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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	包装/外壳	引脚数	质量			包装	已出版	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	电源电压	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	电源电压-最小值(Vsup)	电路数量	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	元素配置	电源电流	操作模式	最大电源电流	时钟频率	电源电流-最大值	访问时间	数据总线宽度	方向	组织结构	输出特性	内存宽度	密度	记忆密度	筛选水平	并行/串行	同步/异步	字长	内存IC类型	总线定向	重传能力	FWFT支持	可编程标志支持	输出启用	周期	座位高度(最大)	长度	宽度	器件厚度	辐射硬化	RoHS状态
72401L15DB	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Lead, Tin	通孔	CDIP	16			Bulk	2012			Discontinued					125°C	-55°C														5V					5.5V	4.5V		Dual	45mA		45mA			40 ns		单向				256 b				Asynchronous	4b		单向	无	无	无				20mm	7.62mm	3.43mm		符合RoHS标准	含铅
723642L12PQFG	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	PQFP	132		83.3MHz		Bulk	2009			Discontinued					70°C	0°C														5V								Dual			400mA			8 ns	36b					72 kb							双向		有					24.13mm	24.13mm	3.55mm	无	符合RoHS标准	无铅
IDT72V7290L10BBG	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA	256					2005	e1			3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70°C	0°C	RETRANSMIT	8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	260	1	3.3V	1mm		30	256		不合格		3.45V		COMMERCIAL	3.15V						SYNCHRONOUS				10 ns			32KX72		72			2359296 bit	PARALLEL								YES		3.5mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
IDT72V7290L15BB	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装		256					2005	e0			3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	70°C	0°C	RETRANSMIT	8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	225	1	3.3V	1mm	not_compliant	30	256		不合格		3.45V	3.3V	COMMERCIAL	3.15V						SYNCHRONOUS		66.7MHz	0.075mA	15 ns			32KX72		72		0.015A	2359296 bit	PARALLEL			其他先进先出					YES		3.5mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
7204L20TDB	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	通孔	CDIP	28	Military grade		Bulk	2012	e0	no	活跃	1 (Unlimited)	28	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	125°C	-55°C	RETRANSMIT	8542.32.00.71			240	1	5V	2.54mm			28			5V		5V	MILITARY		5.5V	4.5V		Dual	150mA		150mA	33.3MHz		20 ns			4KX9			36 kb	0.004A	MIL-STD-883 Class B	PARALLEL	Asynchronous	9b	其他先进先出	单向	有	无		NO	30 ns	5.08mm	37.72mm	7.62mm	3.56mm		符合RoHS标准	含铅
72825LB15BG8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	BGA	121	66.7MHz		Tape & Reel	2005	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	121	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	70°C	0°C		8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	225	1	5V	1.27mm	66.7MHz	30	121			5V		5V	COMMERCIAL		5.5V	4.5V			100mA		100mA			10 ns			1KX18			36 kb	0.01A		PARALLEL	Synchronous	18b	其他先进先出	双向	无	有		YES	15 ns	3.5mm	15mm	15mm	2.15mm		符合RoHS标准	含铅
723641L15PQFG	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	PQFP	132		66.7MHz		Bulk	2009	e3	yes	Discontinued	3 (168 Hours)	132	EAR99	哑光锡	70°C	0°C	MAIL BOX; RETRANSMIT	8542.32.00.71	QUAD	鸥翼	260	1	5V	0.635mm			132			5V		5V	COMMERCIAL					Dual			400μA			11 ns	36b		1KX36			36 kb			PARALLEL			其他先进先出	双向	有			YES	15 ns	4.57mm	24.13mm	24.13mm	3.55mm	无	符合RoHS标准	无铅
