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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	越来越多的功能	引脚数	触点形状	外壳材料	供应商器件包装	材料	介电材料	房屋材料	插入材料	形状	终端数量	后壳材料，电镀																				厂商																																Voltage Rating AC		Voltage-Input		包装	尺寸/尺寸	容差	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	温度系数	连接器类型	类型	电阻	定位的数量	最高工作温度	最小工作温度	组成	颜色	应用	性别	功率(瓦特)	HTS代码	电容量	紧固类型	子类别	触点类型	额定电流	技术	端子位置	方向	终端形式	屏蔽/屏蔽	峰值回流焊温度（摄氏度）	入口保护	端子间距	Reach合规守则	频率	频率稳定性	外壳完成	外壳尺寸-插入	JESD-30代码	输出的数量	工作频率	效率	房屋颜色	工作电源电压	ESR（等效串联电阻）	引线间距	电源	温度等级	注意	界面	内存大小	振荡器类型	最大输出电流	负载电容	连接器样式	速度	内存大小	操作模式	外壳尺寸，MIL	电压 - 供电 (Vcc/Vdd)	核心处理器	频率容差	周边设备	程序存储器类型	芯尺寸	连接方式	输出功率	电缆开口	使用方法	电压 - 输出	数据总线宽度	保质期	粘合剂	储存/恢复温度	逻辑元件/单元数	产品类别	表格	转换自(适配器端)	敏感度	ADC通道数量	房屋装修
XAZU3EG-1SBVA484Q	AMD	数据表	27 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BFBGA, FCBGA	484-FCBGA (19x19)	AMD			128	Tray	XAZU3	活跃															-40°C ~ 125°C (TJ)		*			活跃																																																		500MHz, 1.2GHz	1.8MB				Quad ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM® Cortex®-R5 MPCore™ with CoreSight™		DMA, WDT				CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB					MPU, FPGA																						Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells				-
XCVM1502-2LSEVSVA2197	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2197-BFBGA, FCBGA	2197-FCBGA (45x45)	AMD	Tray	活跃																	608			Versal™ Prime																																																					450MHz, 1.08GHz	256KB				Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™		DDR, DMA, PCIe				CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG					MPU, FPGA																						Versal™ Prime FPGA, 1M Logic Cells				-
AGFA006R24C3E3E	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Intel	Tray	活跃																	576	0°C ~ 100°C (TJ)		Agilex F																																																					1.4GHz	256KB				Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point		DMA, WDT				EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG					MPU, FPGA																						FPGA - 573K Logic Elements				-
XCVM1502-1LSEVFVC1760	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1760-BFBGA, FCBGA	1760-FCBGA (40x40)	Glenair	活跃	378																	零售包装	0°C ~ 100°C (TJ)		*																																																					400MHz, 1GHz	256KB				Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™		DDR, DMA, PCIe				CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG					MPU, FPGA																						Versal™ Prime FPGA, 1M Logic Cells				-
MPFS025T-1FCSG325T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Free Hanging (In-Line)	325-TFBGA	-	325-BGA (11x11)	Thermoplastic	Amphenol LTW	MCU - 102, FPGA - 80												-	Bulk		YAA		活跃	-		M12																					Threaded			-					Unshielded		IP68 - Dust Tight, Waterproof												-									Distributor Y-Shaped	-	230.4KB				RISC-V		DMA, PCI, PWM				CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG					MPU, FPGA												-					公引脚	Female Sockets (2)			-	FPGA - 23K Logic Modules				128KB	6	A	M12	A	6 (2)	联接螺母		M12							-
MSCMMX6QZDK08AB1G0A	NXP	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	Bulkhead - Rear Side Nut	Zinc Alloy	Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled	-	Amphenol LTW			Gold	Copper Alloy	活跃	M12D-04PMMS	Metal	Bulk	250V												-40°C ~ 105°C		M						焊杯		Receptacle, Male Pins			4				Silver	-					Threaded			4A			D		Unshielded		IP68/IP69K - Dust Tight, Water Resistant, Waterproof					Nickel	M12-4																				-										-																																			-								-	-
5CSEBA2U19C8SN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	4-SMD, No Lead	YES	484	484-UBGA (19x19)	484	Suntsu Electronics, Inc.											Bulk	活跃	MCU - 151, FPGA - 66	Compliant	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5CSEBA2U19C8SN	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP		1.13 V		2.04	-40°C ~ 85°C	Tray	SXT214	0.079 L x 0.063 W (2.00mm x 1.60mm)		活跃						兆赫晶体			85 °C	0 °C									现场可编程门阵列			CMOS	BOTTOM		BALL	未说明	0.8 mm	compliant	48 MHz	±30ppm			S-PBGA-B484	66	不合格				1.1 V	60 Ohms		1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER		CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB	1.5 MB			8pF		600MHz	64KB	Fundamental			Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	±25ppm	DMA, POR, WDT				CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA		66	1.9 mm	现场可编程门阵列				25000					ARM										FPGA - 25K Logic Elements	25000		--							0.020 (0.50mm)	19 mm	19 mm
