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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	房屋材料	质量	终端数量					Current - Supply (Nom)									厂商																									操作温度	包装	系列	尺寸/尺寸	容差	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	ECCN 代码	温度系数	连接器类型	电阻	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	组成	附加功能	HTS代码	子类别	额定功率	最大功率耗散	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	入口保护	端子间距	样式	Reach合规守则	频率	引脚数量	JESD-30代码	功能	最大电流源	资历状况	房屋颜色		工作电源电压	失败率	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	电路数量	内存大小	元素配置	操作模式	电源电流-最大值	引线/基座样式	访问时间	数据率	数据总线宽度	方向	组织结构	输出特性	座位高度-最大	内存宽度	大小	螺纹尺寸	产品类别	密度	待机电流-最大值	记忆密度	最高频率	筛选水平	并行/串行	同步/异步	字长	内存IC类型	锁定位置	房屋装修	总线定向	重传能力	FWFT支持	可编程标志支持	电压 - 供电（最大值）
723643L12PFG8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	128-LQFP	128-TQFP (14x20)									0°C ~ 70°C	Tape & Reel (TR)	7200					活跃															4.5V ~ 5.5V												Synchronous	400mA											36K (1K x 36)					8ns	83MHz																					Bi-Directional	无	有	有				Depth, Width
723643L12PFG	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	128-LQFP	128-TQFP (14x20)									0°C ~ 70°C	Tray	7200					活跃															4.5V ~ 5.5V												Synchronous	400mA											36K (1K x 36)					8ns	83MHz																					Bi-Directional	无	有	有				Depth, Width
IDT72231L10J	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	32	6.5 ns	70 °C	无	IDT72231L10J	100 MHz		2048 words	5 V	QCCJ	RECTANGULAR	Integrated Device Technology Inc	Obsolete	INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC	5.3	QFJ									PLASTIC, LCC-32	CHIP CARRIER	1	2000		PLASTIC/EPOXY	LDCC32,.5X.6						e0	无		EAR99				Tin/Lead (Sn85Pb15)					8542.32.00.71	FIFOs			CMOS		QUAD	J BEND	225	1		1.27 mm		not_compliant		32	R-PQCC-J32			不合格		20			5.5 V	5 V	COMMERCIAL	4.5 V				SYNCHRONOUS	0.035 mA						2KX9	3-STATE	3.556 mm	9					0.005 A	18432 bit			PARALLEL			其他先进先出									YES		10 ns				13.9954 mm	11.4554 mm
IDT7200L12TP	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	28	无	IDT7200L12TP	50 MHz	256 words		5 V	DIP	RECTANGULAR	Integrated Device Technology Inc	Obsolete	INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC	5.22	DIP									PLASTIC, DIP-28	IN-LINE	256	PLASTIC/EPOXY		DIP28,.3	30	12 ns						e0	无		EAR99				Tin/Lead (Sn85Pb15)				RETRANSMIT	8542.32.00.71	FIFOs			CMOS		DUAL	THROUGH-HOLE	225	1		2.54 mm		not_compliant		28	R-PDIP-T28			不合格		70 °C			5.5 V	5 V	COMMERCIAL	4.5 V				ASYNCHRONOUS	0.125 mA						256X9	3-STATE	4.572 mm	9					0.0005 A	2304 bit			PARALLEL			其他先进先出									NO		20 ns				34.671 mm	7.62 mm
5962-8866907YA	Cypress	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	28	80 mA			EAR99	Unavailable	Non-Compliant																					125 °C	-55 °C																									5 V								Dual				25 ns			单向								16 kb						Asynchronous	9 b								5.5 V	4.5 V										无
