类别是'category.电信接口IC' (8324)

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对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

无铅代码

端子表面处理

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

温度等级

电源电流-最大值

数据率

座位高度-最大

通信IC类型

收发器数量

运输载体类型

晶振频率

长度

宽度

TCM1532BP
TCM1532BP
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BCM5675
BCM5675
Broadcom Limited 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

600

UNSPECIFIED

网格排列

Transferred

BROADCOM CORP

BGA

BGA,

PLASTIC/EPOXY

BGA

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1

compliant

600

X-PBGA-B600

不合格

电信电路

S2070B
S2070B
Applied Micro Circuits Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

64

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP64,.66SQ,32

SQUARE

FLATPACK

3.3 V

Obsolete

APPLIED MICRO CIRCUITS CORP

QFP

QFP, QFP64,.66SQ,32

70 °C

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

1

0.8 mm

unknown

64

S-PQFP-G64

不合格

COMMERCIAL

235 mA

2.35 mm

以太网收发器

14 mm

14 mm

ZL50402GDG
ZL50402GDG
Conexant Systems Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

GRID ARRAY, LOW PROFILE

SQUARE

LBGA

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

85 °C

Obsolete

康讯系统

BGA

LBGA,

1.8 V

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1

1 mm

compliant

未说明

208

S-PBGA-B208

不合格

INDUSTRIAL

1.4 mm

LAN 交换电路

17 mm

17 mm

ZL50402GDG
ZL50402GDG
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.8 V

LBGA,

BGA

ZARLINK SEMICONDUCTOR INC

Transferred

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1

1 mm

compliant

208

S-PBGA-B208

不合格

INDUSTRIAL

1.4 mm

LAN 交换电路

17 mm

17 mm

TM266FCA1
TM266FCA1
Pulse Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

28

PULSE ELECTRONICS CORP

QFP

SSOP, SOP28,.76

1

125 °C

-55 °C

UNSPECIFIED

SSOP

SOP28,.76

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

5 V

活跃

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

1

0.65 mm

compliant

28

R-XDSO-G28

不合格

MILITARY

3.81 mm

电信电路

HM9110C
HM9110C
Hualon Microelectronics Corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

HUALON MICROELECTRONICS CORP

,

接触制造商

unknown

LXT360LE
LXT360LE
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

44

INTEL CORP

QFP

LQFP, QFP44,.47SQ,32

T-1(DS1)

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LQFP

QFP44,.47SQ,32

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE

5 V

Transferred

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

1

0.8 mm

unknown

44

S-PQFP-G44

不合格

INDUSTRIAL

1.6 mm

pcm收发器

CEPT PCM-30/E-1

10 mm

10 mm

HT9170D-TUBE
HT9170D-TUBE
Holtek Semiconductor Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TRF1600DRVR
TRF1600DRVR
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

6

HVSON

SQUARE

小概要

3 V

Obsolete

TEXAS INSTRUMENTS INC

SON

HVSON,

PLASTIC/EPOXY

8542.39.00.01

DUAL

无铅

未说明

1

0.65 mm

unknown

未说明

6

S-PDSO-N6

不合格

0.8 mm

电信电路

2 mm

2 mm

QL45604-B0G
QL45604-B0G
Marvell Technology Group Ltd 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete

MARVELL SEMICONDUCTOR INC

8542.39.00.01

compliant

支持回路

V23809-E1-E17
V23809-E1-E17
Siemens 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

Transferred

西门子 A G

,

70 °C

UNSPECIFIED

RECTANGULAR

FIBER OPTIC

8542.39.00.01

UNSPECIFIED

UNSPECIFIED

1

unknown

R-XXFO-X

不合格

COMMERCIAL

以太网收发器

ADN2882XCHIPS-WP
ADN2882XCHIPS-WP
Analog Devices Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

17

DIE-17

95 °C

-40 °C

UNSPECIFIED

DIE

RECTANGULAR

UNCASED CHIP

3.3 V

Obsolete

ANALOG DEVICES INC

DIE

8542.39.00.01

UPPER

无铅

未说明

1

compliant

未说明

17

R-XUUC-N17

不合格

INDUSTRIAL

电信电路

BGMSMA
BGMSMA
Amphenol PCTEL 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BCM957608-P2200GQF00
BCM957608-P2200GQF00
Broadcom Limited 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BCM5222
BCM5222
Broadcom Limited 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

SQUARE

FLATPACK

活跃

BROADCOM LTD

QFP,

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

1

compliant

S-PQFP-G100

INDUSTRIAL

以太网收发器

SLXT973QC.A2
SLXT973QC.A2
Inphi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

RECTANGULAR

FLATPACK

Obsolete

INPHI CORP

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP100,.7X.9

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.635 mm

unknown

R-PQFP-G100

不合格

COMMERCIAL

100000 Mbps

以太网收发器

2

B88069X9391T502
B88069X9391T502
TDK Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

TDK CORP

8542.39.00.01

未说明

unknown

未说明

浪涌保护电路

HT9315B
HT9315B
Holtek Semiconductor Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

22

RECTANGULAR

IN-LINE

Obsolete

HOLTEK SEMICONDUCTOR INC

70 °C

-20 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP22(UNSPEC)

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

unknown

R-PDIP-T22

不合格

COMMERCIAL

2 mA

3.58 MHz

S3026A-1
S3026A-1
Applied Micro Circuits Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

20

70 °C

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

5 V

Obsolete

APPLIED MICRO CIRCUITS CORP

TSSOP

TSSOP,

e0

锡铅

DUAL

鸥翼

未说明

1

0.65 mm

unknown

未说明

20

R-PDSO-G20

不合格

COMMERCIAL

1.2 mm

时钟恢复电路

6.5 mm

4.4 mm

RVA3007L
RVA3007L
RF Micro Devices Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

RC144DPI
RC144DPI
Rockwell Automation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

RC144DPI
RC144DPI
Conexant Systems Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

68

LDCC68,1.0SQ

SQUARE

CHIP CARRIER

5 V

Transferred

康讯系统

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

e0

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

J BEND

1.27 mm

compliant

S-PQCC-J68

不合格

COMMERCIAL

0.176 mA

MODEM

TCP-3027H-DT
TCP-3027H-DT
onsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

8

85 °C

-30 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Obsolete

ON SEMICONDUCTOR

VFBGA,

567KC

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1

compliant

R-PBGA-B8

OTHER

0.611 mm

电信电路

0.879 mm

0.722 mm

TDA8010AM
TDA8010AM
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

20

80 °C

LSSOP,

NXP SEMICONDUCTORS

Obsolete

5 V

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

RECTANGULAR

LSSOP

PLASTIC/EPOXY

-20 °C

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

1

0.65 mm

unknown

R-PDSO-G20

不合格

商业扩展

1.5 mm

电信电路

6.5 mm

4.4 mm