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类别是'category.电信接口IC' (8324)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 引脚数 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 端口的数量 | 最大电源电流 | 电流源 | 数据率 | 通信IC类型 | 收发器数量 | 运输载体类型 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LE9520SDDTC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3.3V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | Parallel | 1 | 40mA | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XRT75L00IV | Exar Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | TQFP | 52 | e0 | no | 52 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 85°C | -40°C | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 1 | 3.3V | 0.65mm | 52 | 3.3V | INDUSTRIAL | pcm收发器 | E-3 | 1.6mm | 10mm | 10mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XRT86VX38IB256-F | Exar Corporation | 数据表 | 201 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | BGA | 256 | 2.784008g | 85°C | -40°C | 3.3V | 3.465V | 3.135V | 2.048 Mbps | 8 | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM11195KFBG | Broadcom Limited | 数据表 | 420 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 22 Weeks | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDA18286HN/C1E | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 2017 | Obsolete | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDA18287HN/C1Y | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Tape & Reel (TR) | 2017 | Obsolete | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDA18286HN/C1K | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 82V2054BBG | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 160-BGA | -40°C~85°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.13V~3.47V | IDT82V2054 | Line Interface Unit (LIU) | LIU | 40mA | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL50115GAG2 | Microchip Technology | 数据表 | 24 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-BGA | 324 | -40°C~85°C | Tray | 2009 | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 324 | 锡银铜 | 1.65V~1.95V | BOTTOM | BALL | 1.8V | ZL50115 | Telecom Circuit | TDM | 1 | 950mA | 64 kbps | 23mm | 23mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCCS8016E.C0-998869 | Inphi Corporation | 数据表 | 70 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-BGA | Tray | Obsolete | 3 (168 Hours) | EPON光网络单元芯片 | GMII, SerDes, TBI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL50119GAG2 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-BGA | 324 | -40°C~85°C | Tray | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 324 | 锡银铜 | 1.65V~1.95V | BOTTOM | BALL | 1.8V | ZL50119 | Telecom Circuit | TDM | 1 | 950mA | 64 kbps | 23mm | 23mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL50120GAG2 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-BGA | 324 | -40°C~85°C | Tray | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 324 | 锡银铜 | 1.65V~1.95V | BOTTOM | BALL | 1.8V | ZL50120 | Telecom Circuit | TDM | 1 | 950mA | 64 kbps | 23mm | 23mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| XRT73LC04AIV-F | Exar Corporation | 数据表 | 392 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | LQFP | 144 | 1.2W | e3 | yes | 2A (4 Weeks) | 144 | Matte Tin (Sn) | 85°C | -40°C | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 5V | 3.3V | INDUSTRIAL | 100mA | pcm收发器 | E-3 | 1.6mm | 20mm | 20mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||
| M83159G13 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | Obsolete | 4 (72 Hours) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT9043AN1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-SSOP (0.295, 7.50mm Width) | 48 | -40°C~85°C | Tube | 2001 | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 48 | 哑光锡 | 3V~3.6V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.635mm | 30 | 数字锁相环 | 3.3V | 1 | 50mA | 30mA | 电信电路 | 2.79mm | 7.49mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
| ZL50116GAG | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-BGA | 324 | -40°C~85°C | Tray | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 324 | 锡铅 | 1.65V~1.95V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 30 | ZL50116 | Telecom Circuit | 不合格 | TDM | 1 | 950mA | 64 kbps | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
| ZL50115GAG | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-BGA | 324 | -40°C~85°C | Tray | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 324 | 锡铅 | 1.65V~1.95V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 30 | ZL50115 | Telecom Circuit | 不合格 | TDM | 1 | 950mA | 64 kbps | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
