类别是'category.闩锁' (4410)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

包装方式

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

电源电压-最大值(Vsup)

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

比特数

家人

输出特性

座位高度-最大

输出极性

逻辑IC类型

最大 I(ol)

Prop. Delay@Nom-Sup

筛选水平

触发器类型

传播延迟(tpd)

电源电流-最大值(ICC)

fmax-Min

最大频率@Nom-Sup

长度

宽度

54ABT377J-QML
54ABT377J-QML
Teledyne e2v 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

20

125 °C

-55 °C

CERAMIC, GLASS-SEALED

DIP

DIP20,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

活跃

E2V TECHNOLOGIES PLC

,

50 pF

LG_MAX

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

1

2.54 mm

compliant

R-GDIP-T20

5.5 V

4.5 V

8

ABT

5.08 mm

TRUE

D FLIP-FLOP

0.048 A

积极优势

6.8 ns

30 mA

150 MHz

150000000 Hz

25.019 mm

7.62 mm

54ABT377J-QML
54ABT377J-QML
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

20

125 °C

-55 °C

CERAMIC, GLASS-SEALED

DIP

DIP20,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

Obsolete

TEXAS INSTRUMENTS INC

DIP

DIP,

LG_MAX

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

1

2.54 mm

unknown

20

R-GDIP-T20

5.5 V

MILITARY

4.5 V

8

ABT

5.08 mm

TRUE

D FLIP-FLOP

积极优势

6.8 ns

150 MHz

25.019 mm

7.62 mm

SNJ54H108W
SNJ54H108W
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

14

TEXAS INSTRUMENTS INC

DFP

DFP, FL14,.3

25 pF

125 °C

-55 °C

CERAMIC, GLASS-SEALED

DFP

FL14,.3

RECTANGULAR

FLATPACK

5 V

Obsolete

带独立设定输入

8542.39.00.01

DUAL

FLAT

未说明

1

1.27 mm

not_compliant

未说明

14

R-GDFP-F14

不合格

5.5 V

MILITARY

4.5 V

2

TTL/H/L

2.03 mm

COMPLEMENTARY

J-K FLIP-FLOP

38535Q/M;38534H;883B

NEGATIVE EDGE

20 ns

38 mA

40 MHz

8.725 mm

6.35 mm

HD74107
HD74107
Hitachi Ltd 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

14

70 °C

-20 °C

CERAMIC

DIP

DIP14,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

Obsolete

HITACHI LTD

DIP, DIP14,.3

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

2

2.54 mm

unknown

R-XDIP-T14

不合格

COMMERCIAL

J-K FLIP-FLOP

MASTER-SLAVE

KS74HCTLS822N
KS74HCTLS822N
Samsung Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

24

RECTANGULAR

DIP24,.3

DIP

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

85 °C

3

50 pF

DIP, DIP24,.3

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Obsolete

5 V

IN-LINE

e0

锡铅

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

10

2.54 mm

compliant

R-PDIP-T24

不合格

INDUSTRIAL

3-STATE

D FLIP-FLOP

0.024 A

积极优势

30000000 Hz

54LS74J
54LS74J
Raytheon Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete

RAYTHEON SEMICONDUCTOR

,

e0

锡铅

unknown

74V1T79CTR
74V1T79CTR
STMicroelectronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

5

Obsolete

STMICROELECTRONICS

SC-70

SOT-323, 5 PIN

SOT323

50 pF

1

125 °C

-55 °C

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

TSSOP5/6,.08

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

5 V

e3

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

TR

DUAL

鸥翼

260

1

0.65 mm

compliant

30

5

R-PDSO-G5

不合格

5.5 V

MILITARY

4.5 V

1

74V

1.1 mm

TRUE

D FLIP-FLOP

0.008 A

8.5 ns

积极优势

8.5 ns

120 MHz

2 mm

1.25 mm

MC10168FNR2
MC10168FNR2
Motorola Mobility LLC 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

20

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

SQUARE

CHIP CARRIER

Obsolete

MOTOROLA INC

QLCC

QCCJ,

85 °C

-30 °C

选通输出

8542.39.00.01

QUAD

J BEND

1

1.27 mm

unknown

20

S-PQCC-J20

不合格

OTHER

4

10K

OPEN-EMITTER

4.57 mm

TRUE

D 拉锁

高级

82 mA

8.965 mm

8.965 mm

HCC4099BF
HCC4099BF
SGS-Ates Componenti Electronici SPA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

16

-55 °C

CERAMIC

DIP

DIP16,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

Obsolete

SGS-ATES COMPONENTI ELECTRONICI S P A

DIP, DIP16,.3

125 °C

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

1

2.54 mm

unknown

R-XDIP-T16

不合格

MILITARY

8

D 拉锁

SN54HC378J
SN54HC378J
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

16

DIP16,.3

DIP

CERAMIC, GLASS-SEALED

-55 °C

125 °C

50 pF

DIP, DIP16,.3

DIP

TEXAS INSTRUMENTS INC

Obsolete

5 V

IN-LINE

RECTANGULAR

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

未说明

1

2.54 mm

not_compliant

未说明

16

R-GDIP-T16

不合格

6 V

MILITARY

2 V

6

HC/UH

5.08 mm

TRUE

D FLIP-FLOP

0.0052 A

积极优势

240 ns

19 MHz

16000000 Hz

19.56 mm

7.62 mm

TC74HC174F
TC74HC174F
Toshiba America Electronic Components 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

16

50 pF

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP16,.3

RECTANGULAR

小概要

活跃

TOSHIBA CORP

SOP, SOP16,.3

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

6

1.27 mm

unknown

R-PDSO-G16

不合格

INDUSTRIAL

HC/UH

D FLIP-FLOP

0.004 A

积极优势

22000000 Hz

PI74SSTV32852NB
PI74SSTV32852NB
Pericom Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

114

LFBGA, BGA114,6X19,32

70 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA114,6X19,32

RECTANGULAR

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

2.5 V

Obsolete

PERICOM SEMICONDUCTOR CORP

BGA

e0

EAR99

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1

0.8 mm

compliant

114

R-PBGA-B114

不合格

2.7 V

COMMERCIAL

2.3 V

24

SSTV

1.45 mm

TRUE

D FLIP-FLOP

3.3 ns

200 MHz

16 mm

5.5 mm

SNJ54H102W
SNJ54H102W
Rochester Electronics LLC 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

14

-55 °C

CERAMIC

DFP

FL14,.3

RECTANGULAR

FLATPACK

接触制造商

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

DFP, FL14,.3

125 °C

e0

锡铅

8542.39.00.01

DUAL

FLAT

1

1.27 mm

unknown

R-XDFP-F14

不合格

MILITARY

TTL/H/L

J-K FLIP-FLOP

38535Q/M;38534H;883B

NEGATIVE EDGE

DM74LS107N
DM74LS107N
National Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

14

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP14,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

Obsolete

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

DIP, DIP14,.3

70 °C

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

2

2.54 mm

unknown

R-PDIP-T14

不合格

COMMERCIAL

J-K FLIP-FLOP

0.008 A

MASTER-SLAVE

8 mA

30000000 Hz

74FCT2373ATPG
74FCT2373ATPG
Integrated Device Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

20

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

TSSOP, TSSOP20,.25

50 pF

1

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

TSSOP20,.25

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

5 V

Obsolete

e3

哑光锡

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

260

1

0.635 mm

unknown

30

R-PDSO-G20

不合格

INDUSTRIAL

8

3-STATE

D 拉锁

0.012 A

5.2 ns

M74HC112M1
M74HC112M1
STMicroelectronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

16

STMICROELECTRONICS

SOIC

SOP, SOP16,.25

50 pF

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP16,.25

RECTANGULAR

小概要

5 V

Obsolete

e0

锡铅

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

2

1.27 mm

not_compliant

16

R-PDSO-G16

不合格

6 V

INDUSTRIAL

2 V

2

HC/UH

1.75 mm

COMPLEMENTARY

J-K FLIP-FLOP

0.004 A

NEGATIVE EDGE

38 ns

24 MHz

24000000 Hz

9.9 mm

3.9 mm

SNC54S74J
SNC54S74J
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

14

125 °C

-55 °C

CERAMIC

DIP

DIP14,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

Obsolete

TEXAS INSTRUMENTS INC

DIP, DIP14,.3

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

未说明

2

2.54 mm

not_compliant

未说明

R-XDIP-T14

不合格

MILITARY

1

S

COMPLEMENTARY

JBAR-KBAR FLIP-FLOP

MIL-STD-883 Class B (Modified)

积极优势

SNC54S74J
SNC54S74J
Rochester Electronics LLC 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

接触制造商

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

8542.39.00.01

unknown

D FLIP-FLOP

74ABT534N
74ABT534N
Philips Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

20

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP20,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

Transferred

飞利浦半导体

DIP, DIP20,.3

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

8

2.54 mm

unknown

R-PDIP-T20

不合格

INDUSTRIAL

3-STATE

D FLIP-FLOP

0.064 A

积极优势

125000000 Hz

PC74HC573T
PC74HC573T
Philips Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

20

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP20,.4

RECTANGULAR

小概要

Obsolete

飞利浦半导体

50 pF

85 °C

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

1

1.27 mm

unknown

R-PDSO-G20

不合格

INDUSTRIAL

8

3-STATE

D 拉锁

0.006 A

38 ns

TC7W74F(TE12L)
TC7W74F(TE12L)
Toshiba America Electronic Components 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

8

TOSHIBA CORP

SOIC

SOP,

50 pF

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP8,.19

RECTANGULAR

小概要

5 V

Obsolete

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

未说明

1

1.27 mm

unknown

未说明

8

R-PDSO-G8

不合格

6 V

INDUSTRIAL

2 V

1

HC/UH

1.8 mm

COMPLEMENTARY

D FLIP-FLOP

0.0052 A

38 ns

积极优势

190 ns

29 MHz

25000000 Hz

5 mm

3.1 mm

P74PCT373APC
P74PCT373APC
Pyramid Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete

PERFORMANCE SEMICONDUCTOR CORP

,

e0

锡铅

8542.39.00.01

unknown

74FCT374TP
74FCT374TP
Integrated Device Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

20

DIP, DIP20,.3

50 pF

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP20,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

Obsolete

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

e0

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

8

2.54 mm

unknown

R-PDIP-T20

不合格

INDUSTRIAL

3-STATE

D FLIP-FLOP

0.048 A

10 ns

积极优势

TC74VHC174FS
TC74VHC174FS
Toshiba America Electronic Components 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

16

TOSHIBA CORP

SOIC

LSSOP, SSOP16,.25

50 pF

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LSSOP

SSOP16,.25

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

3.3 V

Obsolete

DUAL

鸥翼

1

0.65 mm

unknown

16

R-PDSO-G16

不合格

5.5 V

INDUSTRIAL

2 V

6

AHC/VHC

1.6 mm

TRUE

D FLIP-FLOP

0.008 A

10.5 ns

积极优势

16.5 ns

110 MHz

80000000 Hz

5 mm

4.4 mm

MC14099BCLT
MC14099BCLT
Motorola Semiconductor Products 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1