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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	越来越多的功能	触点形状	外壳材料	供应商器件包装	插入材料	终端数量																		厂商																																			操作温度	包装	系列	尺寸/尺寸	容差	JESD-609代码	零件状态	终止次数	终端	ECCN 代码	温度系数	连接器类型	类型	电阻	定位的数量	端子表面处理	组成	颜色	功率(瓦特)	HTS代码	紧固类型	子类别	触点类型	额定电流	技术	端子位置	方向	终端形式	屏蔽/屏蔽	峰值回流焊温度（摄氏度）	入口保护	端子间距	Reach合规守则	额定电流	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	频率稳定性	外壳完成	外壳尺寸-插入	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	房屋颜色	工作电源电压	ESR（等效串联电阻）	失败率	电源	温度等级	电压	工作电源电流	负载电容	速度	内存大小	操作模式	外壳尺寸，MIL	核心处理器	极数	频率容差	周边设备	程序内存大小	开关类型	建筑学	数据总线宽度	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	产品类别	包括	阀门数量	频带数量	核数量	等效门数
XCZU19EG-2FFVB1517E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	1517-FCBGA (40x40)	AMD					活跃	XCZU19	Tray	644				0°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG																																																		533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB			Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2			DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA											Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells						-
A2F200M3F-FGG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FPBGA-256	YES	256-FPBGA (17x17)	256	-	80 MHz	2000 LE	117 I/O	+ 100 C	0.690329 oz	- 40 C	90	SMD/SMT	-	Microchip	Microchip Technology / Atmel	SmartFusion	微芯片技术	Details	-	64 kB	Tray	A2F200	活跃	17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-256	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	100 °C	有	A2F200M3F-FGG256I	80 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.33						1.5000 V	200000	200000	有	-40 to 100 °C	Tray	A2F200			e3										Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		SOC - Systems on a Chip			CMOS	BOTTOM		BALL		250		1 mm	compliant							S-PBGA-B256	66	不合格		1.5 V			1.5,1.8,2.5,3.3 V	INDUSTRIAL			7 mA		80MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3		DMA, POR, WDT	256 kB	EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART		MCU, FPGA		66	4608 CLBS, 200000 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列	SoC FPGA	200000		STD	ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops		4608	4608	1 Core	200000	256KB	SoC FPGA	17 mm	17 mm
A2F060M3E-FGG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	有	A2F060M3E-FGG256	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.82									LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE						e1										Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01					CMOS	BOTTOM		BALL		250		1 mm	compliant							S-PBGA-B256								OTHER																			1536 CLBS, 60000 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列								1536			60000							17 mm	17 mm
XC7Z020-2CLG484CES	AMD	数据表	60 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-LFBGA, CSPBGA	484-CSPBGA (19x19)	AMD					130	Tray	XC7Z020	Obsolete				0°C ~ 85°C (TJ)		Zynq®-7000																																																		766MHz	256KB			Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™			DMA		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA											Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells						-
XC7Z010-2CLG400I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	400-LFBGA, CSPBGA	400-CSPBGA (17x17)	AMD					130	Tray	XC7Z010	活跃				-40°C ~ 100°C (TJ)		Zynq®-7000																																																		766MHz	256KB			Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™			DMA		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA											Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells						-
XCVM1302-2LLEVFVC1596	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1596-BFBGA	1596-BGA (37.5x37.5)	AMD	Tray	活跃								532	0°C ~ 100°C (TJ)		Versal™ Prime																																																		450MHz, 1.08GHz	-			Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™			DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA											Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells						-
AGFB006R16A2I1V	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Intel	Tray	活跃								384	-40°C ~ 100°C (TJ)		Agilex F																																																		1.4GHz	256KB			Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point			DMA, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA											FPGA - 573K Logic Elements						-