| ZL50235/GDC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-LBGA | 208 | -40°C~85°C | Tray | e0 | no | Obsolete | 1 (Unlimited) | 208 | 锡铅 | 1.6V~2V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 30 | 回声消除 | 不合格 | LIU | 1 | 40mA | ISDN回音消除器 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT9196AE1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 通孔 | 28-DIP (0.600, 15.24mm) | 28 | -40°C~85°C | Tube | 2006 | e3 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 28 | 哑光锡 | 4.75V~5.25V | DUAL | 5V | 2.54mm | Telecom Circuit | 5V | 1 | 400μA | 6.35mm | 37.4mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT93L04AG | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 365-BBGA | 365 | -40°C~85°C | Tray | 2006 | e0 | no | Obsolete | 1 (Unlimited) | 365 | 锡铅 | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 30 | 回声消除 | 不合格 | 1 | 65μA | ISDN回音消除器 | 2.46mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
| LE79555-4BVCT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-TQFP | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 44 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 5V | 0.8mm | S-PQFP-G44 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 不合格 | 5V | 2-Wire | 1 | 6mA | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL38002DGE1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 36-BSOP (0.295, 7.50mm Width) | 36 | -40°C~85°C | Tray | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 36 | 哑光锡 | 90mW | 2.7V~3.6V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.8mm | 30 | 回声消除 | 3.3V | Serial | 1 | 20mA | ISDN回音消除器 | 2.64mm | 7.5mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
| ZL50010/GDC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LBGA | 144 | -40°C~85°C | Tray | e0 | no | Obsolete | 1 (Unlimited) | 144 | 锡铅 | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | 30 | ZL50010 | Switch | 不合格 | 3.3V | 1 | 250mA | 16 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL38001DGF1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 36-BSSOP (0.295, 7.50mm Width) | 36 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 36 | 哑光锡 | 2.7V~3.6V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.8mm | 30 | Telecom Circuit | 3.3V | Serial | 1 | 20mA | ISDN回音消除器 | 2.64mm | 7.5mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
| ZL38065GDG | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-LBGA | 208 | -40°C~85°C | Tray | 2004 | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | 锡铅 | 1.6V~2V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 30 | 回声消除 | 不合格 | 1 | 10mA | ISDN回音消除器 | Non-RoHS Compliant |
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LE9520SDDTC
Microchip Technology
分类:Interface - Telecom
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XRT75L00IV
Exar Corporation
分类:Interface - Telecom
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XRT86VX38IB256-F
Exar Corporation
分类:Interface - Telecom
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BCM11195KFBG
Broadcom Limited
分类:Interface - Telecom
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TDA18286HN/C1E
NXP USA Inc.
分类:Interface - Telecom
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TDA18287HN/C1Y
NXP USA Inc.
分类:Interface - Telecom
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TDA18286HN/C1K
NXP USA Inc.
分类:Interface - Telecom
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82V2054BBG
Renesas Electronics America Inc.
分类:Interface - Telecom
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ZL50115GAG2
Microchip Technology
分类:Interface - Telecom
-
PCCS8016E.C0-998869
Inphi Corporation
分类:Interface - Telecom
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ZL50119GAG2
Microchip Technology
分类:Interface - Telecom
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ZL50120GAG2
Microchip Technology
分类:Interface - Telecom
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XRT73LC04AIV-F
Exar Corporation
分类:Interface - Telecom
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M83159G13
NXP USA Inc.
分类:Interface - Telecom
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MT9043AN1
Microchip Technology
分类:Interface - Telecom
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ZL50116GAG
Microchip Technology
分类:Interface - Telecom
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ZL50115GAG
Microchip Technology
分类:Interface - Telecom
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ZL50235/GDC
Microchip Technology
分类:Interface - Telecom
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MT9196AE1
Microchip Technology
分类:Interface - Telecom
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MT93L04AG
Microchip Technology
分类:Interface - Telecom
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LE79555-4BVCT
Microchip Technology
分类:Interface - Telecom
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ZL38002DGE1
Microchip Technology
分类:Interface - Telecom
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ZL50010/GDC
Microchip Technology
分类:Interface - Telecom
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ZL38001DGF1
Microchip Technology
分类:Interface - Telecom
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ZL38065GDG
Microchip Technology
分类:Interface - Telecom