类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)

  • 所有品牌

对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

端子形状

越来越多的功能

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

零件状态

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

电容量

子类别

包装方式

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

电阻器类型

Reach合规守则

频率

基本部件号

参考标准

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

额定功率损耗(P)

工作电源电压

电源

温度等级

电压

额定温度

界面

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

速度

内存大小

核心处理器

端子放置位置

周边设备

程序内存大小

连接方式

建筑学

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

核心架构

阀门数量

最高频率

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

主要属性

寄存器数量

逻辑块数量

逻辑单元数

核数量

闪光大小

电路最大直流电压

电路最大有效值电压

能量吸收能力-Max

产品类别

座位高度(最大)

长度

宽度

无铅

5CSEMA5F31C8N
5CSEMA5F31C8N
ALTERA 数据表

2895 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

896-BGA

YES

896

896-FBGA (31x31)

896

BGA896,30X30,40

PLASTIC/EPOXY

3

网格排列

BGA, BGA896,30X30,40

MCU - 181, FPGA - 288

Compliant

2.05

1.13 V

INTEL CORP

活跃

Intel Corporation

SQUARE

BGA

5CSEMA5F31C8N

85 °C

1.07 V

未说明

1.1 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Cyclone® V SE

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5CSEMA5

S-PBGA-B896

288

不合格

1.13 V

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

3.3 V

1.8 V

556.3 kB

600MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

288

2 mm

现场可编程门阵列

85000

85000

800 MHz

32075

8

FPGA - 85K Logic Elements

128300

85000

--

31 mm

31 mm

无铅

5CSEBA4U23A7N
5CSEBA4U23A7N
ALTERA 数据表

2179 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

672-FBGA

YES

672-UBGA (23x23)

672

BGA672,28X28,32

PLASTIC/EPOXY

GRID ARRAY, FINE PITCH

FBGA, BGA672,28X28,32

MCU - 181, FPGA - 145

5.57

1.13 V

INTEL CORP

活跃

Intel Corporation

SQUARE

FBGA

5CSEBA4U23A7N

125 °C

1.07 V

未说明

1.1 V

-40 °C

-40°C ~ 125°C (TJ)

Tray

Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B672

145

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

AUTOMOTIVE

700MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

145

1.85 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 40K Logic Elements

40000

--

23 mm

23 mm

5CSEBA4U19A7N
5CSEBA4U19A7N
ALTERA 数据表

2870 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-FBGA

484-UBGA (19x19)

MCU - 151, FPGA - 66

-40°C ~ 125°C (TJ)

Tray

Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE

活跃

700MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

FPGA - 40K Logic Elements

--

5CSEMA2U23A7N
5CSEMA2U23A7N
ALTERA 数据表

2503 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

672-FBGA

YES

672-UBGA (23x23)

672

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.57

MCU - 181, FPGA - 145

FBGA, BGA672,28X28,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA672,28X28,32

-40 °C

1.1 V

未说明

1.07 V

125 °C

5CSEMA2U23A7N

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

-40°C ~ 125°C (TJ)

Tray

Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE

+/-5%

活跃

10pF

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B672

145

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

AUTOMOTIVE

700MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

145

1.85 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 25K Logic Elements

25000

--

23 mm

23 mm

5CSEMA4U23C7N
5CSEMA4U23C7N
ALTERA 数据表

2298 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

672-FBGA

672-UBGA (23x23)

MCU - 181, FPGA - 145

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Cyclone® V SE

活跃

800MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

FPGA - 40K Logic Elements

--

5CSEMA2U23C6N
5CSEMA2U23C6N
ALTERA 数据表

2457 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

672-FBGA

YES

672-UBGA (23x23)

672

FPGA - Field Programmable Gate Array CycloneV SoC SE dual -core ARM Cortex-A9

INTEL CORP

1.13 V

5.57

MCU - 181, FPGA - 145

FBGA, BGA672,28X28,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA672,28X28,32

