category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.片上系统（SoC）' (7695)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	越来越多的功能	引脚数	供应商器件包装	介电材料	本体材质	终端数量	中心接触电镀	中心触点材料													厂商																														操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	终端	连接器类型	类型	电阻	定位的数量	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	行数	性别	HTS代码	紧固类型	子类别	最大功率耗散	技术	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	入口保护	端子间距	Reach合规守则	额定电流	频率	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	接头数量	输出电压	房屋颜色	引线长度	工作电源电压	电源	触点样式	电感,电感	最大电源电压	最小电源电压	直流电阻（DCR）	工作电源电流	阻抗	连接器样式	端口的数量	速度	输出电流	最大电源电流	配件类型	核心处理器	周边设备	程序内存大小	连接方式	接通延迟时间	引线/基座样式	重置	建筑学	配套周期	监测的电压数量	触点终端	重置超时	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	额定输入电压	产品类别	最大复位阈值电压	低电压阈值	过压阈值	增益	最大双电源电压	单元格数量	本体饰面	电缆组件	逻辑块数量	核数量	闪光大小
XCVP1402-2MLIVFVF1760	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Xilinx	Xilinx																+ 110 C	- 40 C	1																		SOC - Systems on a Chip																			800 mV																																	System-On-Modules - SOM																								SoC FPGA
XCVP1402-1MSIVFVF1760	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Xilinx	Xilinx																+ 110 C	- 40 C	1																		SOC - Systems on a Chip																			800 mV																																	System-On-Modules - SOM																								SoC FPGA
XCVE2102-3HSESFVA784	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	3	+ 100 C	0 C	1	Xilinx	Xilinx													无	PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	Compliant		Tape & Reel (TR)						Simple Reset/Power-On Reset				125 °C	-40 °C					SOC - Systems on a Chip	320 mW												1						880 mV					5.5 V	1 V		5 µA						20 mA								低电平有效			1		100 ms						System-On-Modules - SOM	4.547 V	4.713 V	4.63 V		4.547 V	4.713 V											150 °C							SoC FPGA		1.12 mm			无	无铅
XCVE2302-1LSISFVA784	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Xilinx	Xilinx																+ 110 C	- 40 C	1																		SOC - Systems on a Chip										900 MHz									700 mV																																	System-On-Modules - SOM							6 dB																	SoC FPGA
XQVM1802-1MSMVSRA2197	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Xilinx	Xilinx																+ 125 C	- 55 C	1																		SOC - Systems on a Chip																			800 mV																																	System-On-Modules - SOM																								SoC FPGA
XCVE2102-2LLESFVA784	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	+ 110 C	0 C	1	Xilinx	Xilinx																Compliant																		SOC - Systems on a Chip																			700 mV																																	System-On-Modules - SOM																								SoC FPGA
XCVE2002-1LSESFVA784	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	+ 100 C	0 C	1	Xilinx	Xilinx																Non-Compliant																		SOC - Systems on a Chip																			700 mV																																	System-On-Modules - SOM																								SoC FPGA
XCVE1752-2LSEVSVA2197	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2197-BFBGA, FCBGA	2197-FCBGA (45x45)	AMD 赛灵思	Non-Compliant	+ 110 C	0 C	1	Xilinx	Xilinx	608	Tray	活跃													0°C ~ 100°C (TJ)		Versal™ AI Core															SOC - Systems on a Chip																			700 mV												450MHz, 1.08GHz	-				Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MPU, FPGA										System-On-Modules - SOM														Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells						-				SoC FPGA
XQVC1802-2MLIVIQA1596	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Xilinx	Xilinx																+ 110 C	- 40 C	1																		SOC - Systems on a Chip																			800 mV																																	System-On-Modules - SOM																								SoC FPGA
XCVE2302-2LLESFVA784	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Xilinx	Xilinx																+ 110 C	0 C	1															Female			SOC - Systems on a Chip															5				700 mV		Socket																															System-On-Modules - SOM																								SoC FPGA
XCVP1502-1LLIVSVA2785-ES9789	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Xilinx	Xilinx																+ 110 C	- 40 C	1																		SOC - Systems on a Chip																			700 mV																																	System-On-Modules - SOM																								SoC FPGA
XCVE1752-1LSIVSVG1369	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1															+ 110 C	- 40 C	Xilinx	Xilinx																			SOC - Systems on a Chip																			700 mV																																	System-On-Modules - SOM																								SoC FPGA
XCVE2002-1LLISFVA784	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Xilinx	Xilinx																+ 110 C	- 40 C	1																		SOC - Systems on a Chip																			700 mV																																	System-On-Modules - SOM																								SoC FPGA
XCVE2302-1MSESFVA784	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16	450 ns	+ 100 C	0 C	1	Xilinx	Xilinx															Compliant									75 Ω			125 °C	-55 °C					SOC - Systems on a Chip	800 mW																		18 V															200 µA						500 ns												System-On-Modules - SOM								20 V	4.5 V															SoC FPGA					无
XCVE2302-3HSESFVA784	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	24	Xilinx														Compliant	+ 100 C	0 C	1	Xilinx		卷带				SMD/SMT						85 °C	-40 °C					SOC - Systems on a Chip							15.88 mm												880 mV				1.5 mH			800 mΩ															Gull Wing											System-On-Modules - SOM															1.5 kV									SoC FPGA	1:2.3	5.84 mm	17.78 mm	12.19 mm
AGFB022R24C2I1V	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Silver	自由悬挂	-	3	-	Intel	活跃										Non-Compliant	744	Tray	-40°C ~ 100°C (TJ)		Agilex F			Solder	Plug			3		125 °C	-55 °C				Bayonet										46 A																						1.4GHz	256KB				Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MPU, FPGA																								FPGA - 2.2M Logic Elements					-											环境防护
AGIB027R31B2E1V	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Free Hanging (In-Line)	-	-	-	-	-	-	-	TE Connectivity Laird	Obsolete	720							Bulk	CBMUHF	-		-				Plug, Male Pin										Threaded							-											-											-	UHF, Mini	1	1.4GHz	256KB				Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MPU, FPGA	-	Crimp												-					-		-	RG-58	-	FPGA - 2.7M Logic Elements					-		-
AGFA022R31C2E3E	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	-	Intel	Details	720	Tray	活跃												10000	7158-3721-90	Yazaki	Yazaki	0°C ~ 100°C (TJ)		Agilex F												-			汽车连接器																															1.4GHz	256KB			线密封	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MPU, FPGA										汽车连接器														FPGA - 2.2M Logic Elements						-	Accessories			汽车连接器
5CSEMA5F31C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	896-BGA	896-FBGA (31x31)			Non-Compliant	MCU - 181, FPGA - 288												0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SE		活跃				69.8 kΩ																				5CSEMA5																				800MHz	64KB				Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA																								FPGA - 85K Logic Elements					--										含铅
5CSXFC5D6F31C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	896-BGA	YES	896-FBGA (31x31)	896		5CSXFC5D6F31C7N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.57											Non-Compliant	MCU - 181, FPGA - 288	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SX	e1	活跃					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	BOTTOM	BALL	未说明		1 mm		compliant			5CSXFC5	S-PBGA-B896	288	不合格						1.1,1.2/3.3,2.5 V		OTHER								800MHz	64KB				Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA				288		2 mm	现场可编程门阵列																	FPGA - 85K Logic Elements				85000		--			31 mm	31 mm
5ASXBB3D4F40C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	YES	46	1517-FBGA (40x40)	1517	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.28										Compliant	MCU - 208, FPGA - 540	FBGA-1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5ASXBB3D4F40C4N		BGA	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Arria V SX	e1	活跃					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			2							BOTTOM	BALL	未说明		1 mm		compliant			5ASXBB3	S-PBGA-B1517	540					15.5956 mm				商业扩展								925MHz	64KB				Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA				540	13207 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列																	FPGA - 350K Logic Elements		13207		350000		--			40 mm	40 mm
5CSXFC5C6U23I7N	ALTERA	数据表	550 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	672-FBGA	YES	28	672-UBGA (23x23)	672	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.57								PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	Compliant	MCU - 181, FPGA - 145	FBGA, BGA672,28X28,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA672,28X28,32	1.1 V	未说明	1.07 V	有	5CSXFC5C6U23I7N		FBGA	SQUARE	Intel Corporation	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SX		活跃						85 °C	-40 °C			8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	BOTTOM	BALL	未说明		0.8 mm		compliant			5CSXFC5	S-PBGA-B672	145	不合格		17.65 V			28 V	1.1,1.2/3.3,2.5 V							2.7 mA			800MHz	64KB	4 A			Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA				145		1.85 mm	现场可编程门阵列	28 V			有									4				FPGA - 85K Logic Elements				85000		--		5 A	23 mm	23 mm	无	无铅
10AS027H3F34E2SG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA-1152	YES		1152			Glenair	Glenair	384	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	2 x 32 kB	1.2 GHz	270000 LE	5.607090 oz	1	SMD/SMT	33750 LAB		964932	Arria 10 SoC	Details	2 x 32 kB	-	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	未说明	0.87 V	100 °C	有	10AS027H3F34E2SG	BGA	SQUARE	活跃	INTEL CORP	0.93 V	5.43								0°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria 10 SX	e1	活跃						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					8542.39.00.01		Circular Connectors		CMOS	BOTTOM	BALL	未说明		1 mm		compliant				S-PBGA-B1152	384	不合格					0.9 V		OTHER								1.5GHz	256KB				Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	-	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA					384		3.65 mm	现场可编程门阵列		Circular MIL Spec Tools, Hardware & Accessories												FPGA - 270K Logic Elements		270000	2 Core	--	Circular MIL Spec Tools, Hardware & Accessories	35 mm	35 mm
XCVM1302-2LSEVSVF1369	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1															Glenair	Glenair	+ 110 C	0 C																			Circular Connectors																			700 mV																																	军规圆形连接器																								军规圆形连接器
XCVC1502-2MSEVSVA1596	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	0 C	1																Glenair	Glenair	+ 110 C																		Circular Connectors																			800 mV																																	军规圆形连接器																								军规圆形连接器