5962-8753103TA	Renesas	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Lead, Tin	通孔	通孔	CDIP-28	28	28-CDIP	Aluminum Alloy, Die Cast	100 mA	Amphenol Tuchel Industrial				Bulk	C14611G010	活跃	13	Renesas Electronics	Renesas Electronics	-	Tube	heavy/mate®, C146 E	2.874 L x 1.693 W x 2.008 H (73.00mm x 43.00mm x 51.00mm)							Hood			125 °C	-55 °C				Memory & Data Storage				4.5 V ~ 5.5 V					IP65 - Dust Tight, Water Resistant		Side Entry					Asynchronous	100mA		-	N	5 V							4.5K (512 x 9)	Dual				80 ns	10MHz		单向					E10	PG21	FIFO	4.5 kb						Asynchronous	9 b		Locking Clip (2) on Base Bottom	EMC涂层	Uni-Directional	有	无	无	5.5 V	4.5 V		Depth, Width		-	FIFO	3.56 mm	37.72 mm	7.62 mm	3.56 mm			含铅
IDT7204L12JG	Renesas	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	32	32	4000	PLASTIC/EPOXY	LDCC32,.5X.6	30	12 ns		70 °C	有	50 MHz	5 V	QCCJ	RECTANGULAR	活跃	IDT IDT7204L12JG, FIFO Memory, Dual 36kbit, 4K x 9 bit, Bi-Directional 12ns, 4.5 u2192 5.5 V, 32-Pin PLCC	INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC	5.21	QFJ							78101172215	Cooper B-Line	4000	Compliant		QCCJ, LDCC32,.5X.6	CHIP CARRIER						e3	有		EAR99				Matte Tin (Sn) - annealed	70 °C	0 °C		RETRANSMIT	8542.32.00.71	FIFOs			CMOS		QUAD	J BEND	260	1		1.27 mm		compliant		32	R-PQCC-J32			不合格		1			5.5 V	5 V	COMMERCIAL	4.5 V		4.5 kB	Dual	ASYNCHRONOUS	0.12 mA		12 ns		9 b		4KX9	3-STATE	3.556 mm	9					0.012 A	36864 bit			PARALLEL			其他先进先出			双向				5.5 V	4.5 V	NO		20 ns			2.79 mm	13.97 mm	11.43 mm
72T36135ML6BBG	Renesas	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	240-BGA	240	240-PBGA (19x19)	Aluminium	13 g	180 mA	Renesas Electronics America Inc	最后一次购买			Compliant	0°C ~ 70°C	Bulk	72T		1 %					100 ppm/°C		806 mΩ		250 °C	-55 °C	Wirewound				20 W	20 W		2.375 V ~ 2.625 V												Asynchronous, Synchronous	180mA			Tray	2.5 V	0.01 %						18M (512K x 36)	Dual			Solder	12ns, 3.8ns	66MHz, 166MHz		单向								18 Mb			166 MHz			Asynchronous	36 b				Uni-Directional	有	有	有	2.625 V	2.375 V		Depth, Width		Military, Moisture Resistant		14.2494 mm	26.9748 mm	27.432 mm				含铅
5962-8753101YA	Renesas	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	LCC-32	32	32-LCC (13.97x11.43)	100 mA	Renesas Electronics America Inc			Compliant	5.5 V	35	4.5 V	Renesas Electronics	Renesas Electronics	活跃	5962-8753101	Tube		-55°C ~ 125°C	Tube	5962-87531											125 °C	-55 °C				Memory & Data Storage				4.5 V ~ 5.5 V												Asynchronous	100mA				5 V							4.5K (512 x 9)	Dual				30 ns	25MHz		单向							FIFO	4.5 kb						Asynchronous	9 b				Uni-Directional	有	无	无	5.5 V	4.5 V		Depth, Width			FIFO	1.78 mm	11.4 mm	14 mm	1.78 mm			含铅