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5CSEMA2U23C6N

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Cyclone® V SE

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B672

145

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

925MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

145

1.85 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 25K Logic Elements

25000

--

23 mm

23 mm

5CSEMA2U23C7N
5CSEMA2U23C7N
ALTERA 数据表

2305 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

672-FBGA

672-UBGA (23x23)

MCU - 181, FPGA - 145

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Cyclone® V SE

活跃

800MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

FPGA - 25K Logic Elements

--

5CSEMA2U23I7N
5CSEMA2U23I7N
ALTERA 数据表

2556 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

672-FBGA

672-UBGA (23x23)

MCU - 181, FPGA - 145

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Cyclone® V SE

活跃

800MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

FPGA - 25K Logic Elements

--

5CSEMA2U23C8N
5CSEMA2U23C8N
ALTERA 数据表

2781 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

672-FBGA

YES

672-UBGA (23x23)

672

1.13 V

5.56

MCU - 181, FPGA - 145

FBGA, BGA672,28X28,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA672,28X28,32

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5CSEMA2U23C8N

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Cyclone® V SE

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B672

145

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

600MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

145

1.85 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 25K Logic Elements

25000

--

23 mm

23 mm

5CSEBA2U23C7N
5CSEBA2U23C7N
ALTERA 数据表

2155 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

672-FBGA

672-UBGA (23x23)

MCU - 181, FPGA - 145

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Cyclone® V SE

活跃

800MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

FPGA - 25K Logic Elements

--

5CSEBA6U23C6N
5CSEBA6U23C6N
ALTERA 数据表

2915 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

672-FBGA

YES

LUG

CHASSIS MOUNT

672

672-UBGA (23x23)

2

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

2.04

Radial

-55

85

光盘包

D

MCU - 181, FPGA - 145

Compliant

FBGA, BGA672,28X28,32

PLASTIC/EPOXY

BGA672,28X28,32

1.1 V

未说明

1.07 V

5CSEBA6U23C6N

FBGA

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Cyclone® V SE

e0

活跃

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

BULK

METAL OXIDE FILM

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

VARISTOR

compliant

925 MHz

5CSEBA6

CECC42000

S-PBGA-B672

145

不合格

1

1.13 V

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

85

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB

773.9 kB

925MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

RADIAL

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

145

1.85 mm

现场可编程门阵列

110000

ARM

800 MHz

41509

6

FPGA - 110K Logic Elements

110000

--

505

390

228

23 mm

23 mm

5CSXFC2C6U23C6N
5CSXFC2C6U23C6N
ALTERA 数据表

2908 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

672-FBGA

YES

672-UBGA (23x23)

672

1.13 V

2.06

MCU - 181, FPGA - 145

FBGA, BGA672,28X28,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA672,28X28,32

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5CSXFC2C6U23C6N

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Cyclone® V SX

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

5CSXFC2

S-PBGA-B672

145

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

925MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

145

1.85 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 25K Logic Elements

25000

--

23 mm

23 mm

5CSXFC6C6U23C8N
5CSXFC6C6U23C8N
ALTERA 数据表

2720 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

672-FBGA

YES

672-UBGA (23x23)

672

1.13 V

2.01

MCU - 181, FPGA - 145

FBGA, BGA672,28X28,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA672,28X28,32

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5CSXFC6C6U23C8N

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Cyclone® V SX

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

5CSXFC6

S-PBGA-B672

145

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

600MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

145

1.85 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 110K Logic Elements

110000

--

23 mm

23 mm

5ASXFB5H4F40I3N
5ASXFB5H4F40I3N
ALTERA 数据表

258 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

生命周期结束

INTEL CORP

1.18 V

5.28

MCU - 208, FPGA - 540

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

1.15 V

未说明

1.12 V

100 °C

5ASXFB5H4F40I3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria V SX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5ASXFB5

