类别是'category.FIFO内存' (9205)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

触点镀层

底架

表面安装

引脚数

终端数量

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

配置

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

元素配置

电源电流

操作模式

电源电流-最大值

访问时间

数据总线宽度

方向

组织结构

输出特性

座位高度-最大

内存宽度

密度

待机电流-最大值

记忆密度

并行/串行

同步/异步

字长

内存IC类型

总线定向

重传能力

FWFT支持

可编程标志支持

输出启用

扩展类型

周期

总剂量

高度

长度

宽度

器件厚度

无铅

IDT72V01L15JG
IDT72V01L15JG
Renesas Electronics America 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

32

32

5.56

IDT IDT72V01L15JG, FIFO Memory, Dual 4kbit, 512 x 9 bit, Bi-Directional 15ns, 3 u2192 3.6 V, 32-Pin PLCC

15 ns

40 MHz

1

512 words

512

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

LDCC32,.5X.6

RECTANGULAR

CHIP CARRIER

3.3 V

30

Compliant

IDT72V01L15JG

活跃

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

QFJ

e3

EAR99

Matte Tin (Sn) - annealed

70 °C

0 °C

RETRANSMIT

8542.32.00.71

QUAD

J BEND

260

1

1.27 mm

compliant

32

R-PQCC-J32

不合格

QCCJ, LDCC32,.5X.6

3.6 V

3.3 V

COMMERCIAL

3 V

3.6 V

3 V

512 B

Dual

ASYNCHRONOUS

0.06 mA

15 ns

9 b

512X9

3.55 mm

9

0.005 A

4608 bit

PARALLEL

其他先进先出

双向

NO

25 ns

2.79 mm

13.97 mm

11.43 mm

IDT72V01L15J
IDT72V01L15J
Renesas Electronics America 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

32

8.45

15 ns

50 MHz

1

512 words

512

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

LDCC32,.5X.6

RECTANGULAR

CHIP CARRIER

3.3 V

20

Non-Compliant

IDT72V01L15J

Obsolete

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

QFJ

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70 °C

0 °C

8542.32.00.71

QUAD

J BEND

225

1

1.27 mm

not_compliant

32

R-PQCC-J32

不合格

PLASTIC, LCC-32

3.6 V

3.3 V

COMMERCIAL

3 V

ASYNCHRONOUS

0.05 mA

15 ns

512X9

3.556 mm

9

4608 bit

PARALLEL

其他先进先出

NO

25 ns

13.9954 mm

11.4554 mm

7200L50SO8
7200L50SO8
Renesas Electronics America 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

28

256

70 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP28,.5

RECTANGULAR

小概要

15 MHz

50 ns

5.35

PE28

PLASTIC, SOIC-28

SOIC

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Obsolete

7200L50SO8

未说明

5 V

集成设备技术

3

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

RETRANSMIT

8542.32.00.71

DUAL

鸥翼

225

1

1.27 mm

not_compliant

28

R-PDSO-G28

不合格

256 words

5.5 V

5 V

COMMERCIAL

4.5 V

ASYNCHRONOUS

0.08 mA

256X9

3.048 mm

9

0.0005 A

2304 bit

PARALLEL

其他先进先出

NO

65 ns

18.3642 mm

8.763 mm

7202LA35SO
7202LA35SO
Renesas Electronics America 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Lead, Tin

表面贴装

YES

28

28

PE28

5.43

35 ns

22.2 MHz

3

1024 words

1000

70 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP28,.5

RECTANGULAR

小概要

5 V

未说明

Compliant

集成设备技术

7202LA35SO

Obsolete

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

SOIC

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70 °C

0 °C

RETRANSMIT

8542.32.00.71

DUAL

鸥翼

225

1

1.27 mm

not_compliant

28

R-PDSO-G28

不合格

SOIC-28

5 V

5.5 V

5 V

COMMERCIAL

4.5 V

5.5 V

4.5 V

Dual

80 mA

ASYNCHRONOUS

0.125 mA

35 ns

单向

1KX9

3.048 mm

9

9 kb

0.0005 A

9216 bit

PARALLEL

Asynchronous

9 b

其他先进先出

单向

NO

45 ns

18.3642 mm

8.763 mm

2.62 mm

含铅

72413L45P
72413L45P
Renesas Electronics America 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

