类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

包装/外壳

供应商器件包装

本体材质

厂商

操作温度

包装

系列

零件状态

温度系数

类型

电阻

颜色

子类别

额定功率

电阻器类型

引脚数量

输出的数量

输出电压

工作电源电压

速度

内存大小

输出电流

核心处理器

周边设备

程序内存大小

连接方式

输出功率

建筑学

数据总线宽度

产品类别

收发器数量

电阻公差

主要属性

核数量

闪光大小

输入电压

产品类别

产品长度

产品宽度

设备核心

XCVM2502-2LLEVSVC2197
XCVM2502-2LLEVSVC2197
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1

Xilinx

Xilinx

+ 110 C

0 C

100 ppm/K

1.6 MOhm

SOC - Systems on a Chip

0.1 W

通用型

700 mV

System-On-Modules - SOM

1

SoC FPGA

XCVE2102-2HSISBVA484
XCVE2102-2HSISBVA484
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

- 40 C

1

Xilinx

Xilinx

DIP

通孔

+ 110 C

-40 to 85 °C

SOC - Systems on a Chip

6

1

24 V

880 mV

0.835 A

20 W

System-On-Modules - SOM

18 to 75 V

SoC FPGA

XCVE2002-1LSISBVA484
XCVE2002-1LSISBVA484
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1

Xilinx

Xilinx

+ 110 C

- 40 C

50.0000 ppm/°C

5.36 kOhm

SOC - Systems on a Chip

0.25 W

High Reliability, MIL-PRF-55182

700 mV

System-On-Modules - SOM

1

SoC FPGA

8.89

XQVP1202-1MLIVSQA2197
XQVP1202-1MLIVSQA2197
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1

Xilinx

Xilinx

+ 110 C

- 40 C

200 ppm/K

1 Ohm

SOC - Systems on a Chip

0.0625 W

通用型

800 mV

System-On-Modules - SOM

5

SoC FPGA

1

0.5

XCVE1752-1LSEVSVG1369
XCVE1752-1LSEVSVG1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 100 C

0 C

Xilinx

Xilinx

100 ppm/K

75 Ohm

SOC - Systems on a Chip

1 W

通用型

700 mV

System-On-Modules - SOM

1

SoC FPGA

3.2

4.6

XCVE1752-1MSEVSVA1596
XCVE1752-1MSEVSVA1596
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1

Xilinx

Xilinx

+ 100 C

0 C

50 ppm/°C

4.99 kOhm

SOC - Systems on a Chip

0.25 W

高可靠性

800 mV

System-On-Modules - SOM

0.1

SoC FPGA

3.2

1.6

XCVE2002-2HSISFVA784
XCVE2002-2HSISFVA784
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1

Xilinx

Xilinx

+ 110 C

- 40 C

SOC - Systems on a Chip

250 mW

Industrial

880 mV

System-On-Modules - SOM

1

SoC FPGA

XCVE2302-2LSESFVA784
XCVE2302-2LSESFVA784
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1

Xilinx

Xilinx

+ 110 C

0 C

100.0000 ppm/°C

15.4 MOhm

SOC - Systems on a Chip

0.5 W

Industrial

700 mV

System-On-Modules - SOM

1

SoC FPGA

2.29

6.1

XQVP1202-1LLIVSQA2785
XQVP1202-1LLIVSQA2785
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AEC-Q200

+ 110 C

- 40 C

1

Xilinx

Xilinx

100 ppm/K

330 kOhm

SOC - Systems on a Chip

1 W

通用型

700 mV

System-On-Modules - SOM

1

SoC FPGA

6.3 mm

3.15 mm

XQVC1802-1LLIVIQA1596
XQVC1802-1LLIVIQA1596
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1

