类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)
- 所有品牌
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 介电材料 | 终端数量 | 厂商 | Voltage Rating AC | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 零件状态 | 终端 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 颜色 | 应用 | 附加功能 | HTS代码 | 电容量 | 紧固类型 | 子类别 | 额定电流 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 频率稳定性 | 输出量 | 外壳完成 | 引脚数量 | 外壳尺寸-插入 | JESD-30代码 | 功能 | 基本谐振器 | 最大电流源 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | ESR(等效串联电阻) | 引线间距 | 电源 | 温度等级 | 界面 | 负载电容 | 速度 | 内存大小 | 操作模式 | 外壳尺寸,MIL | 引线样式 | 核心处理器 | 频率容差 | 周边设备 | 程序内存大小 | 扩频带宽 | 连接方式 | 建筑学 | 数据总线宽度 | 输入数量 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 产品类别 | 筛选水平 | 绝对牵引范围 (APR) | 主要属性 | 逻辑单元数 | 核数量 | 闪光大小 | 特征 | 产品类别 | 设备核心 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 厚度(最大) | 触点表面处理厚度 - 配套 | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XCZU43DR-1FSVG1517E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | Radial - 4 Leads | 1517-FCBGA (40x40) | Polypropylene (PP), Metallized | Vishay Beyschlag/Draloric/BC Components | 561 | Tray | - | 活跃 | 800V | -40°C ~ 85°C | MKP1848H DC-Link | 1.654 L x 1.181 W (42.00mm x 30.00mm) | ±5% | PC引脚 | Automotive; DC Link, DC Filtering | 20 µF | 4.6 mOhms | 1.476 (37.50mm) | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | 85C/85% Humidity; Low ESR, Low ESL | 1.791 (45.50mm) | AEC-Q200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S025TS-FGG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | Free Hanging (In-Line) | 484-BGA | - | 铝合金 | 484-FPBGA (23x23) | ITT Cannon, LLC | 活跃 | Gold | Non-Compliant | 267 | 1000VAC, 1400VDC | Bulk | Metal | KPT06 | -55°C ~ 125°C | KPT | 焊杯 | Plug, Female Sockets | 21 | 橄榄色 | 卡口锁 | 13A | N (Normal) | - | 抗环境干扰 | 橄榄色镉 | 22-21 | 166MHz | 64KB | - | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 25K Logic Modules | 256KB | Potted | 50.0µin (1.27µm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU48DR-1FFVE1156E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 1156-FCBGA (35x35) | SiTime | Strip | 活跃 | RISC | 6 | 有 | 366 | -20°C ~ 70°C | SiT1602B | 0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm) | XO (Standard) | 1.8V | 74.176 MHz | ±20ppm | HCMOS, LVCMOS | 1156 | Enable/Disable | MEMS | 4.1mA | 0.85 V | JTAG | 500MHz, 1.2GHz | 38 Mb | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | - | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 32 Bit | Extended | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | Arm Cortex A53/Arm Cortex R5 | 0.031 (0.80mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S150T-FCSG536 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 536-LFBGA, CSPBGA | 536-CSPBGA (16x16) | KYOCERA AVX | Bulk | 活跃 | 293 | M2S150 | - | 166 MHz | 146124 LE | - | 64 kB | 0°C ~ 85°C (TJ) | * | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 150K Logic Modules | 1 Core | 512KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S050TS-1FGG896I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 896-FBGA (31x31) | Suntsu Electronics, Inc. | Bulk | 活跃 | 377 | M2S050 | - | 166 MHz | 56340 LE | SMD/SMT | - | 64 kB | -40°C ~ 85°C | SXT224 | 0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm) | 兆赫晶体 | 12 MHz | ±15ppm | 120 Ohms | 10pF | 166MHz | 64KB | Fundamental | ARM® Cortex®-M3 | ±15ppm | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 50K Logic Modules | 1 Core | 256KB | 0.026 (0.65mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S150T-1FCV484 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Surface Mount, MLCC | 1808 (4520 Metric) | 484-FBGA (19x19) | Vishay Vitramon | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 1500V (1.5kV) | 273 | M2S150 | - | 166 MHz | 146124 LE | - | 64 kB | -55°C ~ 125°C | VJ OMD | 0.186 L x 0.080 W (4.72mm x 2.03mm) | ±5% | C0G, NP0 | 敏感型 | 12 pF | - | 166MHz | 64KB | - | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 150K Logic Modules | 1 Core | 512KB | Soft Termination, High Voltage | - | 0.086 (2.18mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S060-1FCSG325I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 325-TFBGA, FCBGA | YES | 325-FCBGA (11x11) | 325 | KYOCERA AVX | M2S060-1FCSG325I | TFBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.8 | Bulk | 活跃 | Compliant | 200 | M2S060 | - | 166 MHz | 56520 LE | - | 64 kB | FBGA-325 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA325,21X21,20 | 1.2 V | 1.14 V | 有 | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | LG-MIN, WD-MIN | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 0.5 mm | compliant | 40 | S-PBGA-B325 | 200 | 不合格 | 1.2 V | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 200 | 1.01 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 60K Logic Modules | 56520 | 1 Core | 256KB | 11 mm | 11 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB014R24B1I1V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | Details | 768 | Tray | 活跃 | 3 | Intel | Intel | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.4M Logic Elements | - | Intel | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1SX065HH3F35I3VG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA (35x35) | Intel | 392 | Tray | 活跃 | 24 | Intel | Intel | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Stratix® 10 SX | 1.5GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | FPGA - 650K Logic Elements | - | Intel | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA012R24B2E2V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | Details | 768 | Tray | 活跃 | 3 | Intel | Intel | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.2M Logic Elements | - | Intel | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS032E4F29E3LG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FBGA-780 | YES | 780 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | - | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS032E4F29E3LG | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.45 | 360 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 320000 LE | 1 | SMD/SMT | 40000 LAB | 965057 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B780 | 360 | 不合格 | 0.9 V | OTHER | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 360 | 3.35 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | FPGA - 320K Logic Elements | 320000 | 2 Core | -- | SoC FPGA | 29 mm | 29 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1SX250LU3F50E2VG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 704 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Stratix® 10 SX | 活跃 | 1.5GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | FPGA - 2500K Logic Elements | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS016C4U19I3LG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BFBGA, FCBGA | YES | 484-UBGA (19x19) | 484 | SMD/SMT | 20000 LAB | 964679 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | 2 x 32 kB | - | FBGA, BGA484,22X22,32 | GRID ARRAY, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,32 | -40 °C | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS016C4U19I3LG | FBGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.47 | 192 | Non-Compliant | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 160000 LE | 0.423288 oz | 1 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 192 | 不合格 | 0.9 V | INDUSTRIAL | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 192 | 3.25 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | FPGA - 160K Logic Elements | 160000 | 2 Core | -- | SoC FPGA | 19 mm | 19 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS066H2F34I1SG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FCBGA (35x35) | 492 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | Discontinued at Digi-Key | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | FPGA - 660K Logic Elements | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1SX250LN3F43E3VG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 688 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Stratix® 10 SX | 活跃 | 1.5GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | FPGA - 2500K Logic Elements | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS027H1F35I1SG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA (35x35) | 384 | Non-Compliant | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | Discontinued at Digi-Key | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | FPGA - 270K Logic Elements | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS057N1F40E1SG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-FCBGA (40x40) | 1517 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS057N1F40E1SG | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 0.93 V | 5.66 | 588 | 40 X 40 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-1517 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 0.9 V | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | Discontinued at Digi-Key | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1517 | OTHER | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 570K Logic Elements | -- | 40 mm | 40 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS057N2F40I1SG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-FCBGA (40x40) | 1517 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 0.9 V | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS057N2F40I1SG | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 0.93 V | 5.66 | 588 | 40 X 40 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-1517 | 网格排列 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | Discontinued at Digi-Key | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1517 | INDUSTRIAL | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 570K Logic Elements | -- | 40 mm | 40 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU27DR-L2FFVE1156I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Tray | * | 活跃 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS022E4F27I3LG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FBGA-672 | YES | 672 | 27500 LAB | 964909 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | 2 x 32 kB | - | BGA, BGA672,26X26,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA672,26X26,40 | -40 °C | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS022E4F27I3LG | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.46 | 240 | Non-Compliant | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 220000 LE | 1 | SMD/SMT | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B672 | 240 | 不合格 | 0.9 V | INDUSTRIAL | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 240 | 3.25 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | FPGA - 220K Logic Elements | 220000 | 2 Core | -- | SoC FPGA | 27 mm | 27 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1502-2MSEVSVG1369 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | + 110 C | 0 C | Xilinx | Xilinx | SOC - Systems on a Chip | 800 mV | System-On-Modules - SOM | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1502-2LLEVFVC1760 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Xilinx | + 110 C | 0 C | 1 | Xilinx | SOC - Systems on a Chip | 700 mV | System-On-Modules - SOM | SoC FPGA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1502-1LSEVBVA1024 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Xilinx | + 100 C | 0 C | 1 | Xilinx | SOC - Systems on a Chip | 700 mV | System-On-Modules - SOM | SoC FPGA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1402-3HSEVFVB1369 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | + 100 C | 0 C | Xilinx | Xilinx | SOC - Systems on a Chip | 880 mV | System-On-Modules - SOM | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1502-1MSEVFVB1369 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | + 100 C | 0 C | Xilinx | Xilinx | SOC - Systems on a Chip | 800 mV | System-On-Modules - SOM | SoC FPGA |
XCZU43DR-1FSVG1517E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S025TS-FGG484I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU48DR-1FFVE1156E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S150T-FCSG536
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S050TS-1FGG896I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S150T-1FCV484
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S060-1FCSG325I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFB014R24B1I1V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1SX065HH3F35I3VG
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFA012R24B2E2V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS032E4F29E3LG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1SX250LU3F50E2VG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS016C4U19I3LG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS066H2F34I1SG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1SX250LN3F43E3VG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS027H1F35I1SG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS057N1F40E1SG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS057N2F40I1SG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU27DR-L2FFVE1156I
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS022E4F27I3LG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVC1502-2MSEVSVG1369
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1502-2LLEVFVC1760
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVC1502-1LSEVBVA1024
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1402-3HSEVFVB1369
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1502-1MSEVFVB1369
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
