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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量									厂商																													操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	工作电源电压	温度等级	数据率	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	速度等级	收发器数量	逻辑块数量	等效门数	高度	长度	宽度
AGL600V2-FGG256I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	FBGA-256	YES	256-FPBGA (17x17)	256	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	7000 LE	177 I/O	1.14 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	微芯片技术	526.32 MHz, 892.86 MHz	有	90	IGLOOe	0.014110 oz	1.2, 1.5 V	1.14 V	1.575 V	1.575 V	Tray	AGL600	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.2 V	40	100 °C	有	AGL600V2-FGG256I	108 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.42	-40 to 85 °C	Tray		AGL600V2	e1					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant				S-PBGA-B256	不合格	1.2 V to 1.5 V	INDUSTRIAL	-	13824 CLBS, 600000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列	13824	110592	600000	STD	-	13824	600000	1.2 mm	17 mm	17 mm
XCV150-6BG352C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal			260					0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	352	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV150	352	S-PBGA-B352	260	不合格		1.2/3.62.5V		6kB	333MHz				260			现场可编程门阵列	3888		49152	164674	864					0.6 ns	864			1.7mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EP3C5E144I7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES				94			-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	锡铅	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼		1.2V	0.4mm			EP3C5		S-PQFP-G144	94	不合格						472.5MHz				94			现场可编程门阵列	5136		423936		321									1.65mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
XC7K325T-3FBG676E	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	1: ¥2,964.468520 10: ¥2,866.990832 25: ¥2,847.061402 50: ¥2,827.270508 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	676				400		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明	XC7K325T	676		400	不合格	1V	11.83.3V		2MB	1412MHz							现场可编程门阵列	326080		16404480		25475	-3			407600	0.58 ns				2.54mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
EP4CGX75DF27C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES				310			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		锡银铜	8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX75		S-PBGA-B672	310	不合格		1.21.2/3.32.5V				472.5MHz				310			现场可编程门阵列	73920		4257792		4620									2.4mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
EP2SGX30CF780C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA	YES				361			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2SGX30		S-PBGA-B780	361	不合格		1.21.2/3.33.3V				717MHz				361			现场可编程门阵列	33880		1369728		1694					5.117 ns				3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
XC6SLX150-2FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676				498		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX150	676		498	不合格	1.2V			603kB	667MHz							现场可编程门阵列	147443		4939776		11519	2			184304									ROHS3 Compliant
XC5VLX30-1FF676C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676				400		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Lead (Sn63Pb37)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V			30	XC5VLX30	676		400	不合格	1V			144kB								现场可编程门阵列	30720		1179648		2400	1								3mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
EP2AGX260EF29C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			372					0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP2AGX260		S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/3.31.52.5V				500MHz				372			现场可编程门阵列	244188		12038144		10260									2.7mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EP3C80F780C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES				429			0°C~85°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	锡银铜	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		30	EP3C80		R-PBGA-B780	429	不合格						472.5MHz				429			现场可编程门阵列	81264		2810880		5079									3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
ICE40LP1K-CM49	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	49-VFBGA	YES	49				35		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	iCE40™ LP	e1		活跃	3 (168 Hours)	49	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.4mm		30	ICE40			35		1.2V			8kB	8kB								现场可编程门阵列		64 kb	65536	533MHz	160				1280		160		900μm		3mm	3mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
EP3C25F324C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-BGA	YES				215			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991	锡银铜	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP3C25		R-PBGA-B324	215	不合格						472.5MHz				215			现场可编程门阵列	24624		608256		1539									2.2mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
XC5VLX155T-1FF1136I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136				640		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant	30	XC5VLX155T			640	不合格	1V			954kB								现场可编程门阵列	155648		7815168		12160	1								3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC3S1600E-4FG320C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	320-BGA	YES				250			0°C~85°C TJ	Bulk	2007	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30		320	S-PBGA-B320	194	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V		81kB	572MHz				250			现场可编程门阵列	33192		663552	1600000	3688	4			29504	0.76 ns				2mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
XC6VLX130T-1FF1156I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156				600		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V			未说明	XC6VLX130T			600	不合格	1V			1.2MB								现场可编程门阵列	128000		9732096		10000	1				5.08 ns				3.5mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
EP3C5F256C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES				182			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡银铜	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP3C5		R-PBGA-B256	182	不合格						472.5MHz				182			现场可编程门阵列	5136		423936		321									1.55mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
XC2V3000-5FG676I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676				484			-40°C~100°C TJ	Tray	2005	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2V3000	676		484		1.5V			216kB								现场可编程门阵列			1769472	3000000	3584	5			28672	0.39 ns				2.6mm	27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
XC3S1500-5FGG456C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456				333		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	456	3A991.D				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC3S1500	456		333	不合格	1.2V			72kB								现场可编程门阵列	29952		589824	1500000	3328	5								2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
EP4CGX110DF31C8N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES				475			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	896		锡银铜	8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX110		S-PBGA-B896	475	不合格		1.21.2/3.32.5V				472.5MHz				475			现场可编程门阵列	109424		5621760		6839									2.4mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
XC3S400-4FG456I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	456-BBGA	YES				264			-40°C~100°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30		456		264	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V		36kB	630MHz				264			现场可编程门阵列	8064		294912	400000	896	4				0.61 ns	896			2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
EP4CE40F23C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES				328			0°C~85°C TJ	Tray	2014	Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CE40		S-PBGA-B484	331	不合格		1.21.2/3.32.5V				472.5MHz				331			现场可编程门阵列	39600		1161216		2475									2.4mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR1K	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	25-WLCSP				18			-40°C~100°C TJ	Tape & Reel (TR)	2000	MachXO2	e1		活跃	1 (Unlimited)	25	EAR99	锡银铜	8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.4mm		30	LCMXO2-1200		R-PBGA-B25	150	不合格		1.2V								150			现场可编程门阵列	1280		65536		160			640						0.615mm	2.546mm	2.492mm		ROHS3 Compliant	无铅
EP2SGX60DF780C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA	YES				364			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2SGX60		S-PBGA-B780	364	不合格		1.21.2/3.33.3V				717MHz				364			现场可编程门阵列	60440		2544192		3022					5.117 ns				3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
5CEFA2M13C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	383-TFBGA	YES				223			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	383			8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.5mm		未说明	5CEFA2		S-PBGA-B383	223	不合格		1.11.2/3.32.5V								223			现场可编程门阵列	25000		2002944		9434									1.1mm	13mm	13mm		符合RoHS标准
XC7VX415T-1FFG1158C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES				350		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1158	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX415T	1158	S-PBGA-B1158	350			0.91.8V		3.9MB	1818MHz	120 ps	120 ps		350			现场可编程门阵列	412160		32440320		32200	-1			516800	0.74 ns				3.35mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant