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类别是'category.片上系统（SoC）' (7695)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	电源电压-最小值(Vsup)	界面	最大电源电压	最小电源电压	速度	内存大小	核心处理器	周边设备	连接方式	建筑学	输入数量	可编程逻辑类型	核心架构	速度等级	主要属性	逻辑单元数	闪光大小	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态	无铅
M2S050T-FCSG325	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	325-TFBGA, CSPBGA	YES			200	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3	活跃	3 (168 Hours)	325	哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm			未说明		S-PBGA-B325	200	不合格		1.26V	1.2V	1.14V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	200	现场可编程门阵列			FPGA - 50K Logic Modules	56340	256KB	1.01mm	11mm	11mm	符合RoHS标准
M2S060-1FCSG325	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	325-TFBGA, CSPBGA	YES			200	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3	活跃	3 (168 Hours)	325	哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm			未说明		S-PBGA-B325	200	不合格		1.26V	1.2V	1.14V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	200	现场可编程门阵列			FPGA - 60K Logic Modules	56520	256KB	1.01mm	11mm	11mm	符合RoHS标准
M2S050T-1FCSG325	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	325-TFBGA, CSPBGA	YES			200	0°C~85°C TJ	Tray		SmartFusion®2	e3	活跃	3 (168 Hours)	325	哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm			未说明		S-PBGA-B325	200	不合格		1.26V	1.2V	1.14V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	200	现场可编程门阵列			FPGA - 50K Logic Modules	56340	256KB	1.01mm	11mm	11mm	符合RoHS标准
M2S060TS-FCSG325	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	325-TFBGA, CSPBGA	YES			200	0°C~85°C TJ	Tray		SmartFusion®2	e3	活跃	3 (168 Hours)	325	哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm			未说明		S-PBGA-B325	200	不合格		1.26V	1.2V	1.14V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	200	现场可编程门阵列			FPGA - 60K Logic Modules	56520	256KB	1.01mm	11mm	11mm	符合RoHS标准
M2S025TS-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	484-BGA	YES			267	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3	活跃	3 (168 Hours)	484	哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明		S-PBGA-B484	267	不合格		1.26V	1.2V	1.14V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	267	现场可编程门阵列			FPGA - 25K Logic Modules	27696	256KB	2.44mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
M2S050TS-FCSG325	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	325-TFBGA, CSPBGA	YES			200	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3	活跃	3 (168 Hours)	325	哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm			未说明		S-PBGA-B325	200	不合格		1.26V	1.2V	1.14V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	200	现场可编程门阵列			FPGA - 50K Logic Modules	56340	256KB	1.01mm	11mm	11mm	符合RoHS标准
M2S050T-1FCSG325I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	325-TFBGA, CSPBGA	YES			200	-40°C~100°C TJ	Tray		SmartFusion®2	e3	活跃	3 (168 Hours)	325	哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm			未说明		S-PBGA-B325	200	不合格		1.26V	1.2V	1.14V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	200	现场可编程门阵列			FPGA - 50K Logic Modules	56340	256KB	1.01mm	11mm	11mm	符合RoHS标准
M2S060TS-FCS325I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	325-TFBGA, CSPBGA	YES			200	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0	活跃	3 (168 Hours)	325	Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B325	200	不合格		1.26V	1.2V	1.14V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	200	现场可编程门阵列			FPGA - 60K Logic Modules	56520	256KB	1.01mm	11mm	11mm	Non-RoHS Compliant
M2S090-FCSG325	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	325-TFBGA, CSPBGA	YES			180	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3	活跃	3 (168 Hours)	325	哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm			未说明		R-PBGA-B325	180	不合格		1.26V	1.2V	1.14V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	180	现场可编程门阵列			FPGA - 90K Logic Modules	86316	512KB	1.16mm	13.5mm	11mm	符合RoHS标准
M2S060-1FCS325I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	325-TFBGA, CSPBGA	YES			200	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0	活跃	3 (168 Hours)	325	Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B325	200	不合格		1.26V	1.2V	1.14V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	200	现场可编程门阵列			FPGA - 60K Logic Modules	56520	256KB	1.01mm	11mm	11mm	Non-RoHS Compliant
M2S025TS-VF400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	400-LFBGA	YES			207	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0	活跃	3 (168 Hours)	400	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B400	207	不合格		1.26V	1.2V	1.14V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	207	现场可编程门阵列			FPGA - 25K Logic Modules	27696	256KB	1.51mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
M2S050TS-1FCSG325	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	325-TFBGA, CSPBGA	YES			200	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3	活跃	3 (168 Hours)	325	哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm			未说明		S-PBGA-B325	200	不合格		1.26V	1.2V	1.14V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	200	现场可编程门阵列			FPGA - 50K Logic Modules	56340	256KB	1.01mm	11mm	11mm	符合RoHS标准
M2S060TS-1FCSG325	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	325-TFBGA, CSPBGA	YES			200	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3	活跃	3 (168 Hours)	325	哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm			未说明		S-PBGA-B325	200	不合格		1.26V	1.2V	1.14V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	200	现场可编程门阵列			FPGA - 60K Logic Modules	56520	256KB	1.01mm	11mm	11mm	符合RoHS标准
M2S025TS-1FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	267	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2		活跃	3 (168 Hours)			100°C	-40°C									166MHz		M2S025TS				1.2V				CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB			166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA			ARM	1	FPGA - 25K Logic Modules		256KB				符合RoHS标准	无铅
M2S100-1FC1152	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			1152-BBGA, FCBGA	YES			574	0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2	e0	Obsolete	3 (168 Hours)		锡铅					BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		166MHz	未说明	M2S100	S-PBGA-B1152	574	不合格		1.26V	1.2V	1.14V	CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB				64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	574	现场可编程门阵列	ARM		FPGA - 100K Logic Modules	99512	512KB	2.9mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
M2S010S-1VF400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			400-LFBGA		400	400-VFBGA (17x17)	195	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	SmartFusion®2		Obsolete	3 (168 Hours)			100°C	-40°C									166MHz		M2S010S								CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB			166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA			ARM		FPGA - 10K Logic Modules		256KB				Non-RoHS Compliant
M2S050S-1VF400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			400-LFBGA		400	400-VFBGA (17x17)	207	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	SmartFusion®2		Obsolete	3 (168 Hours)			100°C	-40°C									166MHz		M2S050S								CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB			166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA			ARM		FPGA - 50K Logic Modules		256KB				Non-RoHS Compliant
M2S010S-1FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			484-BGA			484-FPBGA (23x23)	233	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	SmartFusion®2		Obsolete	3 (168 Hours)			100°C	-40°C									166MHz		M2S010S								CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB			166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA			ARM		FPGA - 10K Logic Modules		256KB				Non-RoHS Compliant
M2S090S-1FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			484-BGA			484-FPBGA (23x23)	267	-40°C~100°C TJ	Tray		SmartFusion®2		Obsolete	3 (168 Hours)			100°C	-40°C									166MHz		M2S090S								CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB			166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA			ARM		FPGA - 90K Logic Modules		512KB				Non-RoHS Compliant
M2S050S-1FGG896I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			896-BGA			896-FBGA (31x31)	377	-40°C~100°C TJ	Tray		SmartFusion®2		Obsolete	3 (168 Hours)			100°C	-40°C									166MHz		M2S050S								CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB			166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA			ARM		FPGA - 50K Logic Modules		256KB				符合RoHS标准
M2S100T-FC1152	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			1152-BBGA, FCBGA	YES			574	0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2	e0	Obsolete	3 (168 Hours)		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		166MHz	未说明	M2S100T	S-PBGA-B1152	574	不合格		1.26V	1.2V	1.14V	CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB				64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	574	现场可编程门阵列	ARM		FPGA - 100K Logic Modules	99512	512KB	2.9mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
M2S100S-1FC1152I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			1152-BBGA, FCBGA		1152	1152-FCBGA (35x35)	574	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2		Obsolete	3 (168 Hours)			100°C	-40°C									166MHz		M2S100S				1.2V				CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB	1.26V	1.14V	166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA			ARM		FPGA - 100K Logic Modules		512KB				Non-RoHS Compliant
M2S050S-1FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			484-BGA			484-FPBGA (23x23)	267	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	SmartFusion®2		Obsolete	3 (168 Hours)			100°C	-40°C									166MHz		M2S050S								CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB			166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA			ARM		FPGA - 50K Logic Modules		256KB				符合RoHS标准
M2S100T-1FC1152I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			1152-BBGA, FCBGA	YES			574	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2	e0	Obsolete	3 (168 Hours)		锡铅					BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		166MHz	未说明	M2S100T	S-PBGA-B1152	574	不合格		1.26V	1.2V	1.14V	CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB				64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	574	现场可编程门阵列	ARM		FPGA - 100K Logic Modules	99512	512KB	2.9mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
M2S100-FC1152	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			1152-BBGA, FCBGA	YES			574	0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2	e0	Obsolete	3 (168 Hours)		Tin/Lead (Sn/Pb)					BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		166MHz	未说明	M2S100	S-PBGA-B1152	574	不合格		1.26V	1.2V	1.14V	CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB				64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	574	现场可编程门阵列	ARM		FPGA - 100K Logic Modules	99512	512KB	2.9mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant