类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)
- 所有品牌
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 容差 | 零件状态 | 终端 | 温度系数 | 类型 | 电阻 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 电容量 | 子类别 | 额定功率 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | 深度 | 样式 | Reach合规守则 | 额定电流 | 频率 | 频率稳定性 | 终端样式 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电介质 | 引线间距 | 电源 | 温度等级 | 通道数量 | 电感,电感 | 电路数量 | 最大电源电压 | 纹波电流 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 负载电容 | 电源电流 | 速度 | 内存大小 | 核心处理器 | 电阻数 | 周边设备 | 程序内存大小 | 传播延迟 | 连接方式 | 压摆率 | 建筑学 | 共模拒绝率 | 输入数量 | 驱动电平 | 电路型态 | 每个通道的输出电流 | 座位高度-最大 | 输入失调电压(Vos) | 增益带宽积 | 可编程逻辑类型 | 产品类别 | 电压增益 | 工作温度范围 | 电源抑制比 | 等效串联电阻 | 最大双电源电压 | 最小双电源电压 | 高电平输出电流 | 低水平输出电流 | 输出格式 | 输入偏置电流 | 输入行数 | 标称增益带宽积 | 输出行数 | 主要属性 | 逻辑单元数 | 核数量 | 闪光大小 | 产品 | 特征 | 产品类别 | 直径 | 高度 | 长度 | 宽度 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XCVM1302-2LLEVSVD1760 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 7 mm x 5 mm | 1760-FCBGA (40x40) | AMD 赛灵思 | - 20 C | 1000 | 2.37 V | CTS | CTS电子元件 | Details | 402 | Tray | 活跃 | 55 % | + 70 C | 2.62 V | 0°C ~ 100°C (TJ) | Reel | 637 | Oscillators | 55 mA | 155.52 MHz | 25 PPM | SMD/SMT | 700 mV | 450MHz, 1.08GHz | - | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | 标准振荡器 | LVPECL | Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells | - | 标准时钟振荡器 | 2 mm | 7 mm | 5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1402-2LLEVSVD1760 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | AMD 赛灵思 | 1 | 110704-0148 | ITT Cannon | ITT Cannon | + 110 C | 0 C | 726 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | KPT | D-Sub Connectors | 700 mV | 450MHz, 1.08GHz | - | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | D-Sub Connectors - Standard Density | Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells | - | D-Sub Standard Connectors | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1302-1LSIVSVD1760 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | AMD 赛灵思 | 402 | Tray | 活跃 | 100 V | 0805 | 2012 | + 155 C | 0.000225 oz | - 55 C | 5000 | PCB 安装 | 5-1614959-1 | TE Connectivity | TE Connectivity / Holsworthy | Details | -40°C ~ 100°C (TJ) | MouseReel | CPF | 0.1 % | 25 PPM / C | High Stability Thin Film Precision Resistor | 1.37 MOhms | Resistors | 100 mW (1/10 W) | Thin Film | SMD/SMT | 700 mV | 400MHz, 1GHz | - | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | 薄膜电阻器 | Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells | - | 精密薄膜贴片电阻器 | - | Thin Film Resistors - SMD | 0.55 mm | 2 mm | 1.25 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1302-1LLIVSVD1760 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | AMD 赛灵思 | 1 | 402 | Tray | 活跃 | Glenair | Glenair | + 110 C | - 40 C | -40°C ~ 100°C (TJ) | 928 | Power | 700 mV | 400MHz, 1GHz | - | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | 照明连接器 | Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells | - | 照明连接器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1902-1LLIVSVA2197-5098 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - 40 C | 1 | Xilinx | Xilinx | Compliant | + 110 C | 40 % | SOC - Systems on a Chip | 7.5 mm | 700 mV | 5.8 µH | System-On-Modules - SOM | SoC FPGA | 7.5 mm | 9.4 mm | 6.5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA022R25A2E3V | Intel | 数据表 | 584 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 无 | 624 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.2M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGIB027R29B1E2VR3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 活跃 | Tray | - | 1 | TE Connectivity | TE Connectivity / Laird External Antennas | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex I | Antennas | Dish | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.7M Logic Elements | - | Antennas | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA023R25A3E4X | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 5 mm x 3.2 mm | - | Intel | - 40 C | 1000 | 3.13 V | CTS | CTS电子元件 | Details | 480 | Tray | 活跃 | 55 % | + 85 C | 3.46 V | 0°C ~ 100°C (TJ) | Reel | 653 | Oscillators | 45 mA | 312.5 MHz | 50 PPM | SMD/SMT | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | 标准振荡器 | LVDS | FPGA - 2.3M Logic Elements | - | 标准时钟振荡器 | 1.2 mm | 5 mm | 3.2 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU67DR-1FSVE1156IES9919 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1.6 mm x 1.2 mm | + 70 C | - 20 C | 3000 | CTS | CTS电子元件 | Details | Reel | 416 | 15 PPM | Crystals | 50 MHz | 15 PPM | SMD/SMT | 18 pF | Crystals | 100 Ohms | Crystals | 1.6 mm | 1.2 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM2202-1MSEVSVC2197 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 0402 (1005 metric) | 8 | 0.000023 oz | - 55 C | 10000 | CTS | CTS电子元件 | Details | 82 kOhms | + 125 C | MouseReel | 74x | 5 % | 200 PPM / C | Resistors | SMD/SMT | 800 mV | 4 | Isolated | Resistor Networks & Arrays | - 55 C to + 125 C | Arrays | Resistor Networks & Arrays | 0.4 mm | 2 mm | 1 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM2202-1LLIVSVC2197 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | HC-49/US | 200 | 通孔 | ABRACON | ABRACON | Details | + 70 C | - 20 C | Bulk | ABL | 10 PPM | 微处理器晶体 | Crystals | 18.432 MHz | 10 PPM | Radial | 700 mV | 18 pF | 100 uW | Crystals | 40 Ohms | Crystals | - | 3.5 mm | 11.5 mm | 5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVE1752-2MLIVSVA1596 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | + 155 C | - 55 C | 60 | PCB 安装 | Xicon | Xicon | Details | Bulk | PRM-RC | 5 % | 350 PPM / C | 水泥功率电阻器 | 180 Ohms | Resistors | 10 W | Wirewound | Radial | 800 mV | 5 mm | 绕线电阻 | - 55 C to + 155 C | 绕线水泥瓷盒功率电阻器 | - | Wirewound Resistors - Through Hole | 50 mm | 12.5 mm | 9 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1702-2LSEVSVA2197 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 5 mm x 3.2 mm | 2197-FCBGA (45x45) | AMD 赛灵思 | CTS电子元件 | Details | 608 | Tray | 活跃 | + 70 C | 0.001764 oz | - 20 C | 1000 | SMD/SMT | CTS | 0°C ~ 100°C (TJ) | MouseReel | 445 | 30 PPM | SMD石英 | Crystals | 25 MHz | 20 PPM | SMD/SMT | 700 mV | 8 pF | 450MHz, 1.08GHz | - | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | 100 uW | Crystals | 40 Ohms | Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells | - | Crystals | 1.35 mm | 5 mm | 3.2 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1702-1LSIVSVG1369 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1.6 mm x 1.2 mm | + 60 C | - 10 C | 3000 | CTS | CTS电子元件 | Details | Reel | 416 | 30 PPM | Crystals | 40 MHz | 50 PPM | SMD/SMT | 700 mV | 18 pF | Crystals | 100 Ohms | Crystals | 1.6 mm | 1.2 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVE2202-2LLESFVA784 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1206 (3216 metric) | 1206 | 3216 | 1.2 nF | + 125 C | 0.000952 oz | - 55 C | 15000 | 0.0012 uF | Vishay | 50 VDC | Vishay / Vitramon | Details | Class 1 | Reel | VJ W1BC Basic Comm | 10 % | Flexible (Soft) | 1200 pF | Capacitors | SMD/SMT | 700 mV | C0G (NP0) | 陶瓷电容器 | 通用型MLCC | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT | 0.8 mm | 3.2 mm | 1.6 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVE2102-1LLISFVA784 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 150 V | 0805 | 2012 | + 155 C | 0.000166 oz | - 55 C | 1000 | PCB 安装 | 2-1879274-3 | TE Connectivity | TE Connectivity / Holsworthy | Details | MouseReel | RP73 | 0.1 % | 15 PPM / C | 贴片大功率精密电阻器 | 1.37 kOhms | Resistors | 125 mW (1/8 W) | Thin Film | SMD/SMT | 700 mV | 薄膜电阻器 | - 55 C to+ 155 C | 精密薄膜贴片电阻器 | - | Thin Film Resistors - SMD | 0.55 mm | 2 mm | 1.25 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVE2002-1MLISFVA784 | Xilinx | 数据表 | 1356 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | + 85 C | - 40 C | 1 | Cornell Dubilier | 250 VDC | Cornell Dubilier - CDE | Details | Bulk | FAS | - 10 %, + 50 % | 220 uF | Capacitors | 800 mV | 0.5 in | 1 A | 电解电容器 | 1.05 Ohms | 铝电解电容器 | Aluminum Electrolytic Capacitors - Screw Terminal | 1.375 in | 2.125 in | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1802-1MSEVFVC1760-5189 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | + 100 C | 0 C | 1 | Xilinx | Xilinx | SOC - Systems on a Chip | 800 mV | System-On-Modules - SOM | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS066H4F34I4SGES | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | 8 | 1152-FCBGA (35x35) | 2 | Compliant | 492 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | Obsolete | 85 °C | -40 °C | 2 | 2 | 12.6 V | 3 V | 4 mA | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 600 V/µs | MCU, FPGA | 78 dB | 60 mA | 4.5 mV | 100 MHz | 100 dB | 67 dB | 6.3 V | 1.35 V | 30 µA | 100 MHz | FPGA - 660K Logic Elements | -- | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS048H3F34E2LG | ALTERA | 数据表 | 789 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FBGA-1152 | YES | 1152 | 480000 LE | 1.2 GHz | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS048H3F34E2LG | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.47 | Compliant | 492 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | - | 2 x 32 kB | Arria 10 SoC | Intel / Altera | Intel | 973518 | 60000 LAB | SMD/SMT | 1 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 85 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 492 | 