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类别是'category.片上系统（SoC）' (7695)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装				操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	界面	速度	内存大小	uPs/uCs/外围ICs类型	核心处理器	周边设备	连接方式	建筑学	输入数量	可编程逻辑类型	核心架构	速度等级	主要属性	逻辑单元数	闪光大小	座位高度(最大)	长度	宽度
M2S150-1FCS536I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	536-LFBGA, CSPBGA	YES		293			-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0	活跃	3 (168 Hours)	536	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V		not_compliant		未说明		S-PBGA-B536	293	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	293	现场可编程门阵列			FPGA - 150K Logic Modules	146124	512KB				Non-RoHS Compliant
M2S050TS-1FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	484-BGA		484-FPBGA (23x23)	267			-40°C~100°C TJ	Tray		SmartFusion®2		活跃	3 (168 Hours)			100°C	-40°C								166MHz		M2S050TS								CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB	166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA			ARM		FPGA - 50K Logic Modules		256KB				符合RoHS标准
A2F500M3G-FGG484M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	484-BGA				MCU - 41, FPGA - 128			-55°C~125°C TJ	Tray		SmartFusion®		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01							80MHz		A2F500M3G								EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART		64KB		ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA			ARM		ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops		512KB				符合RoHS标准
M2S150T-FC1152I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	1152-BBGA, FCBGA	YES		574			-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0	活跃	3 (168 Hours)		Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B1152	574	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	574	现场可编程门阵列			FPGA - 150K Logic Modules	146124	512KB	2.9mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
M2S150-1FCSG536I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	536-LFBGA, CSPBGA	YES		293			-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0	活跃	3 (168 Hours)	536	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V				未说明		S-PBGA-B536	293	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	293	现场可编程门阵列			FPGA - 150K Logic Modules	146124	512KB				符合RoHS标准
M2S150-FCS536I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	536-LFBGA, CSPBGA	YES		293			-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0	活跃	3 (168 Hours)	536	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V		not_compliant		未说明		S-PBGA-B536	293	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	293	现场可编程门阵列			FPGA - 150K Logic Modules	146124	512KB				Non-RoHS Compliant
A2F500M3G-1FGG484M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	484-BGA				MCU - 41, FPGA - 128			-55°C~125°C TJ	Tray		SmartFusion®		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01							100MHz		A2F500M3G								EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART		64KB		ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA			ARM		ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops		512KB				符合RoHS标准
BCM1125HA4K600G	Broadcom Limited	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1													Obsolete	1 (Unlimited)																																								符合RoHS标准
IB899A-370 (MOQ)	iBASE Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1													活跃	1 (Unlimited)																																								ROHS3 Compliant
IB908F-4010 (MOQ)	iBASE Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1													活跃	1 (Unlimited)																																								ROHS3 Compliant
IB915F-3955 (MOQ)	iBASE Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1													活跃	1 (Unlimited)																																								ROHS3 Compliant
M2S005-TQ144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)	144-LQFP	YES		84			-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	QUAD	鸥翼	未说明	1.2V	0.5mm	not_compliant		未说明		S-PQFP-G144	84	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	84	现场可编程门阵列			FPGA - 5K Logic Modules	6060	128KB	1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
M2S010-1TQ144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)	144-LQFP	YES	144		84			-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	Tin/Lead (Sn/Pb)				QUAD	鸥翼	未说明	1.2V	0.5mm	not_compliant		未说明			84	不合格	1.2V					166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA		现场可编程门阵列		1	FPGA - 10K Logic Modules		256KB		20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
M2S060T-1FGG676	Microsemi Corporation	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	676-BGA	YES		387			0°C~85°C TJ	Tray		SmartFusion®2	e3	活跃	3 (168 Hours)	676	哑光锡			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明		S-PBGA-B676	387	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	387	现场可编程门阵列			FPGA - 60K Logic Modules	56520	256KB	2.44mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
M2S025TS-1FGG484M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	484-BGA	YES		267			-55°C~125°C TJ	Tray		SmartFusion®2	e3	活跃	3 (168 Hours)	484	哑光锡			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明		S-PBGA-B484	267	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	267	现场可编程门阵列			FPGA - 25K Logic Modules	27696	256KB	2.44mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
XAZU5EV-1SFVC784I	Xilinx Inc.	数据表	653 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks			YES			100°C	-40°C							活跃	3 (168 Hours)	784				8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.85V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B784					INDUSTRIAL					微处理器电路												3.32mm	23mm	23mm	ROHS3 Compliant
M2S005-TQ144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)	144-LQFP	YES		84			0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	QUAD	鸥翼	未说明	1.2V	0.5mm	not_compliant		未说明		S-PQFP-G144	84	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	84	现场可编程门阵列			FPGA - 5K Logic Modules	6060	128KB	1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
M2S005S-1TQ144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)	144-LQFP	YES			84			0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	QUAD	鸥翼	未说明	1.2V	0.5mm	not_compliant		未说明		S-PQFP-G144	84	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	84	现场可编程门阵列			FPGA - 5K Logic Modules	6060	128KB	1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
M2S010-1TQ144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)	144-LQFP	YES	144		84			0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	Tin/Lead (Sn/Pb)				QUAD	鸥翼	未说明	1.2V	0.5mm	not_compliant		未说明			84	不合格	1.2V					166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA		现场可编程门阵列		1	FPGA - 10K Logic Modules		256KB		20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
M2S005S-TQ144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)	144-LQFP	YES			84			-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	QUAD	鸥翼	未说明	1.2V	0.5mm	not_compliant		未说明		S-PQFP-G144	84	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	84	现场可编程门阵列			FPGA - 5K Logic Modules	6060	128KB	1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
BCM1480B0K800	Broadcom Limited	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装												Obsolete	1 (Unlimited)																																								符合RoHS标准
M2S005S-FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	484-BGA	YES		209			0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B484	209	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	209	现场可编程门阵列			FPGA - 5K Logic Modules	6060	128KB	2.44mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
M2S005-1VFG400	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	400-LFBGA	400	400-VFBGA (17x17)	169			0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2		活跃	3 (168 Hours)			85°C	0°C								166MHz		M2S005								CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB	166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA			ARM		FPGA - 5K Logic Modules		128KB				符合RoHS标准
A2F200M3F-CSG288	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	288-TFBGA, CSPBGA			288-CSP (11x11)	MCU - 31, FPGA - 78			0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®		活跃	3 (168 Hours)			85°C	0°C								80MHz		A2F200								EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART	80MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA			ARM		ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops		256KB				符合RoHS标准
1SX280LH2F55E2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		2912-BBGA, FCBGA				1160			0°C~100°C TJ	Tray		Stratix® 10 SX		活跃	3 (168 Hours)																							1.5GHz	256KB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™	DMA, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA					FPGA - 2800K Logic Elements						符合RoHS标准