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类别是'category.片上系统（SoC）' (7695)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	电源电压-最小值(Vsup)	界面	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	速度	内存大小	uPs/uCs/外围ICs类型	核心处理器	周边设备	连接方式	数据率	建筑学	数据总线宽度	输入数量	逻辑元件/单元数	核心架构	阀门数量	最高频率	主要属性	逻辑单元数	闪光大小	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
M2S050-FG896	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		896-BGA			896-FBGA (31x31)	377	0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2		活跃	3 (168 Hours)				85°C	0°C								166MHz		M2S050								CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB				166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA				ARM			FPGA - 50K Logic Modules		256KB					Non-RoHS Compliant
M2S050-1FGG896	Microsemi Corporation	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		896-BGA			896-FBGA (31x31)	377	0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2		活跃	3 (168 Hours)				85°C	0°C								166MHz		M2S050								CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB				166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA				ARM			FPGA - 50K Logic Modules		256KB					符合RoHS标准
M2S090T-FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		484-BGA	YES			267	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B484	267	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA		267	现场可编程门阵列				FPGA - 90K Logic Modules	86316	512KB	2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
M2S090T-1FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		484-BGA	YES			267	0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm	not_compliant	166MHz	未说明	M2S090T	S-PBGA-B484	267	不合格		1.26V	1.2V	1.14V	CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB					64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA		267	现场可编程门阵列	ARM			FPGA - 90K Logic Modules	86316	512KB	2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
M2S050T-1FG484M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		484-BGA	YES			267	-55°C~125°C TJ	Tray		SmartFusion®2	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B484	267	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA		267	现场可编程门阵列				FPGA - 50K Logic Modules	56340	256KB	2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
M2S050T-1FGG484M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)		484-BGA	YES			267	-55°C~125°C TJ	Tray		SmartFusion®2	e3	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.2.C	哑光锡			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明		S-PBGA-B484	267	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA		267	现场可编程门阵列				FPGA - 50K Logic Modules	56340	256KB	2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
M2S090TS-1FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		484-BGA	YES			267	-40°C~100°C TJ	Tray		SmartFusion®2	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm	not_compliant	166MHz	未说明	M2S090TS	S-PBGA-B484	267	不合格		1.26V	1.2V	1.14V	CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB					64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA		267	现场可编程门阵列	ARM			FPGA - 90K Logic Modules	86316	512KB	2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
M2S025-VFG400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		400-LFBGA	YES			207	-40°C~100°C TJ	Tray	2014	SmartFusion®2	e3	活跃	3 (168 Hours)	400		哑光锡			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B400	207	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA		207	现场可编程门阵列				FPGA - 25K Logic Modules	27696	256KB	1.51mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
M2S025-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	60 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		484-BGA	YES			267	-40°C~100°C TJ	Tray	2014	SmartFusion®2	e3	活跃	3 (168 Hours)	484		哑光锡			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明		S-PBGA-B484	267	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA		267	现场可编程门阵列				FPGA - 25K Logic Modules	27696	256KB	2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
1SX250LU3F50E3VG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks			2397-BBGA, FCBGA				704	0°C~100°C TJ	Tray		Stratix® 10 SX		活跃	3 (168 Hours)																											1.5GHz	256KB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™	DMA, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA							FPGA - 2500K Logic Elements							符合RoHS标准
1SX250LU3F50E1VG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks			2397-BBGA, FCBGA				704	0°C~100°C TJ	Tray		Stratix® 10 SX		活跃	3 (168 Hours)																											1.5GHz	256KB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™	DMA, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA							FPGA - 2500K Logic Elements							符合RoHS标准
1SX250LU3F50E2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				2397-BBGA, FCBGA				704	0°C~100°C TJ	Tray		Stratix® 10 SX		活跃	3 (168 Hours)																											1.5GHz	256KB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™	DMA, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA							FPGA - 2500K Logic Elements							符合RoHS标准
1SX250LU2F50I2VG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks			2397-BBGA, FCBGA				704	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® 10 SX		活跃	3 (168 Hours)																											1.5GHz	256KB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™	DMA, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA							FPGA - 2500K Logic Elements							符合RoHS标准
1SX250LU3F50I2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				2397-BBGA, FCBGA				704	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® 10 SX		活跃	3 (168 Hours)																											1.5GHz	256KB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™	DMA, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA							FPGA - 2500K Logic Elements							符合RoHS标准
1SX280LU2F50I1VG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks			2397-BBGA, FCBGA				704	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® 10 SX		活跃	3 (168 Hours)																											1.5GHz	256KB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™	DMA, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA							FPGA - 2800K Logic Elements							符合RoHS标准
1SX250LU3F50E2VG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks			2397-BBGA, FCBGA				704	0°C~100°C TJ	Tray		Stratix® 10 SX		活跃	3 (168 Hours)																											1.5GHz	256KB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™	DMA, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA							FPGA - 2500K Logic Elements							符合RoHS标准
1SX250LU2F50E2VG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks			2397-BBGA, FCBGA				704	0°C~100°C TJ	Tray		Stratix® 10 SX		活跃	3 (168 Hours)																											1.5GHz	256KB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™	DMA, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA							FPGA - 2500K Logic Elements							符合RoHS标准
1SX250LU2F50E2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				2397-BBGA, FCBGA				704	0°C~100°C TJ	Tray		Stratix® 10 SX		活跃	3 (168 Hours)																											1.5GHz	256KB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™	DMA, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA							FPGA - 2500K Logic Elements							符合RoHS标准
1SX250LU3F50I1VG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks			2397-BBGA, FCBGA				704	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® 10 SX		活跃	3 (168 Hours)																											1.5GHz	256KB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™	DMA, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA							FPGA - 2500K Logic Elements							符合RoHS标准
1SX280LU3F50E3VG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks			2397-BBGA, FCBGA				704	0°C~100°C TJ	Tray		Stratix® 10 SX		活跃	3 (168 Hours)																											1.5GHz	256KB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™	DMA, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA							FPGA - 2800K Logic Elements							符合RoHS标准
1SX280LU2F50E2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				2397-BBGA, FCBGA				704	0°C~100°C TJ	Tray		Stratix® 10 SX		活跃	3 (168 Hours)																											1.5GHz	256KB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™	DMA, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA							FPGA - 2800K Logic Elements							符合RoHS标准
BCM1125HB0K600G	Broadcom Limited	数据表	327 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1													Obsolete	1 (Unlimited)																																				64b					600MHz							无	符合RoHS标准
A2F500M3G-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	305 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	MCU - 41, FPGA - 128	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	SmartFusion®		活跃	3 (168 Hours)				100°C	-40°C								80MHz		A2F500M3G				1.5V				EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART	1.575V	1.425V	13.5kB	16.5mA	80MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART	400 kbps	MCU, FPGA			5500	ARM	500000	100MHz	ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops		512KB					符合RoHS标准	无铅
M2S010T-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		484-BGA	YES			233	-40°C~100°C TJ	Tray	2014	SmartFusion®2	e3	活跃	3 (168 Hours)	484		哑光锡			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明		S-PBGA-B484	233	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA		233	现场可编程门阵列				FPGA - 10K Logic Modules	12084	256KB	2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
M2S050T-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		484-BGA	YES			267	-40°C~100°C TJ	Tray	2014	SmartFusion®2	e3	活跃	3 (168 Hours)	484		哑光锡			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明		S-PBGA-B484	267	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA		267	现场可编程门阵列				FPGA - 50K Logic Modules	56340	256KB	2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准