72V3680L6BBG8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	BGA	144	166MHz		Tape & Reel	2008	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70°C	0°C		8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	260	1	3.3V	1mm	166MHz	30	144		不合格	3.3V			COMMERCIAL		3.45V	3.15V		Dual	40mA		40mA			4 ns			16KX36			576 kb	0.015A		PARALLEL	Synchronous	36b	其他先进先出	单向	有			YES	6 ns	1.97mm	13mm	13mm	1.76mm		符合RoHS标准	无铅
72T1845L5BB	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	BGA	144	200MHz		Bulk	2009			活跃					70°C	0°C														2.5V					2.625V	2.375V		Dual	60mA		60mA			3.6 ns						36 kb				Asynchronous			单向	有						13mm	13mm	1.76mm		符合RoHS标准	含铅
72235LB15J8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	PLCC	68	66.7MHz			2000	e0	no	活跃	1 (Unlimited)	68	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	70°C	0°C		8542.32.00.71	QUAD	J BEND	225	1	5V	1.27mm	66.7MHz		68			5V		5V	COMMERCIAL		5.5V	4.5V		Dual	60mA		60mA			10 ns			2KX18			36 kb	0.005A		PARALLEL	Synchronous	18b	其他先进先出	单向		无	有	YES	15 ns	4.572mm	24mm	24mm	3.63mm		符合RoHS标准	含铅
72T7295L10BB	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	BGA	324	100MHz			2009	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	70°C	0°C		8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	225	1	2.5V	1mm	100MHz	20	324		不合格	2.5V			COMMERCIAL		2.625V	2.375V		Dual	130mA		130mA			4.5 ns			32KX72			2.3 Mb	0.05A		PARALLEL	Synchronous	72b	其他先进先出	单向	有			YES	10 ns	1.97mm	19mm	19mm	1.76mm		符合RoHS标准	含铅
72T18105L4-4BBG	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	BGA	240	225MHz		Bulk	2009			活跃					70°C	0°C														2.5V					2.625V	2.375V		Dual	70mA		70mA			3.4 ns		单向				2.3 Mb				Asynchronous			单向	有	有	有				19mm	19mm	1.76mm		符合RoHS标准	无铅
72615L50J	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Lead, Tin	表面贴装	PLCC	68		20MHz			2009	e0	no	Discontinued	1 (Unlimited)	68	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	85°C	0°C	旁路寄存器	8542.32.00.71	QUAD	J BEND	225	1	5V	1.27mm	20MHz		68			5V		5V	INDUSTRIAL		5.5V	4.5V		Dual	230mA		230mA			25 ns			512X18			18 kb	0.23A		PARALLEL	Synchronous	18b	BI-DIRECTIONAL FIFO	双向		无	有	YES	50 ns	4.572mm	24mm	24mm	3.63mm		符合RoHS标准	含铅
72811L10TFG8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Tin	表面贴装	LQFP	64		100MHz		Tape & Reel	2013	e3	yes	Discontinued	3 (168 Hours)	64	EAR99		70°C	0°C		8542.32.00.71	QUAD	鸥翼	260	2	5V	0.5mm	100MHz		64			5V		5V	COMMERCIAL		5.5V	4.5V			60mA		60mA			6.5 ns			512X9			9 kb	0.01A		PARALLEL	Synchronous	9b	其他先进先出	双向		无	有	YES	10 ns	1.6mm	10mm	10mm	1.4mm		符合RoHS标准	无铅
72V3670L7-5PFGI	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Tin	表面贴装	TQFP	128	503.487531mg	133.3MHz		2014	e3	yes		3 (168 Hours)	128	EAR99		85°C	-40°C	RETRANSMIT; AUTO POWER DOWN; ASYNCHRONOUS MODE IS ALSO POSSIBLE		QUAD	鸥翼	260	1	3.3V	0.5mm		30	128		不合格	3.3V			INDUSTRIAL	1	3.6V	3V	36kB			SYNCHRONOUS	40mA			5 ns	36b		8KX36		36				PARALLEL			其他先进先出	单向	有			YES			20mm				符合RoHS标准
