category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.专用逻辑IC' (4635)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数						操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	极性	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	最大电源电压	最小电源电压	模拟 IC - 其他类型	比特数	传播延迟	接通延迟时间	家人	逻辑功能	输入数量	输出特性	逻辑类型	输出极性	逻辑IC类型	接口IC类型	触发器类型	高电平输出电流	传播延迟(tpd)	低水平输出电流	fmax-Min	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	器件厚度	辐射硬化
PI74SSTVF16857AAE	Diodes Incorporated	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	48-TFSOP (0.240, 6.10mm Width)						0°C~70°C	Tube		74SSTVF			Obsolete	1 (Unlimited)												2.3V~2.7V					74SSTVF16857														14							Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR
NTS0302JKZ	NXP USA Inc.	数据表	6000 In Stock	1: ¥12.593070 10: ¥11.880255 100: ¥11.207790 500: ¥10.573382 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	表面贴装	8-XFDFN					-40°C~125°C TA	Tape & Reel (TR)					活跃	1 (Unlimited)												0.95V~3.6V 1.65V~5.5V																			2							翻译收发器			电路接口
SSTUAF32868BHLF	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	TFBGA	176							2006		e1	yes	Discontinued	3 (168 Hours)	176		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70°C	0°C		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	260	1	1.8V	0.65mm			未说明		176				1.9V				COMMERCIAL	1.7V				28				Buffer		OPEN-DRAIN		TRUE	D FLIP-FLOP		积极优势		1.9 ns		410 MHz		1.55mm	15mm	6mm	1.2mm		符合RoHS标准	无铅
74SSTU32864GBFG8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Copper, Silver, Tin	表面贴装			96	Positive Edge	340MHz	1					2007		e1	yes	Discontinued	3 (168 Hours)	96	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70°C	0°C			BOTTOM	BALL	260	1	1.8V	0.8mm		340MHz	30		96		25	不合格	1.8V	Non-Inverting			COMMERCIAL		1.9V	1.7V		25	2.35 ns		SSTU	Buffer					D FLIP-FLOP			-8mA		8mA				13.5mm	5.5mm	1.4mm		符合RoHS标准	无铅
SSTUAF32869AHLF	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	TFBGA		150	Positive Edge	1						2006		e1	yes	Discontinued	3 (168 Hours)	150		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70°C	0°C			BOTTOM	BALL	260	1	1.8V	0.65mm		340MHz	未说明		150		28			Non-Inverting			COMMERCIAL		1.9V	1.7V		14	3 ns			Buffer		OPEN-DRAIN			D FLIP-FLOP			-12mA		12mA				13mm	8mm	1.2mm		符合RoHS标准	无铅
74SSTVF16857PAG	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	TSSOP		48	Positive Edge	1						2007		e3	yes	Discontinued	1 (Unlimited)	48	EAR99	Matte Tin (Sn) - annealed	70°C	-40°C			DUAL	鸥翼	260	1	2.5V	0.5mm		200MHz	30		48		14		2.5V	Non-Inverting			COMMERCIAL		2.7V	2.3V		14	2.8 ns		SSTV	Buffer					D FLIP-FLOP			-20mA		20mA				12.5mm	6.1mm	1mm	无	符合RoHS标准	无铅
74SSTVF16859PAG8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Tin	表面贴装	TSSOP		64	Positive Edge	220MHz	1				Tape & Reel	2007		e3	yes	Discontinued	1 (Unlimited)	64	EAR99		70°C	-40°C			DUAL	鸥翼	260	1	2.5V	0.5mm		220MHz	30		64		26	不合格		Non-Inverting		2.5V	COMMERCIAL		2.7V	2.3V		13	2.9 ns		SSTV	Buffer					D FLIP-FLOP			-16mA		16mA		1mm		17mm	6.1mm	1mm		符合RoHS标准	无铅
