类别是'category.模拟开关和多路复用器ICs' (10000)

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对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

操作温度

包装

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

端子表面处理

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

输出量

JESD-30代码

资历状况

电源电压-最大值(Vsup)

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

通道数量

电路数量

模拟 IC - 其他类型

座位高度-最大

供应电流-最大值(Isup)

负电源电压(Vsup)

通态电阻(最大值)

筛选水平

多路复用器/解复用器电路

断态隔离-标称

最大漏电流(IS(off))

通道电容(CS和CD:开关在断开时的源极和漏极电容)

通态电阻匹配标称

开关电路

电荷注入

通道间匹配度 (ΔRon)

串扰

开关量

开启时间-最大值

关机时间-最大值

电压 - 电源,单路(V±)

正常位置

信号电流-最大值

长度

宽度

HI9P509-9
HI9P509-9
Intersil Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

16

Obsolete

INTERSIL CORP

SOP, SOP16,.25

500 Ω

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP16,.25

RECTANGULAR

小概要

15 V

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

1

1.27 mm

unknown

R-PDSO-G16

不合格

INDUSTRIAL

4

2.4 mA

-15 V

BREAK-BEFORE-MAKE

0.02 A

LF11202D/883C
LF11202D/883C
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

16

Obsolete

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

DIP, DIP16,.3

300 Ω

125 °C

-55 °C

CERAMIC

DIP

DIP16,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

15 V

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

4

2.54 mm

unknown

独立输出

R-XDIP-T16

不合格

MILITARY

SPST

-15 V

MIL-STD-883 Class C

BREAK-BEFORE-MAKE

NO

HI1-381-2
HI1-381-2
Intersil Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

14

Transferred

INTERSIL CORP

DIP, DIP14,.3

75 Ω

125 °C

-55 °C

CERAMIC

DIP

DIP14,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

15 V

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

2

2.54 mm

compliant

独立输出

R-XDIP-T14

不合格

MILITARY

SPST

-15 V

BREAK-BEFORE-MAKE

250 ns

NC

HEF4066BTD
HEF4066BTD
Philips Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

14

85 °C

2500 Ω

SOP, SOP14,.25

飞利浦半导体

Transferred

小概要

RECTANGULAR

SOP14,.25

SOP

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

e4

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

4

1.27 mm

unknown

独立输出

R-PDSO-G14

不合格

INDUSTRIAL

SPST

38535V;38534K;883S

NO

AIP74HC157TA16.TB
AIP74HC157TA16.TB
Wuxi I-core Elec 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tube-packed

true

U7SB3157G-SM2-R
U7SB3157G-SM2-R
UTC(Unisonic Tech) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tape & Reel (TR)

true

MAX4694EGE
MAX4694EGE
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

16-VQFN Exposed Pad

16-QFN (4x4)

-40°C ~ 85°C (TA)

Tube

活跃

4

35Ohm

2:1

2nA

9pF

SPDT - NO/NC

0.2pC

2Ohm

-87dB @ 100kHz

2V ~ 11V

IH5150MJE/883B
IH5150MJE/883B
General Electric Solid State 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

16

Transferred

GENERAL ELECTRIC SOLID STATE

DIP, DIP16,.3

50 Ω

125 °C

-55 °C

CERAMIC

DIP

DIP16,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

1

2.54 mm

unknown

R-XDIP-T16

不合格

MILITARY

单刀双掷

38535Q/M;38534H;883B

BREAK-BEFORE-MAKE

500 ns

IH5150MJE/883B
IH5150MJE/883B
Harris Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

16

Obsolete

HARRIS SEMICONDUCTOR

DIP, DIP16,.3

50 Ω

125 °C

-55 °C

CERAMIC

DIP

DIP16,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

1

2.54 mm

unknown

R-XDIP-T16

不合格

MILITARY

单刀双掷

38535Q/M;38534H;883B

BREAK-BEFORE-MAKE

500 ns

IH5150MJE/883B
IH5150MJE/883B
Renesas Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