72615L35J8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Lead, Tin	表面贴装	PLCC	68		28MHz		Tape & Reel	2009	e0	no	Discontinued	1 (Unlimited)	68	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	85°C	0°C	旁路寄存器	8542.32.00.71	QUAD	J BEND	225	1	5V	1.27mm	28MHz		68			5V		5V	INDUSTRIAL		5.5V	4.5V		Dual	230mA		230mA			21 ns			512X18			18 kb	0.23A		PARALLEL	Synchronous	18b	BI-DIRECTIONAL FIFO	双向		无	有	YES	35 ns	4.572mm	24mm	24mm	3.63mm		符合RoHS标准	含铅
72T72105L4-4BBG	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	BGA	324	1.713814g	225MHz		2009								70°C	0°C														2.5V				1	2.625V	2.375V	512kB				130mA			3.4 ns	72b	单向											单向	有	有	有				19mm	19mm	1.76mm		符合RoHS标准	无铅
72605L25J8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Lead, Tin	表面贴装	PLCC	68		40MHz			2009			Discontinued					85°C	0°C									40MHz					5V					5.5V	4.5V		Dual	230mA		230mA			15 ns		双向				9 kb				Synchronous	18b		双向	无	无	有				24mm	24mm	3.63mm		符合RoHS标准	含铅
72V263L7-5BCGI8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	100		133.3MHz		Tape & Reel	2009	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85°C	-40°C		8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	260	1	3.3V		133.3MHz	未说明	100			3.3V			INDUSTRIAL		3.45V	3.15V		Dual			35mA			5 ns			8KX18			144 kb			PARALLEL	Synchronous			单向	有			YES		1.5mm	11mm	11mm	1.4mm		符合RoHS标准	无铅
72225LB25J8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	PLCC	68	40MHz			2000	e0	no	活跃	1 (Unlimited)	68	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	70°C	0°C		8542.32.00.71	QUAD	J BEND	225	1	5V	1.27mm	40MHz		68			5V		5V	COMMERCIAL		5.5V	4.5V		Dual	60mA		60mA			15 ns			1KX18			18 kb	0.005A		PARALLEL	Synchronous	18b	其他先进先出	单向		无	有	YES	25 ns	4.572mm	24mm	24mm	3.63mm		符合RoHS标准	含铅
IDT7200L35SO8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	SOIC					Tape & Reel (TR)	2009	e0	no		3 (168 Hours)	28	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	70°C	0°C	RETRANSMIT	8542.32.00.71	DUAL	鸥翼	225	1	5V	1.27mm		30	28	R-PDSO-G28			5.5V	5V	COMMERCIAL	4.5V							80mA	22.2MHz		35 ns			256X9	3-STATE	9		0.0005A	2304 bit	PARALLEL			其他先进先出	单向	有	无		NO	45 ns	3.048mm	18.3642mm	8.763mm			Non-RoHS Compliant
IDT7202LA35SO8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	SOIC					Tape & Reel (TR)	2009	e0	no		3 (168 Hours)	28	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	70°C	0°C	RETRANSMIT	8542.32.00.71	DUAL	鸥翼	225	1	5V	1.27mm		30	28	R-PDSO-G28			5.5V	5V	COMMERCIAL	4.5V							80mA	22.2MHz		35 ns			1KX9	3-STATE	9		0.0005A	9216 bit	PARALLEL			其他先进先出	单向	有	无		NO	45 ns	3.048mm	18.3642mm	8.763mm			Non-RoHS Compliant
72205LB25J8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	PLCC	68	40MHz			2000			活跃					70°C	0°C									40MHz					5V					5.5V	4.5V		Dual	60mA		60mA			15 ns						4.5 kb				Synchronous	18b		单向		无	有				24mm	24mm	3.63mm		符合RoHS标准	含铅
72T1855L4-4BB	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	BGA	144	225MHz		Bulk	2009			活跃					70°C	0°C														2.5V					2.625V	2.375V		Dual	60mA		60mA			3.4 ns		单向				72 kb				Asynchronous			单向	有	有	有				13mm	13mm	1.76mm		符合RoHS标准	含铅
72V2113L7-5BCGI	Integrated Device Technology Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1