IDT74SSTU32864DBFG	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	96								2007		e1			3 (168 Hours)	96		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70°C	0°C	14 BIT 1:2 CONFIGURATION ALSO POSSIBLE	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	260	1	1.8V	0.8mm	unknown		30		96			不合格	1.9V			1.8V	COMMERCIAL	1.7V				25			SSTU	Buffer				TRUE	D FLIP-FLOP		积极优势		2.35 ns		340 MHz		1.5mm	13.5mm	5.5mm			符合RoHS标准
IDT74SSTUA32864BFG	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA	96							2011									70°C	0°C																	1.9V													Buffer																		符合RoHS标准
IDT74SSTUA32864BFG8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA	96						Tape & Reel (TR)	2011									70°C	0°C																	1.9V													Buffer																		符合RoHS标准
IDT74SSTU32864ABFG8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	96							Tape & Reel (TR)	2007		e1			3 (168 Hours)	96		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70°C	0°C	14 BIT 1:2 CONFIGURATION ALSO POSSIBLE	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	260	1	1.8V	0.8mm	unknown		30		96			不合格	1.9V			1.8V	COMMERCIAL	1.7V				25			SSTU	Buffer				TRUE	D FLIP-FLOP		积极优势		2.35 ns		340 MHz		1.5mm	13.5mm	5.5mm			符合RoHS标准
IDT74SSTV16859PAG8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	TFSOP							Tape & Reel (TR)	2007		e3			1 (Unlimited)	64		Matte Tin (Sn) - annealed	70°C	0°C		8542.39.00.01	DUAL	鸥翼	260	1	2.5V	0.5mm			30		64	R-PDSO-G64		不合格	2.7V			2.5V	INDUSTRIAL	2.3V				13			SSTV	Buffer				TRUE	D FLIP-FLOP		积极优势		2.8 ns		200 MHz		1.1mm	17mm	6.1mm			符合RoHS标准
IDT74SSTVN16859CPAG	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	TFSOP								2007		e3			1 (Unlimited)	64		Matte Tin (Sn) - annealed	70°C	0°C		8542.39.00.01	DUAL	鸥翼	260	1	2.5V	0.5mm			30		64	R-PDSO-G64		不合格	2.7V			2.5V	COMMERCIAL	2.3V				13			SSTV	Buffer				TRUE	D FLIP-FLOP		积极优势		2.4 ns		220 MHz		1.1mm	17mm	6.1mm			符合RoHS标准
IDT74SSTVN16859CPAG8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	TFSOP							Tape & Reel (TR)	2007		e3				64		哑光锡	70°C	0°C		8542.39.00.01	DUAL	鸥翼	未说明	1	2.5V	0.5mm			未说明		64	R-PDSO-G64		不合格	2.7V				COMMERCIAL	2.3V				13			SSTV	Buffer				TRUE	D FLIP-FLOP		积极优势		2.4 ns		220 MHz		1.1mm	17mm	6.1mm			符合RoHS标准
SLG7NT4192V	Silego	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			YES		85°C	-40°C												20							QUAD	无铅	未说明	1	3.3V	0.4mm			未说明			R-XQCC-N20					3.465V		INDUSTRIAL	3.135V			模拟电路																		0.8mm	3mm	2mm			符合RoHS标准
74SSTU32864BFG	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Copper, Silver, Tin	表面贴装			96	Positive Edge	340MHz	1					2007		e1	yes	Discontinued	3 (168 Hours)	96	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70°C	0°C			BOTTOM	BALL	260	1	1.8V	0.8mm		340MHz	30		96		25	不合格		Non-Inverting			COMMERCIAL		1.9V	1.7V		25	2.35 ns		SSTU	Buffer					D FLIP-FLOP			-8mA		8mA				13.5mm	5.5mm	1.4mm		符合RoHS标准	无铅