Xilinx

Xilinx

+ 110 C

- 40 C

50.0000 ppm/°C

137 kOhm

SOC - Systems on a Chip

0.5 W

Industrial

700 mV

System-On-Modules - SOM

1

SoC FPGA

6.1

XCVP1502-2MSEVSVA3340
XCVP1502-2MSEVSVA3340
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3340-BFBGA

3340-BGA (55x55)

AMD

486

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal® Premium

600MHz, 1.4GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Premium FPGA, 3.7M Logic Cells

-

XC7Z045-1FFG676I
XC7Z045-1FFG676I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

676-BBGA, FCBGA

676-FCBGA (27x27)

POM (Polyoxymethylene)

AMD

Thumb-2

1.2, 3.3 V

FCBGA

2

表面贴装

130

Tray

XC7Z045

活跃

-40 to 106 °C

Zynq®-7000

Marker

White

676

1 V

667MHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

32 Bit

Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells

-

ARM Cortex A9

XCZU1CG-1SBVA484I
XCZU1CG-1SBVA484I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BFBGA, FCBGA

484-FCBGA (19x19)

AMD

-

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

500MHz, 1.2GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

-

MPU, FPGA

-

-

XCVM1302-2LSENSVF1369
XCVM1302-2LSENSVF1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1369-BFBGA

1369-BGA (35x35)

AMD 赛灵思

316

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ Prime

450MHz, 1.08GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells

-

1SX085HN3F43E3VGAS
1SX085HN3F43E3VGAS
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-1760

999N3R

Intel

Intel / Altera

Stratix

Details

4 x 32 kB

-

4 x 32 kB

1 GHz

850000 LE

+ 100 C

0 C

12

SMD/SMT

106250 LAB

Tray

1SX085HN

SOC - Systems on a Chip

-

SoC FPGA

48 Transceiver

4 Core

SoC FPGA

XCZU4CG-1FBVB900E
XCZU4CG-1FBVB900E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

AMD

Tray

活跃

XCZU4

204

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

500MHz, 1.2GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells

-

XCVC1702-1MSIVSVA2197
XCVC1702-1MSIVSVA2197
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AMD

Tray

活跃

*

XCZU67DR-1FFVE1156IES9919
XCZU67DR-1FFVE1156IES9919
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XCZU47DR-2FFVG1517E
XCZU47DR-2FFVG1517E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

AMD

561

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

533MHz, 1.333GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

AGIC035R39A2I3E
AGIC035R39A2I3E
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3948-BFBGA Exposed Pad

3948-BGA (56x56)

576

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Agilex I

活跃

1.4GHz

256KB

Quad ARM? Cortex?-A53 MPCore? with CoreSight?, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 3.54M Logic Elements

AGID019R31B2I3E
AGID019R31B2I3E
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3184-BFBGA Exposed Pad

3184-BGA (56x45)

480

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Agilex I

活跃

1.4GHz

256KB

Quad ARM? Cortex?-A53 MPCore? with CoreSight?, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.9M Logic Elements

AGIB022R31A2I2VB
AGIB022R31A2I2VB
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3184-BFBGA Exposed Pad

3184-BGA (56x45)

720

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Agilex I

活跃

1.4GHz

256KB

Quad ARM? Cortex?-A53 MPCore? with CoreSight?, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.2M Logic Elements

AGIB027R31A2I1VB
AGIB027R31A2I1VB
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3184-BFBGA Exposed Pad

3184-BGA (56x45)

720

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Agilex I

活跃

1.4GHz

256KB

Quad ARM? Cortex?-A53 MPCore? with CoreSight?, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.7M Logic Elements

R8J66607B00FP#RF1S
R8J66607B00FP#RF1S
Renesas Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Bulk

*

活跃

AGFD019R31C3E3V
AGFD019R31C3E3V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3184-BFBGA Exposed Pad

3184-BGA (56x45)

480

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Agilex F

活跃

1.4GHz

256KB

Quad ARM? Cortex?-A53 MPCore? with CoreSight?, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.9M Logic Elements