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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	包装/外壳	引脚数	质量			包装	已出版	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	电源电压	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	电源电压-最小值(Vsup)	电路数量	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	元素配置	电源电流	操作模式	最大电源电流	时钟频率	电源电流-最大值	访问时间	数据总线宽度	方向	组织结构	内存宽度	密度	待机电流-最大值	记忆密度	筛选水平	并行/串行	同步/异步	字长	内存IC类型	总线定向	重传能力	FWFT支持	可编程标志支持	输出启用	周期	座位高度(最大)	长度	宽度	器件厚度	辐射硬化	RoHS状态
72T72105L5BBGI	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	BGA	324	1.713814g	200MHz		2009	e1	yes		3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85°C	0°C	可进行异步操作		BOTTOM	BALL	260	1	2.5V			30	324		不合格	2.5V			INDUSTRIAL	1	2.625V	2.375V	512kB			SYNCHRONOUS	130mA			3.6 ns	72b		64KX72			0.02A			PARALLEL			其他先进先出	单向	有			YES	5 ns		19mm	19mm	1.76mm		符合RoHS标准	无铅
72V273L7-5BCGI8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	100		133.3MHz		Tape & Reel	2009			活跃					85°C	-40°C									133.3MHz					3.3V					3.45V	3.15V		Dual	35mA		35mA			5 ns		单向			288 kb					Synchronous			单向	有	有	有				11mm	11mm	1.4mm		符合RoHS标准	无铅
72T36125L5BB	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	BGA	240	200MHz			2009	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	70°C	0°C		8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	225	1	2.5V	1mm		20	240		不合格	2.5V			COMMERCIAL		2.625V	2.375V		Dual	90mA		90mA			3.6 ns			256KX36		9 Mb	0.01A			PARALLEL	Asynchronous	36b	其他先进先出	单向	有			YES	5 ns	1.97mm	19mm	19mm	1.76mm		符合RoHS标准	含铅
72T7285L4-4BB	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	BGA	324	1.713814g	225MHz		2009			活跃					70°C	0°C									225MHz					2.5V					2.625V	2.375V		Dual	130mA		130mA			3.4 ns		单向			1.1 Mb					Synchronous	72b		单向	有	有	有				19mm	19mm	1.76mm		符合RoHS标准	含铅
72T72105L10BB	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	BGA	324	100MHz			2009	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	70°C	0°C	可进行异步操作	8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	225	1	2.5V	1mm		20	324		不合格	2.5V			COMMERCIAL		2.625V	2.375V		Dual		SYNCHRONOUS	130mA			4.5 ns			64KX72			0.05A	4718592 bit		PARALLEL			其他先进先出	单向	有			YES	10 ns	1.97mm	19mm	19mm	1.76mm		符合RoHS标准	含铅
72T36105L10BB	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	BGA	240	100MHz		Bulk	2009	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	70°C	0°C		8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	225	1	2.5V	1mm		20	240		不合格	2.5V			COMMERCIAL		2.625V	2.375V		Dual	90mA		90mA			4.5 ns			64KX36		2.3 Mb	0.01A			PARALLEL	Asynchronous	36b	其他先进先出	单向	有			YES	10 ns	1.97mm	19mm	19mm	1.76mm		符合RoHS标准	含铅
72V3641L20PQF	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	PQFP	132		50MHz			2009			Discontinued					70°C	0°C									50MHz					3.3V					3.6V	3V		Dual	400μA		400μA			12 ns	36b				36 kb					Synchronous	36b		双向	有						24.13mm	24.13mm	3.55mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
72V293L7-5BCI	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	表面贴装		100		133.3MHz			2009	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	-40°C		8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	225	1	3.3V		133.3MHz	20	100			3.3V			INDUSTRIAL		3.45V	3.15V		Dual			35mA			5 ns			64KX18		1.1 Mb	0.015A			PARALLEL	Synchronous		其他先进先出	单向	有			YES		1.5mm	11mm	11mm	1.4mm	无	符合RoHS标准	含铅
72V273L6BC	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	100		166MHz		Bulk	2009			活跃					70°C	0°C									166MHz					3.3V					3.45V	3.15V		Dual			35mA			4 ns		单向			288 kb					Synchronous			单向	有	有	有				11mm	11mm	1.4mm		符合RoHS标准	含铅
72V3672L10PQF	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	PQFP	132		100MHz			2009	e0	no	Discontinued	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	70°C	0°C	信箱旁路登记	8542.32.00.71	QUAD	鸥翼	225	1	3.3V	0.635mm	100MHz	20	132			3.3V			COMMERCIAL		3.45V	3.15V		Dual						6.5 ns	36b		8KX36		576 kb	0.001A			PARALLEL	Synchronous	36b	BI-DIRECTIONAL FIFO	双向		有		YES	10 ns	4.57mm	24.13mm	24.13mm	3.55mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
72V273L7-5BCGI	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	100		133.3MHz			2009	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85°C	-40°C		8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	260	1	3.3V		133.3MHz	30	100		不合格	3.3V			INDUSTRIAL		3.45V	3.15V		Dual			35mA			5 ns			16KX18		288 kb	0.015A			PARALLEL	Synchronous		其他先进先出	单向	有			YES		1.5mm	11mm	11mm	1.4mm		符合RoHS标准	无铅
723641L20PQF	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	PQFP	132		50MHz			2009	e0	no	Discontinued	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	70°C	0°C	MAIL BOX; RETRANSMIT	8542.32.00.71	QUAD	鸥翼	225	1	5V	0.635mm	50MHz	20	132			5V		5V	COMMERCIAL		5.5V	4.5V		Dual	400μA		400μA			13 ns	36b		1KX36		36 kb				PARALLEL	Synchronous	36b	其他先进先出	双向	有			YES	20 ns	4.57mm	24.13mm	24.13mm	3.55mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
72V3660L6BB8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	BGA	144	166MHz			2008			活跃					70°C	0°C									166MHz					3.3V					3.45V	3.15V		Dual	40mA		40mA			4 ns					144 kb					Synchronous	36b		单向	有						13mm	13mm	1.76mm		符合RoHS标准	含铅
7204L20LB	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	CLCC	32	Military grade			2012	e0	no	活跃	1 (Unlimited)	32	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	125°C	-55°C	RETRANSMIT		QUAD		240	1	5V	1.27mm			32			5V		5V	MILITARY		5.5V	4.5V		Dual			150mA	33.3MHz		20 ns	9b		4KX9		36 kb	0.004A		MIL-STD-883 Class B	PARALLEL			其他先进先出	单向	有		无	NO	30 ns	3.048mm	11.4mm	13.97mm	1.78mm		符合RoHS标准	含铅
IDT7202LA12SO	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	SOIC						2009	e0	no		3 (168 Hours)	28	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	70°C	0°C	RETRANSMIT	8542.32.00.71	DUAL	鸥翼	225	1	5V	1.27mm		30	28	R-PDSO-G28			5.5V	5V	COMMERCIAL	4.5V							80mA	50MHz		12 ns			1KX9	3-STATE	9	0.0005A	9216 bit		PARALLEL			其他先进先出	单向	有	无		NO	20 ns	3.048mm	18.3642mm	8.763mm			Non-RoHS Compliant
72V275L15TFGI	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Tin	表面贴装	TQFP	64	66.7MHz			2009			活跃					85°C	-40°C														3.3V					3.6V	3V		Dual			60mA			10 ns													单向	有						10mm	10mm	1.4mm		符合RoHS标准	无铅
IDT7202LA20SO	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	SOIC						2009	e0	no		3 (168 Hours)	28	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	70°C	0°C	RETRANSMIT	8542.32.00.71	DUAL	鸥翼	225	1	5V	1.27mm		30	28	R-PDSO-G28			5.5V	5V	COMMERCIAL	4.5V							80mA	33.3MHz		20 ns			1KX9	3-STATE	9	0.0005A	9216 bit		PARALLEL			其他先进先出	单向	有	无		NO	30 ns	3.048mm	18.3642mm	8.763mm			符合RoHS标准
72T1895L4-4BBG8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	表面贴装	BGA			225MHz		Tape & Reel	2009								70°C	0°C														2.5V					2.625V	2.375V		Dual			60mA			3.4 ns													单向	有										符合RoHS标准
72T7295L4-4BB	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	BGA	324	225MHz		Bulk	2009	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	70°C	0°C		8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	225	1	2.5V	1mm	225MHz	20	324		不合格	2.5V			COMMERCIAL		2.625V	2.375V		Dual	130mA		130mA			3.4 ns			32KX72		2.3 Mb	0.05A			PARALLEL	Synchronous	72b	其他先进先出	单向	有			YES	4.44 ns	1.97mm	19mm	19mm	1.76mm		符合RoHS标准	含铅
IDT72V7270L10BB	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装		256					2005	e0			3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	70°C	0°C	RETRANSMIT	8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	225	1	3.3V	1mm	not_compliant	30	256		不合格		3.45V	3.3V	COMMERCIAL	3.15V						SYNCHRONOUS		100MHz	0.075mA	10 ns			8KX72		72	0.015A	589824 bit		PARALLEL			其他先进先出					YES		3.5mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
72V3656L10PFI	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	表面贴装	TQFP	128		100MHz			2009			活跃					85°C	-40°C									100MHz					3.3V					3.45V	3.15V			400mA					6.5 ns					144 kb					Synchronous	36b		Triple-Bus	有	有	有				20mm	14mm	1.4mm		符合RoHS标准	含铅
72T18115L4-4BB	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	BGA	240	225MHz		Bulk	2009	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	70°C	0°C		8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	225	1	2.5V	1mm		20	240		不合格	2.5V			COMMERCIAL		2.625V	2.375V		Dual	70mA		70mA	100MHz		3.4 ns			256KX18		4.5 Mb	0.02A			PARALLEL	Asynchronous		其他先进先出	单向	有			YES	4.44 ns	1.97mm	19mm	19mm	1.76mm		符合RoHS标准	含铅
72825LB15BG	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	BGA	121	66.7MHz			2009	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	121	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	70°C	0°C		8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	225	1	5V	1.27mm	66.7MHz	30	121			5V		5V	COMMERCIAL		5.5V	4.5V			100mA		100mA			10 ns			1KX18		36 kb	0.01A			PARALLEL	Synchronous	18b	其他先进先出	双向	无	有		YES	15 ns	3.5mm	15mm	15mm	2.15mm		符合RoHS标准	含铅
72T18115L5BBI	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	BGA	240	200MHz			2009			活跃					85°C	-40°C														2.5V					2.625V	2.375V		Dual	70mA		70mA			3.6 ns		单向			4.5 Mb					Asynchronous			单向	有	有	有				19mm	19mm	1.76mm		符合RoHS标准	含铅
72T1895L4-4BB	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	BGA	144	225MHz		Bulk	2009			活跃					70°C	0°C														2.5V					2.625V	2.375V		Dual	60mA		60mA			3.4 ns					1.1 Mb					Asynchronous			单向	有						13mm	13mm	1.76mm		符合RoHS标准	含铅