类别是'category.电信接口IC' (8324)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 子类别 | 最大功率耗散 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 配置 | 通道数量 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 电源电流 | 电源电流-最大值 | 电流源 | 逻辑功能 | 数据率 | 座位高度-最大 | 包括 | 通信IC类型 | 收发器数量 | 接收器数 | 开关数量 | 发射器数量 | 产品 | 电池供电 | 混合动力车 | 电池供电 | 马克斯噪音 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LE58QL021FJCT | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | 44-PLCC (16.58x16.58) | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | -- | 活跃 | 3.3V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | PCM | 4 | -- | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LE79252BTCT | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 44-TQFP | 44-TQFP | -- | Tape & Reel (TR) | -- | 活跃 | -- | -- | 2-Wire | 1 | -- | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LE88506DVC | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | -- | 64-TQFP (10x10) | -- | Tray | -- | 活跃 | 3.3 V ~ 35 V | Telecom Circuit | PCM | 2 | -- | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LE89156PQC | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 48-VQFN Exposed Pad | 48-QFN (7x7) | -40°C ~ 85°C | Tray | -- | 活跃 | 3.135 V ~ 3.465 V | Telecom Circuit | PCM | 1 | -- | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LE9530CPQCT | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | -- | 48-QFN | -- | Tape & Reel (TR) | -- | 活跃 | 3.3V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | Parallel | 2 | 40mA | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LE9541DUQCT | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | -- | 40-QFN | -- | Tape & Reel (TR) | -- | 活跃 | 3.3V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | Serial | 1 | -- | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LE9661WQCT | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 56-VFQFN Exposed Pad | 56-QFN (8x8) | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | miSLIC™ | 活跃 | 3.135 V ~ 3.465 V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 4-Wire | 1 | 25mA | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LE9622RQC | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | * | 活跃 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LE9540DUQCT | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | -- | 40-QFN | -- | Tape & Reel (TR) | -- | 活跃 | 3.3V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | Serial | 2 | -- | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LE88276DLC | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 80-LQFP | 80-eLQFP | -- | Tray | -- | 活跃 | 4.75 V ~ 35 V | Telecom Circuit | PCM | 2 | -- | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS3150Q | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | 28 | 28-PLCC (11.51x11.51) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Tube | DS3150 | 0°C ~ 70°C | - | 3.135V ~ 3.465V | Line Interface Unit (LIU) | Obsolete | 1 | LIU | 1 | - | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI3202-G-GS | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) Exposed Pad | 16-SOIC | Skyworks Solutions Inc. | Tube | SI3202 | Obsolete | -40°C ~ 85°C | - | 3.13V ~ 5.25V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 2 | 65mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS21Q354BN | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 256-BGA (27x27) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Obsolete | Compliant | Tray | - | - | 3.3V | 收发器 | DS21Q354 | 3.3 V | E1 | 4 | - | 收发器 | 4 | 4 | 4 | 无 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI3210M-FT | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 38-TFSOP (0.173, 4.40mm Width) | 38-TSSOP | Skyworks Solutions Inc. | Tube | SI3210 | 不用于新设计 | 0°C ~ 70°C | ProSLIC® | 700 mW | 3.3V, 5V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | PCM, SPI | 1 | 88mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ISL5585DIMZ-T | Intersil | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 9 Weeks | YES | 28 | 1.182714 g | 28 | PLASTIC/EPOXY | LDCC28,.5SQ | -40 °C | 3.3 V | 30 | 85 °C | ISL5585DIMZ-T | QCCJ | SQUARE | PLCC, QFN | 5.04 | INTERSIL CORP | Unknown | Intersil Corporation | Intersil | Compliant | QCCJ, LDCC28,.5SQ | CHIP CARRIER | Tape & Reel | e3 | Matte Tin (Sn) - annealed | 8542.39.00.01 | 模拟传输接口 | BIPOLAR | QUAD | J BEND | 245 | 1 | 1.27 mm | compliant | 28, 32 | S-PQCC-J28 | 不合格 | 3 | 3.3 V | INDUSTRIAL | 9.3 mA | 0.0135 mA | 4.57 mm | SLIC | CONSTANT CURRENT/RESISTIVE | 2-4 CONVERSION | +85 V | 13 dBrnC | 11.505 mm | 11.505 mm | 无 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS2175SN T&R | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 16-SOIC | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Tape & Reel (TR) | DS2175 | Obsolete | -40°C ~ 85°C | - | 4.5V ~ 5.5V | 弹性存储 | PCM | 1 | 9mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PBL38640/2SOA | Rochester Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 24 | Compliant | 85 °C | -40 °C | 1 | 1 | -58 V | -8 V | 2.8 mA | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ISL5585ECMZ-T | Intersil | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1 Week | YES | 28 | 1.182714 g | 28 | LDCC28,.5SQ | 3.3 V | 30 | 85 °C | ISL5585ECMZ-T | QCCJ | SQUARE | Intersil Corporation | Unknown | INTERSIL CORP | 5.04 | PLCC, QFN | Intersil | Compliant | QCCJ, LDCC28,.5SQ | CHIP CARRIER | 3 | e3 | Matte Tin (Sn) - annealed | 8542.39.00.01 | 模拟传输接口 | BIPOLAR | QUAD | J BEND | 245 | 1 | 1.27 mm | compliant | 28, 32 | S-PQCC-J28 | 不合格 | PLASTIC/EPOXY | 3.3 V | OTHER | 9.3 mA | 0.0135 mA | 4.57 mm | SLIC | CONSTANT CURRENT/RESISTIVE | 2-4 CONVERSION | +75 V | 13 dBrnC | 11.505 mm | 11.505 mm | 无 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IA3223-C-FUR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 16 | 16 | 3.3 V | 未说明 | 85 °C | 有 | IA3223-C-FUR | SSOP | RECTANGULAR | Silicon Laboratories Inc | Obsolete | SILICON LABORATORIES INC | 5.63 | Compliant | QSOP-16 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | PLASTIC/EPOXY | -25 °C | Tape & Reel (TR) | 85 °C | -25 °C | 8542.39.00.01 | 2 W | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 0.635 mm | compliant | R-PDSO-G16 | 3.3 V | OTHER | Serial | 1 | 3.6 V | 3 V | 7.9 mA | 56 kbps | 1.7272 mm | 电信电路 | 4.8895 mm | 3.8989 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYV15G0404DXB-BGXC | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-BGA Exposed Pad | 256-L2BGA (27x27) | Infineon Technologies | Tray | CYV15G0404 | Obsolete | 0°C ~ 70°C | HOTlink II™ | 3.135V ~ 3.465V | - | LVTTL | 4 | 900mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LE79555-2FQCT | Microsemi ZARLINK | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LE7942B-1DJCT | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CPC7695ZC | Littelfuse | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | SOIC-20 | 110 Ohms | SMD/SMT | + 110 C | - 40 C | 5 V | - | 10 Switch | 线路卡接入交换机 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PM8324-FGI | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | * | Obsolete | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI3220-G-FQ | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 64-TQFP | 64-TQFP (10x10) | Skyworks Solutions Inc. | Tray | SI3220 | Obsolete | 0°C ~ 70°C | ProSLIC® | 941 mW | 3.3V, 5V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 2 | 65mA |
LE58QL021FJCT
Microsemi
分类:Interface - Telecom
LE79252BTCT
Microsemi
分类:Interface - Telecom
LE88506DVC
Microsemi
分类:Interface - Telecom
LE89156PQC
Microsemi
分类:Interface - Telecom
LE9530CPQCT
Microsemi
分类:Interface - Telecom
LE9541DUQCT
Microsemi
分类:Interface - Telecom
LE9661WQCT
Microsemi
分类:Interface - Telecom
LE9622RQC
Microsemi
分类:Interface - Telecom
LE9540DUQCT
Microsemi
分类:Interface - Telecom
LE88276DLC
Microsemi
分类:Interface - Telecom
DS3150Q
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
SI3202-G-GS
Skyworks
分类:Interface - Telecom
DS21Q354BN
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
SI3210M-FT
Skyworks
分类:Interface - Telecom
ISL5585DIMZ-T
Intersil
分类:Interface - Telecom
DS2175SN T&R
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
PBL38640/2SOA
Rochester Electronics
分类:Interface - Telecom
ISL5585ECMZ-T
Intersil
分类:Interface - Telecom
IA3223-C-FUR
Silicon Labs
分类:Interface - Telecom
CYV15G0404DXB-BGXC
Infineon
分类:Interface - Telecom
LE79555-2FQCT
Microsemi ZARLINK
分类:Interface - Telecom
LE7942B-1DJCT
Microchip
分类:Interface - Telecom
CPC7695ZC
Littelfuse
分类:Interface - Telecom
PM8324-FGI
Microsemi
分类:Interface - Telecom
SI3220-G-FQ
Skyworks
分类:Interface - Telecom