PIC32MZ1025W104132-I/NX	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	DQFN-132	132-VQFN (10x10)	256 kB	Tray	微芯片技术	PIC32MZ1025	A/D 20x12b SAR	活跃														MSL 3 - 168 hours	有	80 MHz	64 I/O	54 Mbps	+ 85 C	3.63 V	- 40 C	168	2.97 V	SMD/SMT	287 mA	CAN, I2C, SPI, UART	88 mA	Microchip		Microchip Technology / Atmel		SRAM	-40°C ~ 85°C (TA)	Tray	PIC® 32MZ									Wi-Fi													Wireless & RF Integrated Circuits			Si														2.4 GHz									CAN, Ethernet, I2C, I2S, SPI, UART, USB	Internal				200MHz	256K x 8			2.97V ~ 3.63V	MIPS32® M-Class		Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT	Flash	32-Bit Single-Core	1MB	CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG	21.5 dBm				32bit								RF System on a Chip - SoC					-						- 76 dBm	20 Channel										RF System on a Chip - SoC	PIC32 MZ
A2F200M3F-CSG288I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	External	288-TFBGA, CSPBGA	288-CSP (11x11)	ABS	ABS	微芯片技术	活跃												Compliant	MCU - 31, FPGA - 78		Tray		A2F200	-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®															Grey																																						80MHz	64KB				ARM® Cortex®-M3		DMA, POR, WDT				EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART					MCU, FPGA																STD						ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops				256KB													80 mm			无SVHC	UL94 HB	IP65
XCZU46DR-L2FFVH1760I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1760-BBGA, FCBGA	1760-FCBGA (42.5x42.5)	Glenair	活跃	574																	零售包装	-40°C ~ 100°C (TJ)		*																																																					533MHz, 1.333GHz	256KB				Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™		DDR, DMA, PCIe				CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG					MCU, FPGA																						Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells				-
XCZU46DR-2FFVH1760E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	Radial	1760-FCBGA (42.5x42.5)	Polyester, Metallized	AMD	250V	574	Tray	活跃												160V			--	-55°C ~ 105°C	Bulk	MKT369	0.492 L x 0.173 W (12.50mm x 4.40mm)	±10%	活跃	--		PC引脚										通用型				0.082µF																									0.394 (10.00mm)								533MHz, 1.333GHz	256KB				Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™		DDR, DMA, PCIe				CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG					MCU, FPGA																						Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells				-						长寿命					0.370 (9.40mm)							--
XA7Z030-1FBG484I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Free Hanging (In-Line)	484-BBGA, FCBGA	-	Circular	锌压铸件	484-FCBGA (23x23)	Polyamide (PA66), Nylon 6/6	Amphenol Sine Systems Corp					Bulk	MB1JJN	1.0mm (5), 2.0mm (4)	活跃	130								-20°C ~ 130°C		MotionGrade™ M23 Power Standard Series, Threaded								插座外壳	用于公引脚		9 (5 + 3 Power + PE)										Threaded		Crimp				Keyed		Shielded		IP67 - Dust Tight, Waterproof					Nickel	M23-9						Silver				不包括触点						667MHz	256KB		-		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA				CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG					MCU, FPGA												-										Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells				-						-									UL94 V-0
MPF050-1VG400M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Free Hanging (In-Line)	--	Circular	铝合金	Plastic			--	22D													-65°C ~ 175°C	Bulk	MIL-DTL-38999 Series I, DJT			活跃	--				Plug Housing	用于内螺纹插座		128										卡口锁		Crimp				N (Normal)		Shielded		抗环境干扰					Chromate over Cadmium	25-35						橄榄色					不包括触点									--																									--																				联接螺母										--
AGFA006R16A2E4X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Panel Mount, Through Hole	-	Flange	Aluminum	-	Glenair	Metal	活跃	Copper Alloy	Gold	384														零售包装	-65°C ~ 175°C		806						Solder		Receptacle, Female Sockets							橄榄色						Threaded						B									橄榄色镉	24-20A																1.4GHz	256KB				Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point		DMA, WDT				EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG					MPU, FPGA																						FPGA - 573K Logic Elements				-
AGFB027R24C2E3E	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Glenair	活跃	744																	零售包装	0°C ~ 100°C (TJ)		*																																																					1.4GHz	256KB				Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point		DMA, WDT				EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG					MPU, FPGA																						FPGA - 2.7M Logic Elements				-
