类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)

  • 所有品牌

对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

容差

JESD-609代码

零件状态

ECCN 代码

温度系数

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

应用

HTS代码

子类别

额定功率

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

终端样式

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

界面

内存大小

速度

内存大小

核心处理器

周边设备

程序内存大小

连接方式

建筑学

输入数量

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

核心架构

主要属性

逻辑单元数

核数量

闪光大小

特征

产品类别

高度

长度

宽度

10AS016E3F29E1SG
10AS016E3F29E1SG
ALTERA 数据表

46 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

200 V

1210

3225

+ 155 C

0.000564 oz

- 55 C

5000

PCB 安装

Royalohm

Royalohm

Details

288

29 X 29 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-780

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

10AS016E3F29E1SG

BGA

SQUARE

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.67

0°C ~ 100°C (TJ)

Reel

General Purpose Thick Film

1 %

Discontinued at Digi-Key

100 PPM / C

16.5 Ohms

通用型

8542.39.00.01

Resistors

500 mW (1/2 W)

厚膜

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

SMD/SMT

S-PBGA-B780

288

不合格

0.9 V

OTHER

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

288

3.35 mm

现场可编程门阵列

厚膜电阻器

FPGA - 160K Logic Elements

160000

--

Wrap-Around Termination

Thick Film Resistors - SMD

0.55 mm

3.1 mm

2.6 mm

AGFA012R24B2E4X
AGFA012R24B2E4X
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

768

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.2M Logic Elements

-

XCZU7CG-L1FBVB900I
XCZU7CG-L1FBVB900I
AMD 数据表

827 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

AMD

204

Tray

XCZU7

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

500MHz, 1.2GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells

-

AGFB027R31C2I2V
AGFB027R31C2I2V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

720

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.7M Logic Elements

-

BCM47622LA1KFEBG
BCM47622LA1KFEBG
AVAGO 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

200 V

500 mW

XCZU7EV-2FBVB900E
XCZU7EV-2FBVB900E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

AMD

204

Tray

XCZU7

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells

-

5CSEBA2U23C8SN
5CSEBA2U23C8SN
ALTERA 数据表

960 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

672-FBGA

YES

484

672-UBGA (23x23)

672

活跃

FPGA - Field Programmable Gate Array CycloneV SoC SE SNGL -core ARM Cortex-A9

INTEL CORP

1.13 V

2.04

Non-Compliant

MCU - 181, FPGA - 145

8542390000

FBGA, BGA672,28X28,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA672,28X28,32

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5CSEBA2U23C8SN

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Cyclone® V SE

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

600 MHz

S-PBGA-B672

145

不合格

1.1 V

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB

1.5 MB

600MHz

64KB

Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

145

1.85 mm

现场可编程门阵列

25000

ARM

FPGA - 25K Logic Elements

25000

--

23 mm

23 mm

10AS016E3F27E2LG
10AS016E3F27E2LG
ALTERA 数据表

883 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

672-BBGA, FCBGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

0.93 V

5.47

240

Non-Compliant

This product may require additional documentation to export from the United States.

2 x 32 kB

1.2 GHz

160000 LE

1

SMD/SMT

20000 LAB

964683

Intel

Intel / Altera

Arria 10 SoC

2 x 32 kB

-

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

10AS016E3F27E2LG

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 SX

活跃

8542.39.00.01

SOC - Systems on a Chip

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B672

240

不合格

0.9 V

OTHER

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

-

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

240

3.25 mm

现场可编程门阵列

SoC FPGA

FPGA - 160K Logic Elements

160000

2 Core

--

SoC FPGA

27 mm

27 mm

XCZU47DR-2FSVG1517E
XCZU47DR-2FSVG1517E
Xilinx 数据表

360 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

AMD 赛灵思

Non-Compliant

561

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

533MHz, 1.333GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

XC7Z045-2FFG900E
XC7Z045-2FFG900E
AMD 数据表

607 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

AMD

130

Tray

XC7Z045

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq®-7000

800MHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells

-

AGFB027R31C2E2VAA
AGFB027R31C2E2VAA
Intel 数据表

554 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

720

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.7M Logic Elements

-

XCVC1802-1LLIVSVD1760
XCVC1802-1LLIVSVD1760
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BFBGA, FCBGA

1760-FCBGA (40x40)

AMD

Non-Compliant

RAM, SRAM

692

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ AI Core

85 °C

-40 °C

Parallel

400MHz, 1GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells

-

AGFB027R25A2E3V
AGFB027R25A2E3V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

50 V

624

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1 %

100 ppm/°C

1.93 kΩ

155 °C

-55 °C

Thin Film

100 mW

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.7M Logic Elements

-

550 µm

XCZU48DR-1FFVE1156E
XCZU48DR-1FFVE1156E
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1156-BBGA, FCBGA

1156-FCBGA (35x35)

AMD 赛灵思

-10 - 55

6.6

380 - 480

Other

Grey

10

Other

Other

1.5

Other

366

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

50 - 60

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

1.5

M2S150T-1FCG1152M
M2S150T-1FCG1152M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

1152-FCBGA (35x35)