10AS027E4F27I3SG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA-672	YES	672	Arria 10 SoC	Details	2 x 32 kB	-	BGA, BGA672,26X26,40		网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	-40 °C	0.9 V	未说明	0.87 V	100 °C	有	10AS027E4F27I3SG	BGA	SQUARE	活跃	INTEL CORP	0.93 V	5.43							240	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	2 x 32 kB	1.2 GHz	270000 LE	1	SMD/SMT	33750 LAB	964926	Intel	Intel / Altera	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria 10 SX				活跃													8542.39.00.01		SOC - Systems on a Chip			CMOS	BOTTOM		BALL		未说明		1 mm	compliant							S-PBGA-B672	240	不合格					0.9 V	INDUSTRIAL					1.5GHz	256KB			Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™			DMA, POR, WDT	-	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA		240	3.25 mm	现场可编程门阵列	SoC FPGA					FPGA - 270K Logic Elements			270000	2 Core	--				SoC FPGA			27 mm	27 mm
71M6512-IM/F	Maxim Integrated	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				71M6512-IM/F	Transferred	TERIDIAN SEMICONDUCTOR CORP	5.6																																								unknown
A2F500M3G-FG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	256-LBGA	256-FPBGA (17x17)	微芯片技术						11/5V2650	Continental Belt	265 Inches	MCU - 25, FPGA - 66	Tray	A2F500	活跃			-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®																																																		80MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3			DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART		MCU, FPGA										STD	ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops	11					512KB
M2S090TS-1FGG484M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	PLASTIC/EPOXY	微芯片技术	BGA484,22X22,40	-55 °C	1.2 V	40	1.14 V	125 °C	有	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.8						DH361UGK	CUL, UL	Cutler Hammer, Div of Eaton Co	267	Tray	M2S090	活跃	-	166 MHz	86316 LE	SMD/SMT	-	64 kB	FBGA-484	网格排列	3	-55°C ~ 125°C (TJ)		SmartFusion®2			e1				3A001.A.2.C						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Metallic			8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	BOTTOM		BALL		250		1 mm	compliant	30 A						S-PBGA-B484	267	不合格					1.2 V	MILITARY		600 V			166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3	3		DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	重型	MCU, FPGA		267		2.44 mm	现场可编程门阵列					FPGA - 90K Logic Modules			86316	1 Core		512KB						23 mm	23 mm
M2S100S-1FCG1152I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				ACH580BX122	ACH580-BCR-046A-2+B056	ABB	Panel																																																																																500 Hz									断路器		240 VAC		IP55
R9A06G037GNP#AA0	Renesas	数据表	166 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	64-VFQFN Exposed Pad	Renesas Electronics America Inc	- 40 C	25	SMD/SMT	Renesas Electronics	Renesas Electronics	Details	128 kB									Tray	活跃	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	128 kB	138 MHz, 276 MHz	+ 85 C	-40°C ~ 85°C (TA)	Tray	-																			Microprocessors - MPU																						1.1 V										128KB			ARM® Cortex®-M3			PWM					32 bit					Microprocessors - MPU					-				2 Core		-				Microprocessors - MPU
XCZU2CG-2SFVC784I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	784-BFBGA, FCBGA	Flange	Circular	Aluminum	784-FCBGA (23x23)	-	Amphenol Aerospace Operations	20	活跃	252			Bulk	TVP00RW	-65°C ~ 175°C		MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV									插座外壳	用于公引脚		41						Threaded		Crimp				A		Shielded		抗环境干扰							Cadmium	21-41				橄榄色						不包括触点				533MHz, 1.3GHz	256KB		-	Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™			DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA							-			2	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells						-		-								-
XCZU6EG-1FFVC900E	AMD	数据表	537 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	900-BBGA, FCBGA	900-FCBGA (31x31)	AMD	XCZU6	活跃								Acme Electric	204	Tray	0°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG																																																		500MHz, 600MHz, 1.2GHz	256KB			Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2			DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA										1	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells						-
M2S090TS-FG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	PEI-Genesis	M2S090TS-FG484	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.86						Bulk	活跃	267	M2S090	-	166 MHz	86316 LE	-	64 kB	FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	30	1.14 V	85 °C	无	0°C ~ 85°C (TJ)		*			e0										Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		现场可编程门阵列			CMOS	BOTTOM		BALL		240		1 mm	not_compliant							S-PBGA-B484	267	不合格					1.2 V	OTHER					166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3			DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA		267		2.44 mm	现场可编程门阵列					FPGA - 90K Logic Modules			86316	1 Core		512KB						23 mm	23 mm
