/UART

667MHz

256 KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

32 Bit

Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells

-

 XC7Z030-1FFG676C
XC7Z030-1FFG676C
 AMD 数据表

2290 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

676-BBGA, FCBGA

676-FCBGA (27x27)

AMD

Thumb-2

1.2, 3.3 V

FCBGA

表面贴装

130

Tray

XC7Z030

活跃

0 to 85 °C

Zynq®-7000

676

1 V

667MHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

32 Bit

Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells

-

 XC7Z035-1FFG676C
XC7Z035-1FFG676C
 AMD 数据表

901 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

676-BBGA, FCBGA

676-FCBGA (27x27)

AMD

275,000

1.0000 V

0.95 V

130

1.05 V

130

Tray

XC7Z035

活跃

Commercial grade

0 to 85 °C

Zynq®-7000

667MHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

XC7Z035

MCU, FPGA

Commercial

1

Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells

343,800

-

 M2S005S-TQ144I
M2S005S-TQ144I
 Microchip 数据表

2678 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

4400g

144

微芯片技术

5.88

(W x H x D) 348 x 100 x 289 mm

无

Black

84

Tray

Obsolete

TQFP-144

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.2 V

30

1.14 V

无

M2S005S-TQ144I

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.26 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

SmartFusion®2

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

240

0.5 mm

289mm

not_compliant

S-PQFP-G144

84

不合格

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

-

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

84

1.6 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 5K Logic Modules

6060

128KB

100m

20 mm

348mm

 XCZU3CG-2SBVA484I
XCZU3CG-2SBVA484I
 AMD 数据表

866 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BFBGA, FCBGA

484-FCBGA (19x19)

AMD

154,350

FCBGA

0.8500 V

0.808 V

82

0.892 V

82

Tray

XCZU3

活跃

Industrial grade

-40 to 100 °C

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

484

533MHz, 1.3GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Industrial

2

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells

-

 M2S060-FGG676
M2S060-FGG676
 Microchip 数据表

2120 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

676-BGA

676-FBGA (27x27)

微芯片技术

1.2000 V

Non-Compliant

387

Tray

M2S060

活跃

-

166 MHz

56520 LE

-

64 kB

0 to 85 °C

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

STD

FPGA - 60K Logic Modules

1 Core

256KB

 XCZU11EG-2FFVF1517E
XCZU11EG-2FFVF1517E
 AMD 数据表

851 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

AMD

464

Tray

XCZU11

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells

-

 M2S010TS-1FGG484T2
M2S010TS-1FGG484T2
 Microchip 数据表

2061 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

活跃

MICROSEMI CORP

5.81

1.2000 V

233

Tray

M2S010

活跃

40

有

M2S010TS-1FGG484T2

Microsemi Corporation

0 to 85 °C

Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2

e1

有

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

250

compliant

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

现场可编程门阵列

1

FPGA - 10K Logic Modules

256KB

 M2S090TS-1FGG676T2
M2S090TS-1FGG676T2
 Microchip 数据表

2692 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

676-BGA

676-FBGA (27x27)

微芯片技术

1.2000 V

425

Tray

M2S090

活跃

0 to 85 °C

Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

1

FPGA - 90K Logic Modules

512KB