20

PDIP

DIP, DIP20,.3

PD20

5.84

19 ns

1

64 words

64

70 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP20,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

未说明

集成设备技术

72413L45P

Obsolete

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

FALL THRU 25NS

8542.32.00.71

DUAL

THROUGH-HOLE

245

1

2.54 mm

not_compliant

20

R-PDIP-T20

不合格

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

5.5 V

5 V

COMMERCIAL

4.5 V

ASYNCHRONOUS

0.09 mA

64X5

4.191 mm

5

0.00009 A

320 bit

PARALLEL

其他先进先出

YES

22.22 ns

26.162 mm

7.62 mm

CD40105BDMSR
CD40105BDMSR
Intersil (Renesas Electronics America) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

16

D16.316

5.43

RH Shift Registers CMOS FIFO Register

16 words

16

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

DIP

RECTANGULAR

IN-LINE

15 V

未说明

Renesas

CD40105BDMSR

活跃

RENESAS ELECTRONICS CORP

SBDIP

e3

EAR99

哑光锡

INPUT AC PARAMETRIC VALUES NOT FROM POST RADIATION MEASUREMENT; REGISTER BASED

8542.32.00.71

DUAL

THROUGH-HOLE

未说明

1

2.54 mm

compliant

16

R-CDIP-T16

不合格

METAL SEALED, CERAMIC, DIP-16

18 V

MILITARY

3 V

SYNCHRONOUS

16X4

5.08 mm

4

64 bit

PARALLEL

YES

900.9 ns

100k Rad(Si) V

7.62 mm

IDT7202LA12P
IDT7202LA12P
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

28

PLASTIC/EPOXY

DIP28,.6

20

12 ns

70 °C

IDT7202LA12P

50 MHz

1024 words

5 V

DIP

RECTANGULAR

Integrated Device Technology Inc

Obsolete

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

5.24

DIP

0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28

IN-LINE

1

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

RETRANSMIT

8542.32.00.71

FIFOs

CMOS

DUAL

THROUGH-HOLE

240

1

2.54 mm

not_compliant

28

R-PDIP-T28

不合格

1000

5.5 V

5 V

COMMERCIAL

4.5 V

ASYNCHRONOUS

0.125 mA

1KX9

3-STATE

4.699 mm

9

0.0005 A

9216 bit

PARALLEL

其他先进先出

NO

20 ns

36.576 mm

15.24 mm

IDT7204L15P
IDT7204L15P
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

28

PLASTIC/EPOXY

DIP28,.6

20

15 ns

70 °C

IDT7204L15P

40 MHz

4096 words

5 V

DIP

RECTANGULAR

Integrated Device Technology Inc

Obsolete

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

5.05

DIP

PLASTIC, DIP-28

IN-LINE

1

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

RETRANSMIT

8542.32.00.71

FIFOs

CMOS

DUAL

THROUGH-HOLE

240

1

2.54 mm

not_compliant

28

R-PDIP-T28

不合格

4000

5.5 V

5 V

COMMERCIAL

4.5 V

ASYNCHRONOUS

0.12 mA

4KX9

3-STATE

4.699 mm

9

0.002 A

36864 bit

PARALLEL

其他先进先出

NO

25 ns

36.576 mm

15.24 mm

IDT7208L20JG
IDT7208L20JG
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

32

5 V

QCCJ

RECTANGULAR

Integrated Device Technology Inc

活跃

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

5.43

QFJ

QCCJ,

CHIP CARRIER

64000

PLASTIC/EPOXY

30

20 ns

70 °C

IDT7208L20JG

e3

EAR99

哑光锡

RETRANSMIT

8542.32.00.71

CMOS

QUAD

J BEND

260

1

1.27 mm

compliant

32

R-PQCC-J32

不合格

65536 words

5.5 V

COMMERCIAL

4.5 V

ASYNCHRONOUS

64KX9

3.556 mm

9

589824 bit

PARALLEL

NO

30 ns

13.9954 mm

11.4554 mm

IDT7201LA12TP
IDT7201LA12TP
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

