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类别是'category.片上系统（SoC）' (7695)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源电压-最大值(Vsup)	电源	电源电压-最小值(Vsup)	界面	速度	内存大小	uPs/uCs/外围ICs类型	核心处理器	周边设备	时钟频率	连接方式	建筑学	输入数量	可编程逻辑类型	核心架构	主要属性	逻辑单元数	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
5CSEBA4U19C7SN	Intel	数据表	13 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	484-FBGA	YES		MCU - 151, FPGA - 66	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SE		活跃	3 (168 Hours)	484					8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B484	66	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V		800MHz	64KB		Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	66	现场可编程门阵列		FPGA - 40K Logic Elements	40000	1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
XCZU3CG-L1SBVA484I	Xilinx Inc.	数据表	815 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	484-BFBGA, FCBGA	YES		82	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG		活跃	4 (72 Hours)	484				ALSO AVAILABLE WITH 0.85V NOMINAL SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.72V				未说明		R-PBGA-B484			0.742V		0.698V		500MHz, 1.2GHz	256KB	微处理器电路	Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA				Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant
XCZU17EG-1FFVD1760E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	1760-BBGA, FCBGA			308	0°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG		活跃	4 (72 Hours)						8542.31.00.01			未说明					未说明									500MHz, 600MHz, 1.2GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA				Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant
10AS066N3F40E2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	1517-BBGA, FCBGA	YES		588	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明		S-PBGA-B1517	588	不合格	0.93V	0.9V	0.87V		1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	588	现场可编程门阵列		FPGA - 660K Logic Elements	660000	3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
XC7Z045-2FFG900CES	Xilinx Inc.	数据表	108 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		900-BBGA, FCBGA		900-FCBGA (31x31)	130	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Zynq®-7000		Obsolete	4 (72 Hours)			85°C	0°C									800MHz		XC7Z045							CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB	800MHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			ARM	Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells					符合RoHS标准
XC7Z045-1FFG900CES	Xilinx Inc.	数据表	458 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	900-BBGA, FCBGA		900-FCBGA (31x31)	130	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Zynq®-7000		Obsolete	4 (72 Hours)			85°C	0°C									667MHz		XC7Z045							CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB	667MHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			ARM	Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells					符合RoHS标准
5CSEBA4U19C6N	Intel	数据表	13 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	484-FBGA	YES		MCU - 151, FPGA - 66	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SE		活跃	3 (168 Hours)	484						BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B484	66	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V		925MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	66	现场可编程门阵列		FPGA - 40K Logic Elements	40000	1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
10AS048K2F35E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES		396	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明		S-PBGA-B1152	396	不合格	0.93V	0.9V	0.87V		1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	396	现场可编程门阵列		FPGA - 480K Logic Elements	480000	3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AS057K4F40E3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明		S-PBGA-B1517	696	不合格	0.93V	0.9V	0.87V		1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	696	现场可编程门阵列		FPGA - 570K Logic Elements	570000	3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
10AS066K4F40I3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明		S-PBGA-B1517	696	不合格	0.93V	0.9V	0.87V		1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	696	现场可编程门阵列		FPGA - 660K Logic Elements	660000	3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5CSXFC2C6U23C6N	Intel	数据表	2291 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	672-FBGA	YES		MCU - 181, FPGA - 145	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SX		活跃	3 (168 Hours)	672						BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明	5CSXFC2	S-PBGA-B672	145	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V		925MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	145	现场可编程门阵列		FPGA - 25K Logic Elements	25000	1.85mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
10AS032H4F34I3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES		384	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明		S-PBGA-B1152	384	不合格	0.93V	0.9V	0.87V		1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	384	现场可编程门阵列		FPGA - 320K Logic Elements	320000	3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5CSTFD5D5F31I7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	896-BGA	YES		MCU - 181, FPGA - 288	-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V ST	e1	活跃	3 (168 Hours)	896	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CSTFD5	S-PBGA-B896	288	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V		800MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	288	现场可编程门阵列		FPGA - 85K Logic Elements	85000	2mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
5ASTMD5E3F31I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	896-BBGA, FCBGA	YES		MCU - 208, FPGA - 250	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V ST	e1	活跃	3 (168 Hours)	896	锡银铜					BOTTOM	BALL	未说明	1.15V	1mm			未说明	5ASTMD5	S-PBGA-B896			1.18V		1.12V		1.05GHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	670MHz	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		现场可编程门阵列		FPGA - 350K Logic Elements		2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
BCM3380DKFSBG	Broadcom Limited	数据表	2392 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1										Obsolete	1 (Unlimited)																																							符合RoHS标准
10AS066K4F35E3LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES		396	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明		S-PBGA-B1152	396	不合格	0.93V	0.9V	0.87V		1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	396	现场可编程门阵列		FPGA - 660K Logic Elements	660000	3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AS057N3F40I2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	1517-BBGA, FCBGA	YES		588	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明		S-PBGA-B1517	588	不合格	0.93V	0.9V	0.87V		1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	588	现场可编程门阵列		FPGA - 570K Logic Elements	570000	3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
10AS032H2F35E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES		384	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明		S-PBGA-B1152	384	不合格	0.93V	0.9V	0.87V		1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	384	现场可编程门阵列		FPGA - 320K Logic Elements	320000	3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AS066K2F35E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES		396	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明		S-PBGA-B1152	396	不合格	0.93V	0.9V	0.87V		1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	396	现场可编程门阵列		FPGA - 660K Logic Elements	660000	3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AS066K4F35I3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES		396	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明		S-PBGA-B1152	396	不合格	0.93V	0.9V	0.87V		1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	396	现场可编程门阵列		FPGA - 660K Logic Elements	660000	3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AS066N2F40E2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	1517-BBGA, FCBGA	YES		588	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明		S-PBGA-B1517	588	不合格	0.93V	0.9V	0.87V		1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	588	现场可编程门阵列		FPGA - 660K Logic Elements	660000	3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
XCZU19EG-L2FFVC1760E	Xilinx Inc.	数据表	186 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	1760-BBGA, FCBGA	YES		512	0°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG		活跃	4 (72 Hours)					ALSO AVAILABLE WITH 0.85V NOMINAL SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.72V				未说明		R-PBGA-B1760			0.742V		0.698V		533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA				Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant
10AS066H1F34I1SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		1152-BBGA, FCBGA	YES		492	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		Discontinued	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm	unknown				S-PBGA-B1152			0.93V		0.87V		1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		现场可编程门阵列		FPGA - 660K Logic Elements		3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AS066K1F35I1SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		1152-BBGA, FCBGA	YES		396	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		Discontinued	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm	unknown				S-PBGA-B1152			0.93V		0.87V		1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		现场可编程门阵列		FPGA - 660K Logic Elements		3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
XCZU5EG-1FBVB900E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	900-BBGA, FCBGA			204	0°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG		活跃	4 (72 Hours)						8542.31.00.01			未说明					未说明									500MHz, 600MHz, 1.2GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA				Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant