类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

电源电压-最小值(Vsup)

界面

内存大小

速度

内存大小

核心处理器

周边设备

连接方式

建筑学

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

核心架构

逻辑块数(LABs)

主要属性

逻辑单元数

等效门数

闪光大小

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

无铅

M2S060TS-1FGG484
M2S060TS-1FGG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

484-BGA

267

0°C~85°C TJ

Tray

SmartFusion®2

yes

活跃

3 (168 Hours)

未说明

未说明

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

现场可编程门阵列

FPGA - 60K Logic Modules

256KB

符合RoHS标准

M2S060-1FG676
M2S060-1FG676
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

676-BGA

YES

387

0°C~85°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®2

e0

活跃

3 (168 Hours)

676

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

1mm

not_compliant

未说明

S-PBGA-B676

387

不合格

1.26V

1.2V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

387

现场可编程门阵列

FPGA - 60K Logic Modules

56520

256KB

2.44mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

M2S050TS-1FGG896
M2S050TS-1FGG896
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

896-BGA

896-FBGA (31x31)

377

0°C~85°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®2

活跃

3 (168 Hours)

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 50K Logic Modules

256KB

符合RoHS标准

M2S090-FGG676
M2S090-FGG676
Microsemi Corporation 数据表

2 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

676-BGA

YES

425

0°C~85°C TJ

Tray

2009

SmartFusion®2

e3

活跃

3 (168 Hours)

676

哑光锡

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

1mm

166MHz

未说明

M2S090

S-PBGA-B676

425

不合格

1.26V

1.2V

1.14V

CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

425

现场可编程门阵列

ARM

FPGA - 90K Logic Modules

86316

512KB

2.44mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

M2S090TS-1FCS325
M2S090TS-1FCS325
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

325-TFBGA, CSPBGA

YES

180

0°C~85°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®2

e0

活跃

3 (168 Hours)

325

Tin/Lead (Sn/Pb)

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

0.5mm

not_compliant

未说明

R-PBGA-B325

180

不合格

1.26V

1.2V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

180

现场可编程门阵列

FPGA - 90K Logic Modules

86316

512KB

1.16mm

13.5mm

11mm

Non-RoHS Compliant

M2S060TS-1FGG484I
M2S060TS-1FGG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

484-BGA

YES

267

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®2

e3

活跃

3 (168 Hours)

484

哑光锡

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

1mm

未说明

S-PBGA-B484

267

不合格

1.26V

1.2V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

267

现场可编程门阵列

FPGA - 60K Logic Modules

56520

256KB

2.44mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

M2S060-FG676I
M2S060-FG676I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

676-BGA

YES

387

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®2

e0

活跃

3 (168 Hours)

676

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

1mm

not_compliant

未说明

S-PBGA-B676

387

不合格

1.26V

1.2V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

387

现场可编程门阵列

FPGA - 60K Logic Modules

56520

256KB

2.44mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

M2S090TS-FG484
M2S090TS-FG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

484-BGA

YES

267

0°C~85°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®2

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

1mm

not_compliant

未说明

S-PBGA-B484

267

不合格

1.26V

1.2V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

267

现场可编程门阵列

FPGA - 90K Logic Modules

86316

512KB

2.44mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

M2S150-FCSG536
M2S150-FCSG536
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

536-LFBGA, CSPBGA

YES

293

0°C~85°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®2

e0

活跃

3 (168 Hours)

536

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

未说明

S-PBGA-B536

293

不合格

1.26V

1.2V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

293

现场可编程门阵列

FPGA - 150K Logic Modules

146124

512KB

符合RoHS标准

M2S090-1FGG676
M2S090-1FGG676
Microsemi Corporation 数据表

139 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

676-BGA

YES

425

0°C~85°C TJ

Tray

2009

SmartFusion®2

e3

活跃

3 (168 Hours)

676

哑光锡

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

1mm

166MHz

未说明

M2S090

S-PBGA-B676

425

不合格

1.26V

1.2V

1.14V

CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

425

现场可编程门阵列

ARM

FPGA - 90K Logic Modules

86316

512KB

2.44mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

M2S090TS-FGG484I
M2S090TS-FGG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

267

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®2

活跃

3 (168 Hours)

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 90K Logic Modules

512KB

符合RoHS标准

无铅

M2S150-FC1152I
M2S150-FC1152I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

1152-BBGA, FCBGA

YES

574

-40°C~100°C TJ

Tray

SmartFusion®2

e0

活跃

3 (168 Hours)

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

1mm

not_compliant

未说明

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.26V

1.2V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

574

现场可编程门阵列

FPGA - 150K Logic Modules

146124

512KB

2.9mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

M2S150T-FCVG484I
M2S150T-FCVG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

484-BFBGA

YES

273

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®2

e3

活跃

3 (168 Hours)