28

DIP,

IN-LINE

512

PLASTIC/EPOXY

12 ns

70 °C

IDT7201LA12TP

512 words

5 V

DIP

RECTANGULAR

Rochester Electronics LLC

接触制造商

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

5.22

e0

EAR99

锡铅

RETRANSMIT

8542.32.00.71

CMOS

DUAL

THROUGH-HOLE

1

2.54 mm

unknown

R-PDIP-T28

5.5 V

COMMERCIAL

4.5 V

ASYNCHRONOUS

512X9

4.572 mm

9

4608 bit

PARALLEL

NO

20 ns

34.671 mm

7.62 mm

IDT72V36110L7-5PF
IDT72V36110L7-5PF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

128

PLASTIC/EPOXY

QFP128,.63X.87,20

20

5 ns

70 °C

IDT72V36110L7-5PF

133.3 MHz

131072 words

3.3 V

LFQFP

RECTANGULAR

Integrated Device Technology Inc

Obsolete

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

5.19

QFP

PLASTIC, TQFP-128

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

RETRANSMIT; AUTO POWER DOWN; ASYNCHRONOUS MODE IS ALSO POSSIBLE

8542.32.00.71

FIFOs

CMOS

QUAD

鸥翼

240

1

0.5 mm

not_compliant

128

R-PQFP-G128

不合格

128000

3.45 V

3.3 V

COMMERCIAL

3.15 V

SYNCHRONOUS

0.04 mA

128KX36

1.6 mm

36

0.015 A

4718592 bit

PARALLEL

其他先进先出

YES

7.5 ns

20 mm

14 mm

IDT72T36125L5BBI
IDT72T36125L5BBI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

240

BGA, BGA240,18X18,40

网格排列

3

256000

PLASTIC/EPOXY

BGA240,18X18,40

-40 °C

20

3.6 ns

85 °C

IDT72T36125L5BBI

200 MHz

262144 words

2.5 V

BGA

SQUARE

Integrated Device Technology Inc

活跃

IDT IDT72T36125L5BBI, FIFO Memory, Dual, 256K x 36 bit, Uni-Directional 10ns 200MHz, 2.375 u2192 2.625 V, 240-Pin BGA

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

5.24

BGA

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

可进行异步操作

8542.32.00.71

FIFOs

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1

1 mm

not_compliant

240

S-PBGA-B240

不合格

2.625 V

1.5/2.5,2.5 V

INDUSTRIAL

2.375 V

SYNCHRONOUS

0.06 mA

256KX36

1.97 mm

36

0.01 A

9437184 bit

PARALLEL

其他先进先出

YES

5 ns

19 mm

19 mm

IDT72V3680L6PFG
IDT72V3680L6PFG
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

128

PLASTIC/EPOXY

QFP128,.63X.87,20

30

4 ns

70 °C

IDT72V3680L6PFG

166 MHz

16384 words

3.3 V

LFQFP

RECTANGULAR

Integrated Device Technology Inc

活跃

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

5.17

QFP

LFQFP, QFP128,.63X.87,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

e3

EAR99

Matte Tin (Sn) - annealed

RETRANSMIT; AUTO POWER DOWN; ASYNCHRONOUS MODE IS ALSO POSSIBLE

8542.32.00.71

FIFOs

CMOS

QUAD

鸥翼

260

1

0.5 mm

compliant

128

R-PQFP-G128

不合格

16000

3.45 V

3.3 V

COMMERCIAL

3.15 V

SYNCHRONOUS

0.04 mA

16KX36

1.6 mm

36

0.015 A

589824 bit

PARALLEL

其他先进先出

YES

6 ns

20 mm

14 mm

5962-8866907YA
5962-8866907YA
Rochester Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

不合规

3A001.a.2.c

8542.32.00.71

16K

9

Asynchronous

25

4.5

5

5.5

80

-55

125

Military

通孔

28

DIP

CDIP

通孔

活跃

28

Dual

2Kx9

Uni-Directional

Depth|Width

5962-8986302XA
5962-8986302XA
Rochester Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

不合规

EAR99

8542.39.00.01

4.5K

9

Asynchronous

65

4.5

5

5.5

115

-55

125

Military

通孔

28

DIP

CDIP

通孔

活跃

28

Single

512x9

Uni-Directional

5962-9312403MZA(CYPRESS)
5962-9312403MZA(CYPRESS)
Rochester Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

42.8(Max)

32

DIP

CDIP

通孔

不合规

3A001.a.2.c

8542.32.00.71

18K

9

Asynchronous

14

4.5

5

5.5

150

-55

125

Military

通孔

3.3(Max)

Obsolete

32

7.87(Max)

Single

2Kx9

Uni-Directional

5962-8986306YA
5962-8986306YA
Rochester Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

不合规

3A001.a.2.c

8542.32.00.71

4.5K

9

Asynchronous

25

4.5

5

5.5

147

-55

125

Military

通孔

28

DIP

CDIP

通孔

活跃

28

Single

512x9

Uni-Directional

5962-8866905XA
5962-8866905XA
Rochester Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

不合规

EAR99

18K

9

Asynchronous

30

4.5

5

5.5

150

-55

125

Military

通孔

28

DIP

CDIP

通孔

活跃

28

Dual

2Kx9

Uni-Directional

Depth|Width

5962-8986302YA
5962-8986302YA
Rochester Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

不合规

EAR99

8542.32.00.71

4.5K

9

Asynchronous

65

4.5

5

5.5

115

-55

125

通孔

CDIP

DIP

28

通孔

Military

活跃

28

Single

512x9

Uni-Directional

5962-9071503MXA
5962-9071503MXA
Rochester Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

5.5

150

-55

125

Military

通孔

28

DIP

CDIP

5

4.5

65

Asynchronous

9

36K

8542.32.00.71

EAR99

不合规

通孔

活跃

28

Single

4Kx9

Uni-Directional

5962-8986305ZA
5962-8986305ZA
Rochester Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8542.39.00.01

3A001.a.2.c

不合规

140

-55

125

Military

表面贴装

2.29(Max)

11.63(Max)

14.22(Max)

32

LCC

LCC

No Lead

5.5

5

4.5

30

Asynchronous

9

活跃

32

4.5K

Single

512x9

Uni-Directional

5962-8866903YA
5962-8866903YA
Rochester Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

不合规

EAR99

8542.32.00.71

18K

9

Asynchronous

50

4.5

5

5.5

150

-55

125

Military

通孔

28

DIP

CDIP

通孔

活跃

28

Dual

2Kx9

Uni-Directional

Depth|Width

5962-89523052A
5962-89523052A
Rochester Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

不合规

3A001.a.2.c

8542.39.00.01

256

4

Asynchronous

4.5

5

5.5

90

-55

125

Military

表面贴装

20

LLCC

LLCC

Obsolete

20

Dual

64x4

Uni-Directional

5962-8866902YA
5962-8866902YA
Rochester Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

不合规

EAR99

8542.39.00.01

18K

9

Asynchronous

65

4.5

5

5.5

150

-55

125

Military

通孔

28

DIP

CDIP

通孔

活跃

28

Dual

2Kx9

Uni-Directional

Width|Depth

5962-8952306EA
5962-8952306EA
Rochester Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

不合规

EAR99

256

4

Asynchronous

66.6(Min)

4.5

5

5.5

90

-55

125

Military

通孔

16

DIP

CDIP

通孔

Obsolete

16

Dual

64x4

Uni-Directional

Depth|Width