S-PBGA-B1517

540

INDUSTRIAL

1.05GHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

540

17434 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 462K Logic Elements

17434

462000

--

40 mm

40 mm

1SX210HU3F50I3VGAS
1SX210HU3F50I3VGAS
ALTERA 数据表

555 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-2397

-

4 x 32 kB

1 GHz

2100000 LE

704 I/O

+ 100 C

- 40 C

1

SMD/SMT

26250 LAB

999A3J

Intel

Intel / Altera

Stratix

Details

4 x 32 kB

Tray

Stratix 10 SX

SOC - Systems on a Chip

0.85 V

-

SoC FPGA

96 Transceiver

4 Core

SoC FPGA

1SX280HN2F43E2VGAS
1SX280HN2F43E2VGAS
ALTERA 数据表

756 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-1760

-

4 x 32 kB

1 GHz

2800000 LE

688 I/O

+ 100 C

0 C

1

SMD/SMT

350000 LAB

999A2P

Intel

Intel / Altera

Stratix

Details

4 x 32 kB

Tray

Stratix 10 SX

SOC - Systems on a Chip

0.85 V

-

SoC FPGA

48 Transceiver

4 Core

SoC FPGA

1SX085HN2F43I2LGAS
1SX085HN2F43I2LGAS
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-1760

-

4 x 32 kB

1 GHz

850000 LE

688 I/O

+ 100 C

- 40 C

1

SMD/SMT

106250 LAB

999GHJ

Intel

Intel / Altera

Stratix

Details

4 x 32 kB

Tray

1SX085HN

SOC - Systems on a Chip

0.85 V

-

SoC FPGA

48 Transceiver

4 Core

SoC FPGA

XCZU49DR-1FSVF1760E
XCZU49DR-1FSVF1760E
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SMD

1760-BBGA, FCBGA

1760-FCBGA (42.5x42.5)

AMD 赛灵思

Y

ECE/EXCEL CELL ELECTRONIC CORP

622

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

106.5mm (4.193 x 14.5mm (0.571in) W

10 Amp, 300 VAC

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

16mm (0.630in)

XCZU46DR-1FFVH1760E
XCZU46DR-1FFVH1760E
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Terminal: ¼in Triple Quick-Connect, w/Stud Can

1760-BBGA, FCBGA

1760-FCBGA (42.5x42.5)

AMD 赛灵思

活跃

Y

BARKER MICROFARADS INC

574

0°C ~ 100°C (TJ)

2.156in x 1.312in Oval Case

±3%

405uF

370VAC

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

XCZU47DR-1FSVG1517E
XCZU47DR-1FSVG1517E
Xilinx 数据表

360 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

AMD 赛灵思

561

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

XC7Z045-2FFG676I
XC7Z045-2FFG676I
AMD 数据表

887 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

676-BBGA, FCBGA

676-FCBGA (27x27)

AMD

活跃

XC7Z045

Tray

130

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq®-7000

800MHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells

-

AGFA023R25A2I2V
AGFA023R25A2I2V
Intel 数据表

748 In Stock

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最小起订量: 1

最小包装量: 1

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Intel

480

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.3M Logic Elements

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XCVP1502-1LSEVSVA2785
XCVP1502-1LSEVSVA2785
AMD 数据表

525 In Stock

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最小起订量: 1

最小包装量: 1

2785-BFBGA

2785-BGA (50x50)

AMD

702

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal® Premium

400MHz, 1GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Premium FPGA, 3.7M Logic Cells

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XC7Z100-L2FFG900I
XC7Z100-L2FFG900I
AMD 数据表

831 In Stock

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最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

AMD

130

Tray

XC7Z100

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq®-7000

800MHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells

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AGFB027R25A3E3E
AGFB027R25A3E3E
Intel 数据表

905 In Stock

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最小起订量: 1

最小包装量: 1

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Intel

624

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.7M Logic Elements

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