category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.片上系统（SoC）' (7695)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	包装/外壳	表面安装	端子形状	越来越多的功能	引脚数	供应商器件包装	介电材料	终端数量																								操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	温度系数	连接器类型	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电容量	子类别	包装方式	技术	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	基本部件号	输出的数量	资历状况	电容式	工作电源电压	极性	温度特性代码	多层	电源	温度等级	尺寸代码	界面	内存大小	速度	二极管类型	内存大小	核心处理器	极数	周边设备	连接方式	正容差	负公差	建筑学	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	Rep Pk反向电压-最大值	核心架构	主要属性	逻辑块数量	逻辑单元数	额定电压	最大箝位电压	闪光大小
5ASXFB5G4F35I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)		1152	67.8	MCU - 208, FPGA - 385	FBGA-1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	100 °C	5ASXFB5G4F35I5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.1 V	未说明	1.07 V	有	1.13 V	5.28				-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria V SX	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		现场可编程门阵列			BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		5ASXFB5	S-PBGA-B1152	385	不合格		BIDIRECTIONAL			1.1,1.2/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL			800MHz	跨压抑制二极管	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA	385	17434 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列		58		FPGA - 462K Logic Elements	17434	462000		93.6	--			35 mm	35 mm
5ASXBB3D4F35C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	FBGA-1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5ASXBB3D4F35C6N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.28					MCU - 208, FPGA - 385	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Arria V SX	e1	Obsolete			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)								BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		5ASXBB3	S-PBGA-B1152	385							商业扩展			700MHz		64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA	385	13207 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列				FPGA - 350K Logic Elements	13207	350000			--			35 mm	35 mm
5ASXBB3D4F40C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	FBGA-1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5ASXBB3D4F40C6N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.27					MCU - 208, FPGA - 540	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Arria V SX	e1	Obsolete			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)								BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		5ASXBB3	S-PBGA-B1517	540							商业扩展			700MHz		64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA	540	13207 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列				FPGA - 350K Logic Elements	13207	350000			--			40 mm	40 mm
5ASXFB3H4F40C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5ASXFB3H4F40C5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.28					MCU - 208, FPGA - 540	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Arria V SX	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)								BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		5ASXFB3	S-PBGA-B1517	540							商业扩展			800MHz		64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA	540	13207 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列				FPGA - 350K Logic Elements	13207	350000			--			40 mm	40 mm
5ASXBB5D6F31C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	896-BBGA, FCBGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.1 V	1.07 V	85 °C	5ASXBB5D6F31C6N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.28					MCU - 208, FPGA - 250	FBGA-896	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Arria V SX		活跃											BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		5ASXBB5	S-PBGA-B896	250							商业扩展			700MHz		64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA	250	17434 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列				FPGA - 462K Logic Elements	17434	462000			--			31 mm	31 mm
5ASXFB3G4F35I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	MCU - 208, FPGA - 385	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	1.15 V	未说明	1.12 V	100 °C	有	5ASXFB3G4F35I3N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.18 V	5.28					-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria V SX	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01					BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		5ASXFB3	S-PBGA-B1152	540							INDUSTRIAL			1.05GHz		64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA	540	13207 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列				FPGA - 350K Logic Elements	13207	350000			--			35 mm	35 mm
5ASXFB5H4F40I3NES	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	1517-FBGA (40x40)						MCU - 208, FPGA - 540		-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria V SX		Obsolete																	5ASXFB5													1.05GHz		64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA							FPGA - 462K Logic Elements					--
5ASXBB5D4F40C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	FBGA-1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5ASXBB5D4F40C4N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.28					MCU - 208, FPGA - 540	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Arria V SX	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)								BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		5ASXBB5	S-PBGA-B1517	540							商业扩展			925MHz		64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA	540	17434 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列				FPGA - 462K Logic Elements	17434	462000			--			40 mm	40 mm
5ASXMB5E6F31C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	896-BBGA, FCBGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.1 V	1.07 V	85 °C	5ASXMB5E6F31C6N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.28					MCU - 208, FPGA - 250	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Arria V SX		活跃											BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		5ASXMB5	S-PBGA-B896	540							商业扩展			700MHz		64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA	540	17434 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列				FPGA - 462K Logic Elements	17434	462000			--			31 mm	31 mm
5ASXMB3E4F31I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	896-BBGA, FCBGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	MCU - 208, FPGA - 250	FBGA-896	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	-40 °C	1.1 V	未说明	1.07 V	100 °C	有	5ASXMB3E4F31I5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.28					-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria V SX	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01					BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		5ASXMB3	S-PBGA-B896	250							INDUSTRIAL			800MHz		64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA	250	13207 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列				FPGA - 350K Logic Elements	13207	350000			--			31 mm	31 mm
5CSEBA6U23A7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	672-FBGA	YES	672-UBGA (23x23)	672	MCU - 181, FPGA - 145	FBGA, BGA672,28X28,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA672,28X28,32	-40 °C	1.1 V	未说明	1.07 V	125 °C	有	5CSEBA6U23A7N	FBGA	SQUARE	5.57	1.13 V	INTEL CORP	活跃	Intel Corporation					-40°C ~ 125°C (TJ)	Tray	Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE		活跃								现场可编程门阵列		CMOS	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant		5CSEBA6	S-PBGA-B672	145	不合格					1.1,1.2/3.3,2.5 V	AUTOMOTIVE			700MHz		64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA	145		1.85 mm	现场可编程门阵列				FPGA - 110K Logic Elements		110000			--			23 mm	23 mm
