类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 终端数量 | 第一种连接器安装类型 | 电缆材料 | 第二个连接器安装类型 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 零件状态 | 终止次数 | 温度系数 | 类型 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 颜色 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 频率稳定性 | 基本部件号 | 输出量 | JESD-30代码 | 功能 | 基本谐振器 | 最大电流源 | 输出的数量 | 资历状况 | 审批机构 | 工作电源电压 | 失败率 | 电源 | 温度等级 | 电流 - 电源(禁用)(最大值) | 界面 | 内存大小 | 速度 | 内存大小 | 核心处理器 | 周边设备 | 程序内存大小 | 扩频带宽 | 连接方式 | 使用方法 | 建筑学 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 第一个连接器性别 | 第一个连接器加载的位置数 | 第一种连接器类型 | 第一个连接器的位置数 | 装配配置 | 核心架构 | 第二个连接器类型 | 第一个连接器方向 | 显示类型 | 第一个连接器外壳尺寸 - 插入 | 收发器数量 | 绝对牵引范围 (APR) | 第二连接器性别 | 主要属性 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 每行字符数 | 核数量 | 第二个连接器位置数 | 通信协议 | 第二个连接器加载的位置数 | 第二个连接器方向 | 输入的数量和类型 | 输出和类型的数量 | 闪光大小 | 第二个连接器外壳尺寸 - 插入 | 可扩展 | 软件 | 连接类型 | 特征 | 产品类别 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | 10AS027H2F35E1SG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA (35x35) | 欧姆龙自动化与安全 | Bulk | 3Z4S-LE | 活跃 | 384 | Non-Compliant | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | * | Discontinued at Digi-Key | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | FPGA - 270K Logic Elements | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CSEBA2U23C7SN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-FBGA | 672 | 672-UBGA (23x23) | MCU - 181, FPGA - 145 | Compliant | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | Cyclone® V SE | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 800 MHz | 1.1 V | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | 1.5 MB | 800MHz | 64KB | Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 25000 | ARM | FPGA - 25K Logic Elements | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB023R25A1I1V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | Tray | 活跃 | Non-Compliant | 480 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.3M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGID019R18A2E2V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 480 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex I | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.9M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5ASTFD5G3F35I3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 1.18 V | 5.29 | MCU - 208, FPGA - 385 | FBGA-1152 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 1.15 V | 未说明 | 1.12 V | 100 °C | 有 | 5ASTFD5G3F35I3N | BGA | SQUARE | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria V ST | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5ASTFD5 | S-PBGA-B1152 | 385 | INDUSTRIAL | 1.05GHz | 64KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 385 | 17434 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 462K Logic Elements | 17434 | 462000 | -- | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CSEBA4U19C7SN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-FBGA | YES | 484-UBGA (19x19) | 484 | INTEL CORP | 1.13 V | 5.58 | MCU - 151, FPGA - 66 | FBGA, BGA484,22X22,32 | GRID ARRAY, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,32 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5CSEBA4U19C7SN | FBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | Cyclone® V SE | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 66 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 800MHz | 64KB | Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 66 | 1.9 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 40K Logic Elements | 40000 | -- | 19 mm | 19 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS022E4F29E3LG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 0805 (2012 Metric) | YES | 0805 | 780 | Tape & Reel (TR) | RN732A | Obsolete | 288 | Non-Compliant | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 220000 LE | 1 | SMD/SMT | KOA Speer Electronics, Inc. | 27500 LAB | 965042 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | 2 x 32 kB | - | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS022E4F29E3LG | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.46 | -55°C ~ 155°C | Tray | RN73 | 0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm) | ±0.05% | 活跃 | 2 | ±10ppm/°C | 2.84 kOhms | Thin Film | 0.1W, 1/10W | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B780 | 288 | 不合格 | 0.9 V | OTHER | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 288 | 3.35 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | FPGA - 220K Logic Elements | 220000 | 2 Core | -- | Moisture Resistant | SoC FPGA | 0.024 (0.60mm) | 29 mm | 29 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIMX8QX6AVLFZAA | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1206 (3216 Metric) | 1206 | Vishay Dale | Tape & Reel (TR) | 活跃 | -55°C ~ 125°C | TNPU e3 | 0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm) | ±0.05% | 2 | ±5ppm/°C | 105 Ohms | Thin Film | 0.25W, 1/4W | - | Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant | 0.026 (0.65mm) | AEC-Q200 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S010S-1FGG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Non-Compliant | 3 | 30 | 有 | M2S010S-1FGG484I | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.77 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 250 | compliant | 现场可编程门阵列 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S150S-1FC1152I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA022R25A2E4F | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | Tray | 活跃 | Non-Compliant | 624 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.2M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU19EG-2FFVE1924I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1924-BBGA, FCBGA | 1924-FCBGA (45x45) | AMD | XCZU19 | 活跃 | 668 | Tray | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB022R25A3E4X | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | Tray | 活跃 | Non-Compliant | 624 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.2M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU6CG-2FFVC900E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | AMD | XCZU6 | 活跃 | 204 | Tray | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 533MHz, 1.3GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA012R24B2I3V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | PEI-Genesis | Bulk | 活跃 | 768 | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.2M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB027R25A2I3V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | DIN Rail | - | - | - | Panasonic Industrial Automation Sales | 活跃 | 624 | Bulk | 0°C ~ 55°C | FP7 | 20.4 ~ 28.8VDC | - | CE, cULus, KC | 16K Words | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | 无显示 | FPGA - 2.7M Logic Elements | - | RS-232C, Option Cards Available | 可选卡 | 可选卡 | - | 16 Modules Max | FPWINGR7, FPWINPRO7 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CSEBA2U19C8N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | YES | 484 | 484-UBGA (19x19) | 484 | EPSON | 有 | 5CSEBA2U19C8N | FBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | FPGA - Field Programmable Gate Array CycloneV SoC SE dual -core ARM Cortex-A9 | INTEL CORP | 1.13 V | 2 | Tape & Reel (TR) | SG-8101 | 活跃 | MCU - 151, FPGA - 66 | Compliant | FBGA, BGA484,22X22,32 | GRID ARRAY, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,32 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 85 °C | -40°C ~ 105°C | Tray | SG-8101 | 0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm) | 活跃 | XO (Standard) | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.8V ~ 3.3V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8 mm | compliant | 12.223 MHz | ±20ppm | 5CSEBA2 | CMOS | S-PBGA-B484 | Standby (Power Down) | Crystal | 6.8mA (Typ) | 66 | 不合格 | 1.1 V | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 1.1µA | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | 1.5 MB | 600MHz | 64KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 66 | 1.9 mm | 现场可编程门阵列 | 25000 | ARM | - | FPGA - 25K Logic Elements | 25000 | -- | 0.051 (1.30mm) | 19 mm | 19 mm | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS027H2F34I1SG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | Free Hanging (In-Line) | Polyvinyl Chloride (PVC) | Free Hanging (In-Line) | 特丽普 | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 0.93 V | 5.64 | Box | 活跃 | Round | 384 | Non-Compliant | 35 X 35 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-1152 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 0.9 V | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS027H2F34I1SG | BGA | SQUARE | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | - | Discontinued at Digi-Key | Blue | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | Shielded | IP68 - Dust Tight, Waterproof | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | INDUSTRIAL | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | - | MCU, FPGA | 3.65 mm | 现场可编程门阵列 | 公引脚 | All | Receptacle, Right Angle | 8 | Standard | Receptacle | - | M12 | 公引脚 | FPGA - 270K Logic Elements | 8 | All | - | -- | M12 | 32.8 (10.00m) | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU48DR-L1FFVG1517I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | AMD | Tray | 活跃 | Non-Compliant | 561 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LS1046AMN8T1A | Teledyne LeCroy | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1502-1LSIVFVC1760 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | AMD | Tray | 活跃 | Non-Compliant | 500 | Versal™ Prime | 400MHz, 1GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ Prime FPGA, 1M Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1802-2MLIVSVD1760 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | AMD | 692 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ AI Core | 600MHz, 1.4GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS032E1F29I1HG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 780-BBGA, FCBGA | 780-FBGA (29x29) | SMD/SMT | 40000 LAB | 965336 | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | - | 有 | 活跃 | INTEL CORP | 5.66 | Puls | FPS300.246-049-102-PULS | 360 | 有 | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 320000 LE | + 100 C | - 40 C | 36 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | SOC - Systems on a Chip | unknown | 950 mV | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | SoC FPGA | 12 Transceiver | FPGA - 320K Logic Elements | 2 Core | -- | SoC FPGA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS057H2F34E1HG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA (35x35) | 0 C | 24 | SMD/SMT | 71250 LAB | 964911 | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | - | 5.66 | INTEL CORP | 活跃 | 有 | MCC310-12IO1 | IXYS | 492 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 570000 LE | + 100 C | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | SOC - Systems on a Chip | unknown | 950 mV | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | SoC FPGA | 24 Transceiver | FPGA - 570K Logic Elements | 2 Core | -- | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS016E3F27E1HG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 672-BBGA, FCBGA | 672-FBGA (27x27) | SMD/SMT | 20000 LAB | 964703 | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | - | 5.67 | INTEL CORP | 活跃 | 有 | VG1245AFH943BUA | Johnson Controls | 240 | 有 | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 160000 LE | + 100 C | 0 C | 40 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | SOC - Systems on a Chip | unknown | 950 mV | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | SoC FPGA | 12 Transceiver | FPGA - 160K Logic Elements | 2 Core | -- | Threaded | SoC FPGA |
10AS027H2F35E1SG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
5CSEBA2U23C7SN
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFB023R25A1I1V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGID019R18A2E2V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
5ASTFD5G3F35I3N
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
5CSEBA4U19C7SN
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS022E4F29E3LG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
PIMX8QX6AVLFZAA
NXP
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S010S-1FGG484I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S150S-1FC1152I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFA022R25A2E4F
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU19EG-2FFVE1924I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFB022R25A3E4X
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU6CG-2FFVC900E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFA012R24B2I3V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFB027R25A2I3V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
5CSEBA2U19C8N
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS027H2F34I1SG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU48DR-L1FFVG1517I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
LS1046AMN8T1A
Teledyne LeCroy
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1502-1LSIVFVC1760
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVC1802-2MLIVSVD1760
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS032E1F29I1HG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS057H2F34E1HG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS016E3F27E1HG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