5962-8953605UA	Renesas Electronics America	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	LCC-32	YES	32	32-LCC (13.97x11.43)	32	100 mA	Renesas Electronics America Inc	QCCN	RECTANGULAR	CHIP CARRIER	5 V	35	Renesas Electronics	N	最后一次购买	Military grade	Tube	5962-8953605			5962-8953605UA	活跃	DEFENSE LOGISTICS AGENCY	QFJ	QCCN,	5.52	30 ns	1024 words	1000	125 °C	-55 °C	-55°C ~ 125°C	Tube	5962-89536			e0			EAR99				锡铅	125 °C	-55 °C		RETRANSMIT	8542.32.00.71	Memory & Data Storage				4.5 V ~ 5.5 V	QUAD	无铅		1				unknown		32	R-CQCC-N32	Asynchronous	100mA	Qualified		CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	5 V		5.5 V		MILITARY	4.5 V		9K (1K x 9)	Dual	ASYNCHRONOUS			30 ns	25MHz		单向	1KX9			9			FIFO	9 kb		9216 bit		MIL-STD-883	PARALLEL	Asynchronous	9 b				Uni-Directional	有	无	无	5.5 V	4.5 V	NO	Depth, Width	40 ns		FIFO	1.78 mm	11.4 mm	13.97 mm	1.78 mm			含铅
72413L25P	Renesas Electronics America	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	NO	20	20	60 mA	1	64 words	64		70 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	DIP20,.3	RECTANGULAR	IN-LINE	5 V	未说明	Compliant	集成设备技术							72413L25P	无	Obsolete	INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC	PDIP	DIP, DIP20,.3	PD20	5.84						e0	无		EAR99				Tin/Lead (Sn85Pb15)	70 °C	0 °C		FALL THRU 40NS	8542.32.00.71						DUAL	THROUGH-HOLE	245	1		2.54 mm		not_compliant		20	R-PDIP-T20			不合格		20 ns	5 V		5.5 V	5 V	COMMERCIAL	4.5 V			Dual	ASYNCHRONOUS	0.06 mA				5 b	单向	64X5		4.191 mm	5				320 b	0.00006 A	320 bit			PARALLEL	Asynchronous	5 b	其他先进先出			单向				5.5 V	4.5 V	YES		40 ns				26.162 mm	7.62 mm	3.3 mm	无		含铅
7201LA15SO	Renesas Electronics America	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	28	28	80 mA	15 ns	40 MHz	3	512 words		512	70 °C	PLASTIC/EPOXY	SOP	SOP28,.5	RECTANGULAR	小概要	5 V	未说明	Compliant	集成设备技术							7201LA15SO	无	Obsolete	INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC	SOIC	SOIC-28	PE28						e0	无		EAR99				Tin/Lead (Sn85Pb15)	70 °C	0 °C		RETRANSMIT	8542.32.00.71						DUAL	鸥翼	225	1		1.27 mm		not_compliant		28	R-PDSO-G28			不合格		5.14	5 V		5.5 V	5 V	COMMERCIAL	4.5 V	1	512 B	Dual	ASYNCHRONOUS	0.125 mA		15 ns		9 b	双向	512X9		3.048 mm	9				4.5 kb	0.0005 A	4608 bit	40 MHz		PARALLEL	Asynchronous	9 b	其他先进先出			单向				5.5 V	4.5 V	NO		25 ns				18.3642 mm	8.763 mm	2.62 mm	无		含铅
7204L15SOI	Renesas Electronics America	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	28	28	120 mA	SOP28,.5	RECTANGULAR	小概要	5 V	未说明		40 MHz	15 ns	5.05	PE28	SOIC-28	SOIC	INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC	Obsolete	无	7204L15SOI	Compliant	集成设备技术							3	4096 words	4000	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY						e0	无		EAR99				Tin/Lead (Sn85Pb15)	85 °C	-40 °C		RETRANSMIT	8542.32.00.71						DUAL	鸥翼	225	1		1.27 mm		not_compliant		28	R-PDSO-G28			不合格		SOP	5 V		5.5 V	5 V	INDUSTRIAL	4.5 V	2		Dual	ASYNCHRONOUS	0.12 mA		15 ns		9 b	双向	4KX9		3.048 mm	9				36 kb	0.012 A	36864 bit	40 MHz		PARALLEL	Asynchronous	9 b	其他先进先出			单向				5.5 V	4.5 V	NO		25 ns				18.3642 mm	8.763 mm	2.62 mm	无		含铅