不合格 | 0.9 V | OTHER | 5.5 V | 4.5 V | 15 mA | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | 3 ns | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 492 | 3.65 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | -32 mA | 64 mA | 4 | 4 | FPGA - 480K Logic Elements | 480000 | 2 Core | -- | SoC FPGA | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS032H3F35I2SG | ALTERA | 数据表 | 993 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FBGA-1152 | YES | 1152 | Details | 2 x 32 kB | - | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS032H3F35I2SG | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.45 | 384 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 320000 LE | 1 | SMD/SMT | 40000 LAB | 973487 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 384 | 不合格 | 0.9 V | INDUSTRIAL | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 384 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | FPGA - 320K Logic Elements | 320000 | 2 Core | -- | SoC FPGA | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS066N2F40E1SG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-FCBGA (40x40) | 1517 | 有 | 10AS066N2F40E1SG | 5.46 | 0.93 V | INTEL CORP | Obsolete | Intel Corporation | SQUARE | BGA | 588 | 40 X 40 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-1517 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | Discontinued at Digi-Key | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1517 | 588 | 不合格 | 0.9 V | OTHER | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 588 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 660K Logic Elements | 660000 | -- | 40 mm | 40 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS066K4F35E3LG | ALTERA | 数据表 | 838 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | - | 5.46 | 0.93 V | INTEL CORP | 活跃 | SQUARE | BGA | 10AS066K4F35E3LG | 有 | 100 °C | 0.87 V | 未说明 | 0.9 V | BGA1152,34X34,40 | PLASTIC/EPOXY | 网格排列 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 396 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 660000 LE | 24 | SMD/SMT | 82500 LAB | 973545 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 396 | 不合格 | 0.9 V | OTHER | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 396 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | FPGA - 660K Logic Elements | 660000 | 2 Core | -- | SoC FPGA | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVH1742-2LSELSVA4737 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | + 110 C | 0 C | 1 | Xilinx | Xilinx | SOC - Systems on a Chip | 700 mV | System-On-Modules - SOM | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1102-1LSISFVA784 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - 40 C | 1 | Xilinx | Xilinx | Non-Compliant | + 110 C | 374 Ω | SOC - Systems on a Chip | 700 mV | System-On-Modules - SOM | SoC FPGA |
XCVM1302-2LLEVSVD1760
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1402-2LLEVSVD1760
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1302-1LSIVSVD1760
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1302-1LLIVSVD1760
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVC1902-1LLIVSVA2197-5098
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFA022R25A2E3V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
104,165.511135
AGIB027R29B1E2VR3
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFA023R25A3E4X
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU67DR-1FSVE1156IES9919
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM2202-1MSEVSVC2197
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM2202-1LLIVSVC2197
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVE1752-2MLIVSVA1596
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVC1702-2LSEVSVA2197
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVC1702-1LSIVSVG1369
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVE2202-2LLESFVA784
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVE2102-1LLISFVA784
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVE2002-1MLISFVA784
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1802-1MSEVFVC1760-5189
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS066H4F34I4SGES
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS048H3F34E2LG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
27,858.837340
10AS032H3F35I2SG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
17,510.929869
10AS066N2F40E1SG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS066K4F35E3LG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
32,414.172308
XCVH1742-2LSELSVA4737
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1102-1LSISFVA784
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
