类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)

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对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

包装/外壳

表面安装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

端子表面处理

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源电压-最大值(Vsup)

电源

电源电压-最小值(Vsup)

速度

内存大小

uPs/uCs/外围ICs类型

核心处理器

周边设备

时钟频率

连接方式

建筑学

输入数量

可编程逻辑类型

主要属性

逻辑单元数

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

10AS027H2F35E2LG
10AS027H2F35E2LG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

YES

384

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 SX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1152

384

不合格

0.93V

0.9V

0.87V

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

384

现场可编程门阵列

FPGA - 270K Logic Elements

270000

3.5mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

10AS027H2F35I2LG
10AS027H2F35I2LG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

YES

384

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 SX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1152

384

不合格

0.93V

0.9V

0.87V

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

384

现场可编程门阵列

FPGA - 270K Logic Elements

270000

3.5mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

10AS032H2F35E2LG
10AS032H2F35E2LG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

YES

384

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 SX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1152

384

不合格

0.93V

0.9V

0.87V

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

384

现场可编程门阵列

FPGA - 320K Logic Elements

320000

3.5mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

10AS022E3F27I2LG
10AS022E3F27I2LG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

672-BBGA, FCBGA

YES

240

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 SX

活跃

3 (168 Hours)

672

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B672

240

不合格

0.93V

0.9V

0.87V

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

240

现场可编程门阵列

FPGA - 220K Logic Elements

220000

3.25mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

10AS027E4F27I3LG
10AS027E4F27I3LG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

672-BBGA, FCBGA

YES

240

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 SX

活跃

3 (168 Hours)

672

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B672

240

不合格

0.93V

0.9V

0.87V

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

240

现场可编程门阵列

FPGA - 270K Logic Elements

270000

3.25mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

10AS027E4F29E3LG
10AS027E4F29E3LG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

780-BBGA, FCBGA

YES

360

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 SX

活跃

3 (168 Hours)

780

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B780

360

不合格

0.93V

0.9V

0.87V

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

360

现场可编程门阵列

FPGA - 270K Logic Elements

270000

3.35mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

10AS027E3F27I2SG
10AS027E3F27I2SG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

672-BBGA, FCBGA

YES

240

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 SX

活跃

3 (168 Hours)

672

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B672

240

不合格

0.93V

0.9V

0.87V

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

240

现场可编程门阵列

FPGA - 270K Logic Elements

270000

3.25mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

10AS027E3F27E2LG
10AS027E3F27E2LG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

672-BBGA, FCBGA

YES

240

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 SX

活跃

3 (168 Hours)

672

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B672

240

不合格

0.93V

0.9V

0.87V

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

240

现场可编程门阵列

FPGA - 270K Logic Elements

270000

3.25mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

10AS027E2F27I2LG
10AS027E2F27I2LG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

672-BBGA, FCBGA

YES

240

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 SX

活跃

3 (168 Hours)

672

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B672

240

不合格

0.93V

0.9V

0.87V

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

240

现场可编程门阵列

FPGA - 270K Logic Elements

270000

3.25mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

10AS027H4F35E3LG
10AS027H4F35E3LG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

YES

384

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 SX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1152

384

不合格

0.93V

0.9V

0.87V

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

384

现场可编程门阵列

FPGA - 270K Logic Elements

270000

3.5mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

10AS022E3F29E2LG
10AS022E3F29E2LG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

780-BBGA, FCBGA

YES

288

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 SX

活跃

3 (168 Hours)

780

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B780

288

不合格

0.93V

0.9V

0.87V

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

288

现场可编程门阵列

FPGA - 220K Logic Elements

220000

3.35mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

10AS032E4F27I3SG
10AS032E4F27I3SG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

672-BBGA, FCBGA

YES

240

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 SX

活跃

3 (168 Hours)

672

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B672

240

不合格

0.93V

0.9V

0.87V

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

240

现场可编程门阵列

FPGA - 320K Logic Elements

320000

3.25mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

XCZU19EG-3FFVE1924E
XCZU19EG-3FFVE1924E
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