微芯片技术

574

Tray

M2S150

活跃

-55°C ~ 125°C (TJ)

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 150K Logic Modules

512KB

MPFS160T-FCVG784E
MPFS160T-FCVG784E
Microchip 数据表

2577 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

784-BFBGA, FCBGA

784-FCBGA (23x23)

微芯片技术

100 V

MCU - 136, FPGA - 312

Tray

活跃

16 kB, 4 x 32 kB

667 MHz, 667 MHz

161000 LE

+ 100 C

0 C

SMD/SMT

4 x 32 kB

-

0°C ~ 100°C

PolarFire™

0.1 %

100 ppm/°C

715 Ω

155 °C

-55 °C

Thin Film

125 mW

1 V

-

1.4125MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 161K Logic Modules

5 Core

128kB

650 µm

MPFS025TS-1FCSG325I
MPFS025TS-1FCSG325I
Microchip 数据表

40 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

325-TFBGA

325-BGA (11x11)

微芯片技术

Tray

活跃

16 kB, 4 x 32 kB

667 MHz, 667 MHz

23000 LE

+ 100 C

- 40 C

SMD/SMT

4 x 32 kB

-

MCU - 102, FPGA - 80

-40°C ~ 100°C

-

1 V

-

230.4KB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 23K Logic Modules

5 Core

128KB

5CSEBA2U23I7N
5CSEBA2U23I7N
ALTERA 数据表

2909 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

672-FBGA

YES

484

672-UBGA (23x23)

672

活跃

FPGA - Field Programmable Gate Array CycloneV SoC SE dual -core ARM Cortex-A9

INTEL CORP

1.13 V

2

MCU - 181, FPGA - 145

8542390000

FBGA, BGA672,28X28,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,28X28,32

1.1 V

未说明

1.07 V

5CSEBA2U23I7N

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Cyclone® V SE

e1

活跃

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

800 MHz

S-PBGA-B672

145

不合格

1.1 V

1.1,1.2/3.3,2.5 V

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB

1.5 MB

800MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

145

1.85 mm

现场可编程门阵列

25000

ARM

FPGA - 25K Logic Elements

25000

--

23 mm

23 mm

M2S050TS-1FG484M
M2S050TS-1FG484M
Microchip 数据表

2178 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

484-BGA

YES

484-FPBGA (23x23)

484

微芯片技术

Non-Compliant

267

Tray

M2S050

活跃

-

166 MHz

56340 LE

SMD/SMT

-

64 kB

FBGA-484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-55 °C

1.2 V

30

1.14 V

125 °C

M2S050TS-1FG484M

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.87

-55°C ~ 125°C (TJ)

SmartFusion®2

e0

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

240

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B484

267

不合格

1.2 V

MILITARY

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

267

2.44 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 50K Logic Modules

56340

1 Core

256KB

23 mm

23 mm

M2S010-1TQ144I
M2S010-1TQ144I
Microchip 数据表

2687 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

微芯片技术

QFP144,.87SQ,20

PLASTIC/EPOXY

3

84

Tray

Obsolete

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

5.88

1.26 V

MICROSEMI CORP

Obsolete

Microsemi Corporation

SQUARE

LFQFP

M2S010-1TQ144I

1.14 V

30

1.2 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

SmartFusion®2

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

240

0.5 mm

not_compliant

S-PQFP-G144

84

不合格

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

-

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

84

1.6 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 10K Logic Modules

12084

256KB

20 mm

20 mm

A2F200M3F-1PQ208
A2F200M3F-1PQ208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

微芯片技术

MCU - 22, FPGA - 66

Tray

A2F200

Obsolete

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®

100MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

256KB

M2S010T-1FG484M
M2S010T-1FG484M
Microchip 数据表

2558 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BGA

YES

484-FPBGA (23x23)

484

微芯片技术

5.81

150 V

233

Tray

M2S010

活跃

-

166 MHz

12084 LE

SMD/SMT

-

64 kB

FBGA-484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-55 °C

1.2 V

30

1.14 V

125 °C

M2S010T-1FG484M

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

-55°C ~ 125°C (TJ)

SmartFusion®2

1 %

e0

3A001.A.2.C

50 ppm/°C

3.4 Ω

Tin/Lead (Sn/Pb)

155 °C

-55 °C

Thin Film

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

250 mW

CMOS

BOTTOM

BALL

240

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B484

233

不合格

1.2 V

MILITARY

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

233

2.44 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 10K Logic Modules

12084

1 Core

256KB

650 µm

23 mm

23 mm

M2S005S-TQ144
M2S005S-TQ144
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

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144-LQFP

144-TQFP (20x20)

微芯片技术

84

Tray

Obsolete

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

-

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 5K Logic Modules

128KB

M2S010-1TQ144
M2S010-1TQ144
Microchip 数据表

2686 In Stock

-

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144-LQFP

144-TQFP (20x20)

微芯片技术

84

Tray

Obsolete

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

-

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 10K Logic Modules

256KB

1SX065HH1F35E2LG
1SX065HH1F35E2LG
Intel 数据表

N/A

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1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

Intel

活跃

Tray

392

0°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® 10 SX

1.5GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

FPGA - 650K Logic Elements

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