72V291L15PFI8	Renesas Electronics America	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Lead, Tin	表面贴装	YES	64	360.605934 mg	64	55 mA	66.7 MHz	3	131072 words		128000	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LQFP	QFP64,.66SQ,32	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE	3.3 V	20	Compliant	集成设备技术					TQFP	INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC	Obsolete	无	72V291L15PFI8	PLASTIC, TQFP-64	PN64	5.33						e0	无		EAR99				Tin/Lead (Sn85Pb15)	85 °C	-40 °C			8542.32.00.71						QUAD	鸥翼	240	1		0.8 mm		not_compliant	66.7 MHz	64	S-PQFP-G64			不合格		10 ns	3.3 V		3.6 V	3.3 V	INDUSTRIAL	3 V			Dual	SYNCHRONOUS	0.055 mA		10 ns			单向	128KX9		1.6 mm	9				1.1 Mb	0.02 A	1179648 bit	66.7 MHz		PARALLEL	Synchronous	9 b	其他先进先出				有			3.6 V	3 V	YES		15 ns			1.4 mm	14 mm	14 mm	1.4 mm			含铅
72V235L15TFI	Renesas Electronics America	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Lead, Tin	表面贴装	YES	64	64	30 mA	10 ns	66.7 MHz	3	2048 words		2000	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	QFP64,.47SQ,20	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3.3 V	20	Compliant	集成设备技术						72V235L15TFI	无	Obsolete	INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC	TQFP	PLASTIC, STQFP-64	PP64						e0	无		EAR99				Tin/Lead (Sn85Pb15)	85 °C	-40 °C			8542.32.00.71						QUAD	鸥翼	240	1		0.5 mm		not_compliant	66.7 MHz	64	S-PQFP-G64			不合格		5.18	3.3 V		3.6 V	3.3 V	INDUSTRIAL	3 V			Dual	SYNCHRONOUS	0.03 mA		10 ns			单向	2KX18		1.6 mm	18				36 kb	0.005 A	36864 bit	66.7 MHz		PARALLEL	Synchronous	18 b	其他先进先出			单向	无	有	有	3.6 V	3 V	YES		15 ns				10 mm	10 mm	1.4 mm			含铅
72V245L15PFG	Renesas Electronics America	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Tin	表面贴装	YES	64	64	30 mA	4000		70 °C	PLASTIC/EPOXY	LQFP	QFP64,.66SQ,32	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE	3.3 V	30	Compliant						72V245L15PFG	有	活跃	INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC	QFP	TQFP-64	5.34	10 ns	66.7 MHz	3						e3	有		EAR99				Matte Tin (Sn) - annealed	70 °C	0 °C			8542.32.00.71						QUAD	鸥翼	260	1		0.8 mm		compliant	66.7 MHz	64	S-PQFP-G64			不合格		4096 words	3.3 V		3.6 V	3.3 V	COMMERCIAL	3 V			Dual	SYNCHRONOUS	0.03 mA		10 ns		18 Bit	单向	4KX18		1.6 mm	18				72 kb	0.005 A	73728 bit	66.7 MHz		PARALLEL	Synchronous	18 b	其他先进先出			单向	无	有	有	3.6 V	3 V	YES		15 ns				14 mm	14 mm
723641L15PF	Renesas Electronics America	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	120	120	400 µA	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	5 V	20	723641L15PF		无	Obsolete	INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC	TQFP	TQFP-120	PN120	5.48	11 ns	66.7 MHz	Non-Compliant	集成设备技术							4	1024 words	1000	70 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	QFP120,.63SQ,16						e0	无		EAR99				Tin/Lead (Sn85Pb15)	70 °C	0 °C		MAIL BOX; RETRANSMIT	8542.32.00.71						QUAD	鸥翼	240	1		0.4 mm		not_compliant	66.7 MHz	120	S-PQFP-G120			不合格		SQUARE	5 V		5.5 V	5 V	COMMERCIAL	4.5 V			Dual	SYNCHRONOUS			11 ns		36 b	双向	1KX36		1.6 mm	36				36 kb		36864 bit	66.7 MHz		PARALLEL	Synchronous	36 b	其他先进先出			双向				5.5 V	4.5 V	YES		15 ns				14 mm	14 mm	1.4 mm	无		含铅
