类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

触点形状

外壳材料

供应商器件包装

质量

插入材料

终端数量

后壳材料,电镀

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

终端

连接器类型

类型

定位的数量

端子表面处理

颜色

应用

功率(瓦特)

附加功能

HTS代码

紧固类型

子类别

触点类型

额定电流

技术

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

入口保护

端子间距

Reach合规守则

外壳完成

引脚数量

外壳尺寸-插入

终端样式

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

审批机构

效率

电压-隔离度

电压 - 输入(最大值)

房屋颜色

工作电源电压

电压 - 输入(最小值)

电源

注意

界面

振荡器类型

最大输出电流

速度

内存大小

外壳尺寸,MIL

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

核心处理器

周边设备

程序存储器类型

芯尺寸

程序内存大小

连接方式

电缆开口

电压 - 输出

拓扑

建筑学

数据总线宽度

输入数量

座位高度-最大

可编程逻辑类型

产品类别

包括

EEPROM 大小

筛选水平

速度等级

调光

主要属性

逻辑单元数

核数量

闪光大小

特征

产品类别

设备核心

长度

宽度

触点表面处理厚度 - 配套

材料可燃性等级

评级结果

M2S090T-FCSG325I
M2S090T-FCSG325I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

325-TFBGA, FCBGA

YES

325-FCBGA (11x13.5)

325

PLASTIC/EPOXY

BGA325,21X21,20

1.2 V

40

1.14 V

M2S090T-FCSG325I

TFBGA

微芯片技术

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.74

-

166 MHz

86316 LE

SMD/SMT

-

64 kB

1.2000 V

1.14 V

1.26 V

180

Tray

M2S090

活跃

TFBGA, BGA325,21X21,20

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

-40 to 100 °C

SmartFusion®2

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

250

0.5 mm

compliant

R-PBGA-B325

180

不合格

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

180

1.16 mm

现场可编程门阵列

STD

FPGA - 90K Logic Modules

86316

1 Core

512KB

13.5 mm

11 mm

M2S025TS-1FGG484I
M2S025TS-1FGG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

1.26 V

267

Tray

M2S025

活跃

-

166 MHz

27696 LE

SMD/SMT

-

64 kB

1.2000 V

1.14 V

-40 to 100 °C

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

1

FPGA - 25K Logic Modules

1 Core

256KB

M2S005S-VFG256
M2S005S-VFG256
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

256-LBGA

256-FPBGA (17x17)

微芯片技术

161

Tray

M2S005

活跃

-

166 MHz

6060 LE

-

64 kB

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

-

128 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

STD

FPGA - 5K Logic Modules

1 Core

128KB

M2S060-FGG484
M2S060-FGG484
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

活跃

1.2 V

1.14 V

1.26 V

This product may require additional documentation to export from the United States.

-

166 MHz

56520 LE

60

4710 LAB

Microchip

Microchip Technology / Atmel

SmartFusion2

Details

-

64 kB

267

Tray

M2S060

0 to 85 °C

Tray

SmartFusion2

SOC - Systems on a Chip

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

SoC FPGA

STD

FPGA - 60K Logic Modules

1 Core

256KB

SoC FPGA

M2S060-FG484
M2S060-FG484
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

Non-Compliant

267

Tray

M2S060

活跃

-

166 MHz

56520 LE

-

64 kB

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 60K Logic Modules

1 Core

256KB

XCZU2CG-1SFVC784I
XCZU2CG-1SFVC784I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

784-BFBGA, FCBGA

784-FCBGA (23x23)

AMD

252

Tray

XCZU2

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

500MHz, 1.2GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells

-

XCZU3CG-1SBVA484E
XCZU3CG-1SBVA484E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BFBGA, FCBGA

484-FCBGA (19x19)

AMD

82

Tray

XCZU3

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

500MHz, 1.2GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells

-

AGFB012R24B3E3E
AGFB012R24B3E3E
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

768

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.2M Logic Elements

-

XCVM1302-2MLENBVB1024
XCVM1302-2MLENBVB1024
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1024-BFBGA

1024-BGA (31x31)

AMD

Non-Compliant

316

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ Prime

600MHz, 1.4GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells

-

5CSXFC2C6U23I7LN
5CSXFC2C6U23I7LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tray

*

活跃

XC7Z007S-2CLG400I
XC7Z007S-2CLG400I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

400-LFBGA, CSPBGA

400-CSPBGA (17x17)

AMD

1.0000 V

0.95 V

1.05 V

100

Tray

XC7Z007

活跃

-40 to 100 °C

Zynq®-7000

766MHz

256KB

Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

2

Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells

-

AGID019R18A1E1V
AGID019R18A1E1V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

480

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex I

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.9M Logic Elements

-

XAZU3EG-1SFVA625Q
XAZU3EG-1SFVA625Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

625-BFBGA, FCBGA

625-FCBGA (21x21)

AMD

0.8500 V

0.808 V

0.892 V

128

Tray

XAZU3

活跃

-40 to 125 °C

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

625

500MHz, 1.2GHz

1.8MB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB

MPU, FPGA

1

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells

-

MIMXRT1021CAG4AR
MIMXRT1021CAG4AR
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PEI-Genesis

Bulk

活跃

*

XCZU47DR-2FSVE1156E
XCZU47DR-2FSVE1156E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-BQFP

100-QFP (14x20)

Infineon Technologies

Discontinued at Digi-Key

A/D 8x8/10b

MB90F546

Tray

81

-40°C ~ 105°C (TA)

F²MC-16LX MB90545G

External

16MHz

8K x 8

4.5V ~ 5.5V

F²MC-16LX

POR, WDT

FLASH

16-Bit

256KB (256K x 8)

CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART

MCU, FPGA

-

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

M2S060-1FCS325
M2S060-1FCS325
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

Free Hanging (In-Line)

325-TFBGA, FCBGA

-

Circular

Aluminum

325-FCBGA (11x11)

-

Amphenol Aerospace Operations

活跃

Non-Compliant

200

-

166 MHz

56520 LE

-

64 kB

Bulk

D38999/26ZA

22D

-65°C ~ 175°C

Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV

Plug Housing

用于内螺纹插座

6

Threaded

Crimp

A

Shielded

抗环境干扰

锌 镍

9-35

Black

不包括触点

166MHz

64KB

A

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

-

FPGA - 60K Logic Modules

1 Core

256KB

Coupling Nut, Self Locking

-

XCZU46DR-1FSVH1760I
XCZU46DR-1FSVH1760I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Free Hanging (In-Line)

1760-BBGA, FCBGA

-

铝合金

1760-FCBGA (42.5x42.5)

Rubber

-

ITT Cannon, LLC

Industrial grade

500VAC, 700VDC

Bulk

Metal

FRCIR

活跃

Copper Alloy

Gold

RISC

6

JTAG

574

-40°C ~ 125°C

CIR

Crimp

Plug, Male Pins

35

Black

Aerospace, Medical, Military

卡口锁

13A

W

Shielded

环境防护

黑色阳极氧化

1760

28-15

0.85 V

JTAG

500MHz, 1.2GHz

38 Mb

-

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

0.610 ~ 0.937 (15.49mm ~ 23.80mm)

MCU, FPGA

32 Bit

Industrial

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

Backshell, Cable Clamp, Coupling Nut, Flame Retardant

Arm Cortex A53/Arm Cortex R5

-

Flame Retardant

XCZU48DR-2FFVE1156E
XCZU48DR-2FFVE1156E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1156-BBGA, FCBGA

1156-FCBGA (35x35)

PEI-Genesis

Bulk

活跃

366

0°C ~ 100°C (TJ)

*

533MHz, 1.333GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

M2S060TS-FG484I
M2S060TS-FG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

Mallory Sonalert Products Inc.

Bulk

活跃

267

M2S060

-

166 MHz

56520 LE

-

64 kB

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 60K Logic Modules

1 Core

256KB

XCZU48DR-L2FFVE1156I
XCZU48DR-L2FFVE1156I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

底座安装

1156-BBGA, FCBGA

1156-FCBGA (35x35)

1.7 lbs (771.1 g)

Advanced Energy

Box

LXV76

Obsolete

366

-35°C ~ 70°C

LXV76 (76W)

6.97 L x 2.66 W x 1.46 H (177.0mm x 67.5mm x 37.0mm)

恒压

76 W

电线引线

1

CE, cULus, EN

89%

3 kV

305VAC

90VAC

1.81A

533MHz, 1.333GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

42V

交流直流转换器

MCU, FPGA

-

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

OTP, OVP, SCP

IP67

M2S060-VF400
M2S060-VF400
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

面板安装

400-LFBGA

Flange

铝合金

400-VFBGA (17x17)

ITT Cannon, LLC

56520 LE

-

64 kB

50V

Bulk

Metal

CB2

活跃

Silver

207

Non-Compliant

-

166 MHz

-55°C ~ 125°C

MIL-DTL-5015, CB

Crimp

Receptacle, Male Pins

22

Black

反向卡口锁

22A, 41A

N (Normal)

-

IP67 - Dust Tight, Waterproof

黑锌钴

28-11

166MHz

64KB

-

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 60K Logic Modules

1 Core

256KB

-

-

M2S060-FG676I
M2S060-FG676I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

676-BGA

676-FBGA (27x27)

PEI-Genesis

Bulk

活跃

Non-Compliant

387

M2S060

-

166 MHz

56520 LE

-

64 kB

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 60K Logic Modules

1 Core

256KB

MPFS160T-FCVG484T2
MPFS160T-FCVG484T2
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BFBGA, FCBGA

484-FCBGA (19x19)

微芯片技术

MCU - 136, FPGA - 108

Tray

活跃

-40°C ~ 125°C (TJ)

-

-

1.4125MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 161K Logic Modules

128KB

M2S090TS-1FGG676I
M2S090TS-1FGG676I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

676-BGA

YES

676-FBGA (27x27)

676

FBGA-676

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

40

微芯片技术

1.14 V

M2S090TS-1FGG676I

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.3

1.2000 V

1.14 V

1.26 V

425

Tray

M2S090

活跃

-

166 MHz

86316 LE

-

64 kB

-40 to 100 °C

SmartFusion®2

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B676

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

2.44 mm

现场可编程门阵列

1

FPGA - 90K Logic Modules

1 Core

512KB

27 mm

27 mm

5ASXMB5G4F40C4
5ASXMB5G4F40C4
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

1517-FBGA, FC (40x40)

Intel

MCU - 208, FPGA - 540

Tray

Obsolete

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V SX

925MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

FPGA - 462K Logic Elements

-