类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

终端数量

第一种连接器安装类型

电缆材料

第二个连接器安装类型

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

零件状态

终止次数

温度系数

类型

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

颜色

功率(瓦特)

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

入口保护

端子间距

Reach合规守则

频率

频率稳定性

基本部件号

输出量

JESD-30代码

功能

基本谐振器

最大电流源

输出的数量

资历状况

审批机构

工作电源电压

失败率

电源

温度等级

电流 - 电源(禁用)(最大值)

界面

内存大小

速度

内存大小

核心处理器

周边设备

程序内存大小

扩频带宽

连接方式

使用方法

建筑学

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

第一个连接器性别

第一个连接器加载的位置数

第一种连接器类型

第一个连接器的位置数

装配配置

核心架构

第二个连接器类型

第一个连接器方向

显示类型

第一个连接器外壳尺寸 - 插入

收发器数量

绝对牵引范围 (APR)

第二连接器性别

主要属性

逻辑块数量

逻辑单元数

每行字符数

核数量

第二个连接器位置数

通信协议

第二个连接器加载的位置数

第二个连接器方向

输入的数量和类型

输出和类型的数量

闪光大小

第二个连接器外壳尺寸 - 插入

可扩展

软件

连接类型

特征

产品类别

座位高度(最大)

长度

宽度

评级结果

10AS027H2F35E1SG
10AS027H2F35E1SG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

欧姆龙自动化与安全

Bulk

3Z4S-LE

活跃

384

Non-Compliant

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

*

Discontinued at Digi-Key

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

FPGA - 270K Logic Elements

--

5CSEBA2U23C7SN
5CSEBA2U23C7SN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-FBGA

672

672-UBGA (23x23)

MCU - 181, FPGA - 145

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Cyclone® V SE

活跃

85 °C

0 °C

800 MHz

1.1 V

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB

1.5 MB

800MHz

64KB

Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

25000

ARM

FPGA - 25K Logic Elements

--

AGFB023R25A1I1V
AGFB023R25A1I1V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

Tray

活跃

Non-Compliant

480

-40°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.3M Logic Elements

-

AGID019R18A2E2V
AGID019R18A2E2V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

480

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex I

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.9M Logic Elements

-

5ASTFD5G3F35I3N
5ASTFD5G3F35I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.18 V

5.29

MCU - 208, FPGA - 385

FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

1.15 V

未说明

1.12 V

100 °C

5ASTFD5G3F35I3N

BGA

SQUARE

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria V ST

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5ASTFD5

S-PBGA-B1152

385

INDUSTRIAL

1.05GHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

385

17434 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 462K Logic Elements

17434

462000

--

35 mm

35 mm

5CSEBA4U19C7SN
5CSEBA4U19C7SN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-FBGA

YES

484-UBGA (19x19)

484

INTEL CORP

1.13 V

5.58

MCU - 151, FPGA - 66

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5CSEBA4U19C7SN

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Cyclone® V SE

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B484

66

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

800MHz

64KB

Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

66

1.9 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 40K Logic Elements

40000

--

19 mm

19 mm

10AS022E4F29E3LG
10AS022E4F29E3LG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0805 (2012 Metric)

YES

0805

780

Tape & Reel (TR)

RN732A

Obsolete

288

Non-Compliant

This product may require additional documentation to export from the United States.

2 x 32 kB

1.2 GHz

220000 LE

1

SMD/SMT

KOA Speer Electronics, Inc.

27500 LAB

965042

Intel

Intel / Altera

Arria 10 SoC

2 x 32 kB

-

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

10AS022E4F29E3LG

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

0.93 V

5.46

-55°C ~ 155°C

Tray

RN73

0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)

±0.05%

活跃

2

±10ppm/°C

2.84 kOhms

Thin Film

0.1W, 1/10W

8542.39.00.01

SOC - Systems on a Chip

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B780

288

不合格

0.9 V

OTHER

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

-

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

288

3.35 mm

现场可编程门阵列

SoC FPGA

FPGA - 220K Logic Elements

220000

2 Core

--

Moisture Resistant

SoC FPGA

0.024 (0.60mm)

29 mm

29 mm

PIMX8QX6AVLFZAA
PIMX8QX6AVLFZAA
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1206 (3216 Metric)

1206

Vishay Dale

Tape & Reel (TR)

活跃

-55°C ~ 125°C

TNPU e3

0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)

±0.05%

2

±5ppm/°C

105 Ohms

Thin Film

0.25W, 1/4W

-

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

0.026 (0.65mm)

AEC-Q200

M2S010S-1FGG484I
M2S010S-1FGG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

3

30

M2S010S-1FGG484I

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.77

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

250

compliant

现场可编程门阵列

M2S150S-1FC1152I
M2S150S-1FC1152I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AGFA022R25A2E4F
AGFA022R25A2E4F
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

Tray

活跃

Non-Compliant

624

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.2M Logic Elements

-

XCZU19EG-2FFVE1924I
XCZU19EG-2FFVE1924I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1924-BBGA, FCBGA

1924-FCBGA (45x45)

AMD

XCZU19

活跃

668

Tray

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells

-

AGFB022R25A3E4X
AGFB022R25A3E4X
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