72V3612L12PF	Renesas Electronics America	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	120	120	70 °C	64	64 words	4	83 MHz		8 ns	5.56	PN120	LFQFP, QFP120,.63SQ,16	TQFP	INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC	Obsolete	无	72V3612L12PF	Non-Compliant	集成设备技术							20	3.3 V	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	SQUARE		QFP120,.63SQ,16	LFQFP						e0	无		EAR99				Tin/Lead (Sn85Pb15)	70 °C	0 °C		MAIL BOX BYPASS REGISTER; PARITY GENERATOR/CHECKER	8542.32.00.71						QUAD	鸥翼	240	1		0.4 mm		not_compliant	83.3 MHz	120	S-PQFP-G120			不合格		PLASTIC/EPOXY	3.3 V		3.6 V	3.3 V	COMMERCIAL	3 V			Dual	SYNCHRONOUS			8 ns		36 b	双向	64X36		1.6 mm	36				4.5 kb	0.0004 A	2304 bit	83.3 MHz		PARALLEL	Synchronous	36 b	BI-DIRECTIONAL FIFO			双向				3.6 V	3 V	YES		12 ns				14 mm	14 mm	1.4 mm	无		含铅
7202LA25SOI8	Renesas Electronics America	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	28	28	80 mA	5.32	PE28	SOIC-28	SOIC	INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC		Obsolete	无	7202LA25SOI8	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	SOP	SOP28,.5	RECTANGULAR	小概要	Compliant	集成设备技术							5 V	未说明	1000	1024 words	3	28.5 MHz						e0	无		EAR99				Tin/Lead (Sn85Pb15)	85 °C	-40 °C		RETRANSMIT	8542.32.00.71						DUAL	鸥翼	225	1		1.27 mm		not_compliant		28	R-PDSO-G28			不合格		25 ns	5 V		5.5 V	5 V	INDUSTRIAL	4.5 V			Dual	ASYNCHRONOUS	0.125 mA		25 ns		9 b	单向	1KX9		3.048 mm	9				9 kb	0.0005 A	9216 bit			PARALLEL	Asynchronous	9 b	其他先进先出			单向				5.5 V	4.5 V	NO		35 ns				18.3642 mm	8.763 mm	2.62 mm	无		含铅
7201LA35JG	Renesas Electronics America	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Tin	表面贴装	YES	32	32	80 mA	7201LA35JG		有	活跃	INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC	QFJ	QCCJ, LDCC32,.5X.6	5.32	35 ns	5 V	Compliant						22.2 MHz	1	512 words	512	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC32,.5X.6	RECTANGULAR	CHIP CARRIER						e3	有		EAR99				Matte Tin (Sn) - annealed	70 °C	0 °C		RETRANSMIT	8542.32.00.71						QUAD	J BEND	260	1		1.27 mm		compliant		32	R-PQCC-J32			不合格		30	5 V		5.5 V	5 V	COMMERCIAL	4.5 V			Dual	ASYNCHRONOUS	0.08 mA		35 ns			单向	512X9		3.55 mm	9				4.5 kb	0.005 A	4608 bit			PARALLEL	Asynchronous	9 b	其他先进先出				有			5.5 V	4.5 V	NO		45 ns				13.97 mm	11.43 mm		无
7201LA35SO	Renesas Electronics America	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	28	28	80 mA	无	Obsolete	INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC	SOIC		SOP, SOP28,.5	PE28	5.47	35 ns	22.2 MHz	3	512 words	512	70 °C	Compliant	集成设备技术							PLASTIC/EPOXY	SOP	SOP28,.5	RECTANGULAR	小概要	5 V	未说明						e0	无		EAR99				Tin/Lead (Sn85Pb15)	70 °C	0 °C		RETRANSMIT	8542.32.00.71						DUAL	鸥翼	225	1		1.27 mm		not_compliant		28	R-PDSO-G28			不合格		7201LA35SO	5 V		5.5 V	5 V	COMMERCIAL	4.5 V			Dual	ASYNCHRONOUS	0.125 mA		35 ns		9 b	单向	512X9		3.048 mm	9				4.5 kb	0.0005 A	4608 bit			PARALLEL	Asynchronous	9 b	其他先进先出			单向				5.5 V	4.5 V	NO		45 ns				18.3642 mm	8.763 mm	2.62 mm	无		含铅
