类别是'category.专用逻辑IC' (4635)

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对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

引脚数

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

电源电压

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

输出类型

工作电源电压

极性

电源

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

最大电源电压

最小电源电压

模拟 IC - 其他类型

比特数

传播延迟

家人

逻辑功能

电压 - 阈值

输入数量

输出特性

逻辑类型

输出极性

逻辑IC类型

接口IC类型

触发器类型

高电平输出电流

传播延迟(tpd)

低水平输出电流

fmax-Min

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

器件厚度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

PI74SSTVF16857AAE
PI74SSTVF16857AAE
Diodes Incorporated 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

48-TFSOP (0.240, 6.10mm Width)

0°C~70°C

Tube

74SSTVF

Obsolete

1 (Unlimited)

2.3V~2.7V

74SSTVF16857

14

Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR

NTS0302JKZ
NTS0302JKZ
NXP USA Inc. 数据表

6000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

8-XFDFN

-40°C~125°C TA

Tape & Reel (TR)

活跃

1 (Unlimited)

0.95V~3.6V 1.65V~5.5V

2

翻译收发器

电路接口

SSTUAF32868BHLF
SSTUAF32868BHLF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

TFBGA

176

2006

e1

yes

Discontinued

3 (168 Hours)

176

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70°C

0°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1

1.8V

0.65mm

未说明

176

1.9V

COMMERCIAL

1.7V

28

Buffer

OPEN-DRAIN

TRUE

D FLIP-FLOP

积极优势

1.9 ns

410 MHz

1.55mm

15mm

6mm

1.2mm

符合RoHS标准

无铅

74SSTU32864GBFG8
74SSTU32864GBFG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Copper, Silver, Tin

表面贴装

96

Positive Edge

340MHz

1

2007

e1

yes

Discontinued

3 (168 Hours)

96

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70°C

0°C

BOTTOM

BALL

260

1

1.8V

0.8mm

340MHz

30

96

25

不合格

1.8V

Non-Inverting

COMMERCIAL

1.9V

1.7V

25

2.35 ns

SSTU

Buffer

D FLIP-FLOP

-8mA

8mA

13.5mm

5.5mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

SSTUAF32869AHLF
SSTUAF32869AHLF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

TFBGA

150

Positive Edge

1

2006

e1

yes

Discontinued

3 (168 Hours)

150

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70°C

0°C

BOTTOM

BALL

260

1

1.8V

0.65mm

340MHz

未说明

150

28

Non-Inverting

COMMERCIAL

1.9V

1.7V

14

3 ns

Buffer

OPEN-DRAIN

D FLIP-FLOP

-12mA

12mA

13mm

8mm

1.2mm

符合RoHS标准

无铅

74SSTVF16857PAG
74SSTVF16857PAG
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

TSSOP

48

Positive Edge

1

2007

e3

yes

Discontinued

1 (Unlimited)

48

EAR99

Matte Tin (Sn) - annealed

70°C

-40°C

DUAL

鸥翼

260

1

2.5V

0.5mm

200MHz

30

48

14

2.5V

Non-Inverting

COMMERCIAL

2.7V

2.3V

14

2.8 ns

SSTV

Buffer

D FLIP-FLOP

-20mA

20mA

12.5mm

6.1mm

1mm

符合RoHS标准

无铅

74SSTVF16859PAG8
74SSTVF16859PAG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tin

表面贴装

TSSOP

64

Positive Edge

220MHz

1

Tape & Reel

2007

e3

yes

Discontinued

1 (Unlimited)

64

EAR99

70°C

-40°C

DUAL

鸥翼

260

1

2.5V

0.5mm

220MHz

30

64

26

不合格

Non-Inverting

2.5V

COMMERCIAL

2.7V

2.3V

13

2.9 ns

SSTV

Buffer

D FLIP-FLOP

-16mA

16mA

1mm

17mm

6.1mm

1mm

符合RoHS标准

无铅

SSTUB32864BHLFT
SSTUB32864BHLFT
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

BGA

96

Tape & Reel (TR)

2005

e0

yes

Discontinued

Tin/Lead (Sn/Pb)

70°C

0°C

未说明

未说明

96

1.9V

Buffer

总线驱动器

13.5mm

5.5mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

SSTUB32864AHLF
SSTUB32864AHLF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

BGA

96

Positive Edge

1

2005

e1

yes

Discontinued

3 (168 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70°C

0°C

410MHz

96

25

1.8V

Non-Inverting

1.9V

1.7V

3 ns

Buffer

-8mA

8mA

13.5mm

5.5mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

SSTU32864AHLF
SSTU32864AHLF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

96

340MHz

2008

yes

Discontinued

70°C

0°C

96

1.9V

Non-Inverting

Buffer

D FLIP-FLOP

13.5mm

5.5mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

SSTU32864AHLFT
SSTU32864AHLFT
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

96

Tape & Reel (TR)

2011

e1

yes

Discontinued

3 (168 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70°C

0°C

96

1.9V

Buffer

D FLIP-FLOP

13.5mm

5.5mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

SSTUA32864BHLFT
SSTUA32864BHLFT
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

