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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量								厂商																										操作温度	包装	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	包装方式	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	电源电流	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量
LFE2M35SE-6FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484								303	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE2M35	484		303		1.2V			271.5kB			262.6kB							现场可编程门阵列	34000	2151424		320MHz	4250					0.331 ns						2.6mm	23mm	23mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
10M16DCU324C8G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES				246						0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	324						8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明			S-PBGA-B324	246	不合格		1.2V									246			现场可编程门阵列	16000	562176			1000															符合RoHS标准
XC5VSX95T-3FFG1136C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	665				640						0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e1		Obsolete	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)							0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm			30	XC5VSX95T			640		1V	12.5V				1.1MB	1205MHz						现场可编程门阵列	94208	8994816			7360	3													无	符合RoHS标准
EP1K10QC208-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES								120			0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm			30	EP1K10		S-PQFP-G208	120	不合格		2.52.5/3.3V						90MHz	0.4 ns		120			可加载 PLD	576	12288	56000		72		MIXED					576				4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
EPF10K10TC144-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES								102			0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm			30	EPF10K10		S-PQFP-G144	102	不合格		3.3/55V						333MHz	0.5 ns		102			可加载 PLD	576	6144	31000		72		REGISTERED					576	4			1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
XC5VLX30T-2FFG323C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	323-BBGA, FCBGA	323								172	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)	323	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)							0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VLX30	323		172	不合格	1V					162kB							现场可编程门阵列	30720	1327104			2400	2											19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XCKU5P-1FFVA676E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA								256			0°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01			0.825V~0.876V			未说明					未说明																			现场可编程门阵列	474600	41984000			27120															ROHS3 Compliant
M1AFS600-FGG256K	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	YES	256	256-FPBGA (17x17)	256	90	Fusion	119	Tray	微芯片技术	M1AFS600	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-55 °C	1.5 V	30	1.425 V	100 °C	有	M1AFS600-FGG256K	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3				This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	有	-55°C ~ 100°C (TJ)	Tray		M1AFS600	e1				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-55 °C		8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant					S-PBGA-B256		不合格			OTHER					13.5 kB					600000 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列	110592	600000					600000	17 mm	17 mm
M1AFS600-FG256I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	256	256-FPBGA (17x17)	400.011771 mg	微芯片技术	Tray	M1AFS600	活跃	1.575 V					This product may require additional documentation to export from the United States.	N	119 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	1098.9 MHz	有	90	Fusion	0.014110 oz	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		M1AFS600								85 °C	-40 °C					1.425V ~ 1.575V					1.0989 GHz							1.5 V			1.575 V	1.425 V			13.5 kB									110592	600000	1.0989 GHz		STD			13824				1.2 mm	17 mm	17 mm	无
XC6VCX130T-1FFG784C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784								400	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Virtex®-6 CXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)							0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V				30	XC6VCX130T	784		400	不合格	1V					1.2MB							现场可编程门阵列	128000	9732096			10000	1			160000								29mm	29mm		ROHS3 Compliant
EP4CE15E22C9L	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES								81			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	144		锡铅				8542.39.00.01			0.97V~1.03V	QUAD	鸥翼	220	1V	0.5mm			30	EP4CE15		S-PQFP-G144		不合格								265MHz						现场可编程门阵列	15408	516096			963						963					1.65mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
EP3C16F484A7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES				346						-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	484	3A991					8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		2.5V	1mm				EP3C16		S-PBGA-B484	346	不合格		1.2/3.3V									346			现场可编程门阵列	15408	516096			963											3.5mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
XCS20-4TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144				113						0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)							4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm			30	XCS20	144		160		5V	5V				1.6kB	166MHz						现场可编程门阵列	950	12800	20000		400	4			1120	1.2 ns	400	400		7000		1.6mm	20mm	20mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EPF6016ATC144-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES								117			0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm			30	EPF6016		S-PQFP-G144	117	不合格		2.5/3.33.3V						172MHz			117			可加载 PLD	1320		16000		132		MACROCELL						4			1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
XC5VLX50-2FF1153I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA	1153								560	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)							0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VLX50			560	不合格	1V					216kB							现场可编程门阵列	46080	1769472			3600	2										3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
5CEBA4F17A7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES				128						-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	256						8542.39.00.01			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CEBA4		S-PBGA-B256	128	不合格		1.11.2/3.32.5V									128			现场可编程门阵列	49000	3464192			18480											1.55mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
XC2V6000-4BF957C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	957-BBGA, FCBGA	957				684						0°C~85°C TJ	Tray	2005	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	957	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1.27mm			30	XC2V6000	957		684		1.5V	1.51.5/3.33.3V				324kB	650MHz						现场可编程门阵列		2654208	6000000		8448	4			67584			76032				3.5mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V3000-4BF957I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	957-BBGA, FCBGA	957				684						-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	957	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1.27mm			30	XC2V3000	957		684		1.5V	1.51.5/3.33.3V				216kB	650MHz						现场可编程门阵列		1769472	3000000		3584	4			28672			32256				3.5mm			无	Non-RoHS Compliant
XC7K355T-L2FFG901I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA				300						-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1		活跃	4 (72 Hours)	901	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm	not_compliant		未说明			S-PBGA-B901								3.1MB							现场可编程门阵列	356160	26357760			27825					0.61 ns						3.35mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XCKU035-1SFVA784I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784		468						-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)	784							TRAY		0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	0.8mm			未说明				468	不合格	950mV	0.95V				2.4MB							现场可编程门阵列	444343	19456000			25391	1			406256							3.52mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
ICE40LM1K-CM36	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	36-VFBGA	36	227.986865mg		28						-40°C~100°C TJ	Tray	2000	iCE40™ LM			活跃	3 (168 Hours)		EAR99					8542.39.00.01			1.14V~1.26V									ICE40LM1K					1.2V			8kB	100μA		8kB							现场可编程门阵列	1000	65536			125															ROHS3 Compliant
LCMXO2280E-3FTN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256				SRAM	211					-40°C~100°C TJ	Tray	2013	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm	not_compliant		40	LCMXO2280	256		211	不合格	1.2V				20mA	20mA			5.1 ns	5.1 ns				闪存 PLD	2280	28262		500MHz	285		MACROCELL	1140					7			1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC7A100T-L1FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	1: ¥365.131510 10: ¥344.463688 100: ¥324.965743 500: ¥306.571456 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484								250	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm			未说明											607.5kB							现场可编程门阵列	101440	4976640			7925					1.27 ns						2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
EP3SL340H1152I4LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES				744						-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01			0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL340		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V						717MHz			744			现场可编程门阵列	337500	18822144			13500											3.9mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXEA7H2F35I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES				552						-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm	not_compliant			5SGXEA7		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V									552	23472 CLBS		现场可编程门阵列	622000	51200000			234720											3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准