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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	包装/外壳	引脚数	质量				包装	已出版	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	界面	电路数量	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	元素配置	电源电流	操作模式	最大电源电流	时钟频率	访问时间	数据总线宽度	方向	组织结构	内存宽度	密度	待机电流-最大值	记忆密度	筛选水平	并行/串行	同步/异步	字长	内存IC类型	总线定向	重传能力	FWFT支持	可编程标志支持	输出启用	周期	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	器件厚度	辐射硬化	RoHS状态
72V245L10PFG8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Tin	表面贴装	TQFP	64		100MHz		2009	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	64	EAR99		70°C	0°C	可轻松扩展深度和宽度	8542.32.00.71	QUAD	鸥翼	260	1	3.3V	0.8mm	100MHz	30	64		3.3V		COMMERCIAL			3.6V	3V		Dual	30mA		30mA		6.5 ns			4KX18		72 kb	0.005A			PARALLEL	Synchronous	18b	其他先进先出	单向	无	有		YES	10 ns		1.6mm	14mm	14mm	1.4mm		符合RoHS标准	无铅
72V2113L7-5BC	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	100	133.3MHz			Bulk	2009	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	70°C	0°C		8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	225	1	3.3V		133.3MHz	20	100		3.3V		COMMERCIAL			3.45V	3.15V	512kB	Dual	35mA		35mA		5 ns	18b		256KX18		4.5 Mb	0.015A			PARALLEL	Synchronous		其他先进先出	单向	有			YES			1.5mm	11mm	11mm	1.4mm	无	符合RoHS标准	含铅
72221L10JG	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Tin	表面贴装	PLCC	32		100MHz		1999	e3	yes	活跃	1 (Unlimited)	32	EAR99		70°C	0°C			QUAD	J BEND	260	1	5V		100MHz	30	32		5V	5V	COMMERCIAL		1	5.5V	4.5V	1.1kB	Dual	35mA		35mA		6.5 ns	9b				9 kb	0.005A			PARALLEL	Synchronous	9b	其他先进先出	单向		无	有	YES			3.5mm	13.97mm	11.43mm	2.79mm		符合RoHS标准	无铅
7202LA15TPGI	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Tin	通孔	DIP	28			2012	e3	yes			28	EAR99		85°C	-40°C	RETRANSMIT	8542.32.00.71				1	5V	2.54mm			28		5V	5V	INDUSTRIAL			5.5V	4.5V		Dual			80mA	40MHz	15 ns			1KX9	9		0.005A	9216 bit		PARALLEL			其他先进先出	单向	有	无		NO	25 ns		4.572mm	34.671mm	7.62mm			符合RoHS标准
72251L15PFGI8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Tin	表面贴装	TQFP	32		66.7MHz	Tape & Reel	2008	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	32	EAR99		85°C	-40°C			QUAD	鸥翼	260	1	5V	0.8mm	66.7MHz	30	32		5V	5V	INDUSTRIAL			5.5V	4.5V		Dual	50mA		50mA		10 ns			8KX9		72 kb	0.005A			PARALLEL	Synchronous	9b	其他先进先出	单向		无	有	YES	15 ns		1.6mm	7mm	7mm	1.4mm		符合RoHS标准	无铅
72V253L7-5BC	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	100	133.3MHz			Bulk	2003	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	70°C	0°C	IT CAN ALSO BE CONFIGURED AS 8K X 9; RETRANSMIT; ASYNCHRONOUS MODE IS ALSO POSSIBLE	8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	225	1	3.3V			20	100	不合格	3.3V		COMMERCIAL			3.45V	3.15V	9kB	Dual		SYNCHRONOUS	35mA		5 ns	18b		4KX18			0.015A	73728 bit		PARALLEL			其他先进先出	单向	有			YES			1.5mm	11mm	11mm	1.4mm		符合RoHS标准	含铅
72221L15PF	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	TQFP	32		66.7MHz		2005	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	32	EAR99		70°C	0°C			QUAD	鸥翼	240	1	5V	0.8mm	66.7MHz		32		5V	5V	COMMERCIAL		1	5.5V	4.5V	1.1kB	Dual	35mA		35mA		10 ns	9b				9 kb				PARALLEL	Synchronous	9b	其他先进先出	单向			有	YES				7mm	7mm	1.4mm	无	符合RoHS标准	含铅
