类别是'category.模拟开关和多路复用器ICs' (10000)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

材料

形状

终端数量

Case

Date Of Intro

Electrical mounting

Features of semiconductor devices

Gross weight

Kind of package

Leads

Max. forward impulse current

Max. forward voltage

Max. off-state voltage

Mechanical mounting

厂商

Teral type

Transport packaging size/quantity

Type of bridge rectifier

操作温度

系列

JESD-609代码

无铅代码

类型

端子表面处理

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

电源电压

端子间距

深度

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

输出量

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

电源电压-最大值(Vsup)

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

通道数量

电路数量

模拟 IC - 其他类型

座位高度-最大

供应电流-最大值(Isup)

负电源电压(Vsup)

-3db 带宽

通态电阻(最大值)

筛选水平

多路复用器/解复用器电路

断态隔离-标称

最大漏电流(IS(off))

通道电容(CS和CD:开关在断开时的源极和漏极电容)

通态电阻匹配标称

开关电路

开关时间(Ton, Toff)(最大)

电荷注入

Load current

串扰

开关量

开启时间-最大值

关机时间-最大值

电压 - 电源,单路(V±)

正常位置

信号电流-最大值

电压 - 电源,双路(V±)

饱和电流

高度

长度

宽度

74HC4052DB
74HC4052DB
Philips Semiconductors 数据表

430 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

brush - copper-graphite; conductor - copper

working surface - concave

16

PWS-E flat

screw

glass passivated

225 g

bulk

M6 screws

1kA

1.7V

1.2kV

screw

飞利浦半导体

SSOP, SSOP16,.3

270 Ω

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SSOP

SSOP16,.3

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

5 V

module - slim

48 mm, side connection

without terminalmin

48*32*27/2000

three-phase

Transferred

e0

brush for collector motor

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

1

0.635 mm

19.1 mm

not_compliant

R-PDSO-G16

不合格

10 V

AUTOMOTIVE

2 V

4

差分复用器

0.32 mA

127A

BREAK-BEFORE-MAKE

0.025 A

7.9 mm

7.7 mm

74HC4052DB
74HC4052DB
Nexperia 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

16

PWS-E flat

2017-02-01

screw

225 g

M6 screws

1.6kA

1.6kV

screw

SSOP,

195 Ω

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SSOP

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

5 V

module - slim

不推荐

single-phase

NEXPERIA

e4

镍钯金

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

260

2

0.65 mm

compliant

30

R-PDSO-G16

10 V

AUTOMOTIVE

2 V

4

SP4T

2 mm

50 dB

6 Ω

122A

BREAK-BEFORE-MAKE

69 ns

57 ns

1

6.2 mm

5.3 mm

74HCT4066PW
74HCT4066PW
Nexperia 数据表

380 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

14

1991-01-01

NEXPERIA

142 Ω

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

4.5 V

活跃

e4

镍钯金

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

260

4

0.65 mm

compliant

30

R-PDSO-G14

5.5 V

AUTOMOTIVE

4.5 V

1

SPST

1.1 mm

50 dB

5 Ω

36 ns

53 ns

1

5 mm

4.4 mm

MAX4528EPA
MAX4528EPA
Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

8-DIP (0.300, 7.62mm)

8-PDIP

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Obsolete

Tube

MAX4528

3Ohm

-40°C ~ 85°C (TA)

-

2

-

110Ohm

2:1

500pA

13pF

单刀双掷

-

1pC

-

2.7V ~ 12V

±2.7V ~ 6V

SGM65231XTS20G/TR
SGM65231XTS20G/TR
SGMICRO 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

true

Tape & Reel (TR)

AIP74LVC1G157GC363.TR
AIP74LVC1G157GC363.TR
Wuxi I-core Elec 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

true

Tape & Reel (TR)

-40℃~+105℃

1.65V~5.5V

RS2166XC5
RS2166XC5
Jiangsu RUNIC Tech 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

true

Tape & Reel (TR)

SGM7229YUWQ10G/TR
SGM7229YUWQ10G/TR
SGMICRO 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

true

Tape & Reel (TR)

HI1-5051-8
HI1-5051-8
Harris Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

16

HARRIS SEMICONDUCTOR

DIP, DIP16,.3

50 Ω

125 °C

-55 °C

CERAMIC

DIP

DIP16,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

Obsolete

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

2

2.54 mm

unknown

独立输出

R-XDIP-T16

不合格

MILITARY

1

单刀双掷

38535Q/M;38534H;883B

BREAK-BEFORE-MAKE

1000 ns

74HC2G66DC
74HC2G66DC
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

8

NXP SEMICONDUCTORS

TSSOP

2.30 MM, PLASTIC, MO-187, SOT765-1, VSSOP-8

142 Ω

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

VSSOP

TSSOP8,.12,20

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH

5 V

Transferred

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

260

2

0.5 mm

compliant

30

独立输出

8

R-PDSO-G8

不合格

10 V

AUTOMOTIVE

2 V

1

SPST

1 mm

50 dB

5 Ω

150 ns

175 ns

NO

1

2.3 mm

2 mm

74LVC2G66DP
74LVC2G66DP
Nexperia 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

8

NEXPERIA

TSSOP-8

38 Ω

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

SQUARE

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

2.7 V

活跃

e4

镍钯金银

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

260

2

0.65 mm

compliant

30

S-PDSO-G8

不合格

5.5 V

AUTOMOTIVE

1.65 V

1

SPST

1.1 mm

46 dB

13 ns

11.5 ns

1

3 mm

3 mm

DG508AAK/883
DG508AAK/883
Vishay Intertechnologies 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

