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类别是'category.片上系统（SoC）' (7695)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	包装/外壳	表面安装	端子形状	越来越多的功能	引脚数	供应商器件包装	介电材料	终端数量											厂商																											操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	温度系数	连接器类型	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电容量	子类别	包装方式	技术	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	电阻器类型	Reach合规守则	频率	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	额定功率损耗(P)	电容式	工作电源电压	温度特性代码	多层	电源	温度等级	尺寸代码	电压	额定温度	界面	内存大小	内存大小	核心处理器	极数	端子放置位置	周边设备	程序内存大小	连接方式	正容差	负公差	数据率	建筑学	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	核心架构	最高频率	逻辑块数(LABs)	输出格式	主要属性	逻辑块数量	电路最大直流电压	能量吸收能力-Max	额定电流（功率）
BCM53570B0KFSBG	Broadcom	数据表	189 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Broadcom Limited				Positronic	Amphenol Positronic	N	189	-	Tray	活跃				-		-										D-Sub Connectors		Si																							1.25GHz	-	ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-R5			SERDES		ACL, MAC, QSGMII				MPU						Mixed Contact D-Sub Connectors							-					-				D-Sub Mixed Contact Connectors
MCIMX7D3DVK10SB	NXP	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			3000	CTS	CTS电子元件	Details									Reel	520										Oscillators																																											TCXO					削波正弦波											TCXO 振荡器
10AS027H2F35I2SG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA-1152	YES			1152	TAIWAN SEMICONDUCTOR	384	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	2 x 32 kB	1.2 GHz	270000 LE	1	SMD/SMT	33750 LAB		965283	Intel / Altera	Arria 10 SoC	Details	2 x 32 kB	-	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	0.9 V	未说明	0.87 V	100 °C	有	10AS027H2F35I2SG	BGA	SQUARE	活跃	INTEL CORP	0.93 V	5.43				-40°C ~ 100°C (TJ)	TO-252 (D-PAK)	Arria 10 SX		活跃						8542.39.00.01	Ciss - 257.3pF	SOC - Systems on a Chip		CMOS	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm		compliant			S-PBGA-B1152	384	不合格						0.9 V	INDUSTRIAL		VDS - 600V			1.5GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT	-	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA	384		3.5 mm	现场可编程门阵列		SoC FPGA							FPGA - 270K Logic Elements	270000	2 Core	--	SoC FPGA	35 mm	35 mm
5CSEBA4U23C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	672-FBGA	484	672-UBGA (23x23)		Compliant						TAIWAN SEMICONDUCTOR	MCU - 181, FPGA - 145	0°C ~ 85°C (TJ)	SOT-23	Cyclone® V SE		活跃				85 °C	0 °C												600 MHz							1.1 V						Supply Voltage Maximum - 6V		CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB	2.9 MB	600MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™			DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA					40000		ARM						FPGA - 40K Logic Elements					--
5CSXFC6C6U23I7NES	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	672-FBGA	672-UBGA (23x23)			MCU - 181, FPGA - 145						-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SX		Obsolete																		5CSXFC6															800MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™			DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA													FPGA - 110K Logic Elements					--
5CSXFC6D6F31C8NES	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	896-BGA	896-FBGA (31x31)			MCU - 181, FPGA - 288						0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SX		Obsolete																		5CSXFC6															600MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™			DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA													FPGA - 110K Logic Elements					--
5ASXBB3D4F31C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	896-BBGA, FCBGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.28					MCU - 208, FPGA - 250	FBGA-896	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有		5ASXBB3D4F31C6N	BGA	SQUARE	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Arria V SX	e1	Obsolete			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)								BOTTOM	BALL	未说明	1 mm		compliant		5ASXBB3	S-PBGA-B896	250								商业扩展					700MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™			DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA	250	13207 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列								FPGA - 350K Logic Elements	13207	350000			--							31 mm	31 mm
5ASTMD5E3F31I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	896-BBGA, FCBGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.18 V	5.29					MCU - 208, FPGA - 250	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	-40 °C	1.15 V	未说明	1.12 V	100 °C		有	5ASTMD5E3F31I3N	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria V ST	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)								BOTTOM	BALL	未说明	1 mm		compliant		5ASTMD5	S-PBGA-B896	540								INDUSTRIAL					1.05GHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™			DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA	540	17434 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列								FPGA - 350K Logic Elements	17434	462000			--							31 mm	31 mm
5ASXMB5E4F31C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	896-BBGA, FCBGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.28					MCU - 208, FPGA - 250	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有		5ASXMB5E4F31C5N	BGA	SQUARE	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Arria V SX	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)								BOTTOM	BALL	未说明	1 mm		compliant		5ASXMB5	S-PBGA-B896	540								商业扩展					800MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™			DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA	540	17434 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列								FPGA - 462K Logic Elements	17434	462000			--							31 mm	31 mm
5ASXFB5H4F40C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	YES	LUG	CHASSIS MOUNT	1517-FBGA (40x40)	2	5ASXFB5H4F40C5N	BGA	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.28			-55	85	矩形包装	VZ34	MCU - 208, FPGA - 540	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	1.1 V		未说明	1.07 V	有	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Arria V SX	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)								BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	VARISTOR	compliant		5ASXFB5	S-PBGA-B1517	540		1.6						商业扩展			85		800MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		RADIAL	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA	540	17434 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列								FPGA - 462K Logic Elements	17434	462000			--	230	180	390				40 mm	40 mm
5ASXMB5G6F40C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	5.28					MCU - 208, FPGA - 540	FBGA-1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	1.1 V	1.07 V	85 °C	5ASXMB5G6F40C6N	BGA		SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Arria V SX		活跃											BOTTOM	BALL		1 mm		compliant		5ASXMB5	S-PBGA-B1517	540								商业扩展					700MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™			DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA	540	17434 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列								FPGA - 462K Logic Elements	17434	462000			--							40 mm	40 mm
5ASXBB5D4F31I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	896-BBGA, FCBGA	YES	WRAPAROUND	SURFACE MOUNT	896-FBGA (31x31)	CERAMIC	2	BGA	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.28		-55	125	矩形包装	1206	MCU - 208, FPGA - 250	FBGA-896	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.1 V		未说明	1.07 V	有	5ASXBB5D4F31I5N	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria V SX	e3	活跃	30ppm/Cel		PURE TIN OVER NICKEL				240pF		TR, 7 INCH		BOTTOM	BALL	未说明	1 mm		compliant		5ASXBB5	S-PBGA-B896	250			陶瓷电容器		C0G	有		INDUSTRIAL	1206				800MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™			DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	5	5		MCU, FPGA	250	17434 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列								FPGA - 462K Logic Elements	17434	462000			--							31 mm	31 mm
5ASXBB5D4F35C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	YES	WRAPAROUND	SURFACE MOUNT	1152-FBGA (35x35)	CERAMIC	2	BGA	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.28		SMT	-55	125	矩形包装	1210	MCU - 208, FPGA - 385	FBGA-1152	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.1 V		未说明	1.07 V	有	5ASXBB5D4F35C4N	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	SIZE(GENERAL)	e2	活跃	15%		Tin/Nickel/Copper (Sn/Ni/Cu)				0.012uF		TR, PLASTIC, 7 INCH		BOTTOM	BALL	未说明	1 mm		compliant		5ASXBB5	S-PBGA-B1152	385			陶瓷电容器		X7R	有		商业扩展	1210				925MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™			DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	5	5		MCU, FPGA	385	17434 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列								FPGA - 462K Logic Elements	17434	462000			--						0.95	3.2	2.5
5ASXFB3G4F35C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.28					MCU - 208, FPGA - 385	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有		5ASXFB3G4F35C4N	BGA	SQUARE	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Arria V SX	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		现场可编程门阵列			BOTTOM	BALL	未说明	1 mm		compliant		5ASXFB3	S-PBGA-B1152	540	不合格						1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展					925MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™			DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA	540	13207 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列								FPGA - 350K Logic Elements	13207	350000			--							35 mm	35 mm
5ASXBB5D4F31C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	896-BBGA, FCBGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.28					MCU - 208, FPGA - 250	FBGA-896	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有		5ASXBB5D4F31C5N	BGA	SQUARE	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Arria V SX	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)								BOTTOM	BALL	未说明	1 mm		compliant		5ASXBB5	S-PBGA-B896	250								商业扩展					800MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™			DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA	250	17434 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列								FPGA - 462K Logic Elements	17434	462000			--							31 mm	31 mm
5ASXFB3H4F40C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.28					MCU - 208, FPGA - 540	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有		5ASXFB3H4F40C4N	BGA	SQUARE	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Arria V SX	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)								BOTTOM	BALL	未说明	1 mm		compliant		5ASXFB3	S-PBGA-B1517	540								商业扩展					925MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™			DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA	540	13207 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列								FPGA - 350K Logic Elements	13207	350000			--							40 mm	40 mm