Tray

活跃

Non-Compliant

624

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.2M Logic Elements

-

XCZU6CG-2FFVC900E
XCZU6CG-2FFVC900E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

AMD

XCZU6

活跃

204

Tray

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

533MHz, 1.3GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells

-

AGFA012R24B2I3V
AGFA012R24B2I3V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

PEI-Genesis

Bulk

活跃

768

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.2M Logic Elements

-

AGFB027R25A2I3V
AGFB027R25A2I3V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

DIN Rail

-

-

-

Panasonic Industrial Automation Sales

活跃

624

Bulk

0°C ~ 55°C

FP7

20.4 ~ 28.8VDC

-

CE, cULus, KC

16K Words

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

无显示

FPGA - 2.7M Logic Elements

-

RS-232C, Option Cards Available

可选卡

可选卡

-

16 Modules Max

FPWINGR7, FPWINPRO7

-

5CSEBA2U19C8N
5CSEBA2U19C8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

YES

484

484-UBGA (19x19)

484

EPSON

5CSEBA2U19C8N

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA - Field Programmable Gate Array CycloneV SoC SE dual -core ARM Cortex-A9

INTEL CORP

1.13 V

2

Tape & Reel (TR)

SG-8101

活跃

MCU - 151, FPGA - 66

Compliant

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

-40°C ~ 105°C

Tray

SG-8101

0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm)

活跃

XO (Standard)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.8V ~ 3.3V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

12.223 MHz

±20ppm

5CSEBA2

CMOS

S-PBGA-B484

Standby (Power Down)

Crystal

6.8mA (Typ)

66

不合格

1.1 V

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

1.1µA

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB

1.5 MB

600MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

-

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

66

1.9 mm

现场可编程门阵列

25000

ARM

-

FPGA - 25K Logic Elements

25000

--

0.051 (1.30mm)

19 mm

19 mm

-

10AS027H2F34I1SG
10AS027H2F34I1SG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

Free Hanging (In-Line)

Polyvinyl Chloride (PVC)

Free Hanging (In-Line)

特丽普

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.64

Box

活跃

Round

384

Non-Compliant

35 X 35 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

0.9 V

0.87 V

100 °C

10AS027H2F34I1SG

BGA

SQUARE

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

-

Discontinued at Digi-Key

Blue

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

Shielded

IP68 - Dust Tight, Waterproof

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

INDUSTRIAL

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

-

MCU, FPGA

3.65 mm

现场可编程门阵列

公引脚

All

Receptacle, Right Angle

8

Standard

Receptacle

-

M12

公引脚

FPGA - 270K Logic Elements

8

All

-

--

M12

32.8 (10.00m)

35 mm

XCZU48DR-L1FFVG1517I
XCZU48DR-L1FFVG1517I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

AMD

Tray

活跃

Non-Compliant

561

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

LS1046AMN8T1A
LS1046AMN8T1A
Teledyne LeCroy 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XCVM1502-1LSIVFVC1760
XCVM1502-1LSIVFVC1760
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BFBGA, FCBGA

1760-FCBGA (40x40)

AMD

Tray

活跃

Non-Compliant

500

Versal™ Prime

400MHz, 1GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 1M Logic Cells

-

XCVC1802-2MLIVSVD1760
XCVC1802-2MLIVSVD1760
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BFBGA, FCBGA

1760-FCBGA (40x40)

AMD

692

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ AI Core

600MHz, 1.4GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells

-

10AS032E1F29I1HG
10AS032E1F29I1HG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

SMD/SMT

40000 LAB

965336

Intel / Altera

Arria 10 SoC

Details

2 x 32 kB

-

活跃

INTEL CORP

5.66

Puls

FPS300.246-049-102-PULS

360

2 x 32 kB

1.2 GHz

320000 LE

+ 100 C

- 40 C

36

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 SX

活跃

SOC - Systems on a Chip

unknown

950 mV

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

-

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

SoC FPGA

12 Transceiver

FPGA - 320K Logic Elements

2 Core

--

SoC FPGA

10AS057H2F34E1HG
10AS057H2F34E1HG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

0 C

24

SMD/SMT

71250 LAB

964911

Intel / Altera

Arria 10 SoC

Details

2 x 32 kB

-

5.66

INTEL CORP

活跃

MCC310-12IO1

IXYS

492

This product may require additional documentation to export from the United States.

2 x 32 kB

1.2 GHz

570000 LE

+ 100 C

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 SX

活跃

SOC - Systems on a Chip

unknown

950 mV

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

-

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

SoC FPGA

24 Transceiver

FPGA - 570K Logic Elements

2 Core

--

SoC FPGA

10AS016E3F27E1HG
10AS016E3F27E1HG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

672-BBGA, FCBGA

672-FBGA (27x27)

SMD/SMT

20000 LAB

964703

Intel / Altera

Arria 10 SoC

Details

2 x 32 kB

-

5.67

INTEL CORP

活跃

VG1245AFH943BUA

Johnson Controls

240

2 x 32 kB

1.2 GHz

160000 LE

+ 100 C

0 C

40

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 SX

活跃

SOC - Systems on a Chip

unknown

950 mV

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

-

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

SoC FPGA

12 Transceiver

FPGA - 160K Logic Elements

2 Core

--

Threaded

SoC FPGA