16

活跃

RENESAS ELECTRONICS CORP

50 Ω

125 °C

-55 °C

CERAMIC

DIP

DIP16,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

1

2.54 mm

unknown

R-XDIP-T16

不合格

MILITARY

单刀双掷

38535Q/M;38534H;883B

BREAK-BEFORE-MAKE

500 ns

G5461A1P81U
G5461A1P81U
Gmt Microelectronics Corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

HI1-301-8
HI1-301-8
Harris Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

14

Obsolete

HARRIS SEMICONDUCTOR

DIP, DIP14,.3

125 °C

-55 °C

CERAMIC

DIP

DIP14,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

15 V

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

1

2.54 mm

unknown

R-XDIP-T14

不合格

MILITARY

单刀双掷

-15 V

MIL-STD-883 Class B (Modified)

BREAK-BEFORE-MAKE

P15V330QE
P15V330QE
Pericom Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

LF12202N
LF12202N
National Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

16

Obsolete

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

DIP, DIP16,.3

350 Ω

85 °C

-25 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP16,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

15 V

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

4

2.54 mm

compliant

独立输出

R-PDIP-T16

不合格

OTHER

SPST

-15 V

BREAK-BEFORE-MAKE

NO

TC445MJE
TC445MJE
Telcom Semiconductor Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

16

Obsolete

TELCOM SEMICONDUCTOR INC

DIP, DIP16,.3

260 Ω

125 °C

-55 °C

CERAMIC

DIP

DIP16,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

4

2.54 mm

unknown

独立输出

R-XDIP-T16

不合格

MILITARY

SPST

BREAK-BEFORE-MAKE

500 ns

NO

LF11508D
LF11508D
National Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

16

Obsolete

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

DIP, DIP16,.3

750 Ω

125 °C

-55 °C

CERAMIC

DIP

DIP16,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

15 V

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

1

2.54 mm

unknown

R-XDIP-T16

不合格

MILITARY

8

SINGLE-ENDED MULTIPLEXER

-15 V

BREAK-BEFORE-MAKE

DG38C-B-06P-13-00AH
DG38C-B-06P-13-00AH
Degson Electronics Co Ltd 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TC7USB42FT
TC7USB42FT
Toshiba America Electronic Components 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

14

活跃

TOSHIBA CORP

TSSOP,

14 Ω

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

3 V

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

未说明

1

0.65 mm

unknown

未说明

R-PDSO-G14

4.3 V

INDUSTRIAL

2.3 V

1

单刀双掷

1.2 mm

24 dB

0.35 Ω

20 ns

24 ns

5 mm

4.4 mm

HI3-549-9
HI3-549-9
Intersil Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

16

Obsolete

INTERSIL CORP

DIP, DIP16,.3

2000 Ω

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP16,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

15 V

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

1

2.54 mm

unknown

R-PDIP-T16

不合格

INDUSTRIAL

4

2 mA

-15 V

BREAK-BEFORE-MAKE

0.02 A

AD7506JP
AD7506JP
Analog Devices Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

28

Obsolete

ANALOG DEVICES INC

550 Ω

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

LDCC28,.5SQ

SQUARE

CHIP CARRIER

15 V

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

QUAD

J BEND

1

1.27 mm

unknown

S-PQCC-J28

不合格

COMMERCIAL

16

1 mA

-15 V

BREAK-BEFORE-MAKE

0.02 A

AME4625AEEYZ
AME4625AEEYZ
Analog Microelectronic Inc (AME) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

接触制造商

AME INC

,

8542.39.00.01

compliant

DG38C-A-06P-13-00AH
DG38C-A-06P-13-00AH
Degson Electronics Co Ltd 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

CD4066AF
CD4066AF
General Electric Solid State 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Transferred

GENERAL ELECTRIC SOLID STATE

,

8542.39.00.01

unknown

74HCT4067M
74HCT4067M
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

74HC4352D
74HC4352D
Philips Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

20

Transferred

飞利浦半导体

SOP, SOP20,.4

225 Ω

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP20,.4

RECTANGULAR

小概要

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

1

1.27 mm

unknown

R-PDSO-G20

不合格

INDUSTRIAL

4

差分复用器

0.16 mA

BREAK-BEFORE-MAKE

325 ns

0.025 A