96

Positive Edge

410MHz

1

2005

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

96

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70°C

0°C

BOTTOM

BALL

260

1

1.8V

0.8mm

410MHz

30

96

25

不合格

1.8V

Non-Inverting

COMMERCIAL

1.9V

1.7V

25

3 ns

SSTU

Buffer

D FLIP-FLOP

-8mA

8mA

13.5mm

5.5mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

SSTUB32864AHLFT
SSTUB32864AHLFT
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

2500 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

BGA

96

Positive Edge

1

Tape & Reel (TR)

2005

e1

yes

Discontinued

3 (168 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70°C

0°C

410MHz

96

25

1.8V

Non-Inverting

1.9V

1.7V

3 ns

Buffer

-8mA

8mA

13.5mm

5.5mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

SSTUB32872AHLF
SSTUB32872AHLF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

BGA

96

Positive Edge

1

2007

e1

yes

Discontinued

3 (168 Hours)

EAR99

锡银铜

70°C

0°C

225

410MHz

96

1.8V

Non-Inverting

1.9V

1.7V

28

3 ns

Buffer

22

D FLIP-FLOP

-8mA

8mA

13.5mm

5.5mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

SLG7NT4375V
SLG7NT4375V
Silego 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12

85°C

-40°C

3.3V

3.6V

3V

模拟电路

677mV

550μm

1.6mm

1.6mm

符合RoHS标准

SSTUAF32866CHLF
SSTUAF32866CHLF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

BGA

96

Positive Edge

1

2006

e1

yes

Discontinued

3 (168 Hours)

96

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70°C

0°C

BOTTOM

BALL

260

1

1.8V

0.8mm

410MHz

96

25

1.8V

Non-Inverting

COMMERCIAL

1.9V

1.7V

25

3 ns

32866

Buffer

D FLIP-FLOP

-8mA

8mA

13.5mm

5.5mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

SSTUF32864BHLFT
SSTUF32864BHLFT
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

BGA

96

Positive Edge

1

Tape & Reel (TR)

2004

Discontinued

70°C

0°C

25

Non-Inverting

1.9V

1.7V

25

3 ns

Buffer

25

-8mA

8mA

13.5mm

5.5mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

5962-9218401MSA(E2VNSC)
5962-9218401MSA(E2VNSC)
Teledyne e2v 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

EAR99

8542.39.00.01

ACTQ

2

8

8

0

8

2 Low

9@5V

11

CMOS

Single-Ended

24

-24

4.5

5

5.5

80

50

-55

125

Military

FPAK

CFPAK

表面贴装

2.29(Max)

13.72(Max)

6.86(Max)

20

Flat

活跃

20

3-State

Inverting

Buffer/Line Driver

RoHS non-compliant

IDT74SSTU32864DBFG
IDT74SSTU32864DBFG
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

2986 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

96

2007

e1

3 (168 Hours)

96

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70°C

0°C

14 BIT 1:2 CONFIGURATION ALSO POSSIBLE

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1

1.8V

0.8mm

unknown

30

96

不合格

1.9V

1.8V

COMMERCIAL

1.7V

25

SSTU

Buffer

TRUE

D FLIP-FLOP

积极优势

2.35 ns

340 MHz

1.5mm

13.5mm

5.5mm

符合RoHS标准

IDT74SSTUA32864BFG
IDT74SSTUA32864BFG
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

BGA

96

2011

70°C

0°C

1.9V

Buffer

符合RoHS标准

IDT74SSTUA32864BFG8
IDT74SSTUA32864BFG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

BGA

96

Tape & Reel (TR)

2011

70°C

0°C

1.9V

Buffer

符合RoHS标准

IDT74SSTV16859PAG8
IDT74SSTV16859PAG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

TFSOP

Tape & Reel (TR)

2007

e3

1 (Unlimited)

64

Matte Tin (Sn) - annealed

70°C

0°C

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

260

1

2.5V

0.5mm

30

64

R-PDSO-G64

不合格

2.7V

2.5V

INDUSTRIAL

2.3V

13

SSTV

Buffer

TRUE

D FLIP-FLOP

积极优势

2.8 ns

200 MHz

1.1mm

17mm

6.1mm

符合RoHS标准

SSTUAF32866BHLFT
SSTUAF32866BHLFT
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

BGA

96

Positive Edge

1

Tape & Reel (TR)

2006

e1

yes

Discontinued

3 (168 Hours)

96

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70°C

0°C

BOTTOM

BALL

260

1

1.8V

0.8mm

410MHz

未说明

96

25

不合格

Non-Inverting

COMMERCIAL

1.9V

1.7V

25

3 ns

32866

Buffer

OPEN-DRAIN

D FLIP-FLOP

-8mA

8mA

13.5mm

5.5mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

SSTVF16859BGLF
SSTVF16859BGLF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

TSSOP

64

Positive Edge

1

2011

yes

Discontinued

70°C

0°C

210MHz

64

26

Non-Inverting

2.7V

2.5V

13

3.5 ns

Buffer

D FLIP-FLOP

-16mA

16mA

17mm

6.1mm

1mm

符合RoHS标准

无铅

SSTVA16859AGLF
SSTVA16859AGLF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

TFSOP

64

2011

yes

Discontinued

70°C

0°C

未说明

未说明

64

2.7V

Buffer

D FLIP-FLOP

17mm

6.1mm

1mm

符合RoHS标准

无铅