5ASXMB3E4F31C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	896-BBGA, FCBGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5ASXMB3E4F31C4N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.28					MCU - 208, FPGA - 250	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Arria V SX	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)								BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		5ASXMB3	S-PBGA-B896	540							商业扩展			925MHz	跨压抑制二极管	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA	540	13207 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列				FPGA - 350K Logic Elements	13207	350000			--			31 mm	31 mm
5ASXMB3G4F40C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	FBGA-1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5ASXMB3G4F40C5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.28					MCU - 208, FPGA - 540	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Arria V SX	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)								BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		5ASXMB3	S-PBGA-B1517	540							商业扩展			800MHz		64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA	540	13207 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列				FPGA - 350K Logic Elements	13207	350000			--			40 mm	40 mm
5ASXBB3D6F31C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	896-BBGA, FCBGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.1 V	1.07 V	85 °C	5ASXBB3D6F31C6N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.28					MCU - 208, FPGA - 250	FBGA-896	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Arria V SX		活跃											BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		5ASXBB3	S-PBGA-B896	250							商业扩展			700MHz		64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA	250	13207 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列				FPGA - 350K Logic Elements	13207	350000			--			31 mm	31 mm
5CSEMA5F31A7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	896-BGA	YES	896-FBGA (31x31)		896	MCU - 181, FPGA - 288	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	-40 °C	1.1 V	未说明	1.07 V	125 °C	有	5CSEMA5F31A7N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.55				-40°C ~ 125°C (TJ)	Tray	Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE	e1	活跃			锡银铜					现场可编程门阵列		CMOS	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		5CSEMA5	S-PBGA-B896	288	不合格					1.1,1.2/3.3,2.5 V	AUTOMOTIVE			700MHz		64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA	288		2 mm	现场可编程门阵列				FPGA - 85K Logic Elements		85000			--			31 mm	31 mm
5CSEBA5U23I7LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	WRAPAROUND	SURFACE MOUNT	CERAMIC	2				SMT	-55	125	矩形包装	5CSEBA5U23I7LN	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	5.81			Tray	*	e3	活跃	15%		镍镀锡				0.056uF		TR, PAPER, 7 INCH						compliant						陶瓷电容器			X7R	有			0603									10	10					现场可编程门阵列											0.8	1.6	0.8
5CSEMA6F31C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	896-BGA	YES	896-FBGA (31x31)		896	MCU - 181, FPGA - 288	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5CSEMA6F31C7N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA - Field Programmable Gate Array Cyclone V SE dual -core ARM Cortex-A9	INTEL CORP	1.13 V	2.03				0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SE	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		5CSEMA6	S-PBGA-B896	288	不合格					1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			800MHz		64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA	288		2 mm	现场可编程门阵列				FPGA - 110K Logic Elements		110000			--			31 mm	31 mm
5CSEBA6U19C7SN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5CSEBA6U19C7SN	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.57					MCU - 151, FPGA - 66	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SE		活跃								现场可编程门阵列		CMOS	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant		5CSEBA6	S-PBGA-B484	66	不合格					1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			800MHz		64KB	Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA	66		1.9 mm	现场可编程门阵列				FPGA - 110K Logic Elements		110000			--			19 mm	19 mm
5CSEMA4U23A7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	672-FBGA	672-UBGA (23x23)						MCU - 181, FPGA - 145		-40°C ~ 125°C (TJ)	Tray	Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE		活跃																														700MHz		64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA							FPGA - 40K Logic Elements					--
5CSEMA6U23C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	672-FBGA	672-UBGA (23x23)						MCU - 181, FPGA - 145		0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SE		活跃																	5CSEMA6													600MHz	跨压抑制二极管	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA							FPGA - 110K Logic Elements					--
5CSEBA2U23I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	672-FBGA	672-UBGA (23x23)						MCU - 181, FPGA - 145		-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SE		活跃																	5CSEBA2													800MHz		64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA							FPGA - 25K Logic Elements					--
5CSXFC5C6U23C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	672-FBGA	YES	672-UBGA (23x23)	672	FBGA, BGA672,28X28,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA672,28X28,32	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5CSXFC5C6U23C8N	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.58					MCU - 181, FPGA - 145	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SX		活跃								现场可编程门阵列		CMOS	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant		5CSXFC5	S-PBGA-B672	145	不合格					1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			600MHz		64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA	145		1.85 mm	现场可编程门阵列				FPGA - 85K Logic Elements		85000			--			23 mm	23 mm
5CSEMA4U23I7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	672-FBGA	484	672-UBGA (23x23)						MCU - 181, FPGA - 145	Compliant	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SE		活跃		PCB Terminal Blocks with Wire		100 °C	-40 °C											800 MHz	5CSEMA4					1.1 V							CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB	2.9 MB	800MHz		64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	13	DMA, POR, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA					40000		ARM	FPGA - 40K Logic Elements			300V		--	13.5A
5CSEBA4U23I7N	ALTERA	数据表	119 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	672-FBGA	672-UBGA (23x23)						MCU - 181, FPGA - 145		-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SE		活跃																	5CSEBA4													800MHz		64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA							FPGA - 40K Logic Elements					--
5CSEMA5U23C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	672-FBGA	YES	672-UBGA (23x23)	672	BGA672,28X28,32	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5CSEMA5U23C7N	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.2	PLASTIC/EPOXY	GRID ARRAY, FINE PITCH	FBGA, BGA672,28X28,32					MCU - 181, FPGA - 145	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SE		活跃		PCB Terminal Blocks with Wire				8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant		5CSEMA5	S-PBGA-B672	145	不合格					1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			800MHz		64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	23	DMA, POR, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA	145		1.85 mm	现场可编程门阵列				FPGA - 85K Logic Elements		85000	300V		--	13.5A		23 mm	23 mm