7200L25J	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	PLCC	32		28.5MHz		2005	e0	no	活跃	1 (Unlimited)	32	EAR99		70°C	0°C	RETRANSMIT		QUAD	J BEND	225	1	5V			20	32		5V	5V	COMMERCIAL		1	5.5V	4.5V	256B	Dual	80mA		80mA		25 ns	9b		256X9		2.3 kb	0.0005A			PARALLEL	Asynchronous	9b	其他先进先出	单向	有			NO	35 ns		3.55mm	13.97mm	11.43mm	2.79mm	无	符合RoHS标准	含铅
72T72115L5BBI	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	BGA	324	1.713814g	200MHz	Bulk	2009	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	-40°C			BOTTOM	BALL	225	1	2.5V		200MHz	20	324	不合格	2.5V		INDUSTRIAL		1	2.625V	2.375V	1.1MB	Dual	130mA		130mA		3.6 ns	72b				9 Mb	0.05A			PARALLEL	Synchronous	72b	其他先进先出	单向	有			YES	5 ns	1.76mm		19mm	19mm	1.76mm		符合RoHS标准	含铅
72235LB25PF	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	TQFP	64		40MHz		2000	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	64	EAR99		70°C	0°C			QUAD	鸥翼	240	1	5V	0.8mm	40MHz	20	64		5V	5V	COMMERCIAL		1	5.5V	4.5V	4.5kB	Dual	60mA		60mA		15 ns	18b				36 kb	0.005A			PARALLEL	Synchronous	18b	其他先进先出	单向		无	有	YES	25 ns			14mm	14mm	1.4mm		符合RoHS标准	含铅
7206L35J	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	PLCC	32		22.2MHz		2005	e0	no	活跃	1 (Unlimited)	32	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	70°C	0°C	RETRANSMIT		QUAD	J BEND	225	1	5V				32		5V	5V	COMMERCIAL		2	5.5V	4.5V	18.4MB	Dual	120mA		120mA		35 ns	9b	双向	16KX9		144 kb	0.008A			PARALLEL	Asynchronous	9b	其他先进先出	单向	有	无		NO	45 ns		3.556mm	13.97mm	11.43mm	2.79mm		符合RoHS标准	含铅
7205L15J	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	PLCC	32			2009	e0	no	活跃	1 (Unlimited)	32	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	70°C	0°C	RETRANSMIT		QUAD	J BEND	225	1	5V	1.27mm			32		5V	5V	COMMERCIAL			5.5V	4.5V		Dual	120mA		120mA	40MHz	15 ns	9b		8KX9		72 kb	0.008A			PARALLEL	Asynchronous	9b	其他先进先出	单向	有		无	NO	25 ns		3.556mm	13.97mm	11.43mm	2.79mm		符合RoHS标准	含铅
72V36110L15PFI	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	TQFP	128	503.487531mg	66.7MHz		2008	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	128	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	85°C	-40°C		8542.32.00.71	QUAD	鸥翼	225	1	3.3V	0.5mm	66.7MHz	20	128		3.3V		INDUSTRIAL			3.45V	3.15V	512kB	Dual	40mA		40mA		10 ns	36b				4.5 Mb	0.015A			PARALLEL	Synchronous	36b	其他先进先出	单向	有			YES	15 ns	1.4mm		20mm	14mm	1.4mm	无	符合RoHS标准	含铅
7201LA30DB	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	通孔	CDIP	28	25MHz	Military grade		Bulk	2005	e0	no	活跃	1 (Unlimited)	28	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	125°C	-55°C	RETRANSMIT				240	1	5V	2.54mm			28		5V	5V	MILITARY		1	5.5V	4.5V	4kB	Dual	100mA		100mA		30 ns	9b				4.5 kb	0.0009A		MIL-STD-883 Class B	PARALLEL	Asynchronous	9b	其他先进先出	单向	有	无		NO	40 ns		5.08mm	37.2mm	15.24mm	1.65mm		符合RoHS标准	含铅
72V04L15JG8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Tin	表面贴装	PLCC	32			2009	e3	yes	活跃	1 (Unlimited)		EAR99		70°C	0°C											32		3.3V					3.6V	3V		Dual	60mA		60mA		15 ns					36 kb					Asynchronous	9b		单向	有	无						13.97mm	11.43mm	2.79mm		符合RoHS标准	无铅
72T7285L4-4BBG	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	BGA	324		225MHz	Bulk	2009	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70°C	0°C		8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	260	1	2.5V	1mm	225MHz	30	324	不合格	2.5V		COMMERCIAL			2.625V	2.375V		Dual	130mA		130mA		3.4 ns			16KX72		1.1 Mb	0.02A			PARALLEL	Synchronous	72b	其他先进先出	单向	有			YES	4.44 ns		1.97mm	19mm	19mm	1.76mm		符合RoHS标准	无铅