74SSTUAE32866ABFG	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA	96							2006		e1	yes	Discontinued	3 (168 Hours)			锡银铜	70°C	0°C		8542.39.00.01			260								96				1.575V	Non-Inverting												Buffer					D FLIP-FLOP									13.5mm	5.5mm	1.4mm	无	符合RoHS标准	无铅
74SSTU32864CBFG	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Copper, Silver, Tin	表面贴装			96	Positive Edge	340MHz	1					2007		e1	yes	Discontinued	3 (168 Hours)	96	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70°C	0°C			BOTTOM	BALL	260	1	1.8V	0.8mm		340MHz	40		96		25		1.8V	Non-Inverting			COMMERCIAL		1.9V	1.7V		25	2.35 ns		SSTU	Buffer					D FLIP-FLOP			-8mA		8mA				13.5mm	5.5mm	1.4mm	无	符合RoHS标准	无铅
74SSTV16859NLG	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Tin	表面贴装			56	Positive Edge	200MHz	1					2007		e3	yes	Discontinued	3 (168 Hours)	56	EAR99		85°C	0°C			QUAD	无铅	260	1	2.5V	0.5mm		200MHz	30		56		26	不合格		Non-Inverting		2.5V	INDUSTRIAL		2.7V	2.3V		13	2.8 ns		SSTV	Buffer					D FLIP-FLOP			-20mA		20mA				8mm	8mm	850μm		符合RoHS标准	无铅
SSTUAF32866BHLFT	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA		96	Positive Edge	1					Tape & Reel (TR)	2006		e1	yes	Discontinued	3 (168 Hours)	96	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70°C	0°C			BOTTOM	BALL	260	1	1.8V	0.8mm		410MHz	未说明		96		25	不合格		Non-Inverting			COMMERCIAL		1.9V	1.7V		25	3 ns		32866	Buffer		OPEN-DRAIN			D FLIP-FLOP			-8mA		8mA				13.5mm	5.5mm	1.4mm		符合RoHS标准	无铅
74SSTVF16859NLG8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Tin	表面贴装			56	Positive Edge	220MHz	1				Tape & Reel	2007		e3	yes	Discontinued	3 (168 Hours)	56	EAR99		70°C	-40°C			QUAD		260	1	2.5V	0.5mm		220MHz	30		56		26		2.5V	Non-Inverting			COMMERCIAL		2.7V	2.3V		13	2.9 ns	2.9 ns	SSTV	Buffer					D FLIP-FLOP			-16mA		16mA				8mm	8mm	850μm	无	符合RoHS标准	无铅
SSTUA32864BHLFT	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装			96	Positive Edge	410MHz	1					2005		e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	96	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70°C	0°C			BOTTOM	BALL	260	1	1.8V	0.8mm		410MHz	30		96		25	不合格	1.8V	Non-Inverting			COMMERCIAL		1.9V	1.7V		25	3 ns		SSTU	Buffer					D FLIP-FLOP			-8mA		8mA				13.5mm	5.5mm	1.4mm		符合RoHS标准	无铅
SSTUB32872AHLF	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA		96	Positive Edge	1						2007		e1	yes	Discontinued	3 (168 Hours)		EAR99	锡银铜	70°C	0°C					225					410MHz			96				1.8V	Non-Inverting					1.9V	1.7V		28	3 ns			Buffer	22				D FLIP-FLOP			-8mA		8mA				13.5mm	5.5mm	1.4mm	无	符合RoHS标准	无铅
SSTUB32866CHLF	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA	96							2009		e0	yes	Discontinued				Tin/Lead (Sn/Pb)	70°C	0°C					未说明						未说明		96				1.9V													Buffer					总线驱动器									13.5mm	5.5mm	1.4mm		符合RoHS标准	无铅
SSTVF16857AGT	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	TFSOP	48						Tape & Reel (TR)	2007			no	Discontinued					70°C	0°C													48				2.7V									14				Buffer					D FLIP-FLOP									12.5mm	6.1mm	1mm		Non-RoHS Compliant	含铅