16

VISHAY INTERTECHNOLOGY INC

DIP-16

400 Ω

125 °C

-55 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP16,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

15 V

Obsolete

DUAL

THROUGH-HOLE

1

2.54 mm

unknown

R-PDIP-T16

不合格

MILITARY

8

SINGLE-ENDED MULTIPLEXER

2.4 mA

-15 V

38535Q/M;38534H;883B

68 dB

6 Ω

BREAK-BEFORE-MAKE

1500 ns

1000 ns

0.02 A

MC54HC4066J
MC54HC4066J
Motorola Semiconductor Products 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

14

MOTOROLA INC

DIP, DIP14,.3

130 Ω

125 °C

-55 °C

CERAMIC, GLASS-SEALED

DIP

DIP14,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

12 V

Obsolete

e0

锡铅

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

4

2.54 mm

unknown

独立输出

R-GDIP-T14

不合格

MILITARY

1

SPST

5.08 mm

0.16 mA

40 dB

20 Ω

MAKE-BEFORE-BREAK

15 ns

15 ns

NO

19.495 mm

7.62 mm

MC54HC4066J
MC54HC4066J
onsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

14

ON SEMICONDUCTOR

DIP

DIP, DIP14,.3

255 Ω

125 °C

-55 °C

CERAMIC, GLASS-SEALED

DIP

DIP14,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

4.5 V

Obsolete

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

1

2.54 mm

not_compliant

独立输出

14

R-GDIP-T14

不合格

12 V

MILITARY

2 V

4

SPST

5.08 mm

50 dB

40 Ω

BREAK-BEFORE-MAKE

45 ns

37 ns

NO

19.495 mm

7.62 mm

74HC4067PW
74HC4067PW
Nexperia 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

24

1995-11-01

NEXPERIA

180 Ω

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

5 V

活跃

e4

镍钯金

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

260

1

0.65 mm

compliant

30

R-PDSO-G24

不合格

10 V

AUTOMOTIVE

2 V

16

SINGLE-ENDED MULTIPLEXER

1.1 mm

50 dB

9 Ω

450 ns

435 ns

1

7.8 mm

4.4 mm

74LVC2G66GT
74LVC2G66GT
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

8

NXP SEMICONDUCTORS

SON

1 X 1.95 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT-833-1, XSON-8

38 Ω

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

VSON

SOLCC8,.04,20

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE

2.7 V

Transferred

e3

Tin (Sn)

8542.39.00.01

DUAL

无铅

260

2

0.5 mm

compliant

30

8

R-PDSO-N8

不合格

5.5 V

AUTOMOTIVE

1.65 V

1

SPST

0.5 mm

46 dB

13 ns

11.5 ns

1

1.95 mm

1 mm

DG613DY
DG613DY
Vishay Dale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

unknown

74HCT4066D
74HCT4066D
Philips Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

14

飞利浦半导体

118 Ω

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP14,.25

RECTANGULAR

小概要

5 V

Transferred

e4

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

4

1.27 mm

unknown

独立输出

R-PDSO-G14

不合格

INDUSTRIAL

SPST

MAKE-BEFORE-BREAK

24 ns

NO

74HC2G66DP
74HC2G66DP
Nexperia 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

8

NEXPERIA

TSSOP-8

142 Ω

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

SQUARE

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

5 V

活跃

e4

镍钯金银

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

260

2

0.65 mm

compliant

30

S-PDSO-G8

不合格

10 V

AUTOMOTIVE

2 V

1

SPST

1.1 mm

50 dB

5 Ω

150 ns

175 ns

1

3 mm

3 mm

74HC2G66DP
74HC2G66DP
Philips Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

8

飞利浦半导体

TSSOP, TSSOP8,.16

142 Ω

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

TSSOP8,.16

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Transferred

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

2

0.635 mm

unknown

独立输出

R-PDSO-G8

不合格

AUTOMOTIVE

SPST

MAKE-BEFORE-BREAK

150 ns

NO

WAS7222Q-10/TR
WAS7222Q-10/TR
Will Semiconductor Ltd 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

接触制造商

WILL SEMICONDUCTOR LTD

8542.39.00.01

unknown

DPDT

DG409DJ
DG409DJ
Temic Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

16

DIP-16

100 Ω

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

RECTANGULAR

IN-LINE

15 V

Transferred

TEMIC SEMICONDUCTORS

DUAL

THROUGH-HOLE

1

unknown

R-PDIP-T16

不合格

INDUSTRIAL

4

差分复用器

2 mA

-15 V

75 dB

15 Ω

250 ns

250 ns

TC7S66F
TC7S66F
Toshiba America Electronic Components 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

5

TOSHIBA CORP

SSOP

0.95 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-5

340 Ω

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LSSOP

TSOP5/6,.11,37

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

4.5 V

Obsolete

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

未说明

1

0.95 mm

unknown

未说明

5

R-PDSO-G5

不合格

12 V

INDUSTRIAL

2 V

1

SPST

1.4 mm

190 ns

220 ns

NO

2.9 mm

1.6 mm

NC7WB66K8X
NC7WB66K8X
Rochester Electronics LLC 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

8

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

TSSOP

3.10 MM, MO-187, US-8

1

20 Ω

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

VSSOP

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH

2.3 V

活跃

e3

哑光锡

DUAL

鸥翼

260

2

0.5 mm

unknown

30

8

R-PDSO-G8

COMMERCIAL

5.5 V

INDUSTRIAL

1.65 V

1

SPST

0.9 mm

55 dB

0.5 Ω

5.6 ns

6.9 ns

2.3 mm

2 mm

MAX96751GTN/V
MAX96751GTN/V
Analog Devices Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1