484

哑光锡

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

0.8mm

未说明

S-PBGA-B484

273

不合格

1.26V

1.2V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

273

现场可编程门阵列

FPGA - 150K Logic Modules

146124

512KB

3.15mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

M2S090T-FG676
M2S090T-FG676
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

676-BGA

YES

425

0°C~85°C TJ

Tray

2009

SmartFusion®2

e0

活跃

3 (168 Hours)

676

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

1mm

not_compliant

166MHz

未说明

M2S090T

S-PBGA-B676

425

不合格

1.26V

1.2V

1.14V

CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

425

现场可编程门阵列

ARM

FPGA - 90K Logic Modules

86316

512KB

2.44mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

M2S150-1FCVG484I
M2S150-1FCVG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

484-BFBGA

YES

273

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®2

e3

活跃

3 (168 Hours)

484

哑光锡

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

0.8mm

未说明

S-PBGA-B484

273

不合格

1.26V

1.2V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

273

现场可编程门阵列

FPGA - 150K Logic Modules

146124

512KB

3.15mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

M2S150TS-FCSG536
M2S150TS-FCSG536
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

536-LFBGA, CSPBGA

YES

293

0°C~85°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®2

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

536

哑光锡

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

未说明

S-PBGA-B536

1.26V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

现场可编程门阵列

FPGA - 150K Logic Modules

512KB

符合RoHS标准

M2S090TS-1FG676
M2S090TS-1FG676
Microsemi Corporation 数据表

139 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

676-BGA

YES

425

0°C~85°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®2

e0

活跃

3 (168 Hours)

676

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

1mm

not_compliant

未说明

S-PBGA-B676

425

不合格

1.26V

1.2V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

425

现场可编程门阵列

FPGA - 90K Logic Modules

86316

512KB

2.44mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

M2S050TS-1FGG484M
M2S050TS-1FGG484M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

484-BGA

YES

267

-55°C~125°C TJ

Tray

SmartFusion®2

e3

活跃

3 (168 Hours)

484

3A001.A.2.C

哑光锡

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

1mm

未说明

S-PBGA-B484

267

不合格

1.26V

1.2V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

267

现场可编程门阵列

FPGA - 50K Logic Modules

56340

256KB

2.44mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

M2S150TS-1FCS536
M2S150TS-1FCS536
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

536-LFBGA, CSPBGA

YES

293

0°C~85°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®2

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

536

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

not_compliant

未说明

S-PBGA-B536

1.26V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

现场可编程门阵列

FPGA - 150K Logic Modules

512KB

Non-RoHS Compliant

M2S150T-1FCS536I
M2S150T-1FCS536I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

536-LFBGA, CSPBGA

YES

293

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®2

e0

活跃

3 (168 Hours)

536

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

not_compliant

未说明

S-PBGA-B536

293

不合格

1.26V

1.2V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

293

现场可编程门阵列

FPGA - 150K Logic Modules

146124

512KB

Non-RoHS Compliant

A2F500M3G-FG256M
A2F500M3G-FG256M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

256-LBGA

YES

256

MCU - 25, FPGA - 66

-55°C~125°C TJ

Tray

SmartFusion®

活跃

3 (168 Hours)

256

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1.5V

1mm

unknown

80MHz

A2F500M3G

66

1.575V

1.425V

EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

11520 CLBS, 500000 GATES

现场可编程门阵列

ARM

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

500000

512KB

1.7mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

M2S005-FGG484
M2S005-FGG484
Microsemi Corporation 数据表

2 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

484-BGA

484

484-FPBGA (23x23)

209

0°C~85°C TJ

Tray

2009

SmartFusion®2

活跃

3 (168 Hours)

85°C

0°C

166MHz

M2S005

1.2V

CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB

23.9kB

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

6060

ARM

505

FPGA - 5K Logic Modules

128KB

23mm

23mm

符合RoHS标准

M2S005S-VF400I
M2S005S-VF400I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

400-LFBGA

YES

169

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

SmartFusion®2

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

400

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

0.8mm

not_compliant

未说明

S-PBGA-B400

1.26V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

现场可编程门阵列

FPGA - 5K Logic Modules

128KB

1.51mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

M2S005S-VFG256
M2S005S-VFG256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

256-LBGA

YES

161

0°C~85°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®2

e3

活跃

3 (168 Hours)

256

哑光锡

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

0.8mm

未说明

S-PBGA-B256

161

不合格

1.26V

1.2V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

161

现场可编程门阵列

FPGA - 5K Logic Modules

6060

128KB

1.56mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

M2S010T-1VF256
M2S010T-1VF256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 days ago)

256-LFBGA

YES

138

0°C~85°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®2

e0

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead (Sn/Pb)

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

0.8mm

not_compliant

未说明

S-PBGA-B256

138

不合格

1.26V

1.2V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

138

现场可编程门阵列

FPGA - 10K Logic Modules

12084

256KB

1.56mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant