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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	引脚数	Current - Supply (Nom)		操作温度	包装	已出版	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	功能	最大电流源	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	电路数量	内存大小	元素配置	操作模式	时钟频率	访问时间	数据总线宽度	方向	组织结构	内存宽度	密度	待机电流-最大值	记忆密度	并行/串行	同步/异步	字长	内存IC类型	总线定向	重传能力	FWFT支持	可编程标志支持	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）	输出启用	扩展类型	周期	座位高度(最大)	长度	宽度	器件厚度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
72V3622L10PFG	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Tin	表面贴装		TQFP	120		100MHz		Bulk	2013	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	120	EAR99		70°C	0°C	信箱旁路登记			QUAD	鸥翼	260	1	3.3V	0.4mm		30	120				3.3V			COMMERCIAL		1	32B				6.5 ns	2b		256X36			0.005A		PARALLEL			BI-DIRECTIONAL FIFO	双向	无	有		3.6V	3V	YES				14mm	14mm	1.4mm		符合RoHS标准	无铅
7201LA25PI	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	通孔	PDIP	28	80mA			Bulk	2005	e0	no	活跃	1 (Unlimited)	28	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	85°C	-40°C	RETRANSMIT	8542.32.00.71				245	1	5V	2.54mm			28		80mA		5V		5V	INDUSTRIAL				Dual			25 ns			512X9		4.5 kb	0.0005A		PARALLEL	Asynchronous	9b	其他先进先出	单向	有	无		5.5V	4.5V	NO		35 ns	4.699mm	36.6mm	15.24mm	3.8mm		符合RoHS标准	含铅
72V251L10JG	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Tin	表面贴装		PLCC	32	20mA	100MHz			2008	e3	yes	活跃	1 (Unlimited)	32	EAR99		70°C	0°C				QUAD	J BEND	260	1	3.3V	1.27mm	100MHz	30	32		20mA		3.3V			COMMERCIAL				Dual			6.5 ns	9b		8KX9		72 kb	0.005A		PARALLEL	Synchronous	9b	其他先进先出	单向			有	3.6V	3V	YES		10 ns	3.556mm	13.97mm	11.43mm	2.79mm	无	符合RoHS标准	无铅
72V281L15PFGI8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Tin	表面贴装		TQFP	64	55mA	66.7MHz		Tape & Reel	2001	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	64	EAR99		85°C	-40°C		8542.32.00.71		QUAD	鸥翼	260	1	3.3V	0.8mm	66.7MHz	30	64		55mA	不合格	3.3V			INDUSTRIAL				Dual			10 ns					576 kb	0.02A		PARALLEL	Synchronous	9b	其他先进先出	单向	有			3.6V	3V	YES		15 ns	1.6mm	14mm	14mm	1.4mm		符合RoHS标准	无铅
72V283L10PFI	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装		TQFP	80		100MHz			2003	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	80	EAR99		85°C	-40°C				QUAD	鸥翼	240	1	3.3V	0.65mm	100MHz	20	80		35mA		3.3V			INDUSTRIAL		1	64kB	Dual			6.5 ns	18b				576 kb			PARALLEL	Synchronous		其他先进先出	单向	有			3.45V	3.15V	YES				14mm	14mm	1.4mm	无	符合RoHS标准	含铅
72T72115L5BBGI	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装		BGA	324	130mA	200MHz			2009	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	EAR99	锡银铜	85°C	-40°C		8542.32.00.71		BOTTOM	BALL	260	1	2.5V	1mm	200MHz	30	324				2.5V			INDUSTRIAL				Dual			3.6 ns	72b		128KX72		9 Mb	0.02A		PARALLEL	Synchronous	72b	其他先进先出	单向	有			2.625V	2.375V	YES		5 ns	1.97mm	19mm	19mm	1.76mm	无	符合RoHS标准	无铅
72230L10TPG	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Tin	通孔		DIP	28		100MHz			2009	e3	yes	活跃	1 (Unlimited)	28	EAR99		70°C	0°C		8542.32.00.71		DUAL		260	1	5V	2.54mm			28		40mA		5V		5V	COMMERCIAL							6.5 ns			2KX8			0.005A	16384 bit	PARALLEL			其他先进先出	单向	无			5.5V	4.5V	YES		10 ns	4.572mm	34.3mm	7.62mm	3.3mm		符合RoHS标准	无铅
72V271LA15PFGI	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Tin	表面贴装		LQFP	64		66.7MHz			2009	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	64	EAR99		85°C	-40°C	RETRANSMIT	8542.32.00.71		QUAD	鸥翼	260	1	3.3V	0.8mm		30	64		55mA	不合格	3.3V			INDUSTRIAL				Dual	SYNCHRONOUS		10 ns			32KX9			0.02A	294912 bit	PARALLEL			其他先进先出	单向	有			3.6V	3V	YES		15 ns	1.6mm	14mm	14mm	1.4mm		符合RoHS标准	无铅
7201LA50J	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装		PLCC	32	80mA	15MHz			2005	e0	no	活跃	1 (Unlimited)	32	EAR99		70°C	0°C	RETRANSMIT			QUAD	J BEND	225	1	5V			20	32		80mA		5V		5V	COMMERCIAL		1	512B	Dual			50 ns	9b	双向			4.5 kb	0.0005A		PARALLEL	Asynchronous	9b	其他先进先出	单向	有	无		5.5V	4.5V	NO		65 ns	3.55mm	13.97mm	11.43mm	2.79mm		Non-RoHS Compliant	含铅
72V201L15PF	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装		TQFP	32	20mA	66.7MHz			2005	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	32	EAR99	Matte Tin (Sn) - annealed	70°C	0°C				QUAD	鸥翼	260	1	3.3V	0.8mm	66.7MHz	30	32		20mA		3.3V			INDUSTRIAL				Dual			10 ns			256X9		2.3 kb	0.005A		PARALLEL	Synchronous	9b	其他先进先出	单向		无	有	3.6V	3V	YES		15 ns	1.6mm	7mm	7mm	1.4mm		符合RoHS标准	含铅
7282L20PA	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	TSSOP	56	125mA				2012	e0	no	活跃	1 (Unlimited)	56	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	70°C	0°C	RETRANSMIT				鸥翼	240	1	5V	0.5mm		20	56		125mA		5V		5V	COMMERCIAL		2	1.1kB	Dual		33.3MHz	20 ns	9b	双向			9 kb			PARALLEL	Asynchronous	9b	其他先进先出	单向	有	无		5.5V	4.5V	NO		30 ns		14mm	6.1mm	1mm		符合RoHS标准	含铅
7202LA35J	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装		PLCC	32	80mA	22.2MHz			2005	e0	no	活跃	1 (Unlimited)	32	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	70°C	0°C	RETRANSMIT			QUAD	J BEND	225	1	5V			20	32		80mA		5V		5V	COMMERCIAL		2		Dual			35 ns	9b	双向	1KX9		9 kb	0.0005A		PARALLEL	Asynchronous	9b	其他先进先出	单向	有			5.5V	4.5V	NO		45 ns	3.55mm	13.97mm	11.43mm	2.79mm	无	符合RoHS标准	含铅
72265LA15PFGI8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Tin	表面贴装		TQFP	64	80mA	66.7MHz			2001	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	64	EAR99		85°C	-40°C		8542.32.00.71		QUAD	鸥翼	260	1	5V	0.8mm	66.7MHz	30	64		80mA	不合格	5V		5V	INDUSTRIAL				Dual			10 ns			16KX18		288 kb	0.02A		PARALLEL	Synchronous	18b	其他先进先出	单向	有			5.5V	4V	YES		15 ns	1.6mm	14mm	14mm	1.4mm		符合RoHS标准	无铅
72T36115L6-7BB	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装		BGA	240	90mA	150MHz			2009	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	70°C	0°C		8542.32.00.71		BOTTOM	BALL	225	1	2.5V	1mm		20	240		90mA	不合格	2.5V			COMMERCIAL				Dual			3.8 ns			128KX36		4.5 Mb	0.01A		PARALLEL	Asynchronous	36b	其他先进先出	单向	有			2.625V	2.375V	YES		6.7 ns	1.97mm	19mm	19mm	1.76mm		符合RoHS标准	含铅
72V251L20PF	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装		TQFP	32	20mA	50MHz			2005	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	32	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	70°C	0°C				QUAD	鸥翼	240	1	3.3V	0.8mm	50MHz		32		20mA		3.3V			COMMERCIAL				Dual			12 ns			8KX9		72 kb	0.005A		PARALLEL	Synchronous	9b	其他先进先出	单向		无	有	3.6V	3V	YES		20 ns	1.6mm	7mm	7mm	1.4mm		符合RoHS标准	含铅
72V231L15PFI	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装		TQFP	32	20mA	66.7MHz			2005	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	32	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	85°C	-40°C				QUAD	鸥翼	240	1	3.3V	0.8mm	66.7MHz		32		20mA		3.3V			INDUSTRIAL				Dual			10 ns			2KX9		18 kb	0.005A		PARALLEL	Synchronous	9b	其他先进先出	单向		无	有	3.6V	3V	YES		15 ns	1.6mm	7mm	7mm	1.4mm		符合RoHS标准	含铅
72V81L15PAG8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Tin	表面贴装	TSSOP	56	100mA				2009	e3	yes	活跃	1 (Unlimited)	56	EAR99		70°C	0°C	RETRANSMIT	8542.32.00.71			鸥翼	260	1	3.3V	0.5mm		30	56		100mA		3.3V			COMMERCIAL				Dual		40MHz	15 ns			512X9		9 kb	0.005A		PARALLEL	Asynchronous	9b	其他先进先出	双向	有	无		3.6V	3V	NO		25 ns	1.2mm	14mm	6.1mm	1mm		符合RoHS标准	无铅
7204L15P	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	通孔	PDIP	28	120mA			Bulk	2000	e0	no	活跃	1 (Unlimited)	28	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	70°C	0°C	RETRANSMIT	8542.32.00.71				245	1	5V	2.54mm			28		120mA		5V		5V	COMMERCIAL				Dual		40MHz	15 ns			4KX9		36 kb	0.002A		PARALLEL	Asynchronous	9b	其他先进先出	单向	有	无		5.5V	4.5V	NO		25 ns	4.699mm	36.6mm	15.24mm	3.8mm		符合RoHS标准	含铅
7282L12PAG	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Tin	表面贴装	TSSOP	56	125mA				2012	e3	yes	活跃	1 (Unlimited)	56	EAR99		70°C	0°C	RETRANSMIT	8542.32.00.71			鸥翼	260	1	5V	0.5mm		30	56		125mA		5V		5V	COMMERCIAL				Dual		50MHz	12 ns			1KX9		9 kb	0.015A		PARALLEL	Asynchronous	9b	其他先进先出	单向	有		无	5.5V	4.5V	NO		20 ns	1.2mm	14mm	6.1mm	1mm		符合RoHS标准	无铅
7205L20J	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装		PLCC	32	120mA	28.5MHz			2005	e0	no	活跃	1 (Unlimited)	32	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	70°C	0°C	RETRANSMIT			QUAD	J BEND	225	1	5V				32		120mA		5V		5V	COMMERCIAL		2	9kB	Dual		33.3MHz	20 ns	9b	双向	8KX9		72 kb	0.008A		PARALLEL	Asynchronous	9b	其他先进先出	单向	有	无		5.5V	4.5V	NO		30 ns	3.556mm	13.97mm	11.43mm	2.79mm		符合RoHS标准	含铅
7202LA25J	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装		PLCC	32	80mA	28.5MHz			2005	e0	no	活跃	1 (Unlimited)	32	EAR99		70°C	0°C	RETRANSMIT			QUAD	J BEND	225	1	5V			20	32		80mA		5V		5V	COMMERCIAL		1	1.1kB	Dual			25 ns	9b	双向			9 kb	0.0005A		PARALLEL	Asynchronous	9b	其他先进先出	单向	有	无		5.5V	4.5V	NO		35 ns	3.55mm	13.97mm	11.43mm	2.79mm		Non-RoHS Compliant	含铅
72211L15PFGI	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Tin	表面贴装		TQFP	32	35mA	66.7MHz			2008	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	32	EAR99		85°C	-40°C				QUAD	鸥翼	260	1	5V	0.8mm	66.7MHz	30	32		35mA		5V		5V	INDUSTRIAL				Dual			10 ns			512X9		4.5 kb	0.005A		PARALLEL	Synchronous	9b	其他先进先出	单向		无	有	5.5V	4.5V	YES		15 ns	1.6mm	7mm	7mm	1.4mm		符合RoHS标准	无铅
72V243L7-5PF	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装		TQFP	80		133.3MHz		Bulk	2009	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	80	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	70°C	0°C		8542.32.00.71		QUAD	鸥翼	240	1	3.3V	0.65mm	133.3MHz	20	80		35mA	不合格	3.3V			COMMERCIAL				Dual			5 ns			2KX18		36 kb	0.015A		PARALLEL	Synchronous		其他先进先出	单向	有			3.45V	3.15V	YES			1.6mm	14mm	14mm	1.4mm		符合RoHS标准	含铅
7280L12PAG	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Tin	表面贴装	TSSOP	56	125mA				2012	e3	yes	活跃	1 (Unlimited)	56	EAR99		70°C	0°C	RETRANSMIT	8542.32.00.71			鸥翼	260	1	5V	0.5mm		30	56		125mA		5V		5V	COMMERCIAL				Dual		50MHz	12 ns					2.3 kb	0.015A		PARALLEL	Asynchronous	9b	其他先进先出	单向	有		无	5.5V	4.5V	NO		20 ns	1.2mm	14mm	6.1mm	1mm		符合RoHS标准	无铅
CYF0072V33L-133BGXI	Cypress Semiconductor Corp	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	209-BGA	209	600mA		-40°C~85°C	Tray	2009	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	209	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.32.00.71	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	260		1.5V	1mm	133MHz	30		Synchronous			3.3V	1.575V	1.51.8V		1.425V		72M 2M x 36	Dual			10ns	36b	单向	2MX36	36	72 Mb			PARALLEL		36b	其他先进先出	Uni-Directional		无	有			YES	Width	7.5 ns	1.96mm	22mm				ROHS3 Compliant	无铅