类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 触点形状 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 质量 | 插入材料 | 终端数量 | 后壳材料,电镀 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 终端 | 连接器类型 | 类型 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 颜色 | 应用 | 功率(瓦特) | 附加功能 | HTS代码 | 紧固类型 | 子类别 | 触点类型 | 额定电流 | 技术 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 外壳完成 | 引脚数量 | 外壳尺寸-插入 | 终端样式 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 审批机构 | 效率 | 电压-隔离度 | 电压 - 输入(最大值) | 房屋颜色 | 工作电源电压 | 电压 - 输入(最小值) | 电源 | 注意 | 界面 | 振荡器类型 | 最大输出电流 | 速度 | 内存大小 | 外壳尺寸,MIL | 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 核心处理器 | 周边设备 | 程序存储器类型 | 芯尺寸 | 程序内存大小 | 连接方式 | 电缆开口 | 电压 - 输出 | 拓扑 | 建筑学 | 数据总线宽度 | 输入数量 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 产品类别 | 包括 | EEPROM 大小 | 筛选水平 | 速度等级 | 调光 | 主要属性 | 逻辑单元数 | 核数量 | 闪光大小 | 特征 | 产品类别 | 设备核心 | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 - 配套 | 材料可燃性等级 | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | M2S090T-FCSG325I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 325-TFBGA, FCBGA | YES | 325-FCBGA (11x13.5) | 325 | PLASTIC/EPOXY | BGA325,21X21,20 | 1.2 V | 40 | 1.14 V | 有 | M2S090T-FCSG325I | TFBGA | 微芯片技术 | RECTANGULAR | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.74 | - | 166 MHz | 86316 LE | SMD/SMT | - | 64 kB | 1.2000 V | 1.14 V | 1.26 V | 180 | Tray | M2S090 | 活跃 | TFBGA, BGA325,21X21,20 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | -40 to 100 °C | SmartFusion®2 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | LG-MIN, WD-MIN | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 0.5 mm | compliant | R-PBGA-B325 | 180 | 不合格 | 1.2 V | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 180 | 1.16 mm | 现场可编程门阵列 | STD | FPGA - 90K Logic Modules | 86316 | 1 Core | 512KB | 13.5 mm | 11 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S025TS-1FGG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | 1.26 V | 267 | Tray | M2S025 | 活跃 | - | 166 MHz | 27696 LE | SMD/SMT | - | 64 kB | 1.2000 V | 1.14 V | -40 to 100 °C | SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 1 | FPGA - 25K Logic Modules | 1 Core | 256KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S005S-VFG256 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 256-LBGA | 256-FPBGA (17x17) | 微芯片技术 | 161 | Tray | M2S005 | 活跃 | - | 166 MHz | 6060 LE | - | 64 kB | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | 128 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | STD | FPGA - 5K Logic Modules | 1 Core | 128KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S060-FGG484 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | 活跃 | 1.2 V | 1.14 V | 1.26 V | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | - | 166 MHz | 56520 LE | 60 | 4710 LAB | Microchip | Microchip Technology / Atmel | SmartFusion2 | Details | - | 64 kB | 267 | Tray | M2S060 | 0 to 85 °C | Tray | SmartFusion2 | SOC - Systems on a Chip | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | SoC FPGA | STD | FPGA - 60K Logic Modules | 1 Core | 256KB | SoC FPGA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S060-FG484 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | Non-Compliant | 267 | Tray | M2S060 | 活跃 | - | 166 MHz | 56520 LE | - | 64 kB | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 60K Logic Modules | 1 Core | 256KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU2CG-1SFVC784I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 784-BFBGA, FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | AMD | 252 | Tray | XCZU2 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU3CG-1SBVA484E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BFBGA, FCBGA | 484-FCBGA (19x19) | AMD | 82 | Tray | XCZU3 | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB012R24B3E3E | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 768 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.2M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1302-2MLENBVB1024 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1024-BFBGA | 1024-BGA (31x31) | AMD | Non-Compliant | 316 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ Prime | 600MHz, 1.4GHz | - | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CSXFC2C6U23I7LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Tray | * | 活跃 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z007S-2CLG400I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 400-LFBGA, CSPBGA | 400-CSPBGA (17x17) | AMD | 1.0000 V | 0.95 V | 1.05 V | 100 | Tray | XC7Z007 | 活跃 | -40 to 100 °C | Zynq®-7000 | 766MHz | 256KB | Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 2 | Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGID019R18A1E1V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 480 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex I | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.9M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XAZU3EG-1SFVA625Q | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 625-BFBGA, FCBGA | 625-FCBGA (21x21) | AMD | 0.8500 V | 0.808 V | 0.892 V | 128 | Tray | XAZU3 | 活跃 | -40 to 125 °C | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 625 | 500MHz, 1.2GHz | 1.8MB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB | MPU, FPGA | 1 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MIMXRT1021CAG4AR | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | PEI-Genesis | Bulk | 活跃 | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU47DR-2FSVE1156E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-BQFP | 100-QFP (14x20) | Infineon Technologies | Discontinued at Digi-Key | A/D 8x8/10b | MB90F546 | Tray | 81 | -40°C ~ 105°C (TA) | F²MC-16LX MB90545G | External | 16MHz | 8K x 8 | 4.5V ~ 5.5V | F²MC-16LX | POR, WDT | FLASH | 16-Bit | 256KB (256K x 8) | CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART | MCU, FPGA | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S060-1FCS325 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | Free Hanging (In-Line) | 325-TFBGA, FCBGA | - | Circular | Aluminum | 325-FCBGA (11x11) | - | Amphenol Aerospace Operations | 活跃 | Non-Compliant | 200 | - | 166 MHz | 56520 LE | - | 64 kB | Bulk | D38999/26ZA | 22D | -65°C ~ 175°C | Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV | Plug Housing | 用于内螺纹插座 | 6 | Threaded | Crimp | A | Shielded | 抗环境干扰 | 锌 镍 | 9-35 | Black | 不包括触点 | 166MHz | 64KB | A | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | - | FPGA - 60K Logic Modules | 1 Core | 256KB | Coupling Nut, Self Locking | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU46DR-1FSVH1760I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Free Hanging (In-Line) | 1760-BBGA, FCBGA | - | 铝合金 | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | Rubber | - | ITT Cannon, LLC | Industrial grade | 500VAC, 700VDC | Bulk | Metal | FRCIR | 活跃 | Copper Alloy | Gold | RISC | 6 | JTAG | 有 | 574 | -40°C ~ 125°C | CIR | Crimp | Plug, Male Pins | 35 | Black | Aerospace, Medical, Military | 卡口锁 | 13A | W | Shielded | 环境防护 | 黑色阳极氧化 | 1760 | 28-15 | 0.85 V | JTAG | 500MHz, 1.2GHz | 38 Mb | - | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 0.610 ~ 0.937 (15.49mm ~ 23.80mm) | MCU, FPGA | 32 Bit | Industrial | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | Backshell, Cable Clamp, Coupling Nut, Flame Retardant | Arm Cortex A53/Arm Cortex R5 | - | Flame Retardant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU48DR-2FFVE1156E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | PEI-Genesis | Bulk | 活跃 | 366 | 0°C ~ 100°C (TJ) | * | 533MHz, 1.333GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S060TS-FG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | Mallory Sonalert Products Inc. | Bulk | 活跃 | 267 | M2S060 | - | 166 MHz | 56520 LE | - | 64 kB | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 60K Logic Modules | 1 Core | 256KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU48DR-L2FFVE1156I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 底座安装 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | 1.7 lbs (771.1 g) | Advanced Energy | Box | LXV76 | Obsolete | 366 | -35°C ~ 70°C | LXV76 (76W) | 6.97 L x 2.66 W x 1.46 H (177.0mm x 67.5mm x 37.0mm) | 恒压 | 76 W | 电线引线 | 1 | CE, cULus, EN | 89% | 3 kV | 305VAC | 90VAC | 1.81A | 533MHz, 1.333GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 42V | 交流直流转换器 | MCU, FPGA | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | OTP, OVP, SCP | IP67 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S060-VF400 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 面板安装 | 400-LFBGA | Flange | 铝合金 | 400-VFBGA (17x17) | ITT Cannon, LLC | 56520 LE | - | 64 kB | 50V | Bulk | Metal | CB2 | 活跃 | Silver | 207 | Non-Compliant | - | 166 MHz | -55°C ~ 125°C | MIL-DTL-5015, CB | Crimp | Receptacle, Male Pins | 22 | Black | 反向卡口锁 | 22A, 41A | N (Normal) | - | IP67 - Dust Tight, Waterproof | 黑锌钴 | 28-11 | 166MHz | 64KB | - | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 60K Logic Modules | 1 Core | 256KB | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S060-FG676I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 676-BGA | 676-FBGA (27x27) | PEI-Genesis | Bulk | 活跃 | Non-Compliant | 387 | M2S060 | - | 166 MHz | 56520 LE | - | 64 kB | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 60K Logic Modules | 1 Core | 256KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS160T-FCVG484T2 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BFBGA, FCBGA | 484-FCBGA (19x19) | 微芯片技术 | MCU - 136, FPGA - 108 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 125°C (TJ) | - | - | 1.4125MB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 161K Logic Modules | 128KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S090TS-1FGG676I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 676-BGA | YES | 676-FBGA (27x27) | 676 | FBGA-676 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 40 | 微芯片技术 | 1.14 V | 有 | M2S090TS-1FGG676I | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.3 | 1.2000 V | 1.14 V | 1.26 V | 425 | Tray | M2S090 | 活跃 | - | 166 MHz | 86316 LE | - | 64 kB | -40 to 100 °C | SmartFusion®2 | e1 | 有 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B676 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 1 | FPGA - 90K Logic Modules | 1 Core | 512KB | 27 mm | 27 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5ASXMB5G4F40C4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FBGA, FC (40x40) | Intel | MCU - 208, FPGA - 540 | Tray | Obsolete | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria V SX | 925MHz | 64KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | FPGA - 462K Logic Elements | - |
M2S090T-FCSG325I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S025TS-1FGG484I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S005S-VFG256
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S060-FGG484
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S060-FG484
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU2CG-1SFVC784I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU3CG-1SBVA484E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFB012R24B3E3E
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1302-2MLENBVB1024
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
5CSXFC2C6U23I7LN
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XC7Z007S-2CLG400I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGID019R18A1E1V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XAZU3EG-1SFVA625Q
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
MIMXRT1021CAG4AR
NXP
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU47DR-2FSVE1156E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S060-1FCS325
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU46DR-1FSVH1760I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU48DR-2FFVE1156E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S060TS-FG484I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU48DR-L2FFVE1156I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S060-VF400
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S060-FG676I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
MPFS160T-FCVG484T2
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S090TS-1FGG676I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
5ASXMB5G4F40C4
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