72V291L15PFI	Renesas Electronics America	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Lead, Tin	表面贴装	YES	64	360.605934 mg	64	55 mA	66.7 MHz	3	131072 words		128000	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LQFP	QFP64,.66SQ,32	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE	3.3 V	20	Compliant	集成设备技术					72V291L15PFI	无	Obsolete	INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC	TQFP	PLASTIC, TQFP-64	PN64	5.33						e0	无		EAR99				Tin/Lead (Sn85Pb15)	85 °C	-40 °C			8542.32.00.71						QUAD	鸥翼	240	1		0.8 mm		not_compliant	66.7 MHz	64	S-PQFP-G64			不合格		10 ns	3.3 V		3.6 V	3.3 V	INDUSTRIAL	3 V			Dual	SYNCHRONOUS	0.055 mA		10 ns			单向	128KX9		1.6 mm	9				1.1 Mb	0.02 A	1179648 bit	66.7 MHz		PARALLEL	Synchronous	9 b	其他先进先出				有			3.6 V	3 V	YES		15 ns			1.4 mm	14 mm	14 mm	1.4 mm			含铅
7201LA12SO8	Renesas Electronics America	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	28	28	80 mA	12 ns	50 MHz	3	512 words		512	70 °C	PLASTIC/EPOXY	SOP	SOP28,.5	RECTANGULAR	小概要	5 V	未说明	Compliant	集成设备技术							7201LA12SO8	无	Obsolete	INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC	SOIC	SOIC-28	PE28						e0	无		EAR99				Tin/Lead (Sn85Pb15)	70 °C	0 °C		RETRANSMIT	8542.32.00.71						DUAL	鸥翼	225	1		1.27 mm		not_compliant		28	R-PDSO-G28			不合格		5.3	5 V		5.5 V	5 V	COMMERCIAL	4.5 V			Dual	ASYNCHRONOUS	0.125 mA		12 ns		9 b	单向	512X9		3.048 mm	9				4.5 kb	0.0005 A	4608 bit			PARALLEL	Asynchronous	9 b	其他先进先出			单向				5.5 V	4.5 V	NO		20 ns				18.3642 mm	8.763 mm	2.62 mm	无		含铅
7202LA25SOI	Renesas Electronics America	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Lead, Tin	表面贴装	YES	28	28	5.31	25 ns	28.5 MHz	3	1024 words		1000	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	SOP	SOP28,.5	RECTANGULAR	小概要	5 V	未说明	Compliant	集成设备技术						7202LA25SOI	无	Obsolete	INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC		SOIC	SOIC-28						e0	无		EAR99				Tin/Lead (Sn85Pb15)	85 °C	-40 °C		RETRANSMIT	8542.32.00.71						DUAL	鸥翼	225	1		1.27 mm		not_compliant		28	R-PDSO-G28			不合格		PE28	5 V		5.5 V	5 V	INDUSTRIAL	4.5 V			Dual	ASYNCHRONOUS	0.125 mA						1KX9		3.048 mm	9					0.0005 A	9216 bit			PARALLEL			其他先进先出			单向	有	无	无	5.5 V	4.5 V	NO		35 ns				18.3642 mm	8.763 mm	2.62 mm			含铅
IDT7205L20JG	Renesas Electronics America	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	32	32	QCCJ		RECTANGULAR	CHIP CARRIER	5 V	30	IDT7205L20JG	Compliant								有	活跃	INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC	QFJ		QCCJ,	1.42	20 ns	8192 words	8000	70 °C						e3	有		EAR99				哑光锡	70 °C	0 °C			8542.32.00.71						QUAD	J BEND	260	1		1.27 mm		compliant	33.3 MHz	32	R-PQCC-J32			不合格		PLASTIC/EPOXY			5.5 V		COMMERCIAL	4.5 V		9 kB		ASYNCHRONOUS			20 ns		9 b	双向	8KX9		3.556 mm	9						73728 bit			PARALLEL										5.5 V	4.5 V	NO		30 ns				13.9954 mm	11.4554 mm			无SVHC