1924-BBGA, FCBGA

668

0°C~100°C TJ

Tray

2016

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

活跃

4 (72 Hours)

8542.31.00.01

未说明

未说明

600MHz, 667MHz, 1.5GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells

ROHS3 Compliant

10AS016C3U19E2SG
10AS016C3U19E2SG
Intel 数据表

3 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

484-BFBGA

YES

192

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 SX

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

0.8mm

未说明

S-PBGA-B484

192

不合格

0.93V

0.9V

0.87V

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

192

现场可编程门阵列

FPGA - 160K Logic Elements

160000

3.25mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

10AS066K4F35I3SGES
10AS066K4F35I3SGES
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

YES

396

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 SX

Discontinued

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

S-PBGA-B1152

0.93V

0.87V

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

现场可编程门阵列

FPGA - 660K Logic Elements

3.5mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5CSXFC6D6F31I7NES
5CSXFC6D6F31I7NES
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

896-BGA

MCU - 181, FPGA - 288

-40°C~100°C TJ

Tray

2018

Cyclone® V SX

Obsolete

3 (168 Hours)

5CSXFC6

800MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

FPGA - 110K Logic Elements

10AS066K3F35I2SGES
10AS066K3F35I2SGES
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

YES

396

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 SX

Discontinued

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

S-PBGA-B1152

0.93V

0.87V

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

现场可编程门阵列

FPGA - 660K Logic Elements

3.5mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

1SX280LN3F43E2VG
1SX280LN3F43E2VG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

1760-BBGA, FCBGA

688

0°C~100°C TJ

Tray

Stratix® 10 SX

活跃

3 (168 Hours)

1.5GHz

256KB

微处理器电路

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

FPGA - 2800K Logic Elements

符合RoHS标准

1SX280LN2F43E2VG
1SX280LN2F43E2VG
Intel 数据表

450 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

1760-BBGA, FCBGA

688

0°C~100°C TJ

Tray

Stratix® 10 SX

活跃

3 (168 Hours)

1.5GHz

256KB

微处理器电路

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

FPGA - 2800K Logic Elements

符合RoHS标准

5ASXMB5G6F40C6N
5ASXMB5G6F40C6N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

26 Weeks

1517-BBGA, FCBGA

MCU - 208, FPGA - 540

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V SX

活跃

3 (168 Hours)

5ASXMB5

700MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

现场可编程门阵列

FPGA - 462K Logic Elements

符合RoHS标准

5ASXFB5H4F40C4N
5ASXFB5H4F40C4N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

1517-BBGA, FCBGA

YES

MCU - 208, FPGA - 540

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V SX

e1

活跃

3 (168 Hours)

锡银铜

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5ASXFB5

S-PBGA-B1517

1.13V

1.07V

925MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

670MHz

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

现场可编程门阵列

FPGA - 462K Logic Elements

2.7mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

BCM3380GKFSBG
BCM3380GKFSBG
Broadcom Limited 数据表

464 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete

1 (Unlimited)

Non-RoHS Compliant

XCZU2EG-3SFVA625E
XCZU2EG-3SFVA625E
Xilinx Inc. 数据表

536 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

625-BFBGA, FCBGA

YES

180

0°C~100°C TJ

Tray

2013

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

Obsolete

4 (72 Hours)

625

BOTTOM

BALL

0.9V

compliant

S-PBGA-B625

600MHz, 667MHz, 1.5GHz

256KB

微处理器电路

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells

10AS022E3F29E2SG
10AS022E3F29E2SG
Intel 数据表

3000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

780-BBGA, FCBGA

YES

288

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 SX

活跃

3 (168 Hours)

780

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B780

288

不合格

0.93V

0.9V

0.87V

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

288

现场可编程门阵列

FPGA - 220K Logic Elements

220000

3.35mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

10AS066H1F34E1HG
10AS066H1F34E1HG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

1152-BBGA, FCBGA

492

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 SX

活跃

3 (168 Hours)

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

FPGA - 660K Logic Elements

符合RoHS标准