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类别是'category.片上系统（SoC）' (7695)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源电压-最大值(Vsup)	电源	电源电压-最小值(Vsup)	界面	速度	内存大小	uPs/uCs/外围ICs类型	核心处理器	周边设备	连接方式	建筑学	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	核心架构	主要属性	逻辑单元数	等效门数	可擦除紫外线	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
IB916AF-7300	iBASE Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1													活跃	1 (Unlimited)																																										ROHS3 Compliant
IB908AF-4300	iBASE Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1													活跃	1 (Unlimited)																																										ROHS3 Compliant
IB915F-6100	iBASE Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1													活跃	1 (Unlimited)																																										ROHS3 Compliant
XCZU7EV-2FBVB900I	Xilinx Inc.	数据表	499 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	900-BBGA, FCBGA				204		-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV			活跃	4 (72 Hours)							8542.31.00.01			未说明					未说明									533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA					Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells							ROHS3 Compliant
A2F200M3F-1CS288	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	288-TFBGA, CSPBGA			288-CSP (11x11)	MCU - 31, FPGA - 78		0°C~85°C TJ	Tray	2013	SmartFusion®			活跃	3 (168 Hours)				85°C	0°C									100MHz		A2F200							EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART	100MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA				ARM	ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops			256KB				Non-RoHS Compliant
M2S010TS-VF400	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	400-LFBGA	YES			195		0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	400		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B400	195	不合格	1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	195		现场可编程门阵列		FPGA - 10K Logic Modules	12084		256KB	1.51mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
A2F500M3G-CS288	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	288-TFBGA, CSPBGA			288-CSP (11x11)	MCU - 31, FPGA - 78		0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®			活跃	3 (168 Hours)				85°C	0°C									80MHz		A2F500M3G							EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART	80MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA				ARM	ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops			512KB				Non-RoHS Compliant
M2S025-1FCSG325	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	325-TFBGA, CSPBGA	YES			180		0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	325		哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm			未说明		S-PBGA-B325	180	不合格	1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	180		现场可编程门阵列		FPGA - 25K Logic Modules	27696		256KB	1.01mm	11mm	11mm	符合RoHS标准
A2F500M3G-CS288I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	288-TFBGA, CSPBGA	YES			MCU - 31, FPGA - 78		-40°C~100°C TJ	Tray	2003	SmartFusion®	e0		活跃	3 (168 Hours)	288		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	235	1.5V	0.5mm		80MHz	20	A2F500M3G	S-PBGA-B288	78	不合格	1.575V	1.51.82.53.3V	1.425V	EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART		64KB		ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA	78	11520 CLBS, 500000 GATES	现场可编程门阵列	ARM	ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops		500000	512KB	1.05mm	11mm	11mm	Non-RoHS Compliant
M2S025TS-VFG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	256-LBGA	YES		138		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B256			1.26V		1.14V		166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA			现场可编程门阵列		FPGA - 25K Logic Modules			256KB	1.56mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
M2S025-1VFG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	256-LBGA	YES			138		0°C~85°C TJ	Tray		SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	256		哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B256	138	不合格	1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	138		现场可编程门阵列		FPGA - 25K Logic Modules	27696		256KB	1.56mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
M2S025T-1VFG400	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	400-LFBGA	400	400-VFBGA (17x17)	207		0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2			活跃	3 (168 Hours)				85°C	0°C									166MHz		M2S025T							CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB	166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA				ARM	FPGA - 25K Logic Modules			256KB				符合RoHS标准
M2S025TS-VF256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	256-LFBGA	YES		138		0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B256	138	不合格	1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	138		现场可编程门阵列		FPGA - 25K Logic Modules	27696		256KB	1.56mm	14mm	14mm	Non-RoHS Compliant
M2S060-FG676	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	676-BGA	YES		387		0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	676		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B676	387	不合格	1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	387		现场可编程门阵列		FPGA - 60K Logic Modules	56520		256KB	2.44mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
M2S025TS-1FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	484-BGA		484-FPBGA (23x23)	267		0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2			活跃	3 (168 Hours)																								166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA					FPGA - 25K Logic Modules			256KB				符合RoHS标准
M2S025S-1VFG400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		400-LFBGA		400	400-VFBGA (17x17)	207		-40°C~100°C TJ	Tray	2016	SmartFusion®2			Obsolete	3 (168 Hours)				100°C	-40°C									166MHz		M2S025S							CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB	166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA				ARM	FPGA - 25K Logic Modules			256KB				符合RoHS标准
M2S010S-1VFG400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		400-LFBGA		400	400-VFBGA (17x17)	195		-40°C~100°C TJ	Tray	2016	SmartFusion®2			Obsolete	3 (168 Hours)				100°C	-40°C									166MHz		M2S010S							CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB	166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA				ARM	FPGA - 10K Logic Modules			256KB				符合RoHS标准
M2S100T-1FCG1152I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		1152-BBGA, FCBGA	YES			574		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2			Obsolete	3 (168 Hours)								BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		166MHz	未说明	M2S100T	S-PBGA-B1152	574	不合格	1.26V	1.2V	1.14V	CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB		64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	574		现场可编程门阵列	ARM	FPGA - 100K Logic Modules	99512		512KB	2.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
M2S100T-1FCG1152	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		1152-BBGA, FCBGA	YES			574		0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2			Obsolete	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		166MHz	未说明	M2S100T	S-PBGA-B1152	574	不合格	1.26V	1.2V	1.14V	CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB		64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	574		现场可编程门阵列	ARM	FPGA - 100K Logic Modules	99512		512KB	2.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
XA7Z030-1FBG484I	Xilinx Inc.	数据表	968 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			484-BBGA, FCBGA	YES			130	Automotive grade	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA	e1		Obsolete	4 (72 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	250		1mm	not_compliant		30		S-PBGA-B484		不合格		11.8V			667MHz	256KB	微处理器电路	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA					Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells			N	2.54mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
M2S010S-1TQ144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)	144-LQFP			144-TQFP (20x20)	84		-40°C~100°C TJ	Tray		SmartFusion®2			Obsolete	3 (168 Hours)																								166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA					FPGA - 10K Logic Modules			256KB				Non-RoHS Compliant
M2S010S-TQ144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)	144-LQFP	YES			84		0°C~85°C TJ	Tray		SmartFusion®2	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	QUAD	鸥翼	未说明	1.2V	0.5mm	not_compliant		未说明		S-PQFP-G144			1.26V		1.14V		166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA			现场可编程门阵列		FPGA - 10K Logic Modules			256KB	1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
M2S100-1FCG1152	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		1152-BBGA, FCBGA	YES			574		0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2			Obsolete	3 (168 Hours)								BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		166MHz	未说明	M2S100	S-PBGA-B1152	574	不合格	1.26V	1.2V	1.14V	CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB		64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	574		现场可编程门阵列	ARM	FPGA - 100K Logic Modules	99512		512KB	2.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
M2S100-FCG1152	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		1152-BBGA, FCBGA	YES			574		0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2			Obsolete	3 (168 Hours)								BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		166MHz	未说明	M2S100	S-PBGA-B1152	574	不合格	1.26V	1.2V	1.14V	CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB		64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	574		现场可编程门阵列	ARM	FPGA - 100K Logic Modules	99512		512KB	2.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
M2S100T-FCG1152	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		1152-BBGA, FCBGA	YES			574		0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2			Obsolete	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		166MHz	未说明	M2S100T	S-PBGA-B1152	574	不合格	1.26V	1.2V	1.14V	CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB		64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	574		现场可编程门阵列	ARM	FPGA - 100K Logic Modules	99512		512KB	2.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准