XCZU43DR-2FSVG1517I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	4-SMD, No Lead	1517-FCBGA (40x40)	TXC CORPORATION				Tape & Reel (TR)	活跃	561				-20°C ~ 70°C		8Y	0.079 L x 0.063 W (2.00mm x 1.60mm)									兆赫晶体																						36 MHz		±10ppm								80 Ohms							8pF	533MHz, 1.333GHz	256KB	Fundamental		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™		±10ppm	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA											Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells						-						0.020 (0.50mm)					-
M2S060TS-VFG400	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	400-LFBGA	YES	400-VFBGA (17x17)	400	PEI-Genesis	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.8						Bulk	活跃	207	M2S060	-	166 MHz	56520 LE	-	64 kB	VFBGA-400	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA400,20X20,32	1.2 V	1.14 V	85 °C	有	M2S060TS-VFG400	LFBGA	0°C ~ 85°C (TJ)		*			e1										Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		现场可编程门阵列			CMOS	BOTTOM		BALL		250		0.8 mm	compliant			40				S-PBGA-B400	207	不合格					1.2 V	OTHER					166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3			DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA		207		1.51 mm	现场可编程门阵列					FPGA - 60K Logic Modules			56520	1 Core		256KB						17 mm	17 mm
XCZU47DR-L1FFVG1517I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	1517-FCBGA (40x40)	PEI-Genesis	活跃	561								Bulk	-40°C ~ 100°C (TJ)		*																																																		500MHz, 1.2GHz	256KB			Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™			DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA											Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells						-
M2S090T-1FCS325I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	325-TFBGA, FCBGA	325-FCBGA (11x13.5)	PEI-Genesis	活跃	Bulk	180	M2S090	-	166 MHz	86316 LE	SMD/SMT	-	64 kB								-40°C ~ 100°C (TJ)		*																																																		166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3			DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA											FPGA - 90K Logic Modules				1 Core		512KB
XCVC1502-2LSEVSVA1596	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	1596-BFBGA	Flange	铝合金	1596-BGA (37.5x37.5)	ITT Cannon, LLC					50V	Bulk	Metal	CA310	活跃	Gold	500	-55°C ~ 125°C		MIL-DTL-5015, CA						Crimp			Receptacle, Female Sockets			26			橄榄色			Threaded					N (Normal)		-		IP65 - Dust Tight, Water Resistant			22A				橄榄色镉	28-12														450MHz, 1.08GHz	-		-	Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™			DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA											Versal™ AI Core FPGA, 800k Logic Cells						-		-							20.0µin (0.51µm)
XCVM1402-2MSINBVB1024	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	4-SMD, No Lead	1024-BGA (31x31)	Suntsu Electronics, Inc.				Bulk	活跃	424				-10°C ~ 70°C		SXT224	0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)									兆赫晶体																						14.31818 MHz		±20ppm								120 Ohms							11pF	600MHz, 1.4GHz	-	Fundamental		Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™		±20ppm	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA											Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells						-						0.026 (0.65mm)					-
XCVM1802-2MSEVFVC1760	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1760-BFBGA, FCBGA	1760-FCBGA (40x40)	PEI-Genesis	活跃	500								Bulk	0°C ~ 100°C (TJ)		*																																																		600MHz, 1.4GHz	256KB			Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™			DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA											Versal™ Prime FPGA, 1.9M Logic Cells						-
MPFS250T-FCSG536T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	536-LFBGA	536-BGA (16x16)	微芯片技术	Tray	活跃								599-03156	Siemens Building Technologies	MCU - 136, FPGA - 168	-40°C ~ 125°C (TJ)		-																																																		-	2.2MB			RISC-V			DMA, PCI, PWM		CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA											FPGA - 254K Logic Modules						128KB
XC7Z014S-2CLG400I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1206 (3216 Metric)	1206	KOA Speer Electronics, Inc.					Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;	RN73R2B	活跃	125				-55°C ~ 155°C		RN73R	0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)	±1%			2			±10ppm/°C			142 Ohms			Thin Film		0.25W, 1/4W																											-							766MHz	256KB			Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™			DMA		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA											Artix™-7 FPGA, 65K Logic Cells						-		Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant				0.028 (0.70mm)					AEC-Q200