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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	包装/外壳	表面安装	引脚数				包装	已出版	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	界面	端口的数量	最大电源电流	uPs/uCs/外围ICs类型	时钟频率	传播延迟	电源电流-最大值	数据率	数据总线宽度	内存IC类型	总线兼容性	最大数据传输率	驱动接口标准	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	器件厚度	辐射硬化	RoHS状态
89HPES12N3A2ZCBCG	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	BGA	324				1999																										PCI Express																			符合RoHS标准
89HT0808PYAABGI8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA	100				Tape & Reel (TR)	1999																										I2C																			符合RoHS标准
TSI721-16GILY	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FCBGA	143					2012			活跃																																						13mm	13mm	1.51mm	无	符合RoHS标准	含铅
89HT0816PYABC	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA	196					2012																										I2C																			符合RoHS标准
89HT0816PYABCG8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA	196					2012																										I2C																			符合RoHS标准
TSI721-16GCLY	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	FCBGA		143	156.25MHz	2W			2012			活跃					70°C	0°C												3.3V						1	2.07A			300 ns		16 Gbps	64b							13mm	13mm	1.51mm	无	符合RoHS标准	含铅
89H32H8G3YCHLG	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	2700 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			YES	484	70°C				1999	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484	EAR99	锡银铜				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	250	1V	1mm		未说明	484	不合格		1.1V	13.3V	COMMERCIAL	0.95V				BUS CONTROLLER, PCI	100MHz		6225mA				ISA; VGA		IEEE 1149.6AC; IEEE 1149.1			23mm	23mm	2.92mm		符合RoHS标准	无铅
89HPES12N3AZGBCGI	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	324				1999	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85°C	-40°C	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	260	1V	1mm		30	324	不合格		1.1V	13.3V	INDUSTRIAL	0.9V	PCI Express			BUS CONTROLLER, PCI	125MHz						PCI			1.4mm		19mm	19mm	1.4mm		符合RoHS标准	无铅
AMB0483D0RJ8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FCBGA		655				Tape & Reel	2008	e1	no	Discontinued	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)												655																存储器电路						24.5mm	19.5mm	2.55mm	无	符合RoHS标准	含铅
89HPES12N3AZCBCG	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	BGA	324			1999	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70°C	0°C	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	260	1V	1mm		30	324	不合格		1.1V	3.3V	COMMERCIAL	0.9V	PCI Express			BUS CONTROLLER, PCI	125MHz						PCI				1.5mm	19mm	19mm	1.4mm		符合RoHS标准	无铅
89HPES4T4G2ZCALG8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	FCBGA	324		Tape & Reel (TR)	2009	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	324	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70°C	0°C		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	260	1V	1mm		未说明	324	不合格		1.1V	13.3V	COMMERCIAL	0.9V	PCI Express			BUS CONTROLLER, PCI	100MHz						PCI; SMBUS			3.27mm		19mm	19mm	3.27mm		符合RoHS标准	无铅
89H48H12G2ZCBL	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	FCBGA	676		125MHz		1999	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	70°C	0°C		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	未说明	676	不合格	3.3V	1.1V		COMMERCIAL		PCI Express	12		BUS CONTROLLER, PCI				384 Gbps			I2C; ISA; VGA; SMBUS	48 MBps			3.22mm	27mm	27mm	3.4mm		Non-RoHS Compliant	含铅
89HPES8NT2ZBBCG8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	324	70°C			Tape & Reel (TR)	1999	e1			3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL			1mm							13.3V	COMMERCIAL		PCI Express																		无	符合RoHS标准
89HT0808PZAABG8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	100			Tape & Reel (TR)	1999			活跃																							I2C															9mm	9mm	1.7mm		符合RoHS标准	无铅
89HT0816PZABCG8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	196				Tape & Reel (TR)	2012																										I2C																			符合RoHS标准
89HT0816PZABCGI	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装		196					2012			Discontinued																							I2C															15mm	15mm	1.4mm		符合RoHS标准	无铅
89H48T12G2ZCBL	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	FCBGA	676		70°C		1999	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	未说明	676	不合格		1.1V	12.5/3.3V	COMMERCIAL	0.9V	PCI Express			BUS CONTROLLER, PCI	125MHz						I2C; ISA; PCI; SMBUS; VGA	48000 MBps		3.4mm		27mm	27mm	3.4mm		Non-RoHS Compliant	含铅
TSI310A-133CE	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	526 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			YES	304	133MHz				1999	e0	no	Discontinued	3 (168 Hours)	304	3A001.A.3	锡铅	70°C	0°C	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm			304		3.3V	2.7V		COMMERCIAL					BUS CONTROLLER, PCI				8 Gbps	64b						1.78mm	31mm	31mm	1.7mm	无	符合RoHS标准	含铅
89HT0808PYBABG	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	100					1999		yes	活跃																100							I2C															9mm	9mm	1.7mm		符合RoHS标准	无铅
MC68150FN33	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	144 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PLCC	68				Rail/Tube	2006	e0			1 (Unlimited)	68		Tin/Lead (Sn85Pb15)	85°C	-40°C		8542.31.00.01	QUAD	J BEND		5V	1.27mm	not_compliant		68	不合格		5.5V	5V	INDUSTRIAL	4.5V				微处理器电路			0.1mA								4.57mm	24.205mm	24.205mm			Non-RoHS Compliant
89H16NT16G2ZBHLGI	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Copper, Silver, Tin	表面贴装	FCBGA	324	125MHz				1999	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	324	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85°C	-40°C	ALSO OPERATES AT 100 MHZ	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	260	1V	1mm		未说明	324	不合格	3.3V	1.1V		INDUSTRIAL		PCI Express	16		BUS CONTROLLER, PCI			3300mA	128 Gbps			I2C; ISA; VGA				2.88mm	19mm	19mm	3.02mm		符合RoHS标准	无铅
89HPES12N3A1ZCBCG8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	BGA	324		70°C	Tape & Reel (TR)	1999	e1			3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL			1mm				不合格			13.3V	COMMERCIAL		PCI Express																			符合RoHS标准
89HPES10T4G2ZBBCG8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装		324	70°C			Tape & Reel (TR)	1999	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			HAVING 125MHZ INPUT REFERENCE CLOCK FREQUENCY.	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	260	1V	1mm		未说明	324			1.1V		COMMERCIAL	0.9V	PCI Express			BUS CONTROLLER, PCI							SMBUS	12000 MBps		1.4mm		19mm	19mm	1.4mm		符合RoHS标准	无铅
89H12NT12G2ZBHLG8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	FCBGA	324		125MHz		1999	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70°C	0°C		8542.39.00.01			260				30	324		3.3V					PCI Express	12		BUS CONTROLLER, PCI				96 Gbps								19mm	19mm	3.02mm		符合RoHS标准	无铅
89H48H12G2ZCBLG8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	FCBGA	676	125MHz				1999	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70°C	0°C		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm		未说明	676		3.3V	1.1V		COMMERCIAL		PCI Express	12		BUS CONTROLLER, PCI				384 Gbps			I2C; ISA; SMBUS; VGA	48000 MBps			3.22mm	27mm	27mm	3.4mm		符合RoHS标准	无铅