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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量															JESD-609代码	无铅代码	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	温度等级	操作模式	电源电流-最大值	座位高度-最大	通信IC类型	过滤器	线性编码	突破比率	长度
MCP25625T-E/SSVAO	Microchip Technology Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
OCT-30	Eaton Cutler-Hammer	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
HM9102C	Hualon Microelectronics Corp	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	18	DIP,	70 °C	-25 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	RECTANGULAR	IN-LINE	5 V	接触制造商	HUALON MICROELECTRONICS CORP	DIP					SELECTABLE MAKE BREAK RATIO 1:2	8542.39.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		1		unknown		18	R-PDIP-T18	不合格	OTHER		2 mA		电话拨号电路			1:1.5
ELLA-W163-00A-00	u-blox AG	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	U-BLOX AG	,			有	Obsolete						8542.39.00.01						unknown
BCM5464	Broadcom Limited	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	354	UNSPECIFIED	网格排列	无	Transferred	BROADCOM CORP	BGA,	PLASTIC/EPOXY	BGA						8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1		compliant			X-PBGA-B354						以太网收发器
PCD3360P	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	16	Obsolete	NXP SEMICONDUCTORS	DIP	DIP, DIP16,.3	70 °C	-25 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	DIP16,.3	RECTANGULAR	IN-LINE	6 V	无						8542.39.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		1	2.54 mm	unknown		16	R-PDIP-T16	不合格	OTHER		0.14 mA	4.2 mm	电话振铃电路				19.025 mm	7.62 mm
PCD3360P	Philips Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	16	飞利浦半导体	DIP, DIP16,.3	70 °C	-25 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	DIP16,.3	RECTANGULAR	IN-LINE	6 V	无	Transferred	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE			2.54 mm	unknown			R-PDIP-T16	不合格	OTHER		0.14 mA
ATA5279C-WGQW-V04	Microchip Technology Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
BCM5208C0KPF	Broadcom Limited	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
NCV7356D	onsemi	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	14	ON SEMICONDUCTOR	SOIC	SOIC-14	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	SOP	RECTANGULAR	小概要	16 V	无	Obsolete	e0			锡铅		8542.39.00.01	DUAL	鸥翼		1	1.27 mm	compliant		14	R-PDSO-G14	不合格	AUTOMOTIVE			1.75 mm	电路接口				8.65 mm	3.9 mm
S2042B-10	Applied Micro Circuits Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	52	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	SQUARE	FLATPACK	3.3 V	Obsolete	APPLIED MICRO CIRCUITS CORP	QFP	QFP,							QUAD	鸥翼		1	0.65 mm	unknown		52	S-PQFP-G52	不合格	COMMERCIAL		160 mA	2.45 mm	电信电路				10 mm	10 mm
PEB2035N	Infineon Technologies AG	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
BCM89811B1AWMLGT	Broadcom Limited	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
BCM20736A0KML2G	Cypress Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	32	QFN-32	85 °C	-30 °C	UNSPECIFIED	HVQCCN	SQUARE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	1.2 V	有	Transferred	CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP						8542.39.00.01	QUAD	无铅		1	0.5 mm	compliant			S-XQCC-N32		OTHER			1 mm	电信电路				5 mm	5 mm
MSM61078GS-VK	OKI Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
MC34014FN	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
SIW3500GIG1	RF Micro Devices Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	96	RF MICRO DEVICES INC	BGA	VFBGA,	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	SQUARE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	1.8 V	有	Obsolete	e1			锡银铜		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1	0.5 mm	compliant		96	S-PBGA-B96	不合格	INDUSTRIAL			1 mm	电信电路				6 mm	6 mm
TXC-06112AICB	Transwitch Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	474	BGA	BGA, BGA474,19X25,50	85 °C	-40 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	BGA474,19X25,50	RECTANGULAR	网格排列	3.3 V	Obsolete	TRANSWITCH CORP						8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1	1.27 mm	unknown		474	R-CBGA-B474	不合格	INDUSTRIAL		1110 mA	5.9 mm	ATM/SONET/SDH TERMINATOR				32.5 mm	25 mm
BCM89883B1BFBGT	Broadcom Limited	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
FX806ALS	CML Microcircuits Plc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	24	CML MICROCIRCUITS LTD	LCC	QCCJ,	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE	CHIP CARRIER	5 V	有	Obsolete	e2	有		锡银		8542.39.00.01	QUAD	J BEND	260	1	1.27 mm	compliant	40	24	S-PQCC-J24	不合格	INDUSTRIAL			3.7 mm	电信电路				10.16 mm	10.16 mm
MDBT40-256V3	Raytec Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
TISP61060D	JW Miller	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	8	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	SOP	RECTANGULAR	小概要	Transferred	POWER INNOVATIONS LTD	SOIC	SOP,						8542.39.00.01	DUAL	鸥翼		1	1.27 mm	unknown		8	R-PDSO-G8	不合格	INDUSTRIAL			1.75 mm	浪涌保护电路				4.9 mm	3.9 mm
RF3225	RF Micro Devices Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	17	Transferred	RF MICRO DEVICES INC	SOIC	HTSON,	5A	85 °C	-30 °C	PLASTIC/EPOXY	HTSON	SQUARE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE	3.6 V	有		有	5A991.G			8542.33.00.01	DUAL	无铅		1		compliant		17	S-PDSO-N17	不合格	OTHER			1.05 mm	射频和基带电路				5 mm	5 mm
PCD5032T	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	28	70 °C	-25 °C	PLASTIC/EPOXY	SOP	RECTANGULAR	小概要	Obsolete	NXP SEMICONDUCTORS	SOIC	SOP,						8542.39.00.01	DUAL	鸥翼		1	1.27 mm	unknown		28	R-PDSO-G28	不合格	OTHER	SYNCHRONOUS		2.65 mm	ADPCM 编解码器	YES			17.9 mm	7.5 mm
PCD5032T	Philips Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	28	SOP, SOP28,.4	70 °C	-25 °C	PLASTIC/EPOXY	SOP	SOP28,.4	RECTANGULAR	小概要	无	Transferred	飞利浦半导体	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	DUAL	鸥翼		1	1.27 mm	unknown			R-PDSO-G28	不合格	OTHER		14 mA		PCM 编解码器	YES	14-BIT