72V3670L10PFG	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	82 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Tin	表面贴装	TQFP	128		100MHz		2008	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	128	EAR99		70°C	0°C		8542.32.00.71	QUAD	鸥翼	260	1	3.3V	0.5mm	100MHz	30	128	不合格	3.3V		COMMERCIAL			3.45V	3.15V		Dual	40mA		40mA		6.5 ns			8KX36		288 kb	0.015A			PARALLEL	Synchronous	36b	其他先进先出	单向	有			YES	10 ns		1.6mm	20mm	14mm	1.4mm		符合RoHS标准	无铅
72V2111L10PF	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	TQFP	64		100MHz		2008	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	64	EAR99		70°C	0°C	RETRANSMIT; AUTO POWER DOWN		QUAD	鸥翼	240	1	3.3V	0.8mm	100MHz	20	64	不合格	3.3V		COMMERCIAL		1	3.45V	3.15V	512kB	Dual	55mA		55mA		6.5 ns	9b				4.5 Mb	0.02A			PARALLEL	Synchronous	9b	其他先进先出	单向	有			YES				14mm	14mm	1.4mm		符合RoHS标准	含铅
7203L15JGI	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Tin	表面贴装	LCC	32		40MHz	Bulk	2012	e3	yes		1 (Unlimited)	32	EAR99		85°C	-40°C	RETRANSMIT		QUAD	J BEND	260	1	5V			30	32		5V	5V	INDUSTRIAL		2	5.5V	4.5V	2.3kB	Dual			120mA		15 ns	9b	双向							PARALLEL			其他先进先出	单向	有	无		NO			3.556mm	13.97mm	11.43mm	2.79mm		符合RoHS标准	无铅
72V3680L7-5PF	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	TQFP	128		133.3MHz		2003	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	128	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	70°C	0°C		8542.32.00.71	QUAD	鸥翼	225	1	3.3V	0.5mm	133.3MHz	未说明	128	不合格	3.3V		COMMERCIAL			3.45V	3.15V		Dual	40mA		40mA		5 ns			16KX36		576 kb	0.015A			PARALLEL	Synchronous	36b	其他先进先出	单向	有			YES			1.6mm	20mm	14mm	1.4mm		符合RoHS标准	含铅
7202LA12PDG	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Tin	通孔	CDIP	28	SDR	50MHz		Bulk	2009	e3	yes		1 (Unlimited)	28	EAR99		70°C	0°C	RETRANSMIT	8542.32.00.71			260	1	5V	2.54mm		30	28		5V	5V	COMMERCIAL	Parallel		5.5V	4.5V	1.1kB	Dual			80mA		12 ns			1KX9	9		0.005A	9216 bit						单向	有	无		NO	20 ns		4.699mm	36.576mm	15.24mm			符合RoHS标准
7204L20P	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	通孔	PDIP	28			2005	e0	no	活跃	1 (Unlimited)	28	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	70°C	0°C	RETRANSMIT	8542.32.00.71			245	1	5V	2.54mm			28		5V	5V	COMMERCIAL			5.5V	4.5V		Dual	120mA		120mA	33.3MHz	20 ns			4KX9		36 kb	0.002A			PARALLEL	Asynchronous	9b	其他先进先出	单向	有	无		NO	30 ns		4.699mm	36.6mm	15.24mm	3.8mm		符合RoHS标准	含铅
72V851L10PFG	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Tin	表面贴装	TQFP	64		100MHz		2008	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	64	EAR99		70°C	0°C		8542.32.00.71	QUAD	鸥翼	260	1	3.3V	0.8mm	100MHz	30	64		3.3V		COMMERCIAL			3.6V	3V			40mA		40mA		6.5 ns			8KX9		144 kb	0.01A			PARALLEL	Synchronous	9b	BI-DIRECTIONAL FIFO	双向			有	YES	10 ns		1.6mm	14mm	14mm	1.4mm	无	符合RoHS标准	无铅
72V811L15PFGI	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Tin	表面贴装	LQFP	66.7MHz				2008								85°C	-40°C													3.3V					3.6V	3V					40mA		10 ns													双向		无	有									符合RoHS标准
72V83L20PAGI8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Tin	表面贴装	TFSOP	56		Tape & Reel	2011			活跃					85°C	-40°C													3.3V					3.6V	3V		Dual			120mA		20 ns													单向	有	无						14mm	6.1mm	1mm		符合RoHS标准	无铅