5CSXFC5C6U23A7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	672-FBGA	672-UBGA (23x23)			MCU - 181, FPGA - 145						-40°C ~ 125°C (TJ)	Tray	Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE		活跃																		5CSXFC5															700MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™			DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA													FPGA - 85K Logic Elements					--
5ASXBB5D4F31C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	896-BBGA, FCBGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.27					MCU - 208, FPGA - 250	FBGA-896	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有		5ASXBB5D4F31C4N	BGA	SQUARE	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Arria V SX	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)								BOTTOM	BALL	未说明	1 mm		compliant		5ASXBB5	S-PBGA-B896	250								商业扩展					925MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™			DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA	250	17434 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列								FPGA - 462K Logic Elements	17434	462000			--							31 mm	31 mm
5ASXBB3D4F31C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	896-BBGA, FCBGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.27					MCU - 208, FPGA - 250	FBGA-896	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有		5ASXBB3D4F31C5N	BGA	SQUARE	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Arria V SX	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)								BOTTOM	BALL	未说明	1 mm		compliant		5ASXBB3	S-PBGA-B896	250								商业扩展					800MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™			DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA	250	13207 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列								FPGA - 350K Logic Elements	13207	350000			--							31 mm	31 mm
5CSXFC6D6F31A7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	896-BGA	896-FBGA (31x31)			MCU - 181, FPGA - 288						-40°C ~ 125°C (TJ)	Tray	Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE		活跃																																	700MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™			DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA													FPGA - 110K Logic Elements					--
5CSXFC5D6F31I7N	ALTERA	数据表	103 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	896-BGA	YES	896	896-FBGA (31x31)	896	活跃	INTEL CORP	1.13 V	2.06				MCU - 181, FPGA - 288	Compliant	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.1 V	未说明	1.07 V	有		5CSXFC5D6F31I7N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SX		活跃		Screwless Blocks		100 °C	-40 °C	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	BOTTOM	BALL	未说明	3.5mm		compliant		5CSXFC5	S-PBGA-B896	288	不合格			1.13 V			1.1,1.2/3.3,2.5 V						556.3 kB	800MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	29		DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			3.125 Gbps	MCU, FPGA	288		2 mm	现场可编程门阵列	85000		800 MHz	32075	7		9	FPGA - 85K Logic Elements		85000	300V		--				2A			31 mm	31 mm	无铅
5CSEMA6F31C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	896-BGA	896	896-FBGA (31x31)			MCU - 181, FPGA - 288	Compliant					0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SE		活跃				85 °C	0 °C													5CSEMA6						1.13 V									773.9 kB	925MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™			DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA					110000			800 MHz	41509	6			FPGA - 110K Logic Elements					--								无铅
5ASXFB5H4F40I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.28					MCU - 208, FPGA - 540	FBGA-1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	-40 °C	1.1 V	未说明	1.07 V	100 °C		有	5ASXFB5H4F40I5N	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria V SX	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)								BOTTOM	BALL	未说明	1 mm		compliant		5ASXFB5	S-PBGA-B1517	540								INDUSTRIAL					800MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™			DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA	540	17434 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列								FPGA - 462K Logic Elements	17434	462000			--							40 mm	40 mm
5CSEBA6U19C8SN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.57					MCU - 151, FPGA - 66	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有		5CSEBA6U19C8SN	FBGA	SQUARE	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SE		活跃								现场可编程门阵列		CMOS	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm		compliant		5CSEBA6	S-PBGA-B484	66	不合格						1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER					600MHz	64KB	Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™			DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA	66		1.9 mm	现场可编程门阵列								FPGA - 110K Logic Elements		110000			--							19 mm	19 mm
5CSEBA5U23A7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	672-FBGA	672-UBGA (23x23)			MCU - 181, FPGA - 145						-40°C ~ 125°C (TJ)	Tray	Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE		活跃																		5CSEBA5															700MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™			DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA													FPGA - 85K Logic Elements					--