XCZU47DR-L1FFVE1156I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	Autec 电力系统	活跃	366																100 ~ 240 VAC	Case	-40°C ~ 100°C (TJ)		DT030GS (30W)																ITE (Commercial)		30 W																								六级								536mA			500MHz, 1.2GHz	256KB				Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™		DMA, WDT				CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				56V	MCU, FPGA															Desktop							Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells				-
XCZU47DR-2FFVE1156E	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	ITT Cannon, LLC			Bulk	CIR06	活跃	366															0°C ~ 100°C (TJ)		*																																																					533MHz, 1.333GHz	256KB				Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™		DMA, WDT				CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG					MCU, FPGA																						Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells				-
10AS066H2F34E1HG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	1152-FBGA (35x35)	Details	2 x 32 kB	-	有		10AS066H2F34E1HG	活跃	INTEL CORP	5.66															492	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	2 x 32 kB	1.2 GHz	660000 LE	+ 100 C	0 C	24	SMD/SMT	82500 LAB	973530	Intel		Intel / Altera		Arria 10 SoC	0°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria 10 SX			活跃																			SOC - Systems on a Chip									unknown											950 mV											1.5GHz	256KB				Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT			-	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA									SoC FPGA														FPGA - 660K Logic Elements		2 Core	--					SoC FPGA
BCM3384MKFSBGB0T	Broadcom	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Broadcom Limited			Tray	Obsolete																			*
I.MX 6QUAD / MCIMX6Q6AVT10AE	NXP	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Non-Compliant																																							Female
10AS016E4F27I3LG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	0805 (2012 Metric)	YES	0805	672	有	2 x 32 kB	1.2 GHz	160000 LE	1	SMD/SMT	20000 LAB	964721	Intel	Intel / Altera	Arria 10 SoC	2 x 32 kB	-	BGA, BGA672,26X26,40	KOA Speer Electronics, Inc.	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	-40 °C	0.9 V	未说明	0.87 V	100 °C	有	10AS016E4F27I3LG	BGA	SQUARE	活跃	INTEL CORP	0.93 V	5.47													Tape & Reel (TR)	RN732A	Obsolete		240		Non-Compliant	-55°C ~ 155°C	Tray	RN73	0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)	±0.1%	活跃		2		±5ppm/°C			56 kOhms				Thin Film		0.1W, 1/10W	8542.39.00.01			SOC - Systems on a Chip			CMOS	BOTTOM		BALL		未说明		1 mm	compliant					S-PBGA-B672	240	不合格							0.9 V	INDUSTRIAL							1.5GHz	256KB			Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT			-	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG					MCU, FPGA		240	3.25 mm	现场可编程门阵列					SoC FPGA									FPGA - 160K Logic Elements	160000		2 Core	--	Moisture Resistant	SoC FPGA	0.024 (0.60mm)	27 mm	27 mm
MCIMX7S3DVK08SB	NXP	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	C&K			Bulk	Obsolete																			-
CYW54591RKUBGT	Cypress	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
10AS016E4F27E3SG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	672-BBGA, FCBGA	672-FBGA (27x27)	Silicone, Ceramic Filled	Square	Laird Technologies - Thermal Materials									Bulk	A17883	活跃	240	Non-Compliant	有	2 x 32 kB	1.2 GHz	160000 LE	1	SMD/SMT	20000 LAB	964702	Intel	Intel / Altera	Arria 10 SoC	2 x 32 kB	-							0°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Tflex™ HD80000			活跃						Gap Filler Pad, Sheet						Teal							SOC - Systems on a Chip																															1.5GHz	256KB				Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT			-	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			-		MCU, FPGA				12 Months	-	32°F ~ 95°F (0°C ~ 35°C)		SoC FPGA	Date of Certification	-					228.60mm x 228.60mm							FPGA - 160K Logic Elements		6.0W/m-K	2 Core	--						-	SoC FPGA		0.150 (3.81mm)
AGFB012R24B2I3V	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Intel	Tray	活跃																	768	-40°C ~ 100°C (TJ)		Agilex F																																																					1.4GHz	256KB				Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point		DMA, WDT				EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG					MPU, FPGA																						FPGA - 1.2M Logic Elements				-